本實(shí)用新型專利技術(shù)涉及芯片結(jié)構(gòu)領(lǐng)域，具體為一種防止灰塵侵染的芯片結(jié)構(gòu)，包括電路板，電路板上設(shè)有防塵罩，防塵罩右側(cè)設(shè)有缺口，電路板上固定安裝有芯片，芯片上表面設(shè)有導(dǎo)熱板，導(dǎo)熱板下方設(shè)有若干托塊，防塵罩后端靠近導(dǎo)熱板的散熱部分處設(shè)有突出板，突出板上固定安裝有風(fēng)扇；該防止灰塵侵染的芯片結(jié)構(gòu)通過設(shè)有防塵罩等，即使用過程中，可使用防塵罩將芯片蓋合，從而避免灰塵落到芯片上，并且通過導(dǎo)熱板將芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量傳遞到導(dǎo)熱板上，再通過風(fēng)扇加速空氣流通從而對散熱板進(jìn)行降溫，確保了芯片運(yùn)行不會過熱，該設(shè)計(jì)改變了目前的芯片容易被灰塵侵染的現(xiàn)象，使其可以用防塵罩遮擋灰塵。塵。塵。
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
一種防止灰塵侵染的芯片結(jié)構(gòu)
[0001]本技術(shù)涉及芯片結(jié)構(gòu)領(lǐng)域，具體為一種防止灰塵侵染的芯片結(jié)構(gòu)。
技術(shù)介紹
[0002]芯片在電子學(xué)中是一種將電路小型化的方式，并時(shí)常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上，芯片普遍用于各種電子產(chǎn)品和電路上；
[0003]申請?zhí)枮镃N201820326295.5公開的一種串激電機(jī)定子芯片結(jié)構(gòu)，該芯片結(jié)構(gòu)將E型電機(jī)定子芯片結(jié)構(gòu)本體與定子芯片齒部通過卡接槽進(jìn)行插接，使得E型電機(jī)定子芯片結(jié)構(gòu)本體與定子芯片齒部為可拆卸連接結(jié)構(gòu)，在進(jìn)行對定子芯片繞組進(jìn)行纏繞時(shí)可以將定子芯片齒部拆下，從而使得該串激電機(jī)定子芯片結(jié)構(gòu)在加工時(shí)更加的方便，提高了工作效率，其次，通過設(shè)有定位銷，可以對定子芯片齒部進(jìn)行輔助固定，從而使得定子芯片齒部與E型電機(jī)定子芯片結(jié)構(gòu)本體連接更加緊固，增強(qiáng)該串激電機(jī)定子芯片結(jié)構(gòu)的實(shí)用性；
[0004]雖然該芯片結(jié)構(gòu)在加工時(shí)更加的方便，提高了工作效率，且通過設(shè)有定位銷，可以對定子芯片齒部進(jìn)行輔助固定，從而使得定子芯片齒部與E型電機(jī)定子芯片結(jié)構(gòu)本體連接更加緊固，但該芯片結(jié)構(gòu)和目前使用的芯片一樣普遍焊接在電路板上，在使用過程中可能存在電路板積灰等現(xiàn)象，對芯片的工作產(chǎn)生較大影響，鑒于此，我們提出一種防止灰塵侵染的芯片結(jié)構(gòu)。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
[0005]為了彌補(bǔ)以上不足，本技術(shù)提供了一種防止灰塵侵染的芯片結(jié)構(gòu)。
[0006]本技術(shù)的技術(shù)方案是：
