化學機械平坦化(CMP)墊調節器組合件制造技術

本申請案涉及一種雙面墊調節器。一種CMP墊調節器組合件包含背板，其包含包括多個第一安裝位置的第一面及包括多個第二安裝位置的第二面。多個段固定到所述第一面。所述段包含具有第一表面及與所述第一表面相對的第二表面的襯底。多個突起與所述襯底一體化以遠離所述第一表面突出。所述突起涂覆有保形金剛石層。多個第二段固定到所述第二面，所述第二段包含具有第一表面及與所述第一表面相對的第二表面的襯底。所述第二段中的每一者包含與所述襯底一體化以遠離所述第一表面突出的多個突起。所述突起涂覆有保形金剛石層。所述突起涂覆有保形金剛石層。所述突起涂覆有保形金剛石層。

【技術實現步驟摘要】
化學機械平坦化(CMP)墊調節器組合件


[0001]本公開大體上涉及用于制造半導體的設備。更特別來說，本公開涉及一種用于化學機械平坦化(CMP)的雙面段。

技術介紹

[0002]化學機械平坦化或化學機械拋光(CMP)可為半導體裝置的制造工藝的部分。在CMP期間，材料經由拋光墊及拋光漿從晶片襯底移除。CMP可任選地包含一或多種化學試劑。隨時間推移，拋光墊會變粗糙且充滿碎屑。可使用段來修復拋光墊。

