焊接組合物、殼體組件及制備方法和電子設(shè)備技術(shù)

本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N焊料組合物，用于陶瓷和/或玻璃的封接，包括以下重量百分比的組分：P

Welding composition, shell assembly, preparation method and electronic equipment

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
焊接組合物、殼體組件及制備方法和電子設(shè)備
本申請(qǐng)涉及殼體材料
，具體涉及一種焊接組合物、殼體組件及制備方法和電子設(shè)備。
技術(shù)介紹
目前陶瓷材質(zhì)的手機(jī)或智能穿戴設(shè)備主要通過(guò)膠水(點(diǎn)膠或背膠)將玻璃鏡片粘接在陶瓷基體上。然而，膠水易老化，且易受水分侵蝕，導(dǎo)致玻璃鏡片與陶瓷基體之間結(jié)合力弱，容易脫落，且氣密性差，不利于設(shè)備的長(zhǎng)期使用。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N焊接組合物，該焊接組合物用于陶瓷和/或玻璃的封接，可以解決現(xiàn)有陶瓷基體與玻璃鏡片粘結(jié)后存在的結(jié)合力差、氣密性差的問(wèn)題。所述技術(shù)方案如下：第一方面，本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N焊料組合物，用于陶瓷和/或玻璃的封接，包括以下重量百分比的組分：P2O545-65％、SnO15-35％、ZnO5-10％、MgO3-10％、CaO1-3％、SrO2-5％和BaO2-5％。第二方面，本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N殼體組件，包括陶瓷基體、玻璃基體和設(shè)置在所述陶瓷基體和所述玻璃基體之間的連接層，所述連接層由本申請(qǐng)第一方面所述的焊料組合物經(jīng)焊接形成。第三方面，一種殼體組件的制備方法，包括如下步驟：取陶瓷基體和玻璃基體，然后在所述陶瓷基體和所述玻璃基體之間設(shè)置如本申請(qǐng)第一方面所述焊料組合物，經(jīng)焊接后，所述焊料組合物在所述陶瓷基體和所述玻璃基體之間形成連接層，然后經(jīng)精加工處理后得到所述殼體組件。第四方面，一種電子設(shè)備，包括殼體組件和顯示裝置，所述顯示裝置與所述殼體組件相連，所述殼體組件為本申請(qǐng)第三方面所述的殼體組件或由本申請(qǐng)第三方面所述的制備方法制得。本申請(qǐng)所述焊接組合物是一種能夠用于實(shí)現(xiàn)陶瓷和/或玻璃的封接的材料，采用所述焊接組合物進(jìn)行封接的陶瓷和玻璃之間具有很強(qiáng)的結(jié)合力，結(jié)構(gòu)牢固，且氣密性好。附圖說(shuō)明為了更清楚地說(shuō)明本申請(qǐng)實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本申請(qǐng)的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1是本申請(qǐng)實(shí)施例提供的一種殼體組件100的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本申請(qǐng)實(shí)施例提供的一種殼體組件100的沿A-A方向的剖面圖；圖3是本申請(qǐng)實(shí)施例提供的另一種殼體組件100的沿A-A方向的剖面圖；圖4是本申請(qǐng)實(shí)施例提供的一種電子設(shè)備200的結(jié)構(gòu)示意圖。具體實(shí)施方式下面將結(jié)合本申請(qǐng)實(shí)施例中的附圖，對(duì)本申請(qǐng)實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本申請(qǐng)一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。本申請(qǐng)所列舉的實(shí)施例之間可以適當(dāng)?shù)南嗷ソY(jié)合。本申請(qǐng)一實(shí)施例提供的一種焊料組合物，用于陶瓷和/或玻璃的封接，包括以下重量百分比的組分：P2O545-65％、SnO15-35％、ZnO5-10％、MgO3-10％、CaO1-3％、SrO2-5％和BaO2-5％。本申請(qǐng)所述焊料組合物可以用于陶瓷與陶瓷之間的封接，或者陶瓷與玻璃之間的封接，或者玻璃與玻璃之間的封接。其中，P2O5(五氧化二磷)為所述焊料組合物的主成分，所述P2O5能與其他組分原料反應(yīng)形成低熔點(diǎn)焊料。