本實用新型專利技術提供一種基板切割線繪線裝置，包括：工作臺、墨池、氣壓控制器接收端、Z軸移動模塊、供液模塊和噴頭，墨池放置在工作臺的一端；Z軸移動模塊設置在工作臺上靠近墨池的方向，Z軸移動模塊底部通過Y軸移動模塊安裝在工作臺內，頂部連接有X軸移動模塊；氣壓控制器接收端設置在X軸移動模塊上，氣壓控制器接收端上方設有供液模塊下方設有噴頭，氣壓控制器接收端接收總控制端根據編程發出的信號控制各軸移動模塊與供液模塊的運作；供液模塊穿設在氣壓控制器接收端上底部與噴頭相連，噴頭底部安裝有噴嘴，頂部與供液裝置相連，確保在倒裝焊接工程焊接點表面的清潔度，解決劃線不準確導致多余油墨形成的綠漆污染影響芯片與基板的焊接問題。的焊接問題。的焊接問題。
【技術實現步驟摘要】
一種基板切割線繪線裝置
[0001]本技術涉及半導體加工領域，尤其是涉及半導體先進封裝領域，具體為一種基板切割線繪線裝置。
技術介紹
[0002]在對于新型基板的加工中因劃線不精準，人工用手工劃線工具出墨不均勻導致在加工過程中出現的基板綠漆導致基板二次污染，在烘烤過程中，形成的多余油墨形成的綠漆受熱融化容易粘在基板上，在倒裝焊接時影響芯片與基板的焊接，其中手工劃線精準度全看人工手感沒有一個標準規范化的控制劃線，導致后續生產中合格率降低。
技術實現思路
[0003]鑒于以上所述現有技術的缺點，本技術的目的在于提供一種基板切割線繪線裝置，用于解決現有技術的難點。
[0004]為實現上述目的及其他相關目的，本技術提供一種基板切割線繪線裝置，包括：
[0005]工作臺1；
[0006]墨池2，所述墨池2放置在工作臺1的一端，所述墨池2的開口朝上設置；
[0007]Z軸移動模塊3，所述Z軸移動模塊3設置在工作臺1上靠近墨池2的方向，所述Z軸移動模塊3底部通過Y軸移動模塊4安裝在工作臺1內沿著工作臺1內的凹槽移動，所述Z軸移動模塊3頂部連接有X軸移動模塊5；
[0008]氣壓控制器接收端6，所述氣壓控制器接收端6設置在X軸移動模塊5遠離墨池2的一端豎直設置，所述氣壓控制器接收端6上方設有供液模塊7，下方設有噴頭8，所述氣壓控制器接收端6接收總控制端根據編程發出的信號控制各軸移動模塊與供液模塊7的運作；
[0009]供液模塊7，所述供液模塊7穿設在氣壓控制器接收端6上，底部與噴頭8相連，所述噴頭8底部安裝有噴嘴9；
[0010]噴頭8，所述噴頭8底部安裝有噴嘴9，頂部與供液裝置相連，所述噴頭8與供液模塊之間設有電磁閥10，通過接收氣壓控制器接收端6發出的信號控制墨油的出料。
[0011]根據優選方案，噴頭8與噴嘴9通過生產需求可拆卸更換。
[0012]根據優選方案，Y軸移動模塊4包括：
[0013]軌道401，所述軌道401呈凹陷狀設置在工作臺1靠近墨池2的一側上；
[0014]滑臺氣缸402，所述滑臺氣缸402設置在軌道401底部，所述滑臺氣缸402中的導向桿兩端分別設在軌道401兩端，所述滑臺氣缸402中的滑臺與滑塊403相連，其中滑塊403在滑臺氣缸402的驅動下沿著軌道401在Y方向上來回移動；
[0015]滑塊403，所述滑塊403安裝在軌道401內，所述滑塊403頂端與Z軸移動模塊3中Z軸氣缸301的缸筒相連。
[0016]根據優選方案，所述軌道401的內壁設置有一對凹槽，滑塊403的兩端嵌設在軌道
401內。
[0017]根據優選方案，Z軸移動模塊3包括：
[0018]Z軸氣缸301，所述Z軸氣缸301一端缸筒與滑塊403固定安裝，通過滑塊403的移動帶動Z軸氣缸301在Y軸上移動，另一端氣缸桿上設置有X軸移動模塊5，通過調整Z軸氣缸301帶動X軸移動模塊5的升降。
[0019]根據優選方案，Z軸氣缸301的氣缸桿呈橢圓柱形。
[0020]根據優選方案，X軸移動模塊5包括：
[0021]雙軸氣缸501，所述雙軸氣缸501一端的密封箱502底部焊接在Z軸氣缸301的氣缸桿上，另一端氣缸桿與連接塊503相連；
[0022]連接塊503，所述連接塊503的底部安裝在氣壓控制器接收端6上方。
[0023]根據優選方案，雙軸氣缸501的氣缸桿有兩個呈對稱設置。
[0024]根據優選方案，供液模塊7：
[0025]儲液瓶701，所述儲液瓶701安裝在氣壓控制器接收端6上方遠離墨池2的平臺上，底部通過電磁閥10與噴頭8相連；
[0026]抽液泵702，所述抽液泵702安裝在氣壓控制器接收端6上方儲液瓶701相對的一端；
[0027]液路管703，所述液路管703穿設在儲液瓶701和抽液泵702靠近的兩端，由抽液泵702另一端伸出連接在墨池2內，所述液路管703內油墨通過抽液泵702抽取自墨池2內輸送入儲液瓶701中。
[0028]根據優選方案，抽液泵702底部設置有緩震塊。
