本實用新型專利技術公開一種多功能復合結構式貴金屬卡，包括軟質透明保護膜層、硬質透明保護板層、高分子粘結層和復合結構貴金屬卡體，所述復合結構貴金屬卡體包括貴金屬面板、陶瓷底板和芯片組件；所述芯片組件上端置入所述貴金屬面板上的安裝孔內且所述安裝孔將所述芯片組件下端卡在所述貴金屬面板的第二板面下方，所述芯片組件下端嵌入所述陶瓷底板第一板面的嵌裝槽內。本實用新型專利技術將貴金屬卡體分體，利用陶瓷底板對芯片組件形成支撐與定位，再利用貴金屬面板將芯片組件下端卡裝在貴金屬面板與陶瓷底板之間，有效避免了芯片從安裝孔內脫落，提高了加工效率，同時還可以通過增大安裝孔的孔徑，降低裝配難度。降低裝配難度。降低裝配難度。
【技術實現步驟摘要】
一種多功能復合結構式貴金屬卡
[0001]本技術涉及貴金屬卡領域，特別涉及到一種多功能復合結構式貴金屬卡。
技術介紹
[0002]為了增加貴金屬的附加價值，人們對貴金屬進行了加工，形成了各種各樣的首飾以及其他形狀的工藝制品。而隨著貴金屬工藝品開發趨于同質化，任何增加貴金屬制品的銷量，成為貴金屬制品經營者的首要考慮問題。為此，人們開發出了貴金屬卡，可以作為飾品，也可以將單純的貴金屬卡與芯片等其他物品相結合，形成一種常用的信息載體，如銀行卡、會員卡等功能卡。但將貴金屬卡與芯片相結合形成新型功能卡時，存在芯片易從芯片安裝孔內脫落導致加工效率較低的情況。
技術實現思路
[0003]有鑒于此，本技術的目的在于提供一種多功能復合結構式貴金屬卡，將貴金屬卡體分體，利用陶瓷底板對芯片組件形成支撐與定位，再利用貴金屬面板將芯片組件下端卡裝在貴金屬面板與陶瓷底板之間，有效避免了芯片從安裝孔內脫落，提高了加工效率，同時還可以通過增大安裝孔的孔徑，降低裝配難度。
[0004]為解決上述技術問題，本技術采用的技術方案如下：
[0005]一種多功能復合結構式貴金屬卡，包括軟質透明保護膜層、硬質透明保護板層、高分子粘結層和復合結構貴金屬卡體，所述復合結構貴金屬卡體包括貴金屬面板、陶瓷底板和芯片組件；所述芯片組件上端置入所述貴金屬面板上的安裝孔內且所述安裝孔將所述芯片組件下端卡在所述貴金屬面板的第二板面下方，所述芯片組件下端嵌入所述陶瓷底板第一板面的嵌裝槽內；所述貴金屬面板第一板面上沿遠離所述貴金屬面板的方向上依次設有所述高分子粘結層、所述硬質透明保護板層和所述軟質透明保護膜層，所述陶瓷底板第二板面上沿遠離所述陶瓷底板的方向上依次設有所述高分子粘結層、所述硬質透明保護板層和所述軟質透明保護膜層；所述貴金屬面板第二板面和所述陶瓷底板第一板面通過所述高分子粘結層固定連接。
[0006]上述多功能復合結構式貴金屬卡，所述貴金屬面板和所述陶瓷底板之間設有交易用PCB電路板，所述交易用PCB電路板與所述芯片組件電連接。
[0007]上述多功能復合結構式貴金屬卡，所述陶瓷底板第一板面上的增強槽內填充有貴金屬顆粒，相鄰的兩個貴金屬顆粒通過高分子粘結層固定連接。
[0008]上述多功能復合結構式貴金屬卡，所述安裝孔內壁與所述芯片組件上端之間設有柔性材料制填充體。
[0009]上述多功能復合結構式貴金屬卡，所述貴金屬面板第二板面為磨砂面。
[0010]上述多功能復合結構式貴金屬卡，臨近所述復合結構貴金屬卡體的所述硬質透明保護板層板面上設有陰刻圖文槽，所述陰刻圖文槽內設有填充物結構體。
[0011]上述多功能復合結構式貴金屬卡，所述填充物結構體與所述硬質透明保護板層粘
接。
[0012]上述多功能復合結構式貴金屬卡，所述硬質透明保護板層側板面設有陷槽，所述軟質透明保護膜層邊沿設在所述陷槽內。
[0013]本技術的有益效果如下：
[0014]1.利用陶瓷底板對芯片組件形成支撐與定位，再利用貴金屬面板將芯片組件下端卡裝在貴金屬面板與陶瓷底板之間，有效避免了芯片從安裝孔內脫落，提高了加工效率，同時還可以通過增大安裝孔的孔徑，降低裝配難度。
[0015]2.在陶瓷底板第一板面上設置增強槽，不僅可以用于填充其他類別的金屬，也可用于將高分子粘結層異構化，增強貴金屬面板與陶瓷底板之間的粘結力。
[0016]3.在臨近復合結構貴金屬卡體的硬質透明保護板層板面上設置陰刻圖文槽，可以為用戶后期選用其他配色提供方便，相較于印制圖案的顏色固定不變而言，陰刻圖文槽為用戶選擇不同顏色搭配提供了便利。
附圖說明
[0017]下面結合附圖和實施例對本技術進一步說明。
[0018]圖1為本技術多功能復合結構式貴金屬卡的結構分解示意圖；
[0019]圖2為圖1中A部分放大圖；
[0020]圖3為本技術多功能復合結構式貴金屬卡中硬質透明保護板層示意圖；
[0021]圖4為本技術多功能復合結構式貴金屬卡中貴金屬底第一板面結構示意圖。
[0022]圖中，1
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貴金屬面板；2
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陶瓷底板；3
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高分子粘接層；4