本申請(qǐng)所述重量百分比的P2O5有利于提升所述焊料組合物整體的化學(xué)穩(wěn)定性。一實(shí)施方式中，所述P2O5的重量百分比為50-60％。例如，所述P2O5的重量百分比具體為45％，48％，50％，52％，53％，54％，56％，58％，60％或65％。本申請(qǐng)所述SnO(氧化亞錫)能與P2O5反應(yīng)形成低熔點(diǎn)焊料組合物，提高焊料組合物化學(xué)穩(wěn)定性，降低焊料組合物的軟化溫度，以及降低焊接時(shí)焊料組合物的粘度。一實(shí)施方式中，所述SnO的重量百分比為20-35％。例如，所述SnO的重量百分比具體為15％，18％，20％，22％，25％，27％，30％，32％或35％。這里所使用的術(shù)語(yǔ)“軟化溫度”為焊料的重要參數(shù)之一，主要只是物質(zhì)軟化時(shí)時(shí)溫度，其對(duì)焊料的焊接溫度具有重要關(guān)聯(lián)。軟化溫度低的焊料可以應(yīng)用于不能耐高溫的各種零件上。軟化點(diǎn)溫度是指物質(zhì)開始軟化時(shí)的溫度。本申請(qǐng)所述ZnO(氧化鋅)能與包括P2O5、SnO的多個(gè)組分共同反應(yīng)形成低熔點(diǎn)焊料，提高焊料組合物的化學(xué)穩(wěn)定性，并且可調(diào)節(jié)焊料組合物的熱膨脹系數(shù)，以及改善焊料組合物與玻璃基體或陶瓷基體(尤其是氧化鋯陶瓷)間的潤(rùn)濕性。一實(shí)施方式中，所述ZnO的重量百分比為5-8％。例如，所述ZnO的重量百分比具體為5％，6％，7％，8％，9％或10％。這里所使用的術(shù)語(yǔ)“潤(rùn)濕性”是指：焊料熔化后在基板上的鋪展能力，潤(rùn)濕性越好，其鋪展面積大。本申請(qǐng)所述焊料組合物的潤(rùn)濕性良好；進(jìn)行焊接時(shí)，所述焊料組合物能有效在玻璃基體或陶瓷基體表面上鋪展。本申請(qǐng)所述MgO(氧化鎂)能與其他各組分一道反應(yīng)形成低熔點(diǎn)焊料，可提高焊料組合物化學(xué)穩(wěn)定性，可調(diào)節(jié)焊料組合物的熱膨脹系數(shù)，以及可改善焊料組合物與玻璃基體或陶瓷基體間的潤(rùn)濕性。一實(shí)施方式中，所述MgO的重量百分比為3-8％。例如，所述MgO的重量百分比具體為3％，4％，5％，6％，7％，8％，9％或10％。本申請(qǐng)所述CaO(氧化鈣)能與其他各組分一道反應(yīng)形成低熔點(diǎn)焊料，可提高焊料組合物化學(xué)穩(wěn)定性和熱膨脹系數(shù)。一實(shí)施方式中，所述CaO的重量百分比為1-2％。例如，所述CaO的重量百分比具體為1％，1.5％，2％，2.5％或3％。本申請(qǐng)所述SrO(氧化鍶)可降低焊料組合物的軟化溫度，降低焊接時(shí)焊料組合物的粘度。本申請(qǐng)所述重量百分比范圍的SrO，一方面有利于改善焊料組合物的粘度，另一方面便于控制焊料組合物的熱膨脹系數(shù)。一實(shí)施方式中，所述SrO的重量百分比為2-3％。例如，所述SrO的重量百分比具體為2％，3％，4％，4.5％或5％。本申請(qǐng)所述BaO(氧化鋇)可降低焊料組合物的軟化溫度，降低焊接時(shí)焊料組合物的粘度。一實(shí)施方式中，所述BaO的重量百分比為2-3％。例如，所述BaO的重量百分比具體為2％，3％，4％或5％。本申請(qǐng)實(shí)施方式中，所述SnO、ZnO、MgO、CaO和SrO的重量與所述SnO的重量的比值小于或等于5/3。所述重量百分配比的焊料組合物能有利于提升陶瓷與玻璃之間的結(jié)合強(qiáng)度，以及氣密性。本申請(qǐng)實(shí)施方式中，所述焊料組合物還包括MnO2、CuO、B2O3、K2O和Na2O中的一種或多種。可選地，所述MnO2、CuO、B2O3、K2O和Na2O的重量百分比分別為0-2％、0-2％、0-2％、0-2％和0-2％。其中，所述MnO2、CuO、B2O3、K2O和Na2O的重量百分比可以相等也可以不等。其中，所述MnO2(二氧化錳)可以提高焊料組合物的化學(xué)穩(wěn)定性。本申請(qǐng)所述重量百分比的重量有利于控制焊料組合物的熱膨脹系數(shù)。例如，所述MnO2的重量百分比具體為0.1％，0.5％，1％或2％。本申請(qǐng)所述CuO(氧化銅)可以提高焊料組合物的化學(xué)穩(wěn)定性，。例如，所述CuO的重量百分比具體為0.1％，0.3％，1％或2％。本申請(qǐng)所述B2O3(氧化硼)可提高焊料組合物的化學(xué)穩(wěn)定性本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
1.一種焊料組合物，用于陶瓷和/或玻璃的封接，其特征在于，包括以下重量百分比的組分：P

