部件安裝方法以及部件安裝基板的制造方法技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)提供一種部件安裝方法以及部件安裝基板的制造方法，能夠以較高的可靠性將電子部件穩(wěn)定地安裝于具有貫通孔電極的基板。所述部件安裝方法在具有貫通孔的基板安裝設(shè)置有連接用的針腳的電子部件，在設(shè)置于貫通孔的第1電極向填充有焊料糊膏的內(nèi)孔插入電子部件的針腳，執(zhí)行使針腳下降到規(guī)定的安裝高度位置的部件安裝動(dòng)作，將部件安裝動(dòng)作中暫時(shí)插入到內(nèi)孔并使其下降的針腳提升到預(yù)先設(shè)定的中間高度位置。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
部件安裝方法以及部件安裝基板的制造方法
本專利技術(shù)涉及在具有貫通孔的基板安裝電子部件的部件安裝方法以及部件安裝基板的制造方法。
技術(shù)介紹
作為電子部件的安裝形態(tài)，在成為對(duì)象的部件經(jīng)由作為連接器等連接用端子的針腳而被安裝于基板的形態(tài)的情況下，在基板設(shè)置用于插入針腳并焊接的電極貫通基板的所謂的貫通孔電極。在以這種貫通孔電極為對(duì)象的部件安裝中，在通過絲網(wǎng)印刷來向貫通孔電極提供焊料糊膏之后，將針腳插入到貫通孔電極來進(jìn)行焊接(例如特開2016-25220號(hào)公報(bào)參照)。在JP特開2016-25220號(hào)公報(bào)中，被填充到貫通孔電極內(nèi)的焊料糊膏的一部分被插入的針腳擠出。此時(shí)，被擠出的焊料糊膏附著于針腳的前端，可能成為與貫通孔電極內(nèi)的焊料糊膏斷開的狀態(tài)。在這樣的情況下，若通過回流來使焊料糊膏熔融，則附著于插入針腳的前端的焊料糊膏沿著針腳潤(rùn)濕上升，與貫通孔電極內(nèi)的焊料一體化并形成焊接部。在先技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1：JP特開2016-25220號(hào)公報(bào)近年來，安裝有電子部件的安裝基板的用途以及這些安裝基板所要求的品質(zhì)要求正在多樣化。這些安裝基板中用于車載用電子設(shè)備的基板要求較高的可靠性。在這種安裝基板包含所述貫通孔電極的情況下，提高對(duì)插入到貫通孔電極的針腳進(jìn)行接合的焊接部的接合可靠性變得重要。為了焊接而提供的焊料以焊料糊膏的形式而被提供，但若焊料糊膏熔融則體積成為大約一半，因此為了提高接合可靠性，需要對(duì)貫通孔電極提供充分量的焊料糊膏。具體而言，必須的提供量在充滿貫通孔電極的內(nèi)部的程度下是不充分的，最好以使焊料糊膏從貫通孔電極的下端突出的形態(tài)來填充焊料糊膏。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
因此，本專利技術(shù)的目的在于，提供一種能夠以較高的可靠性將電子部件穩(wěn)定地安裝于具有貫通孔電極的基板的部件安裝方法以及部件安裝基板的制造方法。本專利技術(shù)的部件安裝方法在具有貫通孔的基板安裝設(shè)置有連接用的針腳的電子部件，在設(shè)置于貫通孔的第1電極向填充有焊料糊膏的內(nèi)孔插入電子部件的針腳，執(zhí)行使針腳下降到規(guī)定的安裝高度位置的部件安裝動(dòng)作。將部件安裝動(dòng)作中暫時(shí)插入到內(nèi)孔并使其下降的針腳提升到預(yù)先設(shè)定的高度位置。本專利技術(shù)的部件安裝方法在具有貫通孔的基板安裝設(shè)置有連接用的針腳的電子部件。所述部件安裝方法包含：印刷工序，在基板印刷焊料糊膏；安裝工序，向印刷有焊料的基板安裝電子部件；和回流工序，通過對(duì)安裝有電子部件的基板進(jìn)行加熱來使焊料糊膏中的焊料熔融固化，將電子部件與基板焊接。在安裝工序中，在設(shè)置于貫通孔的第1電極，向填充有焊料糊膏的內(nèi)孔插入電子部件的針腳，執(zhí)行使針腳下降到規(guī)定的安裝高度位置的部件安裝動(dòng)作。