【技術實現步驟摘要】
Mini
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LED封裝設備、方法、裝置及存儲介質
[0001]本專利技術屬芯片封裝
，尤其涉及一種Mini
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LED(Light Emitting Diode，半導體發光二極管)封裝設備、Mini
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LED封裝方法、裝置以及計算機可讀存儲介質。
技術介紹
[0002]隨著科技的快速發展，Mini
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LED芯片的尺寸逐漸減小，對應的焊盤位置也逐漸減小，對于芯片固晶的要求越來越高。
[0003]目前，由于Mini
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LED芯片尺寸比較小，對應的焊盤尺寸也比較小，所以，要想將Mini
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LED芯片固定在基板上，通常有兩種方法實現，一種是鋼網印刷錫膏，另一種是點錫膏，兩種方法都需要完美的控制錫膏的用量，因為錫膏用量的多少會影響Mini
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LED芯片的固晶效果，并且，在焊盤尺寸越來越小的前提下，任何一點錫膏用量的多少都可能導致焊接不良，錫膏過少有可能降低焊接面積造成虛焊；錫膏過多有可能造成兩電極間的短路；兩電極間錫膏用量的不一致也會導致不良，比如一側錫膏量多一側錫膏量少；即便沒有造成上述所說的虛焊或短路，也會產生另外一種后果，即錫膏多的那一側通過高溫或UV(Ultraviolet Rays，紫外光線)固化后膨脹體積更大，錫膏少的那一側通過高溫或UV固化后膨脹體積小，這就導致Mini
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LED芯片兩側，一邊高一邊矮，從而導致Mini
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LED芯片的出光面不...
【技術保護點】
【技術特征摘要】
1.一種Mini
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LED封裝設備，其特征在于，所述Mini
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LED封裝設備包括基板和位于所述基板上方的限高板，待固定的Mini
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LED芯片放置在所述基板與所述限高板之間；所述基板上設置有凹槽，所述凹槽的位置與所述Mini
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LED芯片的電極的位置相對應，所述凹槽內壁設置有金屬露銅；所述凹槽內部設置有用于承接錫膏的濾網，所述凹槽的底部與所述濾網之間存在間隙；所述限高板用于限制所述Mini
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LED芯片在所述錫膏的固化過程中的向上偏移量，以使所述錫膏在固化時透過所述濾網進入所述間隙當中。2.如權利要求1所述的Mini
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LED封裝設備，其特征在于，所述濾網與所述凹槽的底部平行，所述濾網的邊緣區域設置有孔洞，所述錫膏在固化時通過所述孔洞進入所述間隙當中。3.如權利要求1所述的Mini
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LED封裝設備，其特征在于，所述限高板與待固定的所述Mini
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LED芯片之間的距離，基于待固定的Mini
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LED芯片與所述基板之間的第一距離，和已固定的Mini
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LED芯片與所述基板之間的第二距離確定得到。4.如權利要求1所述的Mini
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LED封裝設備，其特征在于，所述Mini
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LED封裝設備還包括載具，所述載具與所述限高板連接，所述限高板位于所述載具上方，放置有所述Mini
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LED芯片的基板放置在所述載具與所述限高板之間。5.一種Mini
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LED封裝方法，其特征在于，所述Mini
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LED封裝方法應用于如權利要求1至4任一項所述的Mini
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LED封裝設備，所述Mini
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LED封裝方法包括：調整待固定的Mini
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LED芯片在基板上的位置，以將所述Mini
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LED芯片的電極嵌入至所述凹槽，其中，所述凹槽內部的濾網上放置有錫膏；在對所述Mini
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LED芯片進行固定時，通過限高板限制所述Mini
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【專利技術屬性】
技術研發人員：郭向茹，常偉，周忠偉，毛林山，
申請(專利權)人：創維液晶器件深圳有限公司，
類型：發明
國別省市：
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