一種用于激光打印作業區的真空底座模塊制造技術

本實用新型專利技術公開了一種用于激光打印作業區的真空底座模塊，該底座模塊包括吸附框架、升降裝置、驅動裝置、擋塊。在吸附框架底部設置可升降裝置，使吸附裝置能上升至指定位置與框架產品貼合，再通過真空吸附以實現對不同翹曲程度框架產品的有效吸附。程度框架產品的有效吸附。程度框架產品的有效吸附。

【技術實現步驟摘要】
一種用于激光打印作業區的真空底座模塊


[0001]本技術涉及半導體框架產品封裝
，具體涉及一種用于激光打印作業區的真空底座模塊。

技術介紹

[0002]隨著半導體行業內框架的種類不斷的增加，各框架的翹曲程度不一。這對于打印機臺的要求變得更高，需要提高對此類翹曲框架產品的作業能力。目前行業內大多使用兩種方案：一種是使用BIV配合底部真空吸附進行定位作業，另一種是使用物理定位針進行定位作業。
[0003]由于各類框架的翹曲程度不同，上述第一種類型的定位方式——BIV定位精度更高，但因翹曲程度大的產品，真空吸附時產品會發生偏移，導致BIV定位失敗，頻繁報警。因此，每次作業產品時，需重新教導，產品間翹曲程度不同時，無法保證每次教導都起到作用，這樣會大大降低作業效率。對于另一種物理定位針定位，則存在著戳破框架產品使框架變形的風險以及對于尺寸較小的框架產品，精度難以達到要求，偏移量難以精確控制，各框架間定位孔位置不同，增加改機難度等問題。