[0007]一種防止灰塵侵染的芯片結(jié)構(gòu)，包括電路板，所述電路板上設(shè)有防塵罩，所述防塵罩的前端與電路板鉸接，所述防塵罩右側(cè)設(shè)有缺口，所述電路板位于防塵罩缺口處設(shè)有擋塵板，所述電路板上固定安裝有芯片，所述芯片位于防塵罩內(nèi)，所述芯片上表面設(shè)有導(dǎo)熱板，所述導(dǎo)熱板為L型且分為導(dǎo)熱部分與散熱部分，所述導(dǎo)熱部分的一端緊貼在芯片上表面，另一端從防塵罩右側(cè)的缺口處伸出且固定連接到散熱部分，所述導(dǎo)熱板下方設(shè)有若干托塊，所述防塵罩后端靠近導(dǎo)熱板的散熱部分處設(shè)有突出板，所述突出板上固定安裝有風(fēng)扇。
[0008]優(yōu)選的，所述風(fēng)扇后方設(shè)有電線，所述電線前端固定安裝有插頭，所述電路板上固定安裝有電源接口，所述插頭與電源接口插接。
[0009]優(yōu)選的，所述導(dǎo)熱板的散熱部分由多層散熱板組成。
[0010]優(yōu)選的，所述導(dǎo)熱板的散熱部分向后方延伸且與防塵罩突出板上的風(fēng)扇平行。
[0011]優(yōu)選的，所述擋塵板的寬度小于防塵罩右側(cè)缺口的寬度。
[0012]優(yōu)選的，所述風(fēng)扇的出風(fēng)口朝向?qū)岚宓纳岵糠帧?br/>[0013]優(yōu)選的，所述風(fēng)扇后方設(shè)有若干導(dǎo)流板。
[0014]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)的有益效果是：
[0015]該防止灰塵侵染的芯片結(jié)構(gòu)通過設(shè)有防塵罩等，即使用過程中，可使用防塵罩將芯片蓋合，從而避免灰塵落到芯片上，并且通過導(dǎo)熱板將芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量傳遞到導(dǎo)熱板上，并傳遞到多層散熱板上，再通過風(fēng)扇加速空氣流通從而對散熱板進(jìn)行降溫，確保了芯片運(yùn)行不會過熱，該設(shè)計(jì)改變了目前的芯片容易被灰塵侵染的現(xiàn)象，使其可以用防塵罩遮擋灰塵。
附圖說明
[0016]圖1為本技術(shù)整體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖2為本技術(shù)整體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖3為本技術(shù)內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖中：
[0020]1、電路板；11、電源接口；12、托塊；13、擋塵板；
[0021]2、防塵罩；21、風(fēng)扇；22、電線；23、插頭；
[0022]3、導(dǎo)熱板。
具體實(shí)施方式
[0023]下面將結(jié)合本技術(shù)實(shí)施例中的附圖，對本技術(shù)實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本技術(shù)一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本技術(shù)中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本技術(shù)保護(hù)的范圍。
[0024]在本技術(shù)的描述中，需要理解的是，術(shù)語“中心”、“縱向”、“橫向”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”、“順時(shí)針”、“逆時(shí)針”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本技術(shù)和簡化描述，而不是指示或暗示所指的設(shè)備或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本技術(shù)的限制。
[0025]請參閱圖1
?
