模板轉印方法技術

本發明專利技術公開一種模板轉印方法，包括：提供承載件，承載件包括基板以及與基板的周側相連的擋板，基板和擋板圍成容置槽；將母模板置于容置槽內，母模板的轉印面貼合基板，轉印面包括具有預設圖形的主區域和圍繞主區域的次區域；向容置槽內注入液態材料，對液態材料固化處理以形成固態材料；去掉承載件，并去除轉印面上的固態材料，得到待轉印模板；在待轉印模板具有預設圖形的一面形成軟模板，移除待轉印模板，得到軟模板。本發明專利技術將母模板處理為待轉印模板，待轉印模板克服母模板的次區域的缺陷結構，使用待轉印模板轉印出的軟模板，能有效提高壓印質量。

Template transfer method

【技術實現步驟摘要】
模板轉印方法
本專利技術一般涉及壓印技術，具體涉及一種模板轉印方法。
技術介紹
納米壓印技術(NIL)是一種新型的微納加工技術，通過機械轉移的手段，達到了超高的分辨率，有望在未來取代傳統光刻技術，成為微電子、材料領域的重要加工手段。目前，由于顯示基板逐漸從小尺寸向大尺寸發展，與之對應的就需要大尺寸的納米壓印模板。而現有納米壓印模板的制作是通過電鑄或電子束直寫技術完成，耗時較長，一般制作的納米壓印模板都是小尺寸的，難以直接制作大尺寸納米壓印模板，對于大尺寸納米壓印模板，目前通過小尺寸(例如8in)納米壓印模板多次壓印的圖案拼接而成，其中小尺寸納米壓印模板為硅片翻印出的軟模板。在翻印過程中，由于激光切割技術和硅片倒角的原因，會在硅片周圍產生段差，使翻印的軟模板上面存在倒刺缺陷，影響壓印質量。
技術實現思路
鑒于現有技術中的上述缺陷或不足，期望提供一種模板轉印方法。本專利技術提供一種模板轉印方法，包括：提供承載件，所述承載件包括基板以及與所述基板的周側相連的擋板，所述基板和所述擋板圍成容置槽；將母模板置于所述容置槽內，所述母模板的轉印面貼合所述基板，所述轉印面包括具有預設圖形的主區域和圍繞所述主區域的次區域；向所述容置槽內注入液態材料，對所述液態材料固化處理以形成固態材料；去掉所述承載件，并去除所述轉印面上的固態材料，得到待轉印模板；在所述待轉印模板具有預設圖形的一面形成軟模板，移除所述待轉印模板，得到所述軟模板。優選的，所述次區域的邊緣具有倒角結構；所述待轉印模板包括所述母模板以及與所述倒角結構相配合的固態材料，所述待轉印模板包括與所述轉印面相對的背面，所述待轉印面模板的側面與所述轉印面、所述背面相垂直。優選的，所述擋板超出所述基板的高度大于等于所述母模板的厚度。優選的，所述去除所述轉印面上的固態材料包括：采用等離子刻蝕工藝，去除所述轉印面上的固態材料。優選的，所述液態材料包括聚酰亞胺溶液或二甲基硅油。優選的，所述在所述待轉印模板具有預設圖形的一面形成軟模板包括：在所述待轉印模板具有預設圖形的一面涂覆待壓印膠層；壓印并固化所述待壓印膠層以形成所述軟模板。優選的，所述待壓印膠層的材質為硅膠材料或樹脂材料。優選的，將所述母模板放置到所述容置槽內之前，在所述母模板的轉印面上形成保護層；在去除所述轉印面上的固態材料之后，去除所述保護層。優選的，所述保護層包括防粘膠涂層或可溶解的樹脂層。優選的，所述基板和所述擋板可拆卸連接。與現有技術相比，本專利技術實施例提供的模板轉印方法，將母模板處理為待轉印模板，待轉印模板克服母模板的次區域的缺陷結構，例如通過固態材料配合次區域邊緣的倒角結構，使用待轉印模板轉印出的軟模板，能有效提高壓印質量。附圖說明通過閱讀參照以下附圖所作的對非限制性實施例所作的詳細描述，本專利技術的其它特征、目的和優點將會變得更明顯：圖1為現有的母模板的結構示意圖；；圖2為現有技術轉印的軟模板的結構示意圖；圖3為本專利技術實施例提供的模板轉印方法的流程示意圖；圖4至圖7為本專利技術實施例提供的制備軟模板的工藝流程圖。具體實施方式下面結合附圖和實施例對本專利技術作進一步的詳細說明。可以理解的是，此處所描述的具體實施例僅僅用于解釋相關專利技術，而非對該專利技術的限定。另外還需要說明的是，為了便于描述，附圖中僅示出了與專利技術相關的部分。需要說明的是，在不沖突的情況下，本專利技術中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。下面將參考附圖并結合實施例來詳細說明本專利技術。參照圖1示例的母模板，母模板1的上側為轉印面2，母模板1的下側為與轉印面相對的背面，轉印面2包括具有預設圖形的主區域3和圍繞主區域的次區域4，次區域4具有缺陷結構，例如次區域的邊緣具有倒角結構5。現有技術利用圖1所示的母模板翻印出如圖2所示的軟模板，作為小尺寸納米壓印模板。由于母模板的轉印面的邊緣具有倒角結構，該軟模板除了包括具有與預設圖形互補的圖案，還包括與倒角結構5對應的倒刺結構6，如此會影響壓印質量。本專利技術中提及的次區域的缺陷結構是相對于轉印出的軟模板而言的，缺陷結構會使得軟模板表面除包括與預設圖形互補的圖案外，還存在其他不平整的結構，影響壓印質量。為解決上述技術問題，本專利技術的實施例提供一種模板轉印方法，用于制備軟模板，作為小尺寸納米壓印模板。參照圖3，本專利技術的實施例提供的模板轉印方法包括如下步驟：步驟S201，提供承載件，承載件包括基板以及與基板的周側相連的擋板，基板和擋板圍成容置槽；步驟S202，將母模板置于容置槽內，母模板的轉印面貼合基板；步驟S203，向容置槽內注入液態材料，對液態材料固化處理以形成固態材料；步驟S204，去掉承載件，并去除轉印面上的固態材料，得到待轉印模板；步驟S205，在待轉印模板具有預設圖形的一面形成軟模板，移除待轉印模板，得到軟模板。具體的，首先實施步驟S201，提供具有容置槽的承載件10，該承載件10包括基板11和擋板12，接著通過步驟S202將母模板置于容置槽內，參照圖4，母模板1的轉印面2貼合基板11。其中，擋板12超出基板11的高度大于等于母模板1的厚度，便于后續向容置槽內注入液態材料的時候，液態材料能夠完全包覆母模板的側面。參照圖5，實施步驟S203，向容置槽內注入液態材料，對液態材料固化處理以形成固態材料13。其中，液態材料包括聚酰亞胺溶液或二甲基硅油，例如聚酰亞胺溶液經固化形成聚酰亞胺凝膠，或二甲基硅油經固化形成固態的聚二甲基硅氧烷。固態材料至少包覆母模板的側面，與轉印面的次區域的缺陷結構形成配合，使得轉印出的軟模板僅具有與預設圖形互補的圖案。參照圖6，實施步驟S204，去掉承載件10，并去除轉印面上的固態材料，得到待轉印模板14。該實施例中通過去除轉印面上的固態材料，確保轉印面的光滑平整且主區域的預設圖形完全露出。結合圖1，例如母模板的轉印面的次區域的邊緣具有倒角結構，待轉印模板14包括母模板以及與倒角結構相配合的固態材料，待轉印模板包括與轉印面相對的背面，待轉印面模板的側面與轉印面、背面相垂直，即待轉印模板14的邊緣規則，在轉印軟模板時能有效避免倒角結構引起的倒刺缺陷。該實施例中，采用等離子刻蝕工藝去除轉印面上的固態材料。例如采用氧離子刻蝕工藝，刻蝕速率高、均勻性好、選擇性好，能夠快速、均勻、準確地去除轉印面上的固態材料。然后實施步驟S205，在待轉印模板具有預設圖形的一面形成軟模板，移除待轉印模板，得到如圖7所示的軟模板。進一步地，在待轉印模板具有預設圖形的一面形成軟模板包括：在待轉印模板具有預設圖形的一面涂覆待壓印膠層；壓印并固化待壓印膠層以形成軟模板。其中，待壓印膠層的材質為硅膠材料或樹脂材料。也即，軟模板采用硅膠材料或樹脂材料制備，通過壓印待壓印膠層，然后熱固化處理，形成本文檔來自技高網...

