一種用于清潔污染控制裝置(諸如顆粒去除裝置等，包括濕靜電除塵器)的方法和設備。該設備可包括：殼體、至少一個工藝氣體入口、工藝氣體出口、該殼體中的一個或更多個電離電極，以及外殼中的一個或更多個收集電極或板，該外殼具有腔室，該至少一個工藝氣體入口與該腔室流體連通，該工藝氣體出口與該至少一個工藝氣體入口間隔開并且與該腔室流體連通。該殼體可與密封液體源(諸如水源等)流體連通。提供密封液體并引入腔室，密封液體的量足以浸沒至少一個工藝氣體入口并阻止受污染的氣體流進入腔室中。因此，受污染的氣體被引至顆粒去除裝置的不經歷沖洗的其他(模塊)區域，在不經歷沖洗的其他區域或模塊中顆粒可以繼續被去除，并且不再接納工藝氣體的模塊可以被清潔以及隨后密封液體被排出。封液體被排出。封液體被排出。
【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】顆粒去除裝置中的氣體關閉裝置和方法
[0001]本申請要求于2020年6月2日提交的美國臨時申請序列第63/033,372號的優先權，其全部內容通過引用并入本文。
技術介紹
[0002]污染控制裝置(諸如濕靜電除塵器(WESP)等)用于通過靜電器件從水飽和的空氣和其他氣體中去除灰塵、酸霧和其他顆粒。例如，載有顆粒和/或霧的水飽和的空氣在沉淀器的放電電極和收集電極之間的區域中流動，其中顆粒物和/或霧通過從高壓放電電極發射的電暈而帶電。當水飽和氣體在沉淀器內進一步流動時，帶電顆粒物質和/或霧被靜電地吸引至收集它的接地收集板或電極。積累的材料通過沖洗水膜和定期沖至排放排出口等被連續地沖走。
[0003]此類系統典型地用于從來自于各種工業來源(諸如焚燒爐、焦爐、玻璃爐、有色冶金廠、燃煤發電廠、林產品設施、食品干燥廠、木制品制造和石油化工廠等)的排出的氣體流中去除污染物。
[0004]在木制品制造中，例如，維護問題是有問題的，特別是由于諸如濕靜電除塵器(WESP)等設備中的材料積聚。粘性顆粒、縮合產物等傾向于粘附并積聚在設備內部構件上，導致有害的停機時間和為去除它們而產生的不必要的費用。這不僅體現在例如木制品(諸如面板等)的制造中，還體現在生物燃料和其他市場中。通常需要人工干預來充分地清潔設備內部構件以避免所不期望的污染物的積聚。
[0005]在一些常規的濕靜電除塵器中，洗滌水流被用來清洗內部構件的表面，諸如收集電極表面等。例如，可將洗滌水引入到分配板上，然后流入收集板的內表面以去除所收集的顆粒。然而，由于水的高電導性，這傾向于降低電場強度。高電導性引起電流顯著增加。然后減小電場強度(也稱為電壓)以保持該電流低于電源的最大額定電流，并且通常無法有效去除所有收集的顆粒。因此，執行WESP的周期性關閉，使得可以徹底沖洗和/或手動清潔設備的內部構件。
[0006]因此，期望提供一種用于清潔內部構件的設備、系統和方法；即，以最小的人工干預或無人工干預的有效且具有成本效益的方式，使它們擺脫隨著時間積累的粘性或粘附顆粒。
技術實現思路
[0007]通過本文中公開的實施例已經解決了現有技術的問題，本文中公開的實施例提供了一種用于清潔污染控制裝置(諸如顆粒去除裝置等，包括濕靜電除塵器)的方法和設備。在某些實施例中，WESP包括具有腔室的殼體、與腔室流體連通的至少一個氣體入口、與至少一個氣體入口間隔開并且與腔室流體連通的氣體出口、外殼中的一個或更多個電離電極以及外殼中的一個或更多個收集電極或板。在某些實施例中，殼體與密封液體源(諸如水源等)流體連通。在一個實施例中，收集電極包括成束的管或格室，該成束的管或格室在橫截面上可以是圓柱形或六邊形的，或者是板型的。在一些實施例中，成束的管形成六邊形收集
區或格室的蜂窩圖案。
[0008]在某些實施例中，收集電極的腔室上游的區域設置有容積減少器。在一些實施例中，該容積減少器包括半管或筒形的構件。在一些實施例中，設置一個或更多個抗波擋板，以在用液體填充腔室的該區域的過程中使波形成最小化或消除。
[0009]在某些實施例中，提供了一種從受污染的氣體供應中去除顆粒物質的方法，該方法包括提供顆粒去除裝置，該顆粒去除裝置包括一個或更多個電離電極、一個或更多個顆粒收集電極或板、高電壓源以及腔室，該高電壓源用于對該一個或更多個電離電極充電；該腔室具有用于受污染的工藝氣體或空氣的至少一個工藝氣體入口，該腔室與一個或更多個電離電極和一個或更多個顆粒收集電極流體連通；提供受污染的工藝氣體源；提供密封液體源；使受污染的工藝氣體經由至少一個工藝氣體入口流入腔室中；以及將密封液體供給至腔室，密封液體的量足以浸沒至少一個工藝氣體入口并阻止受污染的氣體流進入腔室中。因此，受污染的氣體被引至顆粒去除裝置的不經歷沖洗的其他區域或模塊，在不經歷沖洗的其他區域或模塊中顆粒物質可以繼續被去除。在某些實施例中，部件然后被清潔，且密封液體從腔室排出，當工藝氣體入口不再浸沒在水中時，使工藝氣體流重新開始進入腔室。
