本實用新型專利技術涉及半導體性能檢測設備領域，并提供了一種半導體元器件上料裝置，導體元件上料裝置包括機架、托管平臺、料管移送機構、進料軌道、翻擺平臺、壓管組件、以及推管機構；能夠自動對多根料管進行逐一上料，通過料管移送機構自動對翻擺平臺和托管平臺逐一傳送料管，然后利用壓管組件將料管壓緊在翻擺平臺后，翻擺驅動機構驅動翻擺平臺和料管擺動傾斜，使料管的頭端與進料軌道形成對接，料管中的半導體元件在重力作用下自動滑出料管，最后在進料軌道的導引下進入高壓測試裝置中。道的導引下進入高壓測試裝置中。道的導引下進入高壓測試裝置中。
【技術實現步驟摘要】
一種半導體元器件上料裝置
[0001]本技術涉及半導體性能檢測設備領域，特別涉及一種半導體元器件上料裝置。
技術介紹
[0002]半導體自動生產線產出半導體元件成品后，半導體元件會儲藏在料管中，然后再將料管搬運至高壓測試設備對半導體元件進行高壓測試。現有技術一般先將半導體元件從料管中取出，通過抓手采用真空吸取的方式將半導體元件逐個搬運至高壓測試設備上，不僅搬運效率低，還需要在高壓測試期間斷開真空吸取，影響抓取精度，因此研發人員設想摒棄現有抓手結構以及對高壓測試設備進行改進，設計一種能夠配合高壓測試設備的上料裝置，自動將料管中半導體元件傾斜倒出，使半導體元件沿進料軌道滑入高壓測試設備中。
技術實現思路
[0003]鑒于上述現有技術的不足之處，本技術的目的在于提供一種半導體元器件上料裝置，旨在將水平放置的料管切換至傾斜狀態，使料管中的半導體元件在重力作用下自動倒出。
[0004]為了達到上述目的，本技術采取了以下技術方案：
[0005]一種半導體元器件上料裝置，包括機架、固定設置在機架上的托管平臺、設置在托管平臺一旁的料管移送機構、固定設置在機架前方且朝下傾斜的進料軌道、與進料軌道轉動連接的翻擺平臺、設置在翻擺平臺上的壓管組件、以及設置在托管平臺上的推管機構；所述料管移送機構包括設置在機架上的頂板、豎直設置在頂板上的儲管組件、與頂板滑動連接的滑架、設置在滑架上的移管支臂、用于驅動滑架和移管支臂靠近或遠離托管平臺的滑架驅動機構，所述儲管組件上用于存儲有多根豎向堆疊的料管，所述儲管組件的底部設有出管口，所述移管支臂用于接收料管并且將料管從出管口移送至翻擺平臺和托管平臺上，所述壓管組件用于將料管壓緊在翻擺平臺上，所述推管機構用于推動托管平臺上的料管向前移動至設定位置，所述翻擺平臺通過翻擺驅動機構驅動，使翻擺平臺上的料管從水平延伸狀態轉換至與進料軌道對接的狀態；所述托管平臺與頂板之間設有落管間隙，落管間隙的下方設有空管倉。
[0006]作為上述技術方案的進一步改進，所述翻擺驅動機構包括固定在托管平臺下方的氣缸支座、翻擺驅動氣缸、固定設置在翻擺平臺上的接頭，所述翻擺驅動氣缸的活塞桿端部與接頭樞軸連接，翻擺驅動氣缸的缸體端部與氣缸支座鉸接。
[0007]作為上述技術方案的進一步改進，所述儲管組件的外部設有支板，所述支板上設有用于敲擊料管的管身的敲擊氣缸。
[0008]作為上述技術方案的進一步改進，所述支板上設有料管限位夾，料管限位夾上設有用于對料管的內部進行吹氣頭。
[0009]作為上述技術方案的進一步改進，所述推管機構包括推管氣缸、與推管氣缸的活
塞桿端部連接的推板、以及設置在推板上的推桿。
[0010]作為上述技術方案的進一步改進，所述推板上設有橫向延伸的直線軸承，推桿與直線軸承滑動連接，所述推桿的一端設有推管塊，推桿的另一端設有卡管感應塊，所述推板的頂部設有卡管調節板，卡管調節板上設有卡管感應器，所述推桿上套有彈簧，所述彈簧位于推管塊與直線軸承之間，所述卡管感應塊能夠觸發卡管感應器。
[0011]作為上述技術方案的進一步改進，所述移管支臂包括設置在滑架上的墊座、設置在墊座上的移管條、開設在移管條上的定位凹口，所述定位凹口中設有調節塊。
[0012]作為上述技術方案的進一步改進，所述滑架通過導軌和滑塊與頂板的底面滑動連接，所述滑架驅動機構包括滑架驅動氣缸和推架塊，滑架驅動氣缸的活塞桿端部通過推架塊與滑架連接。
[0013]作為上述技術方案的進一步改進，所述儲管組件包括第一托塊、豎直設置在第一托塊上的第一管夾、第二托塊、以及豎直設置在第二托塊上的第二管夾。
[0014]作為上述技術方案的進一步改進，所述料管移送機構設有兩個，兩個料管移送機構分別對稱設置在托管平臺的左右兩側。
[0015]有益效果：
[0016]本技術提供的半導體元器件上料裝置能夠對傾斜設置的高壓測試裝置進行上料，自動對多根料管進行逐一上料，通過料管移送機構自動對翻擺平臺和托管平臺逐一傳送料管，然后利用壓管組件將料管壓緊在翻擺平臺后，翻擺驅動機構驅動翻擺平臺和料管擺動傾斜，使料管的頭端與進料軌道形成對接，料管中的半導體元件在重力作用下自動滑出料管，最后在進料軌道的導引下進入高壓測試裝置中。
附圖說明
[0017]圖1為本技術提供的半導體元器件上料裝置的立體圖一。
[0018]圖2為圖1中A區域的局部放大圖。
[0019]圖3為翻擺驅動機構驅動翻擺平臺轉換至傾斜狀態的立體圖。
[0020]圖4為料管移送機構的立體圖。
[0021]圖5為本技術提供的半導體元器件上料裝置的立體圖二。
[0022]主要元件符號說明：1
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機架、11
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落管間隙、2
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托管平臺、3
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料管移送機構、31
?