將部件安裝動(dòng)作中暫時(shí)插入到內(nèi)孔并使其下降的針腳提升到預(yù)先設(shè)定的中間高度位置，在回流工序中，通過對(duì)部件安裝動(dòng)作結(jié)束的基板進(jìn)行回流，從而將針腳與第1電極焊接。本專利技術(shù)的部件安裝基板的制造方法在具有貫通孔的基板安裝設(shè)置有連接用的針腳的電子部件來制造部件安裝基板。在設(shè)置于貫通孔的第1電極，向填充有焊料糊膏的內(nèi)孔插入電子部件的針腳，執(zhí)行使針腳下降到規(guī)定的安裝高度位置的部件安裝動(dòng)作，將部件安裝動(dòng)作中暫時(shí)插入到內(nèi)孔并使其下降的針腳提升到預(yù)先設(shè)定的中間高度位置。本專利技術(shù)的部件安裝基板的制造方法在具有貫通孔的基板安裝設(shè)置有連接用的針腳的電子部件來制造部件安裝基板。所述部件安裝基板的制造方法包含：印刷工序，在基板印刷焊料糊膏；安裝工序，在印刷有焊料糊膏的基板安裝電子部件；和回流工序，通過對(duì)安裝有電子部件的基板進(jìn)行加熱來使焊料糊膏中的焊料熔融固化，將電子部件與基板焊接。在安裝工序中，在設(shè)置于貫通孔的第1電極，向填充有焊料糊膏的內(nèi)孔插入電子部件的針腳，執(zhí)行使針腳下降到規(guī)定的安裝高度位置的部件安裝動(dòng)作，將部件安裝動(dòng)作中暫時(shí)插入到內(nèi)孔并使其下降的針腳提升到預(yù)先設(shè)定的中間高度位置。在回流工序中，通過對(duì)部件安裝動(dòng)作結(jié)束的基板進(jìn)行回流，來將針腳與第1電極焊接。根據(jù)本專利技術(shù)，能夠以較高的可靠性將電子部件穩(wěn)定地安裝于具有貫通孔電極的基板。附圖說明圖1是本專利技術(shù)的一實(shí)施方式的部件安裝系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)說明圖。圖2是本專利技術(shù)的一實(shí)施方式的部件安裝系統(tǒng)中的絲網(wǎng)印刷裝置的功能說明圖。圖3A是本專利技術(shù)的一實(shí)施方式的部件安裝系統(tǒng)中的部件安裝裝置的功能說明圖。圖3B是本專利技術(shù)的一實(shí)施方式的部件安裝系統(tǒng)中的部件安裝裝置的功能說明圖。圖4A是表示本專利技術(shù)的一實(shí)施方式的部件安裝基板的制造方法的工序說明圖。圖4B是表示本專利技術(shù)的一實(shí)施方式的部件安裝基板的制造方法的工序說明圖。圖4C是表示本專利技術(shù)的一實(shí)施方式的部件安裝基板的制造方法的工序說明圖。圖5A是表示本專利技術(shù)的一實(shí)施方式的部件安裝基板的制造方法的工序說明圖。圖5B是表示本專利技術(shù)的一實(shí)施方式的部件安裝基板的制造方法的工序說明圖。圖5C是表示本專利技術(shù)的一實(shí)施方式的部件安裝基板的制造方法的工序說明圖。圖6A是表示本專利技術(shù)的一實(shí)施方式的部件安裝基板的制造方法的工序說明圖。圖6B是表示本專利技術(shù)的一實(shí)施方式的部件安裝基板的制造方法的工序說明圖。圖6C是表示本專利技術(shù)的一實(shí)施方式的部件安裝基板的制造方法的工序說明圖。圖7A是表示本專利技術(shù)的一實(shí)施方式的部件安裝基板的制造方法的工序說明圖。圖7B是表示本專利技術(shù)的一實(shí)施方式的部件安裝基板的制造方法的工序說明圖。圖7C是表示本專利技術(shù)的一實(shí)施方式的部件安裝基板的制造方法的工序說明圖。圖7D是表示本專利技術(shù)的一實(shí)施方式的部件安裝基板的制造方法的工序說明圖。圖8A是表示本專利技術(shù)的一實(shí)施方式的部件安裝基板的制造方法的工序說明圖。圖8B是表示本專利技術(shù)的一實(shí)施方式的部件安裝基板的制造方法的工序說明圖。圖8C是表示本專利技術(shù)的一實(shí)施方式的部件安裝基板的制造方法的工序說明圖。-符號(hào)說明-1部件安裝系統(tǒng)4基板4a貫通孔4x部件安裝基板5表面安裝部件6針腳連接部件6a針腳7表面安裝電極8貫通孔電極8b內(nèi)孔9焊料糊膏13印網(wǎng)掩模14a第2圖案孔14b第1圖案孔17A、17B刮板M2絲網(wǎng)印刷裝置M3第1部件安裝裝置M4第2部件安裝裝置M5回流裝置具體實(shí)施方式在本專利技術(shù)的實(shí)施方式的說明之前，簡(jiǎn)單說明現(xiàn)有裝置中的問題點(diǎn)。