一種電極漿料封端預(yù)處理液、制備方法及使用方法技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)公開(kāi)了一種電極漿料封端預(yù)處理液、制備方法及使用方法，預(yù)處理液包括：多巴胺5.0～10.0wt.％、有機(jī)溶劑56.0～85.9wt.％、pH調(diào)節(jié)劑0.1～1.0％和有機(jī)載體9.0～33.0wt.％；使用方法包括：將電極漿料封端預(yù)處理液預(yù)先浸涂或印刷在的元器件上待封端外電極的位置處；烘干：對(duì)浸涂或印刷有處理液的元器件進(jìn)行烘干處理，形成多巴胺膜層。本發(fā)明專利技術(shù)可在元器件基體表面形成一層微納米級(jí)的親水多巴胺膜層，再在其表面涂覆電極漿料，將增加電極漿料與基材的附著性，減少露瓷缺陷的產(chǎn)生；同時(shí)，該親水多巴胺膜層降低了基材的表面張力，增加了漿料與基材初次接觸時(shí)的潤(rùn)濕性，進(jìn)而避免電極層內(nèi)部孔洞缺陷的產(chǎn)生。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
一種電極漿料封端預(yù)處理液、制備方法及使用方法
本專利技術(shù)涉及元器件外電極
，具體涉及一種電極漿料封端預(yù)處理液、制備方法及使用方法。
技術(shù)介紹
大部分元器件(如電容、電阻)的芯片外部一般要進(jìn)行外電極的加工，外電極通常采取在芯片上浸涂或印刷電極漿料等方法去制得。外電極質(zhì)量的好壞直接影響著產(chǎn)品的可靠性，由于材料特點(diǎn)、工藝條件、設(shè)備水平等因素，外電極存在著各種各樣的外觀缺陷，如針孔、流掛、露瓷、內(nèi)部孔洞等，而存在這些缺陷的產(chǎn)品往往不能返工，只能當(dāng)不合格品進(jìn)行處置；有些不合格品無(wú)法通過(guò)非破壞性的檢驗(yàn)手段進(jìn)行挑選剔除，整批產(chǎn)品存在著風(fēng)險(xiǎn)及隱患，存在整批報(bào)廢的風(fēng)險(xiǎn)，這些問(wèn)題嚴(yán)重影響產(chǎn)品合格率同時(shí)增加了企業(yè)生產(chǎn)成本。面對(duì)上述問(wèn)題，相關(guān)技術(shù)人員也試圖通過(guò)調(diào)整產(chǎn)品、電極漿料特性以及工藝參數(shù)來(lái)改善外電極質(zhì)量，但一直未取得好的效果。其主要問(wèn)題為：1、元器件芯片露瓷問(wèn)題：電極覆蓋的位置一般在端邊或側(cè)邊，上述部位基本包含棱邊，棱邊處由于角度接近于直角，該處漿料覆蓋層較薄，即便現(xiàn)在的生產(chǎn)工藝通過(guò)倒角工序?qū)膺呥M(jìn)行改善，以求通過(guò)改變棱邊弧度來(lái)增加漿料的覆蓋厚度，減小基材外露現(xiàn)象的產(chǎn)生；上述方法雖然能一定程度的提高漿料覆蓋層的厚度，但是在圓弧處由于漿料的張力作用，漿料固化時(shí)會(huì)向兩端收縮，該處依然是整個(gè)銀層最薄的地方，仍存在受外力刮蹭脫落的風(fēng)險(xiǎn)。2、外電極內(nèi)部孔洞問(wèn)題：電極漿料與芯片材料接觸時(shí)，由于漿料與芯片材料界面之間沒(méi)有親和性，浸潤(rùn)性較差，容易造成內(nèi)部在界面處形成孔洞，上述孔洞單從外觀是無(wú)法看出的；但是其產(chǎn)品而言，是一個(gè)極大的隱患。該隱患主要體現(xiàn)在：由于內(nèi)部孔洞的存在，在電極內(nèi)部就存在一個(gè)真空腔，而外電極常常是作為焊接點(diǎn)存在的；在芯片焊接時(shí)，焊接溫度一般在230℃以上，上述真空腔在受熱后，氣體體積膨脹會(huì)使產(chǎn)品焊接不良，進(jìn)而產(chǎn)生電路斷路等失效問(wèn)題，造成一定的經(jīng)濟(jì)損失。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
為解決元器件芯片露瓷、外電極內(nèi)部孔洞的問(wèn)題，本專利技術(shù)提供一種電極漿料封端預(yù)處理液、制備方法及使用方法。本專利技術(shù)公開(kāi)了一種電極漿料封端預(yù)處理液，包括：多巴胺5.0～10.0wt.％、有機(jī)溶劑56.0～85.9wt.％、pH調(diào)節(jié)劑0.1～1.0％和有機(jī)載體9.0～33.0wt.％。作為本專利技術(shù)的進(jìn)一步改進(jìn)，所述有機(jī)溶劑包括乙醇、松油醇、丁基卡必醇中的一種或多種。作為本專利技術(shù)的進(jìn)一步改進(jìn)，所述pH調(diào)節(jié)劑為乳酸和乳酸鹽。作為本專利技術(shù)的進(jìn)一步改進(jìn)，所述有機(jī)載體包括乙基纖維素、羥乙基纖維素、丙烯酸樹(shù)脂中的一種或多種。作為本專利技術(shù)的進(jìn)一步改進(jìn)，所述電極漿料封端預(yù)處理液的粘度為15.0～50.0Pa.s，pH值控制在7～8之間。本專利技術(shù)還公開(kāi)了一種電極漿料封端預(yù)處理液的制備方法，包括：將所述有機(jī)溶劑與有機(jī)載體進(jìn)行混合，使所述有機(jī)載體預(yù)先溶解，形成有機(jī)載體溶液；將預(yù)先分散在乙醇中的多巴胺和pH調(diào)節(jié)劑加入到所述有機(jī)載體溶液中，攪拌均勻，制得所述電極漿料封端預(yù)處理液。本專利技術(shù)還公開(kāi)了一種電極漿料封端預(yù)處理液的使用方法，包括：浸涂或印刷預(yù)處理液：將所述電極漿料封端預(yù)處理液預(yù)先浸涂或印刷在的元器件上待封端外電極的位置處；烘干：對(duì)浸涂或印刷有處理液的元器件進(jìn)行烘干處理，形成多巴胺膜層。