【技術(shù)特征摘要】
1.一種焊料組合物，用于陶瓷和/或玻璃的封接，其特征在于，包括以下重量百分比的組分：P2O545-65％、SnO15-35％、ZnO5-10％、MgO3-10％、CaO1-3％、SrO2-5％和BaO2-5％。


2.如權(quán)利要求1所述的焊料組合物，其特征在于，所述SnO、ZnO、MgO、CaO和SrO的重量與所述SnO的重量的比值小于或等于5/3。


3.如權(quán)利要求1所述的焊料組合物，其特征在于，還包括MnO2、CuO、B2O3、K2O和Na2O中的一種或多種。


4.如權(quán)利要求3所述的焊料組合物，其特征在于，所述MnO2、CuO、B2O3、K2O和Na2O的重量百分比分別為0-2％、0-2％、0-2％、0-2％和0-2％。


5.如權(quán)利要求3所述的焊料組合物，其特征在于，包括以下重量百分比的組分：P2O550-56％，SnO25-30％，ZnO5-7％，MgO3-7％，CaO1-2％，SrO2-3％，BaO2-3％，MnO2和/或CuO0.5-1.5％，B2O31-1.8％，以及K2O和/或Na2O0.3-0.8％。


6.如權(quán)利要求1所述的焊料組合物，其特征在于，所述焊料組合物的焊接溫度為300-350℃。


7.如權(quán)利要求1所述的焊料組合物，其特征在于，所述焊料組合物顆粒粒徑D50小于10μm。


8.如權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的焊料組合物，其特征在于，還包括有機(jī)添加劑，所述有機(jī)添加劑包括有機(jī)溶劑、粘結(jié)劑和增塑劑中的一種或多種。


9.如權(quán)利要求8所述的焊料組合物，其特征在于，所述有機(jī)添加劑包括有機(jī)溶劑、粘結(jié)劑和增塑劑，所述有機(jī)溶劑、所述粘結(jié)劑和所述增塑劑的質(zhì)量比為(6-8)：(1-2)：(1-2)。


10.如權(quán)利要求8所述的焊料組合物，其特征在于，所述溶劑包括松油醇、乙醇、丙酮、甲苯和二甲苯中的一種或多種；所述粘結(jié)劑包括環(huán)氧樹脂或丙烯酸樹脂；所述增鄰苯二甲酸二甲酯或聚乙二醇。


11.如權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述的焊料組合...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：賈玉虎，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：廣東;44