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硬質透明保護板層；5
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軟質透明保護膜層；6
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芯片組件；7
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安裝孔；8
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交易用PCB電路板；9
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陷槽；10
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陰刻圖文槽；11
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貴金屬顆粒；12
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嵌裝槽。
具體實施方式
[0023]為了更清楚地說明本技術，下面結合優選實施例和附圖對本技術做進一步的說明。附圖中相似的部件以相同的附圖標記進行表示。本領域技術人員應當理解，下面所具體描述的內容是說明性的而非限制性的，不應以此限制本技術的保護范圍。
[0024]如圖1和圖2所示，本技術復合結構式貴金屬卡，包括軟質透明保護膜層5、硬質透明保護板層4、高分子粘結層3和復合結構貴金屬卡體，所述復合結構貴金屬卡體包括貴金屬面板1、陶瓷底板2和芯片組件6；所述芯片組件6上端置入所述貴金屬面板1上的安裝孔7內且所述安裝孔7將所述芯片組件6下端卡在所述貴金屬面板1的第二板面下方，所述芯片組件6下端嵌入所述陶瓷底板2第一板面的嵌裝槽12內；所述貴金屬面板1第一板面上沿遠離所述貴金屬面板1的方向上依次設有所述高分子粘結層3、所述硬質透明保護板層4和所述軟質透明保護膜層5，所述陶瓷底板2第二板面上沿遠離所述陶瓷底板2的方向上依次設有所述高分子粘結層3、所述硬質透明保護板層4和所述軟質透明保護膜層5；所述貴金屬面板1第二板面和所述陶瓷底板2第一板面通過所述高分子粘結層3固定連接。所述貴金屬面板1為黃金制板，所述陶瓷底板為原礦負離子粉、原礦電氣石粉、原礦麥飯石粉、珍珠瑪瑙粉和粘土/磁石制成，其中，原礦負離子粉、原礦電氣石粉、原礦麥飯石粉和珍珠瑪瑙粉經過太赫茲波輻照處理。所述芯片組件6為支持銀行卡交易的芯片組，支持eSIM制式卡，即支持
嵌入電路板制式的交易芯片或交易卡。
[0025]如圖4所示，所述陶瓷底板2第一板面上的增強槽內填充有貴金屬顆粒11，相鄰的兩個貴金屬顆粒11通過高分子粘結層3固定連接。其中，所述貴金屬顆粒11可用黃金、鉑金等材質制成。將所述貴金屬顆粒11通過高分子粘結劑粘結形成貴金屬顆粒結構體，再將所述貴金屬面板1通過貴金屬顆粒結構體與所述陶瓷底板2粘結，可以提高所述貴金屬面板1和陶瓷底板2之間的粘結強度。同時，將所述貴金屬面板1第二板面制成磨砂面，這樣也可以提高所述貴金屬面板1和陶瓷底板2之間的粘結強度。而將所述貴金屬顆粒11采用一些具有理療功能的貴金屬制成，則可使本技術作為具有理療功能的飾品，而通過改變所述增強槽的形狀，可以改變所述貴金屬顆粒11在增強槽內形成的形狀，從而可以為不同應用場景提供不本文檔來自技高網...
【技術保護點】
【技術特征摘要】
1.一種多功能復合結構式貴金屬卡，其特征在于，包括軟質透明保護膜層(5)、硬質透明保護板層(4)、高分子粘結層(3)和復合結構貴金屬卡體，所述復合結構貴金屬卡體包括貴金屬面板(1)、陶瓷底板(2)和芯片組件(6)；所述芯片組件(6)上端置入所述貴金屬面板(1)上的安裝孔(7)內且所述安裝孔(7)將所述芯片組件(6)下端卡在所述貴金屬面板(1)的第二板面下方，所述芯片組件(6)下端嵌入所述陶瓷底板(2)第一板面的嵌裝槽(12)內；所述貴金屬面板(1)第一板面上沿遠離所述貴金屬面板(1)的方向上依次設有所述高分子粘結層(3)、所述硬質透明保護板層(4)和所述軟質透明保護膜層(5)，所述陶瓷底板(2)第二板面上沿遠離所述陶瓷底板(2)的方向上依次設有所述高分子粘結層(3)、所述硬質透明保護板層(4)和所述軟質透明保護膜層(5)；所述貴金屬面板(1)第二板面和所述陶瓷底板(2)第一板面通過所述高分子粘結層(3)固定連接。2.根據權利要求1所述的多功能復合結構式貴金屬卡，其特征在于，所述貴金屬面板(1)和所述陶瓷底板(2)之間設有交易用PCB電路板(8)，所...
【專利技術屬性】
技術研發人員：張穎，
申請(專利權)人：張穎，
類型：新型
國別省市：
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