作為本專利技術(shù)的進(jìn)一步改進(jìn)，所述預(yù)處理液的浸泡高度蓋住元器件棱角弧度，且大于弧度0.05mm。作為本專利技術(shù)的進(jìn)一步改進(jìn)，所述烘干處理包括：先在50℃的溫度下預(yù)定型烘干0.5～2min，而后在低于200℃的溫度下烘干0.5～2h。作為本專利技術(shù)的進(jìn)一步改進(jìn)，還包括：在所述多巴胺膜層的表面涂覆電極漿料，制得外電極。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本專利技術(shù)的有益效果為：本專利技術(shù)在元器件芯片上浸涂或印刷電極漿料以制備外電極之前，預(yù)先使用該預(yù)處理液對(duì)芯片產(chǎn)品進(jìn)行預(yù)處理，可在元器件基體表面形成一層微納米級(jí)的親水多巴胺膜層，再在其表面涂覆電極漿料，將增加電極漿料與基材(尤其棱角處)的附著性，減少由于工裝制具造成產(chǎn)品電極刮蹭后露瓷缺陷的產(chǎn)生；同時(shí)，該親水多巴胺膜層降低了基材的表面張力，增加了漿料與基材初次接觸時(shí)的潤(rùn)濕性，進(jìn)而避免電極層內(nèi)部孔洞缺陷的產(chǎn)生。附圖說(shuō)明圖1為本專利技術(shù)一種實(shí)施例公開(kāi)的電極漿料封端預(yù)處理液制備方法的流程圖；圖2為本專利技術(shù)一種實(shí)施例公開(kāi)的電極漿料封端預(yù)處理液使用方法的流程圖；圖3為本專利技術(shù)實(shí)施例1公開(kāi)的電極漿料封端預(yù)處理液預(yù)處理的產(chǎn)品示意圖；圖4為本專利技術(shù)實(shí)施例1公開(kāi)的電極漿料封端預(yù)處理液預(yù)處理后涂覆電極漿料形成外電極的產(chǎn)品示意圖；圖5為本專利技術(shù)實(shí)施例2公開(kāi)的電極漿料封端預(yù)處理液預(yù)處理的產(chǎn)品示意圖；圖6為本專利技術(shù)實(shí)施例2公開(kāi)的電極漿料封端預(yù)處理液預(yù)處理后涂覆電極漿料形成外電極的產(chǎn)品示意圖；圖7為本專利技術(shù)實(shí)施例3公開(kāi)的電極漿料封端預(yù)處理液預(yù)處理的產(chǎn)品示意圖；圖8為本專利技術(shù)實(shí)施例3公開(kāi)的電極漿料封端預(yù)處理液預(yù)處理后涂覆電極漿料形成外電極的產(chǎn)品示意圖；圖9a為直接涂覆電極漿料形成外電極的產(chǎn)品照片；圖9b為以實(shí)施例1所示的方法制得的外電極的產(chǎn)品照片；圖10a為直接涂覆電極漿料形成外電極的截面圖；圖10b為以實(shí)施例1所示的方法制得的外電極的截面圖。具體實(shí)施方式為使本專利技術(shù)實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本專利技術(shù)實(shí)施例中的附圖，對(duì)本專利技術(shù)實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本專利技術(shù)的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦＠夹g(shù)中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本專利技術(shù)保護(hù)的范圍。下面結(jié)合附圖對(duì)本專利技術(shù)做進(jìn)一步的詳細(xì)描述：本專利技術(shù)提供一種電極漿料封端預(yù)處理液，包括：多巴胺5.0～10.0wt.％、有機(jī)溶劑56.0～85.9wt.％、pH調(diào)節(jié)劑0.1～1.0％和有機(jī)載體9.0～33.0wt.％，pH值控制在7～8之間；其中，多巴胺類可包含具有兒茶酚基或及衍生物的化合物；有機(jī)溶劑包括乙醇、松油醇、丁基卡必醇中的一種或多種；pH調(diào)節(jié)劑為乳酸和乳酸鹽；有機(jī)載體采用與電極漿料中的同類樹(shù)脂，其包括乙基纖維素、羥乙基纖維素、丙烯酸樹(shù)脂中的一種或多種。進(jìn)一步，上述配置的電極漿料封端預(yù)處理液的粘度為15.0～50.0Pa.s，該粘度與電極漿料匹配，可用機(jī)器進(jìn)行涂覆。本專利技術(shù)的電極漿料封端預(yù)處理液的設(shè)計(jì)原理為：為使電極漿料能夠在產(chǎn)品上涂覆或印刷上所設(shè)計(jì)的圖形，其要求漿料特性必須具備一定的流平性和觸變性，同時(shí)漿料兼顧潤(rùn)濕基體和固定形狀的能力；但是，漿料與芯片基材是兩種不同材料，待涂電極的基材的表面狀態(tài)直接影響著電極漿料的使用。如果是在單純平面，漿料需要對(duì)基材有一定的親和性，能夠潤(rùn)濕整個(gè)接觸界面，同時(shí)能夠維持一定的電極膜層厚度；而具有棱角的棱邊對(duì)漿料要求較高，由于該處漿料由于表面張力作用，該處較薄，該處就要求漿料中有機(jī)樹(shù)脂固化后對(duì)基材要很牢的附著性，目前漿料可本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
1.一種電極漿料封端預(yù)處理液，其特征在于，包括：/n多巴胺5.0～10.0wt.％、有機(jī)溶劑56.0～85.9wt.％、pH調(diào)節(jié)劑0.1～1.0％和有機(jī)載體9.0～33.0wt.％。/n