技術實現思路

[0003]在一些實施例中，一種化學機械平坦化(CMP)墊調節器組合件包含背板。在一些實施例中，所述背板包含第一面及第二面。在一些實施例中，所述第一面包含多個第一安裝位置。在一些實施例中，所述第二面包含多個第二安裝位置。在一些實施例中，多個段在所述多個第一安裝位置處固定到所述第一面。在一些實施例中，所述多個段中的每一者包含具有第一表面及第二表面的襯底。在一些實施例中，所述第一表面與所述第二表面相對。在一些實施例中，多個突起與所述襯底一體化以遠離所述第一表面突出。在一些實施例中，所述多個突起涂覆有保形金剛石層。在一些實施例中，多個第二段在所述多個第二安裝位置處固定到所述第二面。在一些實施例中，所述多個第二段中的每一者包含具有第一表面及第二表面的襯底。在一些實施例中，所述第一表面與所述第二表面相對。在一些實施例中，所述多個第二段中的每一者包含與所述襯底一體化以遠離所述第一表面突出的多個突起。在一些實施例中，所述多個突起涂覆有保形金剛石層。
[0004]在一些實施例中，所述背板包含不銹鋼。在一些實施例中，所述背板包含聚合物。在一些實施例中，所述背板由增材制造工藝制成。在一些實施例中，所述背板經注塑成型。在一些實施例中，所述聚合物包含金屬顆粒填料。
[0005]在一些實施例中，所述第一多個安裝位置或所述第二多個安裝位置中的一或多者凹入到所述背板中。
[0006]在一些實施例中，所述第一多個段及所述第二多個段是相同的。
[0007]在一些實施例中，所述第一多個安裝位置及所述第二多個安裝位置經對準以在所述背板的相對側上相同。
[0008]在一些實施例中，一種CMP墊調節器組合件包含背板。在一些實施例中，所述背板包含第一面及第二面。在一些實施例中，所述背板包含多個安裝位置。在一些實施例中，多個段在所述多個安裝位置處固定到所述背板。在一些實施例中，所述多個段中的每一者包含具有第一表面及第二表面的襯底。在一些實施例中，所述第一表面與所述第二表面相對。在一些實施例中，多個突起與所述襯底一體化且遠離所述第一表面突出。在一些實施例中，所述多個突起涂覆有保形金剛石層。在一些實施例中，第二多個突起遠離所述第二表面突出。在一些實施例中，所述第二多個突起涂覆有保形金剛石層。
[0009]在一些實施例中，所述第一多個安裝位置或所述第二多個安裝位置中的一或多者凹入到所述背板中且包括凹入到所述背板中的井。
[0010]在一些實施例中，所述井包括一或多個表面改性劑。
[0011]在一些實施例中，所述背板包含不銹鋼。在一些實施例中，所述背板包含聚合物。在一些實施例中，所述背板由增材制造工藝制成。
[0012]在一些實施例中，所述多個安裝位置是所述背板中的孔。
[0013]在一些實施例中，所述多個段中的每一者是相同的。
[0014]在一些實施例中，一種方法包含獲得背板。在一些實施例中，所述背板包含第一面及第二面。在一些實施例中，所述第一面包含多個第一安裝位置。在一些實施例中，所述第二面包含多個第二安裝位置。在一些實施例中，所述方法包含獲得多個段。在一些實施例中，所述多個段包含具有第一表面及第二表面的襯底。在一些實施例中，所述第一表面與所述第二表面相對。在一些實施例中，多個突起與所述襯底一體化以遠離所述第一表面突出。在一些實施例中，所述多個突起涂覆有保形金剛石層。在一些實施例中，所述方法包含將所述多個段的第一子集固定到所述多個第一安裝位置。在一些實施例中，所述方法包含將所述多個段的第二子集固定到所述多個第二安裝位置。
[0015]在一些實施例中，固定所述多個段的所述第一子集包含使所述多個段的所述第一子集對準安裝導件。在一些實施例中，固定所述多個段的所述子集包含將粘合劑施加到所述多個段的所述第一子集的所述第二表面。在一些實施例中，固定所述多個段的所述第一子集包含將力施加到所述背板的所述第二面。
[0016]在一些實施例中，固定所述多個段的所述第二子集在將所述多個段的所述第一子集固定到所述多個第一安裝位置之后完成。
[0017]在一些實施例中，固定所述多個段的所述第二子集包含使所述多個段的所述第二子集對準安裝導件。在一些實施例中，固定所述多個段的所述第二子集包含將粘合劑施加到所述多個段的所述第二子集的所述第二表面。在一些實施例中，固定所述多個段的所述第二子集包含將力施加到所述背板的所述第二表面。在一些實施例中，導板安置于所述背板與將所述力施加到所述背板的所述第二表面的表面之間以防止與將所述力施加到所述背板的所述第二表面的所述表面及所述多個段的所述第一子集接觸。
[0018]在一些實施例中，安裝導件用于固定所述多個段的所述第一子集及所述多個段的所述第二子集，使得所述多個段的所述第一子集及所述多個段的所述第二子集安裝于所述背板的相對表面上的相同位置中。
附圖說明
[0019]參考附圖，其形成本公開的部分且說明其中可實踐本說明書中描述的系統及方法的實施例。
[0020]圖1A展示根據一些實施例的雙面墊調節器組合件的俯視圖。
[0021]圖1B展示根據一些實施例的圖1A的雙面墊調節器組合件的仰視圖。
[0022]圖2A及圖2B展示根據不同實施例的雙面墊調節器組合件的部分的側視圖。
[0023]圖3展示根據一些實施例的圖1A的雙面墊調節器組合件的部分的側視圖。
[0024]圖4展示根據其它實施例的圖1A的雙面墊調節器組合件的部分的側視圖。
[0025]圖5展示根據其它實施例的圖1A的雙面墊調節器組合件的部分的側視圖。
[0026]圖6展示根據一些實施例的圖1A的雙面墊調節器組合件的部分的側視圖。
[0027]圖7展示根據一些實施例的用于制造圖1A的雙面墊調節器組合件的方法的流程圖。
[0028]相同參考數字表示所有相同或類似部件。
具體實施方式
[0029]在微電子裝置制造工藝期間，多個集成電路形成于襯底的表面上。襯底的實例包含硅晶片、砷化鎵晶片及其類似者。每一集成電路由與稱為互連件的導電跡線電互連的微電子裝置組成。互連件由形成于襯底的表面上的導電層圖案化。形成互連件的堆疊層的能力已允許在襯底的相對較小表面積中及上實施更復雜微電子電路。隨著微電子電路數目增加及變得更復雜，襯底的層數也在增加。因此，襯底表面的平坦度變成半導體制造的一個重要方面。
[0030]化學機械平坦化(CMP)是一種平坦化襯底層的表面的方法。CMP組合化學蝕刻與機械研磨以從襯底的表面移除本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.一種化學機械平坦化CMP墊調節器組合件，其特征在于所述組合件包括：背板，所述背板包括：第一面及第二面，其中所述第一面包含多個第一安裝位置且其中所述第二面包含多個第二安裝位置，多個段，其在所述多個第一安裝位置處固定到所述第一面，其中所述多個段中的每一者包括：襯底，其具有第一表面及第二表面，其中所述第一表面與所述第二表面相對；及多個突起，其與所述襯底一體化以遠離所述第一表面突出，其中所述多個突起涂覆有保形金剛石層，及多個第二段，其在所述多個第二安裝位置處固定到所述第二面，其中所述多個第二段中的每一者包含：襯底，其具有第一表面及第二表面，其中所述第一表面與所述第二表面相對；多個突起，其與所述襯底一體化以與遠離所述第一表面突出，其中所述多個突起涂覆有保形金剛石層。2.一種化學機械平坦化CMP墊調節器組合件，其特征在于所述組合件包括：背板，所述背板包括：第一面及第二面；多個安裝位置；井，其在所述多個安裝位置中的每一者中且凹入到所述背板中；及多個段，其在所述多個安裝位置處固定到所述背板，其...

【專利技術屬性】
技術研發人員：D，
申請(專利權)人：恩特格里斯公司，
類型：新型
國別省市：