本申請?zhí)峁┝艘环N殼體的制備方法，包括：將聚合物進(jìn)行改性，得到改性聚合物，其中，所述改性聚合物包括所述聚合物以及連接在所述聚合物的鏈結(jié)構(gòu)上的芳香基團(tuán)，和/或所述改性聚合物包括所述聚合物以及連接在所述聚合物的鏈結(jié)構(gòu)末端的反應(yīng)性基團(tuán)；將陶瓷粉體和所述改性聚合物共混，經(jīng)密煉造粒和注塑得到聚合物陶瓷片，壓合所述聚合物陶瓷片得到聚合物陶瓷層，制得殼體。該制備方法簡單，易于操作，可以制得性能優(yōu)異的殼體，有利于殼體的應(yīng)用。本申請還提供了另一種殼體的制備方法、殼體以及電子設(shè)備。子設(shè)備。子設(shè)備。
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
殼體及其制備方法和電子設(shè)備
[0001]本申請屬于電子產(chǎn)品
，具體涉及殼體及其制備方法和電子設(shè)備。
技術(shù)介紹
[0002]隨著消費(fèi)水平的提高，消費(fèi)者對電子產(chǎn)品不僅追求功能的多樣化，而且對其外觀、質(zhì)感等也有越來越高的要求。近年來，陶瓷材料以其溫潤的質(zhì)感成為電子設(shè)備殼體的研究的熱點(diǎn)。然而，目前主要是通過樹脂與陶瓷粉體的共混實(shí)現(xiàn)復(fù)合材料光澤度高于塑料、低于陶瓷的仿瓷復(fù)合材料。這類復(fù)合材料主要利用陶瓷粉體的含量、種類、形貌、粒徑的選擇調(diào)控來實(shí)現(xiàn)期望的特性，但其固含量受限、界面結(jié)合弱、密實(shí)性差，與真正的陶瓷相比無論是從硬度、光澤、質(zhì)感上都差距較大，難以滿足消費(fèi)者對產(chǎn)品外觀及質(zhì)感的高追求。目前陶瓷殼體及其制備方法仍有待改進(jìn)。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
[0003]鑒于此，本申請?zhí)峁┝艘环N殼體及其制備方法和電子設(shè)備。
[0004]第一方面，本申請?zhí)峁┝艘环N殼體的制備方法，包括：
[0005]將聚合物進(jìn)行改性，得到改性聚合物，其中，所述改性聚合物包括所述聚合物以及連接在所述聚合物的鏈結(jié)構(gòu)上的芳香基團(tuán)，和/或所述改性聚合物包括所述聚合物以及連接在所述聚合物的鏈結(jié)構(gòu)末端的反應(yīng)性基團(tuán)；
[0006]將陶瓷粉體和所述改性聚合物共混，經(jīng)密煉造粒和注塑得到聚合物陶瓷片，壓合所述聚合物陶瓷片得到聚合物陶瓷層，制得殼體。
[0007]第二方面，本申請?zhí)峁┝艘环N殼體的制備方法，包括：
[0008]將陶瓷粉體、預(yù)聚體和含改性基團(tuán)的材料共混，經(jīng)密煉造粒和注塑得到聚合物陶瓷件，壓合所述聚合物陶瓷件得到聚合物陶瓷層，制得殼體，其中，所述含改性基團(tuán)的材料具有芳香基團(tuán)和/或反應(yīng)性基團(tuán)，所述預(yù)聚體和所述含改性基團(tuán)的材料反應(yīng)生成改性聚合物，所述改性聚合物包括由所述預(yù)聚體組成的聚合物以及連接在所述聚合物的鏈結(jié)構(gòu)上的所述芳香基團(tuán)，和/或所述改性聚合物包括所述聚合物以及連接在所述聚合物的鏈結(jié)構(gòu)末端的所述反應(yīng)性基團(tuán)。
[0009]第三方面，本申請?zhí)峁┝艘环N殼體，所述殼體包括聚合物陶瓷層，所述聚合物陶瓷層包括陶瓷粉體和改性聚合物，所述改性聚合物包括聚合物以及連接在所述聚合物的鏈結(jié)構(gòu)上的芳香基團(tuán)，和/或所述改性聚合物包括所述聚合物以及連接在所述聚合物的鏈結(jié)構(gòu)末端的反應(yīng)性基團(tuán)。
[0010]第四方面，本申請?zhí)峁┝艘环N電子設(shè)備，包括第一方面或第二方面所述的制備方法制得的殼體，或第三方面所述的殼體。
[0011]本申請?zhí)峁┝艘环N殼體和殼體的制備方法，通過采用改性聚合物提升殼體的機(jī)械性能，延長殼體的使用壽命，有利于殼體的應(yīng)用；該殼體的制備方法簡單，易于操作，可實(shí)現(xiàn)工業(yè)化生產(chǎn)；具有該殼體的電子設(shè)備的機(jī)械性能優(yōu)異，產(chǎn)品競爭力強(qiáng)，更能夠滿足用戶需
求。
附圖說明
[0012]為了更清楚地說明本申請實(shí)施方式中的技術(shù)方案，下面將對本申請實(shí)施方式中所需要使用的附圖進(jìn)行說明。
[0013]圖1為本申請一實(shí)施方式提供的殼體的制備方法流程圖。
