均勻混光硅膠擠出COB燈帶制造技術

本發明專利技術揭露一種均勻混光硅膠擠出COB燈帶，包括：硅膠殼體，其具有一開口朝上的凹槽腔；COB裸燈帶，設置于該凹槽腔內，COB裸燈帶的上表面裝設有LED芯片，LED芯片表面涂布有硅膠；硅膠透鏡，設置于該凹槽腔的開口處，其中在該硅膠透鏡、凹槽腔的側壁內表面與COB裸燈帶之間具有一容置空腔；擴散片，設置于該凹槽腔上方的硅膠透鏡中，用于發散LED芯片的光線。由此，本發明專利技術之均勻混光硅膠擠出COB燈帶具有整體厚度相對較薄、燈帶正面垂直混光均勻出光的效果。

【技術實現步驟摘要】
均勻混光硅膠擠出COB燈帶
本專利技術涉及燈帶或燈條的
，尤其涉及一種利用于LED霓虹燈的具有防水性的均勻混光硅膠擠出COB燈帶或COB燈條。
技術介紹
LED電致發光半導體材料技術的不斷改進和發展，LED的應用場景越來越廣泛、普遍。如，在戶外展示場所里，LED燈條或LED燈帶的使用越來越普及，特別是霓虹LED燈帶。COB封裝全稱板上芯片封裝(ChipsonBoard,COB)，是為了解決LED散熱問題的一種封裝技術。具體而言，是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合或直接通過芯片底部焊盤與基板連接，實現電氣連接。COB燈帶是使用COB封裝技術，將倒裝的LED芯片，通過導電銀膠或金錫合金或金屬錫膏直接固定在柔性電路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)上的一種新型LED柔性燈帶。相對于傳統貼片式LED柔性燈帶，具有發光線性連續，體積小的優勢。傳統的防水霓虹燈帶主要基于傳統LED燈帶與硅膠擠出制成，包括平面發光、弧面發光、側發光等類型。傳統防水型正面發光的霓虹燈帶常使用傳統貼片技術(如SMT工藝)成型，各LED芯片之間存在一定的間隙。由此，裸燈帶點亮后會產生不連續的光斑。為了消除這些不連續的光斑，通常以增加硅膠厚度來達到燈帶出光均勻的效果。硅膠厚度的增加，使得傳統防水型正面發光的霓虹燈帶的厚度較厚，一般在10mm以上。此外，硅膠用量的增多，增加了燈帶的重量和制造成本，還會加重燈帶的光損而影響燈帶的整體發光效果或性能。相比于傳統貼片式燈帶，COB燈帶可實現線性連續光斑，在于使用用體積更小的LED芯片顆粒而非封裝好的LED芯片,通過高密度橫向邦定(bonding)、一體線性點膠的方式來實現。為達到預定的線性效果，COB燈帶需要邦定(bonding)的LED芯片顆粒數量大于了傳統貼片燈帶密度的4-5倍。現有防水霓虹COB燈帶結構需要將COB燈帶光斑經行橫向和縱向擴散，進行擴散混光。當COB燈帶上的LED芯片密度足夠大時，防水霓虹COB燈帶只需要解決對光縱向拉伸擴散作用，但COB燈帶成本會因LED芯片密度的增加而增加。當COB燈帶上的LED芯片密度降低，本身出光達到不線性出光，會有一定可視的連續光斑(因采用一體線性點膠的方式，整體效果依然優于傳統的貼片式燈帶)，此時防水霓虹燈帶需要通過增加混光距離，甚至額外增加混光空腔以及增加混光膠體的厚度，對光斑進行橫向和縱向擴散，達到混光效果。如此會使COB燈帶的整體體積增加，成本增加。因此，在防水型霓虹COB燈帶的
中，如何兼顧硅膠的厚度、燈帶的制造成本、且燈帶的混光均勻效果，已成為本領域技術人員欲積極解決的問題之一。
技術實現思路
本專利技術之目的在于提供一種均勻混光硅膠擠出COB燈帶，相較于現有的COB燈帶結構，其具有整體厚度較薄，可實現多方向混光均勻。為達所述優點至少其中之一或其他優點，本專利技術的一實施例提出一種均勻混光硅膠擠出COB燈帶，該均勻混光硅膠擠出COB燈帶包括：硅膠殼體，所述硅膠殼體具有一開口朝上的凹槽腔；COB裸燈帶，設置于所述凹槽腔內所述COB裸燈帶的上表面裝設有LED芯片，所述LED芯片表面涂布有硅膠；硅膠透鏡，設置于所述凹槽腔的開口處，其中在所述硅膠透鏡、所述凹槽腔的側壁內表面與所述COB裸燈帶之間具有一容置空腔；擴散片，設置于所述凹槽腔上方的所述硅膠透鏡中，用于發散所述LED芯片的光線。在一些實施例中，所述凹槽腔的側壁內表面區域包括上半部的凸面與下半部的凹面，借由所述凹面將所述LED芯片發出的光線朝所述凹槽腔的中線反射，借由所述凸面將所述LED芯片發出的光線朝所述硅膠透鏡的上表面反射。所述凹槽腔的側壁內表面的截面可呈S型。在一些實施例中，所述擴散片的厚度為0.1mm-0.5mm。在一些實施例中，所述擴散片具有橢球光斑。在一些實施例中，所述擴散片分別在X、Y方向形成一擴散角，X方向為平行于所述LED芯片的排布方向，Y方向為垂直于所述LED芯片的排布方向。在一些實施例中，所述X方向的擴散角范圍為60度至90度，所述Y方向的擴散角范圍為1度至20度。在一些實施例中，所述硅膠殼體為白色不透光硅膠；所述硅膠透鏡為混光硅膠透鏡，所述混光硅膠透鏡之混光硅膠是由透明硅膠與擴散劑按一定配比形成的半透明硅膠混合體。在一些實施例中，所述硅膠透鏡沿所述LED芯片涂布硅膠后的頂點的出光法線方向之最薄處的厚度為1.5mm-4mm。在一些實施例中，由所述LED芯片涂布硅膠后的頂點沿出光法線方向至所述硅膠透鏡的距離為1-3mm。進一步地，由所述LED芯片涂布硅膠后的頂點沿出光法線方向至所述硅膠透鏡的距離為1.5-2mm。在一些實施例中，所述均勻混光硅膠擠出COB燈帶的整體厚度為5mm-7mm。在一些實施例中，所述硅膠殼體的底部設有一可視窗口，所述硅膠殼體的兩側各設有一凹槽。因此，利用本專利技術所提供一種均勻混光硅膠擠出COB燈帶，其具有整體厚度相對較薄、燈帶正面出光時垂直混光更加均勻。上述說明僅是本專利技術技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本專利技術的技術手段，而可依照說明書的內容予以實施，并且為了讓本專利技術的上述和其他目的、特征和優點能夠更明顯易懂，以下列舉較佳實施例，并配合附圖,詳細說明如下。附圖說明所包括的附圖用來提供對本申請實施例的進一步的理解，其構成了說明書的一部分，用于例示本申請的實施方式，并與文字描述一起來闡釋本申請的原理。顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請的一些實施例，并非用于限定本專利技術的實施方式僅限于此，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖衍生而獲得其他的附圖。所述附圖包括：圖1是本專利技術中均勻混光硅膠擠出COB燈帶一實施例的正面剖視圖；圖2是本專利技術中均勻混光硅膠擠出COB燈帶另一實施例的正面剖視圖。附圖標注：10-均勻混光硅膠擠出COB燈帶12-硅膠殼體14-透明墊片16-COB裸燈帶18-硅膠透鏡120-凹槽腔1201-凸面1202-凹面121-可視窗口122-凹槽160-LED芯片20-容置空腔30-擴散片D1-厚度H1-高度具體實施方式這里所公開的具體結構和功能細節僅僅是代表性的，并且是用于描述本專利技術的示例性實施例的目的。但是本專利技術可以通過許多替換形式來具體實現，并且不應當被解釋成僅僅受限于這里所闡述的實施例。在本專利技術的描述中，需要理解的是，術語“中心”、“橫向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“垂直”、“水平”、“頂”、“底”、“內”、“外”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本專利技術和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或組件必須具有特定的方位、或以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本專利技術的限制。此外，術語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數量。由此，限定有“第一”、“第二”的本文檔來自技高網...

