一種雙面減粘膜及其制備方法技術

本發明專利技術涉及保護膜技術領域，特別是涉及一種雙面減粘膜及其制備方法。該雙面減粘膜依次包括：第一離型膜層、紫外減粘丙烯酸黏膠層、柔性基材層、熱減粘黏膠層和第二離型膜層。其中，紫外減粘丙烯酸黏膠層具有紫外光照前剝離力大、紫外光照后剝離力低和不留殘膠的優點，熱減粘黏膠層具有常溫下剝離力大，高溫時剝離力低殘膠的優點。本發明專利技術制備的雙面減粘膜，通過加熱和紫外光照射的方式即可輕易剝離，無殘膠，且不會對粘附體造成損傷。由于熱減粘黏膠層中包括抗靜電劑，該雙面減粘膜同時具有抗靜電的功能。

A kind of double-sided reduced mucosa and its preparation method

【技術實現步驟摘要】
一種雙面減粘膜及其制備方法
本專利技術涉及保護膜
，特別是涉及一種雙面減粘膜及其制備方法。
技術介紹
在大規模集成電路的制造和半導體器件的制造加工過程中，必不可少的基礎材料是半導體芯片，半導體芯片是以單晶硅片加工而成的。單晶硅片簡稱晶圓。在對晶圓材料進行切割、磨削加工時，需要用一種特殊的壓敏膠帶進行粘結固定起到保護和支撐的作用。加工完畢后，需要把加工好的晶圓切片從固定膠上能輕易的完全剝離下來，且不能影響晶圓材料本身。使用時具有高粘結強度而通過處理照后又可以迅速徹底的失去粘性的特殊膠帶稱為減粘膠帶?，F有技術中的減粘膠帶在剝離過程中還存在一定的殘膠現象，不利于后續加工工藝的進行。
技術實現思路
為了克服傳統的雙面膠帶易出現殘膠現象的問題，本專利技術實施方式主要解決的技術問題是提供一種雙面減粘膜，通過加熱和紫外光照射的方式即可輕易剝離，無殘膠，且不會對粘附體造成損傷。為解決上述技術問題，本專利技術實施方式采用的一個技術方案是：提供一種雙面減粘膜，所述雙面減粘膜依次包括：第一離型膜層、紫外減粘丙烯酸膠黏劑層、柔性基材層、熱減粘膠黏層和第二離型膜層，所述熱減粘膠黏劑中各組分按重量份計為：可選的，所述紫外減粘丙烯酸膠黏劑中各組分按重量份計為：可選的，所述樹脂為丙烯酸樹脂、醇酸樹脂、合成脂肪酸樹脂、酚醛樹脂、聚氯乙烯樹脂中的至少一種?？蛇x的，所述柔性基材層的厚度為50-100μm；所述第一離型膜層和所述第二離型膜層的厚度為50-75μm；所述紫外失粘丙烯酸膠黏劑層和所述高溫失粘膠黏劑層的厚度為10-20μm?？蛇x的，所述有機溶劑為乙酸乙酯、乙酸正丁酯、甲苯、乙二胺、乙醇、苯乙烯、全氯乙烯、三氯乙烯、乙烯乙二醇醚和三乙醇胺中的至少一種?？蛇x的，所述熱致失粘微球為聚胺脂、聚酯、聚丙烯氰中的一種?？蛇x的，所述固化劑為TDI、IPDI、MDI封閉型異氰酸酯固化劑、HDI和IPDI異氰脲酸酯固化劑中的至少一種。為解決上述技術問題，本專利技術實施方式采用的另一個技術方案是：提供一種制備所述雙面減粘膜的方法，所述制備方法包括如下步驟：S201：對所述柔性基材的表面進行電暈處理，使所述柔性基材的表面張力增大，所述電暈處理的功率為1.0-5.0KW，運行速度為10-30m/min；S202：將所述紫外失粘丙烯酸膠黏劑涂覆在所述柔性基材的第一表面，置于70-120℃烘箱中，烘烤100-120s，形成所述紫外失粘丙烯酸膠黏劑層，貼合第一離型膜；S203：將所述熱減粘黏膠劑涂覆在所述柔性基材的第二表面，置于30-60℃烘箱中，烘烤100-120s，待所述熱減粘黏膠劑固化后，形成所述熱減粘黏膠劑層，貼合第二離型膜?？蛇x的，制備所述熱減粘膠黏劑的方法包括如下步驟：S301：將25-38.5份所述有機溶劑和10-20份所述熱致失粘微球混合均勻，得到混合溶液；S302：在所述混合溶液內依次投入1-5份所述抗靜電劑和35-55份所述樹脂，并以轉速為700-1000r/min攪拌20min；S303：加入0.1-0.2份所述引發劑和0.5-1.5份所述固化劑，并以轉速為600r/min攪拌15min，制得所述熱減粘膠黏劑?？蛇x的，制備所述紫外失粘丙烯酸膠黏劑的方法包括如下步驟：S401：將35-50份所述丙烯酸酯反應單體，2-3份所述交聯劑混合均勻；S402：先加入0.05份所述光引發劑引發聚合反應，加熱并控制溫度在60～100℃，攪拌反應0.5～2h。再加入0.05-1.45份所述光引發劑繼續反應0.5～2h；S403：待步驟S402中的所述聚合反應反應完全，冷卻后加入35-50份所述活性稀釋劑、0.5-1.5份所述防老劑，并加入1-3份所述異氰酸酯固化劑和2-16份所述有機溶劑，攪拌均勻后，制得所述紫外失粘丙烯酸膠黏劑。本專利技術實施方式的有益效果是：區別于現有技術的情況，本專利技術公開的雙面減粘膜依次包括：第一離型膜層、紫外減粘丙烯酸黏膠層、柔性基材層、熱減粘黏膠層和第二離型膜層。其中，紫外減粘丙烯酸黏膠層具有紫外光照前剝離力大、紫外光照后剝離力低和不留殘膠的優點，熱減粘黏膠層具有常溫下剝離力大，高溫時剝離力低殘膠的優點。由于熱減粘黏膠層中包括抗靜電劑，該雙面減粘膜同時具有抗靜電的功能。附圖說明圖1是本專利技術實施方式雙面減粘膜一實施例的結構示意圖；圖2是本專利技術實施方式制備雙面減粘膜一實例的流程示意圖。具體實施方式為了使本專利技術的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本專利技術進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本專利技術，并不用于限定本專利技術。在本專利技術的描述中，需要理解的是，術語“第一”和“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數量。需要說明的是，如果不沖突，本專利技術實施例中的各個特征可以相互結合，均在本專利技術的保護范圍之內。另外，雖然在流程圖中示出了邏輯順序，但是在某些情況下，可以以不同于流程圖中的順序執行所示出或描述的步驟。請參閱圖1，本專利技術實施例的雙面減粘膜100依次包括第一離型膜層101、紫外失粘丙烯酸膠粘劑層102、柔性基材層103、熱失粘膠黏劑層104和第二離型膜層105。紫外失粘丙烯酸膠粘劑層102經紫外光照射后，由原來的高粘降低至低粘，使其易從材料表面剝離。熱失粘膠黏劑層104在常溫顯示高粘接力，貼附性好，可同普通的膠帶一樣進行粘合。待需要剝離時，將熱失粘膠黏劑層104加熱到一定溫度，使其由原來的高粘將至低粘，即可輕易剝離薄膜，無殘膠，不會對附著物體造成傷害。第一離型膜層101和第二離型膜層105分別用于保護紫外失粘丙烯酸膠黏劑層102和熱失粘膠黏層104，以避免紫外失粘丙烯酸膠黏劑層102和熱失粘膠黏劑層104在使用前失效，保證其粘接力和剝離力不受外界影響。在一些實施例中，第一離型膜層101和第二離型膜層105的厚度均為50-75μm，紫外失粘丙烯酸膠黏劑層102的厚度為10-20μm，柔性基材層103的厚度為50-100μm，熱失粘膠黏劑層104的厚度為10-20μm。本專利技術使用的柔性基材層103可以由任意合適的塑膠材料制備而成。例如、聚氯乙烯(PVC)、聚碳酸酯(PC)、PET、PMMA、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚乙烯醇(PVA)，聚醚砜(PES)、TAC、三醋酸纖維素、等各種薄膜。在一些實施例中，為了提高紫外失粘丙烯酸膠黏劑層102、熱失粘黏膠層104與柔性基材層103的密合性，可以對柔性基材層103其進行表面處理。例如，堿處理、電暈處理、等離子體處理，以及涂布表面活性劑、硅烷偶聯劑等表面處理。本專利技術第一離型膜層101和第二離型膜層105的材料可以是：PE、PET、OPP(鄰苯基苯酚)、PS、PMMA、PC、BOPP(雙向拉伸聚丙烯)、PVC、PTFE(聚四氟乙烯)和有機硅中的一本文檔來自技高網...

