提供了一種天線封裝和一種圖像顯示裝置。天線封裝包括具有天線單元的天線裝置以及電連接至天線裝置的第一電路板。第一電路板包括第一芯層、形成在第一芯層的一個表面上并電連接至天線單元的第一電路布線層、與第一芯層的所述一個表面上的第一電路布線層的端部連接的第一連接器以及設置在第一芯層的與所述一個表面相對的另一個表面上的第一屏蔽屏障。第一屏蔽屏障在平面圖中至少部分地覆蓋第一連接器。接器。接器。
【技術實現步驟摘要】
天線封裝和圖像顯示裝置
[0001]相關申請的交叉引用
[0002]本申請要求于2020年11月17日向韓國知識產權局(KIPO)提交的韓國專利申請第10
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2020
?
0153886號的優先權，其全部公開內容通過引用并入本文。
[0003]本專利技術涉及一種天線封裝和一種圖像顯示裝置。更特別地，本專利技術涉及一種包括天線裝置和電路板的天線封裝以及一種包括該天線封裝的圖像顯示裝置。
技術介紹
[0004]隨著信息技術的發展，諸如Wi
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Fi、藍牙等的無線通信技術與諸如智能電話形式的圖像顯示裝置結合。在這種情況下，天線可以與圖像顯示裝置結合來提供通信功能。
[0005]根據移動通信技術的發展，在顯示裝置中需要一種能夠實現例如高頻段或超高頻段通信的天線。
[0006]然而，如果天線的驅動頻率增加，則信號損失可能會增加，并且隨著傳輸路徑長度的增加，信號損失的程度可能進一步增加。
[0007]為了將天線連接至圖像顯示裝置的主板，可以添加諸如柔性印刷電路板或連接器的連接中間結構。在這種情況下，連接中間結構可能會進一步增加信號損失。
[0008]另外，高頻或超高頻輻射特性可能容易受到天線或連接中間結構周圍的外部噪聲的干擾。
[0009]因此，可能需要一種用于在保持或改善天線的輻射特性的同時獲得電連接的可靠性的電路連接結構的構造。
[0010]例如，韓國公開第2013
?
0095451號公開了一種集成到顯示面板中的天線，但并未教導如上所述的有效電路連接。
技術實現思路
[0011]根據本專利技術的一個方面，提供了一種具有提高的電氣可靠性和輻射效率的天線封裝。
[0012]根據本專利技術的一個方面，提供了一種圖像顯示裝置，其包括具有提高的電氣可靠性和輻射效率的天線封裝。
[0013](1)一種天線封裝，其包括：天線裝置，其包括天線單元；以及電連接至天線裝置的第一電路板，該第一電路板包括：第一芯層；第一電路布線層，其形成在第一芯層的一個表面上并電連接至天線單元；第一連接器，其與第一芯層的所述一個表面上的第一電路布線層的端部連接；以及第一屏蔽屏障，其設置在第一芯層的與所述一個表面相對的另一個表面上，第一屏蔽屏障在平面圖中至少部分地覆蓋第一連接器。
[0014](2)根據上述(1)的天線封裝，其中第一電路板還包括第一接地層，其設置在第一芯層的所述另一個表面上從而在平面圖中與第一電路布線層重疊。
[0015](3)根據上述(2)的天線封裝，其中第一屏蔽屏障的厚度大于第一接地層的厚度。
[0016](4)根據上述(2)的天線封裝，其中第一接地層和第一屏蔽屏障一體地連接。
[0017](5)根據上述(2)的天線封裝，其中天線單元包括輻射器、從輻射器伸出的傳輸線、與傳輸線的末端部分連接的信號墊以及設置在信號墊周圍并與傳輸線和信號墊間隔開的接地墊。
[0018](6)根據上述(5)的天線封裝，其中第一電路布線層分別包括與信號墊電氣地接合的天線信號布線以及與接地墊電氣地接合的接合接地墊。
[0019](7)根據上述(6)的天線封裝，其中第一電路板還包括第一過孔結構，其穿過第一芯層并將接合接地墊和第一接地層彼此連接。
[0020](8)根據上述(2)的天線封裝，其中第一電路板還包括覆蓋第一接地層的第一覆蓋膜，并且第一屏蔽屏障設置在第一覆蓋膜上。
[0021](9)根據上述(1)的天線封裝，其還包括：第二電路板，其通過第一電路板的第一連接器與第一電路板電耦合；以及天線驅動集成電路芯片，其安裝在第二電路板上。
[0022](10)根據上述(9)的天線封裝，其中第二電路板包括：第二芯層；第二連接器，其安裝在第二芯層的一個表面上并耦合至第一連接器；第二電路布線層，其將第二連接器和天線驅動集成電路芯片在第二芯層的所述一個表面上彼此連接；以及第二屏蔽屏障，其設置在第二芯層的與所述一個表面相對的另一個表面上，第二屏蔽屏障在平面圖中至少部分地覆蓋第二連接器。
[0023](11)根據上述(10)的天線封裝，其中第二電路板還包括第二接地層，其設置在第二芯層的所述另一個表面上從而在平面圖中與第二電路布線層重疊。