頂板、32
?
儲管組件、321
?
第一托塊、322
?
第一管夾、323
?
第二托塊、324
?
第二管夾、33
?
滑架、34
?
移管支臂、341
?
墊座、342
?
移管條、343
?
定位凹口、344
?
調節塊、35
?
滑架驅動機構、351
?
滑架驅動氣缸、352
?
推架塊、36
?
出管口、37
?
進管口、38
?
導軌、39
?
滑塊、4
?
進料軌道、5
?
翻擺平臺、6
?
壓管組件、61
?
壓管氣缸、62
?
氣缸支架、63
?
壓塊、7
?
推管機構、71
?
推管氣缸、72
?
推板、73
?
推桿、74
?
直線軸承、75
?
推管塊、76
?
卡管感應塊、77
?
卡管調節板、78
?
卡管感應器、79
?
彈簧、8
?
翻擺驅動機構、81
?
氣缸支座、82
?
翻擺驅動氣缸、83
?
接頭、91
?
空管倉、92
?
支板、93
?
料管限位夾、94
?
吹氣頭、95
?
敲擊氣缸。
具體實施方式
[0023]本技術提供一種半導體元器件上料裝置，為使本技術的目的、技術方案及效果更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實施例對本技術進一步詳細說明。應當理
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【技術保護點】
【技術特征摘要】
1.一種半導體元器件上料裝置，其特征在于，包括機架、固定設置在機架上的托管平臺、設置在托管平臺一旁的料管移送機構、固定設置在機架前方且朝下傾斜的進料軌道、與進料軌道轉動連接的翻擺平臺、設置在翻擺平臺上的壓管組件、以及設置在托管平臺上的推管機構；所述料管移送機構包括設置在機架上的頂板、豎直設置在頂板上的儲管組件、與頂板滑動連接的滑架、設置在滑架上的移管支臂、用于驅動滑架和移管支臂靠近或遠離托管平臺的滑架驅動機構，所述儲管組件上用于存儲有多根豎向堆疊的料管，所述儲管組件的底部設有出管口，所述移管支臂用于接收料管并且將料管從出管口移送至翻擺平臺和托管平臺上，所述壓管組件用于將料管壓緊在翻擺平臺上，所述推管機構用于推動托管平臺上的料管向前移動至設定位置，所述翻擺平臺通過翻擺驅動機構驅動，使翻擺平臺上的料管從水平延伸狀態轉換至與進料軌道對接的狀態；所述托管平臺與頂板之間設有落管間隙，落管間隙的下方設有空管倉。2.根據權利要求1所述的半導體元器件上料裝置，其特征在于，所述翻擺驅動機構包括固定在托管平臺下方的氣缸支座、翻擺驅動氣缸、固定設置在翻擺平臺上的接頭，所述翻擺驅動氣缸的活塞桿端部與接頭樞軸連接，翻擺驅動氣缸的缸體端部與氣缸支座鉸接。3.根據權利要求1所述的半導體元器件上料裝置，其特征在于，所述儲管組件的外部設有支板，所述支板上設有用于敲擊料管的管身的敲擊氣缸。4.根據權利要求3所述的半導體元器件上料裝置，其特征在于，所...
【專利技術屬性】
技術研發人員：單忠頻，康茂，陳樹釗，陳志敏，郭瓊生，周圣軍，丁鑫銳，黃昌浩，
申請(專利權)人：廣東歌得智能裝備有限公司，
類型：新型
國別省市：
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