3，本技術(shù)提供一種技術(shù)方案：
[0026]一種防止灰塵侵染的芯片結(jié)構(gòu)，包括電路板1；所述電路板1上設(shè)有防塵罩2，所述防塵罩2的前端與電路板1鉸接，所述防塵罩2右側(cè)設(shè)有缺口，所述電路板1位于防塵罩2缺口處設(shè)有擋塵板13，所述電路板1上固定安裝有芯片，所述芯片位于防塵罩2內(nèi)，所述芯片上表面設(shè)有導(dǎo)熱板3，所述導(dǎo)熱板3為L型且分為導(dǎo)熱部分與散熱部分，所述導(dǎo)熱部分的一端緊貼在芯片上表面，另一端從防塵罩2右側(cè)的缺口處伸出且固定連接到散熱部分，所述導(dǎo)熱板3下方設(shè)有若干托塊12，所述防塵罩2后端靠近導(dǎo)熱板3的散熱部分處設(shè)有突出板，所述突出板上固定安裝有風(fēng)扇21，所述風(fēng)扇21后方設(shè)有電線22，所述電線22前端固定安裝有插頭23，所述電路板1上固定安裝有電源接口11，所述插頭23與電源接口11插接。
[0027]在本實(shí)施例中，所述導(dǎo)熱板3的散熱部分由多層散熱板組成，增加散熱板與空氣的接觸面積從而增加散熱速度。
[0028]在本實(shí)施例中，所述導(dǎo)熱板3的散熱部分向后方延伸且與防塵罩2突出板上的風(fēng)扇21平行，使風(fēng)扇21從側(cè)面向散熱板吹風(fēng)加速空氣流通。
[0029]在本實(shí)施例中，所述擋塵板13的寬度小于防塵罩2右側(cè)缺口的寬度，使擋塵板13不
會影響防塵罩2的開合。
[0030]在本實(shí)施例中，所述風(fēng)扇21的出風(fēng)口朝向?qū)岚?的散熱部分，使風(fēng)扇向散熱板吹風(fēng)加速空氣流動從而增加散熱速度。
[0031]在本實(shí)施例中，所述風(fēng)扇21后方設(shè)有若干導(dǎo)流板，導(dǎo)流板與風(fēng)扇21的外殼鉸接，使風(fēng)扇21可以調(diào)節(jié)吹風(fēng)的方向。
[0032]本實(shí)施例的防止灰塵侵染的芯片結(jié)構(gòu)在使用時(shí)，使用人員先將芯片安裝在電路板1上，再將導(dǎo)熱板3導(dǎo)熱部分的一端緊貼芯片上表面，使導(dǎo)熱板3的導(dǎo)熱部分向右延伸固定在托塊12上，再將防塵罩2蓋合，將芯片包裹住，并將風(fēng)扇21后方的電線22通過插頭23插在電路板1的電源接口11上，使風(fēng)扇21轉(zhuǎn)動并對導(dǎo)熱板3的散熱部分進(jìn)行吹風(fēng)，在使用芯片時(shí)防塵罩2會對芯片形成較好的防塵效果，并且芯片工作產(chǎn)生的熱量會通過導(dǎo)熱板3傳遞到散熱部分上，再由風(fēng)扇21吹風(fēng)加速散熱部分的空氣流通形成更塊的散熱效果。
[0033]通過上述方式即可實(shí)現(xiàn)芯片的防灰塵工作，并且避免了芯片落灰和發(fā)熱的問題。
[0034]以上顯示和描述了本技術(shù)的基本原理、主要特征和本技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本技術(shù)不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的僅為本技術(shù)的優(yōu)選例，并不用來限制本實(shí)本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
【技術(shù)特征摘要】
1.一種防止灰塵侵染的芯片結(jié)構(gòu)，包括電路板(1)，其特征在于：所述電路板(1)上設(shè)有防塵罩(2)，所述防塵罩(2)的前端與電路板(1)鉸接，所述防塵罩(2)右側(cè)設(shè)有缺口，所述電路板(1)位于防塵罩(2)缺口處設(shè)有擋塵板(13)，所述電路板(1)上固定安裝有芯片，所述芯片位于防塵罩(2)內(nèi)，所述芯片上表面設(shè)有導(dǎo)熱板(3)，所述導(dǎo)熱板(3)為L型且分為導(dǎo)熱部分與散熱部分，所述導(dǎo)熱部分的一端緊貼在芯片上表面，另一端從防塵罩(2)右側(cè)的缺口處伸出且固定連接到散熱部分，所述導(dǎo)熱板(3)下方設(shè)有若干托塊(12)，所述防塵罩(2)后端靠近導(dǎo)熱板(3)的散熱部分處設(shè)有突出板，所述突出板上固定安裝有風(fēng)扇(21)。2.如權(quán)利要求1所述的防止灰塵侵染的芯片結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述風(fēng)扇(21)后方設(shè)有電線(22)，所...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：陳清河，
申請(專利權(quán))人：深圳市瑞信集成電路有限公司，
類型：新型
國別省市：
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