一種反向晶片卡連接器制造技術(shù)

本申請?zhí)峁┝艘环N反向晶片卡連接器，包括基板，其形成有一容納空間，所述容納空間的上部敞口并在側(cè)面具有一插接口；在基板上卡接有偵測端子，所述基板在所述偵測端子兩側(cè)的位置設(shè)置有臺階凸起；基板上還插接有接腳模組；還包括內(nèi)殼體，其蓋設(shè)于所述容納空間的上部敞口處并與所述基板卡接。本連接器通過在偵測端子兩側(cè)設(shè)置臺階凸起，能夠防止晶片卡在插卡過程中直接接觸偵測端子，延長了偵測端子的使用壽命。優(yōu)選地，通過將偵測端子與基板卡接并通過塑膠件固定，組裝后配合后段熱熔工藝，能夠確保偵測端子的連接牢固，防止偵測端子脫落。通過在內(nèi)殼體上設(shè)置靜電傳導(dǎo)彈片，能夠?qū)⒖ㄆ系撵o電進行傳導(dǎo)釋放。的靜電進行傳導(dǎo)釋放。的靜電進行傳導(dǎo)釋放。

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
一種反向晶片卡連接器


[0001]本技術(shù)涉及晶片卡卡座技術(shù)，尤其涉及一種反向晶片卡連接器。

技術(shù)介紹

[0002]在讀卡機等設(shè)備中，晶片卡(smart卡)通過連接器與電路板進行連接，在晶片卡的插卡過程中，由于偵測端子的彈片受到卡片的直接對插，容易對偵測端子造成損壞。