【技術(shù)特征摘要】
1.一種電極漿料封端預(yù)處理液，其特征在于，包括：
多巴胺5.0～10.0wt.％、有機(jī)溶劑56.0～85.9wt.％、pH調(diào)節(jié)劑0.1～1.0％和有機(jī)載體9.0～33.0wt.％。


2.如權(quán)利要求1所述的電極漿料封端預(yù)處理液，其特征在于，所述有機(jī)溶劑包括乙醇、松油醇、丁基卡必醇中的一種或多種。


3.如權(quán)利要求1所述的電極漿料封端預(yù)處理液，其特征在于，所述pH調(diào)節(jié)劑為乳酸和乳酸鹽。


4.如權(quán)利要求1所述的電極漿料封端預(yù)處理液，其特征在于，所述有機(jī)載體包括乙基纖維素、羥乙基纖維素、丙烯酸樹(shù)脂中的一種或多種。


5.如權(quán)利要求1所述的電極漿料封端預(yù)處理液，其特征在于，所述電極漿料封端預(yù)處理液的粘度為15.0～50.0Pa.s，pH值控制在7～8之間。


6.一種如權(quán)利要求1～5中任一項(xiàng)所述的電極漿料封端預(yù)處理液的制備方法，其特征在于，包括：
將所述有機(jī)溶劑與有機(jī)載體進(jìn)行混...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：段磊，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：北京元六鴻遠(yuǎn)電子科技股份有限公司，北京元陸鴻遠(yuǎn)電子技術(shù)有限公司，元六鴻遠(yuǎn)蘇州電子科技有限公司，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：北京;11