[0010]在某些實施例中，顆粒去除裝置包括多個模塊化單元。在某些實施例中，單元在其彼此電隔離的意義上是模塊化的。在任何給定的時間，多個模塊化單元中的一個或更多個可以被離線，其中通過將工藝氣體的入口浸沒至帶有密封液體(諸如水等)的單元中來有效地阻止通過離線單元的工藝氣體流。因此，工藝氣體流被限制在不是離線的一個或更多個剩余的模塊化單元中，在此期間，離線單元被洗滌液體清潔。在一些實施例中，可以控制腔室中的密封液位以產生洗滌器動作并幫助清潔顆粒去除裝置的內部構件。在一些實施例中，通過包括在腔室中的容積減少構件(諸如半管等)來減小密封液位。液體減少器占據腔室中原本將為空的容積，并且防止液體進入腔室的其他區域，由此將充滿腔室所需的液體體積減少到有效浸沒工藝氣體入口并阻止從其流出的氣體。
[0011]在某些實施例中，顆粒去除裝置是上流式WESP，其中氣體在一個或更多個電離電極的上游或下方被引入并在裝置中向上流動。
[0012]因此，一方面，公開了一種停止氣流進入顆粒去除裝置的方法，該方法包括：提供顆粒去除裝置，該顆粒去除裝置包括至少一個電離電極、至少一個顆粒收集電極，用于對至少一個電離電極充電的高電壓源、密封液體源，以及腔室，該腔室具有用于將工藝氣體引入裝置中的至少一個入口，腔室與至少一個電離電極和至少一個顆粒收集電極流體連通；將工藝氣體經由至少一個入口引入腔室中；將密封液體引入腔室，密封液體的量以足以浸沒至少一個入口并阻止工藝氣體流進入腔室中。
[0013]在另一個方面，公開了一種顆粒去除裝置，該裝置包括殼體，該殼體包括至少一個電離電極、至少一個顆粒收集電極、腔室，該腔室具有用于將工藝氣體引入該裝置的至少一個氣體入口，該腔室與至少一個電離電極和至少一個顆粒收集電極流體連通；用于將液體引入腔室中的至少一個液體入口；腔室中的容積減少器，以及腔室中的一個或更多個波減少擋板。
[0014]本公開的這些和其他非限制性方面和/或目的在下文更具體地描述。為了更好地理解本文公開的實施例，參考形成本公開的部分的附圖和描述。
和“大致”等)修飾的值可以不限于指定的精確值。修飾語“約”還應被視為公開了由兩個端點的絕對值限定的范圍。例如，表述“從約2至約4”還公開了“從2至4”的范圍。”[0036]應當注意的是，本文中使用的許多術語是相對術語。例如，術語“上部(upper)”和“下部(lower)”在位置上是相對于彼此的，即上部部件位于比下部部件更高的高度處，并且不應被解釋為需要結構的特定取向或位置。作為進一步的示例，術語“內部(interior)”、“外部(exterior)”、“向內(inward)”和“向外(outward)”是相對于中心的，并且不應被解釋為需要結構的特定取向或位置。
[0037]術語“頂部(top)”和“底部(bottom)”是相對于絕對參考，即地表。換言之，頂部位置總是位于對于地表的比底部位置更高的高度處。
[0038]術語“水平(horizontal)”和“豎本文檔來自技高網...
【技術保護點】
【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】1.一種停止氣流進入顆粒去除裝置的方法，包括：提供顆粒去除裝置，所述顆粒去除裝置包括至少一個電離電極、至少一個顆粒收集電極、高壓源、密封液體源和腔室，所述高壓源用于對所述至少一個電離電極充電，所述腔室具有用于將工藝氣體引入所述裝置的至少一個入口，所述腔室與所述至少一個電離電極和所述至少一個顆粒收集電極流體連通；將工藝氣體經由所述至少一個入口引入所述腔室中；將所述密封液體引入所述腔室中，所述密封液體的量足以浸沒所述至少一個入口并阻止所述工藝氣體流進入所述腔室中。2.根據權利要求1所述的方法，其中，所述密封液體是水。3.根據權利要求1所述的方法，其中，所述顆粒去除裝置包括與第二電離電極和第二收集電極流體連通的第二腔室，其中，隨著所述工藝氣體流進入所述腔室中停止，所述工藝氣體流轉移至所述第二腔室。4.根據權利要求1所述的方法，其中，所述腔室包括容積減少器。5.根據權利要求1所述的方法，其中，所述容積減少器包括半管。6.根據權利要求1所述的方法，其中，所述腔室包括一個或更多個波減少擋板。7.根據權利要求...
【專利技術屬性】
技術研發人員：詹姆斯，
申請(專利權)人：杜爾系統有限公司，
類型：發明
國別省市：
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