技術實現思路

[0004]本技術的目的在于提供一種用于激光打印作業區的真空底座模塊，以解決現有技術中產品間翹曲程度不同，不便統一教導以及不易對尺寸較小產品進行精確定位等問題。為解決上述問題，本技術提供如下技術方案：一種用于激光打印作業區的真空底座模塊，包括吸附框架、升降裝置、驅動裝置、擋塊和底座；所述吸附框架上設有貫穿其上、下表面的偶數排真空孔，所述吸附框架按框架產品在所述導軌運動方向分為近端和遠端，所述擋塊設于吸附框架的所述遠端；所述吸附框架底部設有所述升降裝置，升降裝置包括兩個螺桿和移動塊，所述移動塊上設有兩個螺紋孔，所述兩個螺桿分別穿設于所述兩個螺紋孔與所述移動塊螺紋連接；所述移動塊內設有一空腔，所述空腔的前后兩側沿導軌運動方向分別設有滑槽；所述移動塊上設有一連接柱，連接柱遠離所述移動塊的一端與所述吸附框架固定連接，所述連接柱靠近所述移動塊的一端設有通孔，通孔與所述滑槽相對應，所述通孔內設有滑動件，所述滑動件能帶動所述連接柱于所述滑槽上滑動；所述驅動裝置用于驅動所述升降裝置。所述升降裝置和驅動裝置設于底座上。
[0005]優選地，所述真空孔至少為2排。
[0006]優選地，所述通孔為螺紋孔。
[0007]優選地，所述滑動件為螺紋柱，所述螺紋柱的兩端伸出所述螺紋孔。
[0008]優選地，所述底座模塊還包括鎖緊螺母，所述鎖緊螺母連接于所述螺紋柱兩端，用于鎖緊所述連接柱。
[0009]優選地，所述移動塊的長度為80
?
100cm。
[0010]優選地，所述空腔的長度為50
?
80cm。
[0011]優選地，所述驅動裝置是伺服電機。
[0012]優選地，所述升降裝置的升降高度為0
?
200mm。
[0013]本技術相比于現有技術的有益效果在于：
[0014](1)在吸附框架底部設置可升降裝置，使吸附裝置能上升至指定位置與框架產品貼合，再通過真空吸附以實現對不同翹曲程度框架產品的有效吸附。
[0015](2)采用伺服電機和雙螺桿的組合，實現高精度控制，滿足亳米級的高度調節要求。
[0016](3)在移動塊上設置沿導軌方向的滑槽，實現吸附框架在導軌長度方向的位置調節。同時，通過在固定塊下端設置通孔，利用螺紋柱和鎖緊螺母對調節到位的連接柱進行鎖定。
[0017](4)在吸附框架一端設置擋塊，能夠將框架產品準確地擋在吸附框架區域，提高吸附精度。
附圖說明
[0018]圖1是吸附框架位于激光打印作業區示意圖。
[0019]圖2是真空底座模塊結構示意圖。
[0020]圖3是移動塊局部剖面圖。
[0021]1 吸附框架
[0022]2 導軌
[0023]3 真空孔
[0024]4 擋塊
[0025]5 螺桿
[0026]6 移動塊
[0027]7 空腔
[0028]8 滑槽
[0029]9 連接柱
[0030]10 通孔
[0031]11 螺紋柱
[0032]12 鎖緊螺母
[0033]13 電機
具體實施方式
[0034]下面對本技術實施例中的技術方案進行清除、完整地描述。所描述的實施例僅是本技術一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本技術中的實施例，本領域技術人員在沒有做出創造性勞動的前提下所得到的其它實施例，都屬于本技術保護的范圍。
[0035]一種用于激光打印作業區的真空底座模塊，包括吸附框架、升降裝置、驅動裝置、擋塊和底座；所述吸附框架上設有貫穿其上、下表面的偶數排真空孔，所述吸附框架按框架產品在所述導軌運動方向分為近端和遠端，所述擋塊設于吸附框架的所述遠端；所述吸附
框架底部設有所述升降裝置，升降裝置包括兩個螺桿和移動塊，所述移動塊上設有兩個螺紋孔，所述兩個螺桿分別穿設于所述兩個螺紋孔與所述移動塊螺紋連接；所述移動塊內設有一空腔，所述空腔的前后兩側沿導軌運動方向分別設有滑槽；所述移動塊上設有一連接柱，連接柱遠離所述移動塊的一端與所述吸附框架固定連接，所述連接柱靠近所述移動塊的一端設有通孔，通孔與所述滑槽相對應，所述通孔內設有滑動件，所述滑動件能帶動所述連接柱于所述滑槽上滑動；所述驅動裝置用于驅動所述升降裝置。所述升降裝置和驅動裝置設于底座上。
[0036]所述真空孔至少為2排，例如：真空孔可以是2排，4排，6排等。根據需要吸附的框架尺寸而具體選擇真空孔的排數。
[0037]所述通孔可以是螺紋孔。此時，所述滑動件則相應的為螺紋柱，該螺紋柱與所述螺紋孔螺紋連接，所述螺紋柱的兩端伸出所述螺紋孔。所述底座模塊還包括鎖緊螺母，所述鎖緊螺母連接于所述螺紋柱的兩端，可以將連接柱鎖緊于該滑槽。
[0038]所述移動塊的長度為80
?
100cm。所述空腔的長度為50
?
80cm。所述驅動裝置是電機，優選地，該電機為伺服電機。所述升降裝置的升降高度為0
?
200mm。
[0039]作業時，激光打印區進料等待區檢測有框架產品進入時，所述真空底座模塊被頂起至程序設置位置，產品到達底座模塊頭部擋桿位置后，軌道兩邊夾住框架，開始BIV檢測。進料推桿退出，進行激光打印，打印完成后，真空底座模塊降至原點位置，下料推桿推出產品至下料區，此時檢測有產品待進入打印區，此時真空底座模塊重新頂起至程序設置位置。
[0040]以上所述，僅是本技術的較佳實施例而已，并非對本技術作任何形式上的限制，故凡是未脫離本技術技術方案的內容，依據本技術的技術實質對以上實施例所做的任何修改、等同變化和修飾，均仍屬于本技術技術方案的范圍之內。
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【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.一種用于激光打印作業區的真空底座模塊，其特征在于：包括吸附框架、升降裝置、驅動裝置、擋塊和底座；所述升降裝置和驅動裝置設于底座上；所述吸附框架上設有貫穿其上、下表面的偶數排真空孔，所述吸附框架按框架產品在導軌運動方向分為近端和遠端，所述擋塊設于吸附框架的所述遠端；所述吸附框架底部設有所述升降裝置，升降裝置包括兩個螺桿和移動塊，所述移動塊上設有兩個螺紋孔，所述兩個螺桿分別穿設于所述兩個螺紋孔與所述移動塊螺紋連接；所述移動塊內設有一空腔，所述空腔的前后兩側沿導軌運動方向分別設有滑槽；所述移動塊上設有一連接柱，連接柱遠離所述移動塊的一端與所述吸附框架固定連接，所述連接柱靠近所述移動塊的一端設有通孔，通孔與所述滑槽相對應，所述通孔內設有滑動件，所述滑動件能帶動所述連接柱于所述滑槽上滑動；所述驅動裝置用于驅動所述升降裝置。2.如權利要求1所述的真...

【專利技術屬性】
技術研發人員：徐浩宇，金玉梅，劉濤，
申請(專利權)人：江蘇柒捌玖電子科技有限公司，
類型：新型
國別省市：