[0014]圖2為本申請另一實(shí)施方式提供的殼體的制備方法流程圖。
[0015]圖3為本申請又一實(shí)施方式提供的殼體的制備方法流程圖。
[0016]圖4為本申請又一實(shí)施方式提供的殼體的制備方法流程圖。
[0017]圖5為本申請一實(shí)施方式提供的殼體的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖6為本申請另一實(shí)施方式提供的殼體的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖7為本申請一實(shí)施方式提供的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖8為本申請一實(shí)施方式提供的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)組成示意圖。
具體實(shí)施方式
[0021]以下是本申請的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本
的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本申請原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也視為本申請的保護(hù)范圍。
[0022]下文的公開提供了許多不同的實(shí)施方式或例子用來實(shí)現(xiàn)本申請的不同結(jié)構(gòu)。為了簡化本申請的公開，下文中對特定例子的部件和設(shè)置進(jìn)行描述。當(dāng)然，它們僅僅為示例，并且目的不在于限制本申請。此外，本申請可以在不同例子中重復(fù)參考數(shù)字和/或參考字母，這種重復(fù)是為了簡化和清楚的目的，其本身不指示所討論各種實(shí)施方式和/或設(shè)置之間的關(guān)系。此外，本申請?zhí)峁┝说母鞣N特定的工藝和材料的例子，但是本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以意識到其他工藝的應(yīng)用和/或其他材料的使用。
[0023]請參閱圖1，為本申請一實(shí)施方式提供的殼體的制備方法流程圖，包括：
[0024]S101：將聚合物進(jìn)行改性，得到改性聚合物，其中，改性聚合物包括聚合物以及連接在聚合物的鏈結(jié)構(gòu)上的芳香基團(tuán)，和/或改性聚合物包括聚合物以及連接在聚合物的鏈結(jié)構(gòu)末端的反應(yīng)性基團(tuán)。
[0025]S102：將陶瓷粉體和改性聚合物共混，經(jīng)密煉造粒和注塑得到聚合物陶瓷片，壓合聚合物陶瓷片得到聚合物陶瓷層，制得殼體。
[0026]在本申請中，通過采用改性聚合物提升殼體100的機(jī)械性能，延長殼體100的使用壽命，有利于殼體100的應(yīng)用；該殼體100的制備方法簡單，易于大規(guī)模生產(chǎn)。
[0027]在S101中，通過對聚合物進(jìn)行改性，從而提升殼體100的性能；改性聚合物包括聚合物以及連接在聚合物的鏈結(jié)構(gòu)上的芳香基團(tuán)，和/或改性聚合物包括聚合物以及連接在聚合物的鏈結(jié)構(gòu)末端的反應(yīng)性基團(tuán)。
[0028]在本申請一實(shí)施方式中，改性聚合物包括聚合物以及連接在聚合物的鏈結(jié)構(gòu)上的芳香基團(tuán)。連接的芳香基團(tuán)有利于提高改性聚合物的硬度和折射率，從而有利于提升殼體100的硬度和光澤度，進(jìn)而使得殼體100具有優(yōu)異的耐磨性能和陶瓷質(zhì)感。
[0029]可以理解的，聚合物中化學(xué)組成相同的最小單位稱為重復(fù)單元，聚合物分子鏈中
重復(fù)單元的重復(fù)次數(shù)稱為聚合物的聚合度。在本申請中，聚合物包括第一重復(fù)單元。在一實(shí)施例中，聚合物由多個第一重復(fù)單元連接形成。在另一實(shí)施例中，聚合物包括第一重復(fù)單元和第二重復(fù)單元，第一重復(fù)單元和第二重復(fù)單元的結(jié)構(gòu)式不同；例如，聚合物為嵌段共聚物等。在本申請一實(shí)施例中，聚合物包括第一重復(fù)單元，改性聚合物包括第一重復(fù)單元以及連接在第一重復(fù)單元上的芳香基團(tuán)。也就是說，改性聚合物的每一個重復(fù)單元上均接枝了芳香基團(tuán)，極大地提升了改性聚合物中芳香基團(tuán)的含量，從而有利于大幅度提高改性聚合物的硬度和折射率，從而提升殼體100的硬度和光澤度，使得殼體100具有優(yōu)異的耐磨性能和陶瓷質(zhì)感?？