一種電路板及回收系統技術方案

公開了一種電路板以及回收系統，電路板包括依次層疊設置的焊接層、第一絕緣層以及熱傳導層，其中，焊接層包括一個以上焊盤；第一絕緣層用于將焊接層與熱傳導層之間絕緣；熱傳導層與焊接層中的一個以上焊盤對應設置，熱傳導層對應的每個焊盤的水平投影均與熱傳導層的水平投影至少部分重合；熱傳導層用于連接供電裝置，在供電裝置施加的預設電壓信號的作用下發熱，并將所產生的熱能經第一絕緣層傳遞給對應焊盤，使得對應焊盤的溫度達到預設溫度范圍。這樣，有利于高效回收電路板上焊接的電子元器件。

A circuit board and recovery system

【技術實現步驟摘要】
一種電路板及回收系統
本申請涉及電子電路
，且更為具體地，涉及一種電路板及回收系統。
技術介紹
目前傳統的電路板，均是表貼器件直接焊接在電路板的正反面或者是插裝器件插入并焊接在電路板上。當電路板更新迭代或者不使用時，盡管電路板上焊接的很多電子元器件都還未達到報廢的年限，也會由于不便從電路板上分離下來，而隨著電路板一起報廢，造成了電子元器件的極大浪費。
技術實現思路
為了解決上述技術問題，提出了本申請。本申請的實施例提供了一種電路板及回收系統，其通過增設的熱傳導層，在預設電壓信號的作用下，產生熱能并傳遞給焊接層中的對應焊盤，使得對應焊盤上用于焊接電子元器件的焊錫熔化，達到使電子元器件從電路板上分離的效果，有利于高效回收電路板上焊接的電子元器件，避免電子元器件的浪費。根據本申請的一個方面，提供了一種電路板，包括依次層疊設置的焊接層、第一絕緣層以及熱傳導層。其中，所述焊接層包括一個以上焊盤。所述第一絕緣層用于將所述焊接層與所述熱傳導層之間絕緣。所述熱傳導層與所述焊接層中的一個以上焊盤對應設置，所述熱傳導層對應的每個焊盤的水平投影均與所述熱傳導層的水平投影至少部分重合。所述熱傳導層用于連接供電裝置，在所述供電裝置施加的預設電壓信號的作用下發熱，并將所產生的熱能經所述第一絕緣層傳遞給對應焊盤，使得對應焊盤的溫度達到預設溫度范圍。根據本申請的另一方面，提供了一種回收系統，用于回收上述電路板上焊接的電子元器件。所述回收系統包括焊接有電子元器件的所述電路板以及用于提供預設電壓信號的供電裝置，所述電路板的熱傳導層與所述供電裝置連接。本申請提供的電路板以及回收系統，通過電路板中增設的熱傳導層，該熱傳導層與焊接層中的一個以上焊盤對應設置，且熱傳導層對應的每個焊盤的水平投影均與熱傳導層的水平投影至少部分重合。這樣能夠在電路板上焊接完電子元器件后，將熱傳導層與供電裝置連接，為熱傳導層施加預設電壓信號，使得熱傳導層發熱并向對應焊盤傳遞熱量，從而使得對應焊盤上用于焊接電子元器件的焊錫熔化，達到使電子元器件從電路板上分離的效果，有利于高效回收電路板上焊接的電子元器件，避免電子元器件的浪費。附圖說明通過結合附圖對本申請實施例進行更詳細的描述，本申請的上述以及其他目的、特征和優勢將變得更加明顯。附圖用來提供對本申請實施例的進一步理解，并且構成說明書的一部分，與本申請實施例一起用于解釋本申請，并不構成對本申請的限制。在附圖中，相同的參考標號通常代表相同部件或步驟。圖1是本申請一示例性實施例提供的一種電路板的結構示意圖；圖2是本申請一示例性實施例提供的一種電路板的拆分示意圖；圖3是圖2中焊盤以及熱傳導單元的水平投影示意圖；圖4是本申請一示例性實施例提供的另一種電路板的拆分示意圖；圖5是圖4中焊盤以及熱傳導單元的水平投影示意圖；圖6是本申請另一示例性實施例提供的一種電路板的結構示意圖；圖7是本申請又一示例性實施例提供的一種電路板的結構示意圖；圖8是本申請一示例性實施例提供的一種回收系統的結構框圖。具體實施方式下面，將參考附圖詳細地描述根據本申請的示例實施例。顯然，所描述的實施例僅僅是本申請的一部分實施例，而不是本申請的全部實施例，應理解，本申請不受這里描述的示例實施例的限制。申請概述傳統的電路板在報廢時，由于其上焊接的電子元器件不易與電路板分離，而隨著電路板一起報廢，造成了電子元器件的極大浪費。現有技術中只能通過人為手動將報廢電路板上的一些電子元器件拆分下來，效率低，且容易造成器件的損壞。鑒于此，本申請的基本構思是通過增設熱傳導層，利用熱傳導層發熱并向焊盤傳遞熱量，來使得焊盤上用于焊接電子元器件的焊錫熔化，達到使電子元器件從電路板上分離的效果。具體地，本申請提供的電路板包括依次層疊設置的焊接層、第一絕緣層以及熱傳導層。其中，焊接層包括一個以上焊盤。第一絕緣層用于將焊接層與熱傳導層之間絕緣。熱傳導層與焊接層中的一個以上焊盤對應設置，熱傳導層對應的每個焊盤的水平投影均與熱傳導層的水平投影至少部分重合。熱傳導層用于連接供電裝置，在供電裝置施加的預設電壓信號的作用下發熱，并將所產生的熱能經第一絕緣層傳遞給對應焊盤，使得對應焊盤的溫度達到預設溫度范圍。需要說明的是，該預設溫度范圍即為能夠使得焊錫熔化且不會損壞電子元器件的溫度范圍。這樣在需要分離電路板上焊接的電子元器件的情況下，就可以通過連接供電裝置為熱傳導層施加預設電壓信號，使得熱傳導層發熱并向焊接層中的一個以上焊盤傳遞熱量，從而使得這些接收到熱量的焊盤上用于焊接電子元器件的焊錫熔化，達到使電子元器件從電路板上分離的效果，有利于高效回收電路板上焊接的電子元器件，避免電子元器件的浪費，且不容易造成器件的損壞。在介紹了本申請的基本原理之后，下面將參考附圖來具體介紹本申請的各種非限制性實施例。本申請中，電路板可以為剛性印刷電路板(PrintedCircuitBoard，PCB)，具體來講，可以是單層板，也可以是雙層板或多層板。示例性電路板圖1是本申請一示例性實施例提供的電路板的結構示意圖。如圖1所示，電路板10包括依次層疊設置的焊接層110、第一絕緣層120以及熱傳導層130。其中，焊接層110包括一個以上焊盤。本實施例中，焊盤的數量、形狀以及尺寸可以根據實際應用場景設置。可以理解的是，焊接層110為電路板中包含有焊盤的頂層和/或底層。例如，電路板10為單層板，單層板為單面敷銅板，對于插接式單層板，電子元器件通常放置在沒有敷銅的一面，敷銅的一面用于布設信號線和焊盤，所布設的信號線和焊盤構成焊接層。當然，對于貼片式單層板，電子元器件可以焊接在焊接層。又例如，電路板10為雙層板，雙層板是包括頂層(top)和底層(bottom)的雙面敷銅的電路板，雙面都可以布設信號線和焊盤，在頂層和底層均設置有信號線和焊盤時，則頂層和底層均為焊接層，而在頂層沒有布設焊盤，底層布設有焊盤時，則底層為焊接層，反之，則頂層為焊接層。再例如，電路板10為多層板，即在頂層和底層之間設置有中間信號層，如在頂層和底層之間設置有接地層和電源層的四層板，與雙層板類似，在頂層和底層均設置有信號線和焊盤時，則頂層和底層均為焊接層，而在頂層沒有布設焊盤，底層布設有焊盤時，則底層為焊接層，反之，則頂層為焊接層。可以理解的是，焊接層110除了包括焊盤以外，還可以包括根據實際應用場景中相應電路布設的導線。當然，在某些應用場景中，也存在僅布設了焊盤的焊接層。第一絕緣層120用于將焊接層110與熱傳導層130之間絕緣。第一絕緣層120采用絕緣材料制成，例如，可以采用現有電路板常用的基板材料。在一種實施方式中，第一絕緣層可以采用能夠導熱，且耐熱性以及絕緣性較好的材料制成，例如，可以采用FR-4材料制成。熱傳導層130與焊接層110中的一個以上焊盤對應設置，具體根據焊接層110中用于焊接指定電子元器件的焊盤的位置以及尺寸設置本文檔來自技高網...

