本申請(qǐng)涉及一種新型多通道模擬光收發(fā)模塊。所述新型多通道模擬光收發(fā)模塊包括第一殼體、第二殼體和電路板組件。所述電路板組件設(shè)置于所述第一殼體和所述第二殼體之間。所述電路板組件包括電子器件和光器件。所述第二殼體的設(shè)置有射頻電源復(fù)用接口。將射頻接口與電源接口整合在一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的射頻電源復(fù)用接口內(nèi)，上下安裝，使所述新型多通道模擬光收發(fā)模塊的外形結(jié)構(gòu)更簡(jiǎn)潔，體積減小，提高集成度。所述射頻電源復(fù)用接口不會(huì)積累灰塵，并且提高插接性能，減少實(shí)際應(yīng)用中的插接操作頻次，可以提高使用壽命。使用壽命。使用壽命。
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
新型多通道模擬光收發(fā)模塊
[0001]本申請(qǐng)涉及光電領(lǐng)域，特別是涉及一種新型多通道模擬光收發(fā)模塊。
技術(shù)介紹
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中，光收發(fā)模塊通常由光電子器件、功能電路、光接口和射頻接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收各兩路。光收發(fā)模塊可按照封裝分為：1
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9、SFP、SFF、GBIC、XENPAK、XFP等類(lèi)型。但是現(xiàn)有的光收發(fā)模塊中新型多通道模擬光收發(fā)模塊各種功能接口較多，這都使得光收發(fā)模塊的結(jié)構(gòu)復(fù)雜，體積較大。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
[0003]基于此，針對(duì)上述問(wèn)題，提供一種新型多通道模擬光收發(fā)模塊。
[0004]一種新型多通道模擬光收發(fā)模塊，包括：
[0005]第一殼體和第二殼體；
[0006]電路板組件，設(shè)置于所述第一殼體和所述第二殼體之間，所述電路板組件包括電子器件和光器件，所述第二殼體設(shè)置有射頻電源復(fù)用接口。
[0007]在一個(gè)實(shí)施例中，所述第二殼體還設(shè)置第一安裝孔，所述射頻電源復(fù)用接口通過(guò)所述第一安裝孔與應(yīng)用接口安裝適配。
[0008]在一個(gè)實(shí)施例中，所述第一殼體和所述第二殼體分別設(shè)置有隔離腔體，所述第一殼體和所述第二殼體相對(duì)扣合于所述電路板組件的兩側(cè)時(shí)，所述第一殼體和所述第二殼體的所述隔離腔體分別容納所述電子器件和光器件，并將所述電子器件和所述光器件隔離。
[0009]在一個(gè)實(shí)施例中，還包括屏蔽環(huán)，設(shè)置于所述第一殼體或所述第二殼體，用于屏蔽所述光器件之間的光路。
[0010]在一個(gè)實(shí)施例中，所述第一殼體和所述第二殼體相對(duì)扣合時(shí)，在所述第一殼體和所述第二殼體接觸的部分形成光接口，所述光接口與LC接頭適配。
[0011]在一個(gè)實(shí)施例中，所述第一殼體和所述第二殼體設(shè)置有對(duì)應(yīng)的定位槽，用于在所述第一殼體和所述第二殼體相對(duì)扣合時(shí)對(duì)所述光接口定位。
[0012]在一個(gè)實(shí)施例中，還包括光器件，所述光器件相對(duì)的側(cè)壁設(shè)置兩個(gè)凸臺(tái)，將所述光器件安裝于所述第一殼體和所述第二殼體之間時(shí)，所述兩個(gè)凸臺(tái)分別嵌入所述第一殼體的定位槽和所述第二殼體的定位槽。
[0013]在一個(gè)實(shí)施例中，所述第一殼體設(shè)置有固定結(jié)構(gòu)，用于防止插入所述光接口的所述LC接頭脫落。
[0014]在一個(gè)實(shí)施例中，還包括所述LC接頭，所述LC接頭插入所述光接口的一端設(shè)置有彈性扣，所述固定結(jié)構(gòu)包括設(shè)置于所述第一殼體的位于所述光接口的方孔結(jié)構(gòu)，所述LC接頭插入所述光接口時(shí)，所述彈性扣嵌入所述方孔結(jié)構(gòu)。
[0015]在一個(gè)實(shí)施例中，所述第二殼體還設(shè)置第二安裝孔，所述新型多通道模擬光收發(fā)模塊通過(guò)所述第二安裝孔與系統(tǒng)連接；
[0016]所述第一殼體和所述第二殼體分別對(duì)應(yīng)設(shè)置有固定孔，所述新型多通道模擬光收發(fā)模塊還包括固定螺絲，所述第一殼體和所述第二殼體通過(guò)所述固定螺絲穿過(guò)所述固定孔連接；
[0017]所述第一殼體和所述電路板組件之間，以及所述電路板組件和所述第二殼體之間設(shè)置有導(dǎo)熱墊。
[0018]本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種新型多通道模擬光收發(fā)模塊。所述新型多通道模擬光收發(fā)模塊包括第一殼體、第二殼體和電路板組件。所述電路板組件設(shè)置于所述第一殼體和所述第二殼體之間。所述電路板組件包括電子器件和光器件。所述第二殼體的設(shè)置有射頻電源復(fù)用接口。將射頻接口與電源接口整合在一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的射頻電源復(fù)用接口內(nèi)，上下安裝，使所述新型多通道模擬光收發(fā)模塊的外形結(jié)構(gòu)更簡(jiǎn)潔，體積減小，提高集成度。所述射頻電源復(fù)用接口不會(huì)積累灰塵，并且提高插接性能，減少實(shí)際應(yīng)用中的插接操作頻次，可以提高使用壽命。
[0019]附圖說(shuō)明：
[0020]圖1為本申請(qǐng)一個(gè)實(shí)施例提供的新型多通道模擬光收發(fā)模塊；
[0021]圖2為本申請(qǐng)一個(gè)實(shí)施例提供的新型多通道模擬光收發(fā)模塊爆炸圖；