梢岳斫獾?，當(dāng)聚合物具有多個結(jié)構(gòu)不同的重復(fù)單元時，改性聚合物中的至少一個重復(fù)單元上連接有芳香基團(tuán)即可；連接在第一重復(fù)單元上的芳香基團(tuán)即為第一重復(fù)單元分子鏈上接枝了芳香基團(tuán)。在本申請中，當(dāng)聚合物包括多個結(jié)構(gòu)不同的重復(fù)單元，且多個重復(fù)單元上均連接有芳香基團(tuán)時，不同重復(fù)單元之間的芳香基團(tuán)可以相同，也可以不同，對此不作限定。在一具體實(shí)施例中，當(dāng)聚合物包括第一重復(fù)單元和第二重復(fù)單元，改性聚合物包括第一重復(fù)單元、第二重復(fù)單元以及連接在第一重復(fù)單元上的芳香基團(tuán)；或當(dāng)聚合物包括第一重復(fù)單元和第二重復(fù)單元，改性聚合物包括第一重復(fù)單元、第二重復(fù)單元以及連接在第二重復(fù)單元上的芳香基團(tuán)；或本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
【技術(shù)特征摘要】
1.一種殼體的制備方法，其特征在于，包括：將聚合物進(jìn)行改性，得到改性聚合物，其中，所述改性聚合物包括所述聚合物以及連接在所述聚合物的鏈結(jié)構(gòu)上的芳香基團(tuán)，和/或所述改性聚合物包括所述聚合物以及連接在所述聚合物的鏈結(jié)構(gòu)末端的反應(yīng)性基團(tuán)；將陶瓷粉體和所述改性聚合物共混，經(jīng)密煉造粒和注塑得到聚合物陶瓷片，壓合所述聚合物陶瓷片得到聚合物陶瓷層，制得殼體。2.如權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述反應(yīng)性基團(tuán)包括烯烴基、炔烴基、環(huán)氧基、氨基、羥基和羧基中的至少一種；所述芳香基團(tuán)的碳原子數(shù)為6個
?
48個，所述芳香基團(tuán)包括苯基、聯(lián)苯基和并苯基中的至少一種。3.如權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述聚合物包括第一重復(fù)單元，所述改性聚合物包括所述第一重復(fù)單元以及連接在所述第一重復(fù)單元上的所述芳香基團(tuán)。4.如權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述聚合物包括聚苯硫醚、聚碳酸酯、聚酰胺、聚甲基丙烯酸甲酯和聚對苯二甲酸丁二醇酯中的至少一種，所述聚合物的聚合度為500
?
10000。5.如權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述陶瓷粉體和所述改性聚合物共混前，還包括對所述陶瓷粉體進(jìn)行砂磨處理，其中，砂磨轉(zhuǎn)速為300r/min
?
2500r/min，砂磨珠的粒徑為0.5mm
?
10mm，砂磨循環(huán)次數(shù)為20次
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100次，一次磨砂的時間為10min
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30min。6.如權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于，壓合所述聚合物陶瓷片包括：將所述聚合物陶瓷片進(jìn)行溫等靜壓，所述溫等靜壓的溫度為80℃
?
300℃，且所述溫等靜壓的溫度高于所述改性聚合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，所述溫等靜壓的壓力為50MPa
?
500MPa，所述溫等靜壓的時間為0.5h
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2h。7.如權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述壓合后還包括熱處理，所述熱處理的溫度為100℃
?
350℃，所述熱處理的時間為5h
?
4...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：胡夢，陳奕君，李聰，
申請(專利權(quán))人：OPPO廣東移動通信有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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