硝酸型蝕刻液制造技術

本發明專利技術公開了一種硝酸型蝕刻液，包括：硝酸，氫離子補充劑、溶銅促進劑、陰極去極化劑、煙霧抑制劑和水。本發明專利技術的有益效果是：解決了現有的蝕刻液產生污染的氯化銅的問題，實現零排放的清潔生產；蝕刻速度快，蝕刻槽液置換次數少，作業溫度低，節能增效。

Nitric acid etching solution

【技術實現步驟摘要】
硝酸型蝕刻液
本專利技術涉及線路板處理領域，特別是一種印制線路板(PCB)制珵中蝕刻工藝專用的硝酸型蝕刻液。
技術介紹
隨著PCB產業不斷發展,至今為止，印制線路板蝕刻工藝過程所使用過的蝕刻液，已經更新至第四代產品。也就是自1975年專利技術以來至今，目前用的最為廣泛的—氯化銅型蝕刻液。(氯化銅型蝕刻液按性質來分,分為酸性蝕刻液和堿性蝕刻液兩大類。酸性蝕刻液又可分為：單液型酸性蝕刻液、雙液型酸性蝕刻液。)蝕刻液質量好壞的評定,通常從蝕刻系數、蝕刻速率和溶銅量三個方面來衡量?，F有技術中的氯化銅型蝕刻液特性匯總表：綜上，現有的蝕刻液的缺陷在于：蝕刻速率低；蝕刻系數小，側蝕大；藥效不穩定，不能連續運轉和再生；溶銅量偏低；工藝條件范圍窄，且不能有效地實行自動控制；產生的污水難處理。
技術實現思路
針對上述技術問題，本專利技術提供一種硝酸型蝕刻液，是通過如下技術方案實現的。硝酸型蝕刻液，包括：包括：硝酸，氫離子補充劑、溶銅促進劑、陰極去極化劑、煙霧抑制劑和水。與現有技術相比，本專利技術的有益效果是：解決了現有的蝕刻液產生污染的氯化銅的問題，實現零排放的清潔生產；蝕刻速度快，蝕刻槽液置換次數少，作業溫度低，節能增效。具體實施方式下面將結合本專利技術實施例，對本專利技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本專利技術一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦＠夹g中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本專利技術保護的范圍。本專利技術涉及一種硝酸型蝕刻液，包括：硝酸，氫離子補充劑、溶銅促進劑、陰極去極化劑、煙霧抑制劑和水。一、本專利技術的蝕刻液的主要組分是硝酸：a、除金、鉑、鈦、鉭、釕、銠、鋨、銥、石墨少數外,硝酸能與大多數金屬和非金屬及其他們的化合物發生氧化還原反應。b、在光和熱的作用下,硝酸極不穩定,易發生分解。4HNO3→2H2O+4NO2+O2↑由于硝酸所具有的性能,不僅它本身能直接與銅發生氧化還原反應,生成硝酸銅,與此同時,分解所產生O2與銅反應,生成CuO,進而再與硝酸(或配方中的氫離子補充劑)反應,生成相應的銅鹽。c、蝕刻液中硝酸的濃度應控制在＜6mol/L的范圍內。3Cu+8HNO3(稀)→3Cu(NO3)2+2NO↑+4H2O190.64504562.646072(6mol/L)稀硝酸溶液蝕刻銅的最大理論值：504:190.64﹦414.6:xX＝160(g)由于蝕刻反應過程，硝酸會因受熱分解和板面夾帶造成少量損耗,因此,要能得到一定的蝕銅量，硝酸耗用量應比對應理論值增多近5～10％。蝕銅量與硝酸(68％)耗用量的理論對應值二、其他組分：氫離子補充劑：適量加入氫離子補充劑，可促使反應過程所形成的氮氧化物(gas),部份還原成稀硝酸，繼續參與與銅反應。溶銅促進劑：硝酸溶液中加入適量的溶銅促進劑，因其被氧化而生成多種產物,這些產物對銅的腐蝕能起到加速作用。陰極去極化劑：硝酸與銅的反應為電化學反應，適量加入陰極去極化劑,可增強銅被氧化的作用。陰極去極化劑多為強氧化劑。硝酸煙霧抑制劑：加入微量煙霧抑制劑，使氮氧化物(gas)煙霧得到有效的抑制和消除。