[0022]圖3為本申請(qǐng)一個(gè)實(shí)施例提供的新型多通道模擬光收發(fā)模塊仰視圖；
[0023]圖4為本申請(qǐng)一個(gè)實(shí)施例提供的新型多通道模擬光收發(fā)模塊第一殼體的示意圖；
[0024]圖5為本申請(qǐng)一個(gè)實(shí)施例提供的新型多通道模擬光收發(fā)模塊剖面圖。
[0025]附圖標(biāo)記說(shuō)明：
[0026]第一殼體1
[0027]第二殼體4
[0028]電路板組件3
[0029]屏蔽環(huán)9
[0030]光接口5
[0031]定位槽10
[0032]固定結(jié)構(gòu)11
[0033]射頻電源復(fù)用接口6
[0034]第一安裝孔8
[0035]第二安裝孔7
[0036]固定螺絲2
[0037]LC接頭12
[0038]光器件13
具體實(shí)施方式
[0039]下面詳細(xì)描述本申請(qǐng)的實(shí)施例，所述實(shí)施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類(lèi)似的標(biāo)號(hào)表示相同或類(lèi)似的元件或具有相同或類(lèi)似功能的元件。下面通過(guò)參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，旨在用于解釋本申請(qǐng)，而不能理解為對(duì)本申請(qǐng)的限制。
[0040]在本申請(qǐng)的描述中，需要理解的是，術(shù)語(yǔ)“中心”、“縱向”、“橫向”、“長(zhǎng)度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”“內(nèi)”、“順時(shí)針”、“逆
時(shí)針”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本專(zhuān)利技術(shù)和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本申請(qǐng)的限制。
[0041]此外，術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個(gè)或者更多個(gè)該特征。在本申請(qǐng)的描述中，除非另有說(shuō)明，“多個(gè)”的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上，除非另有明確的限定。
[0042]在本申請(qǐng)中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語(yǔ)“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術(shù)語(yǔ)應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過(guò)中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本專(zhuān)利技術(shù)中的具體含義。
[0043]在本申請(qǐng)中，除非另有明確的規(guī)定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接觸，也可以包括第一和第二特征不是直接接觸而是通過(guò)它們之間的另外的特征接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0044]請(qǐng)參見(jiàn)圖1-3，本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種新型多通道模擬光收發(fā)模塊。所述新型多通道模擬光收發(fā)模塊包括第一殼體1、第二殼體4和電路板組件3。所述電路板組件3設(shè)置于所述第一殼體1和所述第二殼體4之間。所述電路板組件3包括本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
【技術(shù)特征摘要】
1.一種新型多通道模擬光收發(fā)模塊，其特征在于，包括：第一殼體和第二殼體；電路板組件，設(shè)置于所述第一殼體和所述第二殼體之間，所述電路板組件包括電子器件和光器件，所述第二殼體設(shè)置有射頻電源復(fù)用接口。2.如權(quán)利要求1所述的新型多通道模擬光收發(fā)模塊，其特征在于，所述第二殼體還設(shè)置第一安裝孔，所述射頻電源復(fù)用接口通過(guò)所述第一安裝孔與應(yīng)用接口安裝適配。3.如權(quán)利要求1所述的新型多通道模擬光收發(fā)模塊，其特征在于，所述第一殼體和所述第二殼體分別設(shè)置有隔離腔體，所述第一殼體和所述第二殼體相對(duì)扣合于所述電路板組件的兩側(cè)時(shí)，所述第一殼體和所述第二殼體的所述隔離腔體分別容納所述電子器件和光器件，并將所述電子器件和所述光器件隔離。4.如權(quán)利要求2所述的新型多通道模擬光收發(fā)模塊，其特征在于，還包括屏蔽環(huán)，設(shè)置于所述第一殼體或所述第二殼體，用于屏蔽所述光器件之間的光路。5.如權(quán)利要求1所述的新型多通道模擬光收發(fā)模塊，其特征在于，所述第一殼體和所述第二殼體相對(duì)扣合時(shí)，在所述第一殼體和所述第二殼體接觸的部分形成光接口，所述光接口與LC接頭適配。6.如權(quán)利要求5所述的新型多通道模擬光收發(fā)模塊，其特征在于，所述第一殼體和所述第二殼體設(shè)置有對(duì)應(yīng)的定位槽，用于在所述第一殼...
【專(zhuān)利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：黎為，陳建國(guó)，付敏，何遲光，廖清華，吳喜平，
申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人：珠海思開(kāi)達(dá)技術(shù)有限公司，
類(lèi)型：新型
國(guó)別省市：
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