技術(shù)實現(xiàn)思路

[0003]本技術(shù)的目的在于提供一種反向晶片卡連接器，能夠保護偵測端子彈片，延長使用壽命。
[0004]以下給出一個或多個方面的簡要概述以提供對這些方面的基本理解。此概述不是所有構(gòu)想到的方面的詳盡綜覽，并且既非旨在指認(rèn)出所有方面的關(guān)鍵性或決定性要素亦非試圖界定任何或所有方面的范圍。其唯一的目的是要以簡化形式給出一個或多個方面的一些概念以為稍后給出的更加詳細的描述之序。
[0005]根據(jù)本技術(shù)的一方面，提供了一種反向晶片卡連接器，包括：
[0006]基板，其形成有一容納空間，所述容納空間的上部敞口并在側(cè)面具有一插接口；
[0007]偵測端子，其與所述基板卡接，所述基板在所述偵測端子兩側(cè)的位置設(shè)置有臺階凸起；
[0008]接腳模組，其插設(shè)于所述基板上；以及
[0009]內(nèi)殼體，其蓋設(shè)于所述容納空間的上部敞口處并與所述基板卡接。
[0010]在一實施例中，所述偵測端子包括相連的下沉部分和主體部分，所述主體部分中部具有一翹起的彈片。
[0011]在一實施例中，所述臺階凸起沿晶片卡的插入方向延伸。
[0012]在一實施例中，所述臺階凸起的高度與所述偵測端子的主體部分高度齊平。
[0013]在一實施例中，所述臺階凸起的前端超出所述偵測端子的主體部分并伸向所述下沉部分。
[0014]在一實施例中，所述偵測端子與所述基板之間連接有塑膠件。
[0015]在一實施例中，所述塑膠件穿設(shè)于所述偵測端子的下沉部分，并在加工時通過超聲波熱熔工藝形成對所述偵測端子的固持力。
[0016]在一實施例中，所述內(nèi)殼體上設(shè)置有靜電傳導(dǎo)彈片，所述靜電傳導(dǎo)彈片朝向所述容納空間內(nèi)部凸起。
[0017]本技術(shù)實施例的有益效果是：通過在偵測端子兩側(cè)設(shè)置臺階凸起，能夠防止晶片卡在插卡過程中直接接觸偵測端子，延長了偵測端子的使用壽命。優(yōu)選地，通過將偵測端子與基板卡接并通過塑膠件固定，組裝后配合后段熱熔工藝，能夠確保偵測端子的連接牢固，防止偵測端子脫落。通過在內(nèi)殼體上設(shè)置靜電傳導(dǎo)彈片，能夠?qū)⒖ㄆ系撵o電進行傳導(dǎo)釋放。
附圖說明
[0018]為了更清楚地說明本技術(shù)實施例的技術(shù)方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，應(yīng)當(dāng)理解，以下附圖僅示出了本技術(shù)的某些實施例，因此不應(yīng)被看作是對范圍的限定，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他相關(guān)的附圖。
[0019]在結(jié)合以下附圖閱讀本公開的實施例的詳細描述之后，能夠更好地理解本技術(shù)的上述特征和優(yōu)點。在附圖中，各組件不一定是按比例繪制，并且具有類似的相關(guān)特性或特征的組件可能具有相同或相近的附圖標(biāo)記。
[0020]圖1是一個實施例中反向晶片卡連接器的結(jié)構(gòu)示意圖(隱去內(nèi)殼體)；
[0021]圖2是圖1中的A處的局部放大圖；
[0022]圖3是一個實施例中反向晶片卡連接器的結(jié)構(gòu)示意圖(包含內(nèi)殼體)；
[0023]其中：1
?
基板；11
?
插接口；12
?
臺階凸起；2
?
偵測端子；21
?
下沉部分；22
?
主體部分；22a
?
彈片；3
?
接腳模組；4
?
內(nèi)殼體；41
?
靜電傳導(dǎo)彈片；5
?
塑膠件。
具體實施方式
[0024]以下結(jié)合附圖和具體實施例對本技術(shù)作詳細描述。注意，以下結(jié)合附圖和具體實施例描述的諸方面僅是示例性的，而不應(yīng)被理解為對本技術(shù)的保護范圍進行任何限制。
[0025]如圖1～圖3所示，本實施例提供了一種反向晶片卡連接器，包括基板1，基板1形成一用于插設(shè)晶片卡的容納空間，該容納空間的上部為敞口結(jié)構(gòu)，并且該容納空間的側(cè)面具有一插接口11，晶片卡從插接口11插入容納空間(插入方向如圖1中的箭頭所示)。在基板1上卡接有偵測端子2，并插設(shè)有接腳模組3，以實現(xiàn)與晶片卡的電連接。在基板1的表面，偵測端子2兩側(cè)的位置，設(shè)置有臺階凸起12，以保護偵測端子2。在容納空間的上部敞口處蓋設(shè)有內(nèi)殼體4，內(nèi)殼體4與基板1通過卡扣連接。
[0026]參見圖2，偵測端子2包括相連的下沉部分21和主體部分22，主體部分22中部具有一翹起的彈片22a。為了能夠在晶片卡插入過程中保護彈片22a，臺階凸起12沿晶片卡的插入方向延伸，并且臺階凸起12的高度與偵測端子2的主體部分22高度齊平。臺階凸起12的前端超出偵測端子2的主體部分22并伸向下沉部分21。晶片卡插入時，會先與臺階凸起12接觸，再與偵測端子2接觸。
[0027]偵測端子2與基板1之間連接有塑膠件5。塑膠件5穿設(shè)于偵測端子2的下沉部分21，并在加工時通過超聲波熱熔工藝形成對偵測端子2的固持力，從而能夠防止偵測端子2脫落。
[0028]此外，如圖3所示，在內(nèi)殼體4上還設(shè)置有靜電傳導(dǎo)彈片41，靜電傳導(dǎo)彈片41朝向容納空間內(nèi)部凸起，用于與晶片卡接觸，以實現(xiàn)靜電傳導(dǎo)釋放功能。
[0029]本說明書中各個實施例采用遞進的方式描述，每個實施例重點說明的都是與其他實施例的不同之處，各個實施例之間相同相似部分互相參見即可。
[0030]提供對本公開的先前描述是為使得本領(lǐng)域任何技術(shù)人員皆能夠制作或使用本公開。對本公開的各種修改對本領(lǐng)域技術(shù)人員來說都將是顯而易見的，且本文中所定義的普適原理可被應(yīng)用到其他變體而不會脫離本公開的精神或范圍。由此，本公開并非旨在被限
定于本文中所描述的示例和設(shè)計，而是應(yīng)被授予與本文中所公開的原理和新穎性特征相一致的最廣范圍。
[0031]以上所述僅為本申請的較佳實例而已，并不用以限制本申請，凡在本申請的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本申請保護的范圍之內(nèi)。
本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護點】

【技術(shù)特征摘要】
1.一種反向晶片卡連接器，其特征在于，包括：基板，其形成有一容納空間，所述容納空間的上部敞口并在側(cè)面具有一插接口；偵測端子，其與所述基板卡接，所述基板在所述偵測端子兩側(cè)的位置設(shè)置有臺階凸起；接腳模組，其插設(shè)于所述基板上；以及內(nèi)殼體，其蓋設(shè)于所述容納空間的上部敞口處并與所述基板卡接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的反向晶片卡連接器，其特征在于，所述偵測端子包括相連的下沉部分和主體部分，所述主體部分中部具有一翹起的彈片。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的反向晶片卡連接器，其特征在于，所述臺階凸起沿晶片卡的插入方向延伸。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的反向晶片卡連接器，其特征在于，...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：王惠君，陳進嵩，
申請(專利權(quán))人：蘇州祥龍嘉業(yè)電子科技股份有限公司，
類型：新型
國別省市：