【技術保護點】
1.一種均勻混光硅膠擠出COB燈帶，所述均勻混光硅膠擠出COB燈帶包括：/n硅膠殼體，所述硅膠殼體具有一開口朝上的凹槽腔；/nCOB裸燈帶，設置于所述凹槽腔內，所述COB裸燈帶的上表面裝設有LED芯片，所述LED芯片表面涂布有硅膠；/n硅膠透鏡，設置于所述凹槽腔的開口處，其中在所述硅膠透鏡、所述凹槽腔的側壁內表面與所述COB裸燈帶之間具有一容置空腔；/n擴散片，設置于所述凹槽腔上方的所述硅膠透鏡中，用于發散所述LED芯片的光線。/n

【技術特征摘要】
1.一種均勻混光硅膠擠出COB燈帶，所述均勻混光硅膠擠出COB燈帶包括：
硅膠殼體，所述硅膠殼體具有一開口朝上的凹槽腔；
COB裸燈帶，設置于所述凹槽腔內，所述COB裸燈帶的上表面裝設有LED芯片，所述LED芯片表面涂布有硅膠；
硅膠透鏡，設置于所述凹槽腔的開口處，其中在所述硅膠透鏡、所述凹槽腔的側壁內表面與所述COB裸燈帶之間具有一容置空腔；
擴散片，設置于所述凹槽腔上方的所述硅膠透鏡中，用于發散所述LED芯片的光線。


2.如權利要求1所述的均勻混光硅膠擠出COB燈帶，其特征在于，所述凹槽腔的側壁內表面區域包括上半部的凸面與下半部的凹面，借由所述凹面將所述LED芯片發出的光線朝所述凹槽腔的中線反射，借由所述凸面將所述LED芯片發出的光線朝所述硅膠透鏡的上表面反射。


3.如權利要求1所述的均勻混光硅膠擠出COB燈帶，其特征在于，所述擴散片的厚度為0.1mm-0.5mm。


4.如權利要求1所述的均勻混光硅膠擠出COB燈帶，其特征在于，所述擴散片具有橢球光斑。


5.如權利要求1所述的均勻混光硅膠擠出COB燈帶，其特征在于，所述擴散片...

【專利技術屬性】
技術研發人員：王鵬輝，劉昊巖，
申請(專利權)人：深圳市萊盎科技有限公司，
類型：發明
國別省市：廣東;44