【技術保護點】
1.一種電路板，其特征在于，包括：依次層疊設置的焊接層、第一絕緣層以及熱傳導層，其中，/n所述焊接層包括一個以上焊盤；/n所述第一絕緣層用于將所述焊接層與所述熱傳導層之間絕緣；/n所述熱傳導層與所述焊接層中的一個以上焊盤對應設置，所述熱傳導層對應的每個焊盤的水平投影均與所述熱傳導層的水平投影至少部分重合；/n所述熱傳導層用于連接供電裝置，在所述供電裝置施加的預設電壓信號的作用下發熱，并將所產生的熱能經所述第一絕緣層傳遞給對應焊盤，使得對應焊盤的溫度達到預設溫度范圍。/n

【技術特征摘要】
1.一種電路板，其特征在于，包括：依次層疊設置的焊接層、第一絕緣層以及熱傳導層，其中，
所述焊接層包括一個以上焊盤；
所述第一絕緣層用于將所述焊接層與所述熱傳導層之間絕緣；
所述熱傳導層與所述焊接層中的一個以上焊盤對應設置，所述熱傳導層對應的每個焊盤的水平投影均與所述熱傳導層的水平投影至少部分重合；
所述熱傳導層用于連接供電裝置，在所述供電裝置施加的預設電壓信號的作用下發熱，并將所產生的熱能經所述第一絕緣層傳遞給對應焊盤，使得對應焊盤的溫度達到預設溫度范圍。


2.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述熱傳導層包括多個熱傳導單元，每個熱傳導單元對應所述焊接層中的一個以上焊盤，且所述每個熱傳導單元的水平投影與對應焊盤的水平投影至少部分重合。


3.根據權利要求2所述的電路板，其特征在于，針對每個熱傳導單元，該熱傳導單元對應焊盤的水平投影位于該熱傳導單元的水平投影內。


4.根據權利要求2所述的電路板，其特征在于，所述每個熱傳導單元分別通過信號線與所述供電裝置連接。


5.根據權利要求2所述的電路板，其特征在于，所述熱傳導單元為采用金屬材料制成的發熱片。

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【專利技術屬性】
技術研發人員：班鈺，
申請(專利權)人：北京地平線機器人技術研發有限公司，
類型：新型
國別省市：北京;11