【技術實現步驟摘要】
本技術涉及LED封裝領域,尤其是一種尖頭LED。技術背景發光二極管作為新型的光源被廣泛應用于各種照明的地方,由于 發光二極管需要進行封裝才能方便使用,因此在封裝的形式上有多種 變化,來改變發光二極管的光線效果,或聚光或散光等。在聚光的很 多封裝方案中,以圓頭封裝LED為代表,其封裝頂部形成凸透鏡的 形狀,使光線聚集而讓人感覺燈泡更亮,用于照明或裝飾時效果更佳。 但是這種普通的LED也有一定的欠缺,因為現有的LED封裝膠體大 都采用具有很好透光性的環氧樹脂作材料,現有的封裝方法形成的封 裝形狀會使封裝膠體的側壁產生反光面,而使光線在封裝膠體內反射 而只有非常少量的光線能透過該膠體側壁,因而只有在正對燈泡看時 才覺得燈泡比較亮,而在其它角度看時基本沒有光線,造成現有LED 具有光線的方向性。針對此問題,人們作了一些改進的方法, -般都 是在封裝膠體內添加散光劑,比如熒光粉,這樣無形之中增加了成本 也使生產工藝變得比較繁雜,不適用于大批量生產。
技術實現思路
本技術針對上述的問題,而提供一種尖頭LED,它能改善 現有LED光線的方向性而不必增加成本。為了達到上述目的,本技術采用的技術方案如下 一種 尖頭LED,包括LED晶片、承載LED晶片的支架和封裝支架頂部的封裝層,其特征是所述封裝層頂部為子彈頭狀的旋轉體,且該旋轉 體的高度大于該旋轉體底面的半徑;所述LED晶片位于旋轉體的旋 轉軸上;封裝層根部的半徑與旋轉體底面半徑相等;所述旋轉體的頂 點到LED晶片的距離是封裝層根部半徑的2.5~3倍。本技術采用上述的技術方案后,可以在旋轉體的頂部形成相 對于LED晶 ...
【技術保護點】
一種尖頭LED,包括LED晶片、承載LED晶片的支架和封裝支架頂部的封裝層,其特征是:所述封裝層頂部為子彈頭狀的旋轉體,且該旋轉體的高度大于該旋轉體底面的半徑。
【技術特征摘要】
1、一種尖頭LED,包括LED晶片、承載LED晶片的支架和封裝支架頂部的封裝層,其特征是所述封裝層頂部為子彈頭狀的旋轉體,且該旋轉體的高度大于該旋轉體底面的半徑。2、 根據權利要求1所述的尖頭LED,其特征是所述LED晶片...
【專利技術屬性】
技術研發人員:樊邦弘,
申請(專利權)人:鶴山麗得電子實業有限公司,
類型:實用新型
國別省市:44[中國|廣東]
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