[0024](12)根據上述(11)的天線封裝，其中第二屏蔽屏障的厚度大于第二接地層的厚度。
[0025](13)根據上述(11)的天線封裝，其中第二接地層和第二屏蔽屏障一體地連接。
[0026](14)根據上述(11)的天線封裝，其中第二電路板還包括覆蓋第二接地層的第二覆蓋膜，并且第二屏蔽屏障設置在第二覆蓋膜上。
[0027](15)根據上述(10)的天線封裝，其中第一連接器和第二連接器彼此耦合以限定連接器組合結構，并且連接器組合結構被夾在第一屏蔽屏障和第二屏蔽屏障之間。
[0028](16)根據上述(10)的天線封裝，其中第一連接器是插頭連接器并且第二連接器是插座連接器。
[0029](17)根據上述(10)的天線封裝，其中第一電路板是柔性印刷電路板并且第二電路板是剛性印刷電路板。
[0030](18)一種圖像顯示裝置，其包括：顯示面板；以及設置在顯示面板上的根據上述實施方式的天線封裝。
[0031](19)根據上述(18)的圖像顯示裝置，其還包括：設置在顯示面板下方的主板；以及安裝在主板上的天線驅動集成電路芯片，其中天線封裝在顯示面板下方彎折并通過第一連接器耦合至主板，從而被電連接至天線驅動集成電路芯片。
[0032]根據示例性實施方式，接合至天線裝置的第一電路板和安裝有天線驅動集成電路芯片的第二電路板可以通過連接器彼此電連接。因此，可以省略用于對第一電路板和第二電路板進行連接的接合或附接工序，并且可以容易地實現一種穩定的電路板連接。
[0033]在示例性實施方式中，在平面圖中覆蓋連接器的屏蔽屏障可以形成在第一電路板和/或第二電路板上。屏蔽屏障可以屏蔽連接器周圍產生的噪聲，并且可以阻擋發射到外部的電場，從而提高天線輻射效率和可靠性。
[0034]屏蔽屏障可以用作用于增強連接器接合部的穩定性的支撐圖案，從而進一步減少連接器區域中的信號損失。
附圖說明
[0035]圖1是示出根據示例性實施方式的天線封裝的示意性俯視平面圖。
[0036]圖2是示出根據示例性實施方式的被包括在天線封裝中的天線裝置的示意性俯視平面圖。
[0037]圖3和圖4是示出根據示例性實施方式的電路板的示意性俯視平面圖。
[0038]圖5是示出根據示例性實施方式的被包括在天線封裝中的連接器的示意圖。
[0039]圖6和圖7是示出根據一些示例性實施方式的天線封裝的示意性剖視圖。
[0040]圖8和圖9分別是示出根據示例性實施方式的圖像顯示裝置的示意性剖視圖和俯視平面圖。
[0041]圖10是示出來自實施例和比較例的天線封裝的信號損失模擬結果的圖表。...
【技術保護點】
【技術特征摘要】
1.一種天線封裝，其特征在于，其包括：天線裝置，其包括天線單元；以及電連接至所述天線裝置的第一電路板，所述第一電路板包括：第一芯層；第一電路布線層，其形成在所述第一芯層的一個表面上并電連接至所述天線單元；第一連接器，其與所述第一芯層的所述一個表面上的所述第一電路布線層的端部連接；以及第一屏蔽屏障，其設置在所述第一芯層的與所述一個表面相對的另一個表面上，所述第一屏蔽屏障在平面圖中至少部分地覆蓋所述第一連接器。2.根據權利要求1所述的天線封裝，其特征在于，所述第一電路板還包括第一接地層，其設置在所述第一芯層的所述另一個表面上從而在平面圖中與所述第一電路布線層重疊。3.根據權利要求2所述的天線封裝，其特征在于，所述第一屏蔽屏障的厚度大于所述第一接地層的厚度。4.根據權利要求2所述的天線封裝，其特征在于，所述第一接地層和所述第一屏蔽屏障一體地連接。5.根據權利要求2所述的天線封裝，其特征在于，所述天線單元包括輻射器、從所述輻射器伸出的傳輸線、與所述傳輸線的末端部分連接的信號墊以及設置在所述信號墊周圍并與所述傳輸線和所述信號墊間隔開的接地墊。6.根據權利要求5所述的天線封裝，其特征在于，所述第一電路布線層分別包括與所述信號墊電氣地接合的天線信號布線以及與所述接地墊電氣地接合的接合接地墊。7.根據權利要求6所述的天線封裝，其特征在于，所述第一電路板還包括第一過孔結構，其穿過所述第一芯層并將所述接合接地墊和所述第一接地層彼此連接。8.根據權利要求2所述的天線封裝，其特征在于，所述第一電路板還包括覆蓋所述第一接地層的第一覆蓋膜，并且所述第一屏蔽屏障設置在所述第一覆蓋膜上。9.根據權利要求1所述的天線封裝，其特征在于，其還包括：第二電路板，其通過所述第一電路板的所述第一連接器與所述第一電路板電耦合；以及天線驅動集成電路芯片，其安裝在所述第二電路板上。10.根據權利要求9所述的天線封裝，其特征在于，所述第...
【專利技術屬性】
技術研發人員：崔秉搢，金那娟，金瀯宙，柳漢燮，
申請(專利權)人：東友精細化工有限公司，
類型：發明
國別省市：
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