實施例一：一種硝酸型蝕刻液，各組分的配置比是：硝酸，所述硝酸在蝕刻液的含量為5mol/L；硝酸與氫離子補充劑的比值為1：0.20；溶銅促進劑，為所述蝕刻液重量的1％；陰極去極化劑，在所述蝕刻液重量的比為5％；煙霧抑制劑，為所述蝕刻液重量：0.5‰；和水，獲得硝酸型蝕刻液。實施例二：一種硝酸型蝕刻液，各組分的配置比是：硝酸，所述硝酸在蝕刻液的含量為5mol/L；硝酸與氫離子補充劑的比值為1：0.15；溶銅促進劑，為所述蝕刻液重量的1％；陰極去極化劑，在所述蝕刻液重量的比為1％；煙霧抑制劑，為所述蝕刻液重量：1‰；和水，獲得另一種濃度的硝酸型蝕刻液。上述實施例中，各組分混合后所得到的硝酸型蝕刻液在下述指標中的表現為：1、蝕刻速率：現有技術中品質優良的單液酸性氯化銅型蝕刻速率約50～60μm/min(噴淋式)；品質優良的雙液酸性氯化銅型蝕刻液蝕刻速率約70～90μm/min(噴淋式)；品質優良的堿性氯化銅型蝕刻液蝕刻速率約60～70μm/min(噴淋式)。本專利技術的硝酸型蝕刻液蝕刻速率，為品質優良的雙液酸性氯化銅型蝕刻液蝕刻速率的兩倍以上，即140～180μm/min(噴淋式)。2、蝕刻系數(蝕刻因子)：現有技術中的品質優良的單液酸性氯化銅型蝕刻液的蝕刻系數≤2.5，品質優良的雙液酸性氯化銅型蝕刻液蝕刻系數應達到3.0以上，品質優良的堿性氯化銅型蝕刻液的蝕刻系數可達到≥2.5。本專利技術的硝酸型蝕刻液因其蝕刻速率快，并且整個反應過程沒有亞銅離子(一價銅)的產生，被蝕刻銅箔的側壁接近垂直，側蝕量幾乎為0，蝕刻系數高。這一技術特性，對制造超細密性電路板十分重要。3、溶銅量：品質優良的單液酸性氯化銅型蝕刻液的溶銅量可達135～140g/L；品質優良的雙液酸性氯化銅型蝕刻液溶銅量可達150～160g/L；品質優良的堿性氯化銅型蝕刻液溶銅量可達145～150g/L。本專利技術的硝酸型蝕刻液溶銅量為130～135g/L，較氯化銅型蝕刻的溶銅量稍低。4、蝕刻液藥效穩定性能：在蝕刻的過程中,作業條件恆定的條件下,保持槽液的起始含銅量及置換濃度，是保證蝕刻速率穩定的重要手段，只有蝕刻速率穩定,才能獲得優良的蝕刻質量。品質優良的單液酸性氯化銅型蝕刻液槽液的起始含銅量是125g/L，置換濃度是135g/L置換量25％；品質優良的雙液酸性氯化銅型蝕刻液槽液的起始含銅量是130g/L，置換濃度是150g/L,置換量25％；品質優良的堿性氯化銅型蝕刻液槽液的起始含銅量是125g/L,置換濃度是145g/L，置換量20％。本專利技術的硝酸型蝕刻液槽液的起始含銅量是30g/L，置換濃度是130g/L，置換量70％。5、作業溫度：氯化銅型蝕刻液的作業溫度為48±2℃本專利技術的硝酸型蝕刻液槽液的作業溫度為40±2℃相比現有技術中的蝕刻液，本專利技術的蝕刻液的特征是：A、蝕刻液能滿足抗蝕保護層的性能要求。B、蝕刻系數大，側蝕小。C、藥效穩定，能連續運轉和再生，使用壽命長。D、溶銅量大。E、工藝條件范圍寬，且能有效地實行自動控制。F、作業環境相對良好，污水處理較容易?；谏鲜鎏卣?，本專利技術的硝酸型蝕刻液有益效果是：A、社會效益：整個蝕刻工藝過程，可以實現零排放的清潔文明生產，徹底根除了造成污染的氯化銅。解決了現有蝕刻液所形成的氨氮汚染物難以治理，排放不達標的難題。B工作效率：保守估計本專利技術硝酸型蝕刻液的蝕刻速度為單液酸性氯本文檔來自技高網...

【技術保護點】
1.硝酸型蝕刻液，其特征在于，包括：/n硝酸；/n氫離子補充劑；/n溶銅促進劑；/n陰極去極化劑；/n煙霧抑制劑；和/n水。/n

【技術特征摘要】
1.硝酸型蝕刻液，其特征在于，包括：
硝酸；
氫離子補充劑；<...

【專利技術屬性】
技術研發人員：戴澤民，楊國雄，苑偉東，
申請(專利權)人：深圳市中南環?？萍伎毓捎邢薰?/a>，
類型：發明
國別省市：廣東;44