本發明專利技術提供了一種有機硅敷料,按原料質量份數計,包括A組分和B組分;所述A組分包括80~130重量份的端乙烯基硅油、5~60重量份的無機填料、0.5~3重量份的含氫硅油、30~80重量份的MQ樹脂;所述B組分包括80~130重量份的端乙烯基硅油、15~60重量份的有機硅微凝膠、0.1~0.5重量份的鉑金催化劑、15~50重量份的殼聚糖。本發明專利技術通過配方優化,配合MQ樹脂、有機硅微凝膠以及其他原料助劑的使用,使得敷料不僅具有良好的生物相容性,利于減輕傷口疼痛并促進傷口愈合,又具備很好的與創口的粘性和一定的耐沖擊性能,可以更好的保護創口,提高傷口高質量的愈合,且制備簡單,易操作,便于規模化應用。用。
【技術實現步驟摘要】
一種醫用耐沖擊高剝離強度有機硅敷料及其制備方法
[0001]本專利技術屬于醫用敷料材料
,涉及一種有機硅敷料及其制備方法、應用,尤其涉及一種醫用耐沖擊高剝離強度有機硅敷料及其制備方法。
技術介紹
[0002]人體的皮膚是維持人體內環境穩定和阻止微生物進入的第一道屏障。在人體皮膚正常的生理功能受到損害的情況下,醫用敷料可以提供有利于傷口愈合的濕潤環境,并避免傷口被微生物感染,為創面愈合提供一個有利的微環境,等待創面上皮化或過渡到重建永久性的皮膚屏障,當皮膚出現嚴重的損傷時,敷料對于促進傷口愈合至關重要,可以實現傷口的快速閉合并加速傷口的愈合進程。
[0003]傳統敷料主要是干紗布和油紗,而現代傷口敷料涵蓋范圍則更大,種類也更多,現有臨床技術中,醫用敷料一般包括天然紗布、合成纖維類敷料、多聚膜類敷料、有機硅類敷料等等。天然紗布和合成纖維敷料具有價格便宜、加工簡單等優點,但天然紗布、合成纖維類敷料透過性高,創面容易脫水,且容易粘連創面,容易造成機械損傷造成二次傷害;多聚膜類敷料對液體吸收能力較差,成本相對較高,創面周圍皮膚浸漬概率大;有機硅類敷料具有無毒、無污染、不引起凝血、不致癌、不致敏、無致突變作用,可耐受苛刻的消毒條件并與皮膚親和性較好且不易粘連患處,不會造成創面的二次傷害。
[0004]因而,有機硅類輔料日益得到了研究者的普遍關注,但是,有機硅類輔料本身粘結性較差,且抗沖擊性能較弱。
[0005]因此,如何進一步提高有機硅敷料的耐沖擊性和剝離強度,已成為業內諸多研究人員亟待需要解決的問題之一。
技術實現思路
[0006]有鑒于此,本專利技術要解決的技術問題在于提供一種有機硅敷料及其制備方法、應用,特別是一種醫用耐沖擊高剝離強度有機硅敷料。本專利技術提供的有機硅敷料具有較高的粘性可以與患處粘接的更為牢固,并具備一定的抗沖擊性能,可以更好的保護患處免受外力傷害。同時制備工藝簡單,條件溫和,更加適于規模化推廣和應用。
[0007]本專利技術提供了一種有機硅敷料,按原料質量份數計,包括A組分和B組分;
[0008]所述A組分包括:
[0009][0010]所述B組分包括:
[0011][0012]優選的,所述有機硅敷料為醫用有機硅敷料;
[0013]所述端乙烯基硅油包括黏度為3000cps、5000cps、10000cps和20000cps的端乙烯基硅油中的一種或多種;
[0014]所述無機填料包括硅微粉、氣相白炭黑和碳酸鈣的一種或多種。
[0015]優選的,所述硅微粉包括細度為3000目、5000目、6000目和8000目的硅微粉中一種或多種;
[0016]所述氣相白炭黑包括比表面積為150m2/g、220m2/g和380m2/g的氣相白炭黑中的一種或多種;
[0017]所述碳酸鈣包括細度為3000目、5000目、6000目和8000目的碳酸鈣中一種或多種。
[0018]優選的,所述含氫硅油包括含氫量為0.2%、0.5%、0.8%和1.6%的含氫硅油中的一種或兩種;
[0019]所述MQ樹脂的M:Q為(0.6~0.95):1;
[0020]所述有機硅微凝膠包括剪切增稠硼硅凝膠。
[0021]優選的,所述鉑金催化劑包括卡氏催化劑Pt 4000;
[0022]所述殼聚糖包括脫乙酰殼聚糖;
[0023]所述有機硅敷料為耐沖擊高剝離強度有機硅敷料。
[0024]本專利技術提供了一種如上述技術方案任意一項所述的有機硅敷料的制備方法,包括以下步驟:
[0025]1)將A組分原料進行第一攪拌混合后,得到A組分;
[0026]將B組分原料進行第二攪拌混合后,得到B組分;
[0027]2)將上述步驟得到的A組分和B組分再次混合后放置,固化得到有機硅敷料。
[0028]優選的,所述第一攪拌混合的方式包括真空攪拌混合;