【技術保護點】
1.一種模板轉印方法，其特征在于，包括：/n提供承載件，所述承載件包括基板以及與所述基板的周側相連的擋板，所述基板和所述擋板圍成容置槽；/n將母模板置于所述容置槽內，所述母模板的轉印面貼合所述基板，所述轉印面包括具有預設圖形的主區域和圍繞所述主區域的次區域；/n向所述容置槽內注入液態材料，對所述液態材料固化處理以形成固態材料；/n去掉所述承載件，并去除所述轉印面上的固態材料，得到待轉印模板；/n在所述待轉印模板具有預設圖形的一面形成軟模板，移除所述待轉印模板，得到所述軟模板。/n

【技術特征摘要】
1.一種模板轉印方法，其特征在于，包括：
提供承載件，所述承載件包括基板以及與所述基板的周側相連的擋板，所述基板和所述擋板圍成容置槽；
將母模板置于所述容置槽內，所述母模板的轉印面貼合所述基板，所述轉印面包括具有預設圖形的主區域和圍繞所述主區域的次區域；
向所述容置槽內注入液態材料，對所述液態材料固化處理以形成固態材料；
去掉所述承載件，并去除所述轉印面上的固態材料，得到待轉印模板；
在所述待轉印模板具有預設圖形的一面形成軟模板，移除所述待轉印模板，得到所述軟模板。


2.根據權利要求1所述的模板轉印方法，其特征在于，所述次區域的邊緣具有倒角結構；
所述待轉印模板包括所述母模板以及與所述倒角結構相配合的固態材料，所述待轉印模板包括與所述轉印面相對的背面，所述待轉印面模板的側面與所述轉印面、所述背面相垂直。


3.根據權利要求1或2所述的模板轉印方法，其特征在于，所述擋板超出所述基板的高度大于等于所述母模板的厚度。


4.根據權利要求1所述的模板轉印方法，其特征在于，所述去除所...

【專利技術屬性】
技術研發人員：李多輝，周雪原，路彥輝，張笑，谷新，郭康，劉震，譚偉，趙晉，
申請(專利權)人：京東方科技集團股份有限公司，
類型：發明
國別省市：北京;11