[0029]根據優選方案，儲液瓶701與抽液泵702之間的液路管703設有一對呈對稱設置。
[0030]本技術采用工作臺、墨池、氣壓控制器接收端、Z軸移動模塊、供液模塊、噴頭，的增加了在基板上劃線的精度，并可以確保在倒裝焊接工程焊接點表面的清潔度，杜絕因為污染影響芯片與基板的焊接問題。改善半導體使用的基板的污染。
[0031]下文中將結合附圖對實施本技術的最優實施例進行更詳盡的描述，以便能容易地理解本技術的特征和優點。
附圖說明
[0032]圖1顯示為本技術的立體結構示意圖；
[0033]圖2顯示為本技術的主示圖；
[0034]圖3顯示為本技術三軸移動模塊的具體示意圖；
[0035]圖4顯示為本技術Y軸移動模塊中滑臺氣缸與軌道的具體結構示意圖
[0036]標號說明
[0037]1、工作臺；2、墨池；3、Z軸移動模塊；301、Z軸氣缸；4、Y軸移動模塊；401、軌道；
[0038]402、滑臺氣缸；403滑塊；5、X軸移動模塊；501、雙軸氣缸；502、密封箱；503、連接塊；6、氣壓控制器接收端；7、供液模塊；701、儲液瓶；702、抽液泵；703、液路管；8、噴頭；9、噴嘴；10、電磁閥。
具體實施方式
[0039]為了使得本技術的技術方案的目的、技術方案和優點更加清楚，下文中將結合本技術具體實施例的附圖，對本技術實施例的技術方案進行清楚、完整的描述。附圖中相同的附圖標記代表相同的部件。需要說明的是，所描述的實施例是本技術的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于所描述的本技術的實施例，本領域普通技術人員在無需創造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本技術保護的范圍。
[0040]與附圖所展示的實施例相比，本技術保護范圍內的可行實施方案可以具有更少的部件、具有附圖未展示的其他部件、不同的部件、不同地布置的部件或不同連接的部件等。此外，附圖中兩個或更多個部件可以在單個部件中實現，或者附圖中所示的單個部件可以實現為多個分開的部件。
[0041]除非另作定義，此處使用的技術術語或者科學術語應當為本技術所屬領域內具有一般技能的人士所理解的通常意義。本技術專利申請說明書以及權利要求書中使用的“第一”、“第二”以及類似的詞語并不表示任何順序、數量或者重要性，而只是用來區分不同的組成部分。同樣，“一個”或者“一”等類似詞語也不必然表示數量限制。“包括”或者“包含”等類似的詞語意指出現該詞前面的元件或物件涵蓋出現在該詞后面列舉的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“連接”或者“相連”等類似的詞語并非限定于物理的或者機械的連接，而是可以包括電性的連接，不管是直接的還是間接的。“本文檔來自技高網...
【技術保護點】
【技術特征摘要】
1.一種基板切割線繪線裝置，其特征在于，包括：工作臺(1)；墨池(2)，所述墨池(2)放置在工作臺(1)的一端，所述墨池(2)的開口朝上設置；Z軸移動模塊(3)，所述Z軸移動模塊(3)設置在工作臺(1)上靠近墨池(2)的方向，所述Z軸移動模塊(3)底部通過Y軸移動模塊(4)安裝在工作臺(1)內沿著工作臺(1)內的凹槽移動，所述Z軸移動模塊(3)頂部連接有X軸移動模塊(5)；氣壓控制器接收端(6)，所述氣壓控制器接收端(6)設置在X軸移動模塊(5)遠離墨池(2)的一端豎直設置，所述氣壓控制器接收端(6)上方設有供液模塊(7)，下方設有噴頭(8)，所述氣壓控制器接收端(6)接收總控制端根據編程發出的信號控制各軸移動模塊與供液模塊(7)的運作；供液模塊(7)，所述供液模塊(7)穿設在氣壓控制器接收端(6)上，底部與噴頭(8)相連，所述噴頭(8)底部安裝有噴嘴(9)；噴頭(8)，所述噴頭(8)底部安裝有噴嘴(9)，頂部與供液裝置相連，所述噴頭(8)與供液模塊之間設有電磁閥(10)，通過接收氣壓控制器接收端(6)發出的信號控制墨油的出料。2.根據權利要求1所述的基板切割線繪線裝置，其特征在于，所述Y軸移動模塊(4)包括：軌道(401)，所述軌道(401)呈凹陷狀設置在工作臺(1)靠近墨池(2)的一側上；滑臺氣缸(402)，所述滑臺氣缸(402)設置在軌道(401)底部，所述滑臺氣缸(402)中的導向桿兩端分別設在軌道(401)兩端，所述滑臺氣缸(402)中的滑臺與滑塊(...
【專利技術屬性】
技術研發人員：張浩，
申請(專利權)人：海太半導體無錫有限公司，
類型：新型
國別省市：
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