[0029]所述第一攪拌混合的轉速為800~1000r/min;
[0030]所述第一攪拌混合的時間為2~3h。
[0031]優選的,所述第二攪拌混合的方式包括真空攪拌混合;
[0032]所述第二攪拌混合的轉速為500~1000r/min;
[0033]所述第二攪拌混合的時間為0.5~1h。
[0034]優選的,所述再次混合中,A組分與B組分的質量比為1:(0.5~1.5);
[0035]所述放置的溫度為10~40℃;
[0036]所述放置的時間為10~120min。
[0037]本專利技術還提供了上述技術方案任意一項所述的有機硅敷料或上述技術方案任意一項所述的制備方法所制備的有機硅敷料在傷口處理領域中的應用。
[0038]本專利技術提供了一種有機硅敷料,按原料質量份數計,包括A組分和B組分;所述A組分包括80~130重量份的端乙烯基硅油、5~60重量份的無機填料、0.5~3重量份的含氫硅
油以及30~80重量份的MQ樹脂;所述B組分包括80~130重量份的端乙烯基硅油、15~60重量份的有機硅微凝膠、0.1~0.5重量份的鉑金催化劑以及15~50重量份的殼聚糖。與現有技術相比,本專利技術提供了一種通過配方優化,配合MQ樹脂、有機硅微凝膠以及其他原料助劑的有機硅敷料,使用敷料前將A、B組分充分混合后常溫固化即可得到醫用耐沖擊高剝離強度有機硅敷料。本專利技術提供的有機硅輔料可以在保證醫用敷料不僅具有良好的生物相容性,利于減輕傷口疼痛并促進傷口愈合的同時,又具備很好的與創口的粘性,可以與患處粘接的更為牢固,具備一定的耐沖擊性能,可以更好的保護創口免受外力傷害,提高傷口高質量的愈合,且該方法簡單,易操作,便于規模化應用。
[0039]實驗數據表明,采用本專利技術提供的有機硅敷料,愈合效果優良,具備更好的皮膚貼合性,換藥時無痛感,提高患者傷口的舒適度,促進傷口愈合能力。并且在面對不同速度的沖擊時,抗壓強度也響應程度的提高,更有利于保護創口,最大程度的免受外界撞擊帶來的傷害。
具體實施方式
[0040]為了進一步理解本專利技術,下面結合實施例對本專利技術優選實施方案進行描述,但是應當理解,這些描述只是為了進一步說明本專利技術的特征和優點,而不是對專利技術權利要求的限制。本領域技術人員可以借鑒本文內容,適當改進工藝參數實現。特別需要指出的是,所有類似的替換和改動對本領域技術人員來說是顯而易見的,它們都被視為包括在本專利技術。本專利技術的方法及應用已經通過較佳實施例進行了描述,相關人員明顯能在不脫離本
技術實現思路
、精神和范圍內對本文所述的方法和應用進行改動或適當變更與組合,來實現和應用本專利技術技術。
[0041]本專利技術所有原料,對其來源沒有特別限制,在市場上購買的或按照本領域技術人員熟知的常規方法制備的即可。
[0042]本專利技術所有原料,對其純度沒有特別限制,本專利技術優選采用分析純或滿足傷口敷料制備領域相關的純度標準即可。
[0043]本專利技術所有原料,其來源和簡稱均屬于本領域常規來源和簡稱,在其相關用途的領本文檔來自技高網...
【技術保護點】
【技術特征摘要】
1.一種有機硅敷料,其特征在于,按原料質量份數計,包括A組分和B組分;所述A組分包括:所述B組分包括:2.根據權利要求1所述的有機硅敷料,其特征在于,所述有機硅敷料為醫用有機硅敷料;所述端乙烯基硅油包括黏度為3000cps、5000cps、10000cps和20000cps的端乙烯基硅油中的一種或多種;所述無機填料包括硅微粉、氣相白炭黑和碳酸鈣的一種或多種。3.根據權利要求2所述的有機硅敷料,其特征在于,所述硅微粉包括細度為3000目、5000目、6000目和8000目的硅微粉中一種或多種;所述氣相白炭黑包括比表面積為150m2/g、220m2/g和380m2/g的氣相白炭黑中的一種或多種;所述碳酸鈣包括細度為3000目、5000目、6000目和8000目的碳酸鈣中一種或多種。4.根據權利要求1所述的有機硅敷料,其特征在于,所述含氫硅油包括含氫量為0.2%、0.5%、0.8%和1.6%的含氫硅油中的一種或兩種;所述MQ樹脂的M:Q為(0.6~0.95):1;所述有機硅微凝膠包括剪切增稠硼硅凝膠。5.根據權利要求1所述的有機硅敷料,其特征在于,所述鉑金催化劑包括卡氏催化劑Pt 4000...
【專利技術屬性】
技術研發人員:韓艷平,李汶陽,楊寄渝,
申請(專利權)人:長春人文學院,
類型:發明
國別省市:
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