【技術保護點】
1.一種雙面減粘膜，其特征在于，所述雙面減粘膜依次包括：第一離型膜層、紫外減粘丙烯酸膠黏劑層、柔性基材層、熱減粘膠黏層和第二離型膜層，所述熱減粘膠黏劑中各組分按重量份計為：/n

【技術特征摘要】
1.一種雙面減粘膜，其特征在于，所述雙面減粘膜依次包括：第一離型膜層、紫外減粘丙烯酸膠黏劑層、柔性基材層、熱減粘膠黏層和第二離型膜層，所述熱減粘膠黏劑中各組分按重量份計為：





2.根據權利要求1所述的雙面減粘膜，其特征在于，所述紫外減粘丙烯酸膠黏劑中各組分按重量份計為：





3.根據權利要求1或2所述的雙面減粘膜，其特征在于，所述樹脂為丙烯酸樹脂、醇酸樹脂、合成脂肪酸樹脂、酚醛樹脂、聚氯乙烯樹脂中的至少一種。


4.根據權利要求3所述的雙面減粘膜，其特征在于，所述柔性基材層的厚度為50-100μm；
所述第一離型膜層和所述第二離型膜層的厚度為50-75μm；
所述紫外失粘丙烯酸膠黏劑層和所述高溫失粘膠黏劑層的厚度為10-20μm。


5.根據權利要求3所述的雙面減粘膜，其特征在于，所述有機溶劑為乙酸乙酯、乙酸正丁酯、甲苯、乙二胺、乙醇、苯乙烯、全氯乙烯、三氯乙烯、乙烯乙二醇醚和三乙醇胺中的至少一種。


6.根據權利要求5所述的雙面減粘膜，其特征在于，所述熱致失粘微球為聚胺脂、聚酯、聚丙烯氰中的一種。


7.根據權利要求6所述的雙面減粘膜，其特征在于，所述固化劑為TDI、IPDI、MDI封閉型異氰酸酯固化劑、HDI和IPDI異氰脲酸酯固化劑中的至少一種。


8.一種雙面減粘膜的制備方法，用于制備權利要求1-7任意一項所述的雙面減粘膜，其特征在于，所述制備方法包括如下步驟：
S201：對所述柔性基材的表面進行電暈處理，使所述柔性基材的表面張力增大，所述電暈處理的功率為1.0-5.0...

【專利技術屬性】
技術研發人員：高山，席忠飛，黃韜，齊東東，
申請(專利權)人：深圳市摩碼科技有限公司，
類型：發明
國別省市：廣東;44