貫通孔電極內(nèi)的焊料糊膏通過被針腳擠出，而被斷開為貫通孔電極內(nèi)的焊料糊膏和附著于針腳的前端的焊料糊膏。此時(shí)，在為了提高焊料的接合可靠性而以比貫通孔電極的下端突出的形態(tài)填充較多焊料糊膏的情況下，附著于針腳的前端的焊料糊膏的量變多，回流時(shí)焊料糊膏可能下落。此外，若附著于針腳的前端的焊料糊膏的量較多，無法在針腳潤(rùn)濕上升，可能焊料在保持附著于針腳的狀態(tài)下固化。在這樣的情況下，焊接部處的焊料量不足，難以提高接合可靠性。這樣，存在難以將電子部件以車載用電子設(shè)備等所要求的高可靠性穩(wěn)定地安裝于具有貫通孔電極的基板的課題。接下來，參照附圖來對(duì)本專利技術(shù)的實(shí)施方式進(jìn)行說明。首先，參照?qǐng)D1，對(duì)部件安裝系統(tǒng)1的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。部件安裝系統(tǒng)1具有將電子部件安裝于基板來制造部件安裝基板的功能。在本實(shí)施方式中，在具有貫通孔的基板安裝設(shè)置有連接用的針腳的電子部件來制造部件安裝基板。部件安裝系統(tǒng)1以將基板提供裝置M1、絲網(wǎng)印刷裝置M2、第1部件安裝裝置M3、第2部件安裝裝置M4、回流裝置M5以及基板回收裝置M6在基板輸送方向(X方向)串聯(lián)連結(jié)而構(gòu)成的部件安裝線1a為主體。基板提供裝置M1～基板回收裝置M6的各裝置經(jīng)由通信網(wǎng)絡(luò)2來與管理計(jì)算機(jī)3連接。這些各裝置通過基板本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
1.一種部件安裝方法，在具有貫通孔的基板安裝設(shè)置有連接用的針腳的電子部件，在設(shè)置于所述貫通孔的第1電極向填充有焊料糊膏的內(nèi)孔插入所述電子部件的所述針腳，執(zhí)行使所述針腳下降到規(guī)定的安裝高度位置的部件安裝動(dòng)作，將所述部件安裝動(dòng)作中暫時(shí)插入到所述內(nèi)孔并使其下降的所述針腳提升到預(yù)先設(shè)定的中間高度位置。

【技術(shù)特征摘要】
2017.09.19 JP 2017-1785421.一種部件安裝方法，在具有貫通孔的基板安裝設(shè)置有連接用的針腳的電子部件，在設(shè)置于所述貫通孔的第1電極向填充有焊料糊膏的內(nèi)孔插入所述電子部件的所述針腳，執(zhí)行使所述針腳下降到規(guī)定的安裝高度位置的部件安裝動(dòng)作，將所述部件安裝動(dòng)作中暫時(shí)插入到所述內(nèi)孔并使其下降的所述針腳提升到預(yù)先設(shè)定的中間高度位置。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的部件安裝方法，其中，使所述針腳下降到所述針腳的前端部達(dá)到比所述內(nèi)孔的下端部更靠下方的位置，接下來，提升到附著于所述針腳的所述前端部的所述焊料糊膏與填充于所述內(nèi)孔的所述焊料糊膏接觸的高度。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的部件安裝方法，其中，在將所述針腳插入到所述內(nèi)孔的狀態(tài)下，至少執(zhí)行一次使所述針腳下降并提升的針腳上下動(dòng)作。4.一種部件安裝方法，在具有貫通孔的基板安裝設(shè)置有連接用的針腳的電子部件，所述部件安裝方法包含：印刷工序，在所述基板印刷焊料糊膏；安裝工序，在印刷有所述焊料糊膏的所述基板安裝所述電子部件；和回流工序，通過對(duì)安裝有所述電子部件的所述基板進(jìn)行加熱來使所述焊料糊膏中的焊料熔融固化，從而將所述電子部件與所述基板焊接，在所述安裝工序中，在設(shè)置于所述貫通孔的第1電極，向填充有焊料糊膏的內(nèi)孔插入所述電子部件的所述針腳，執(zhí)行使所述針腳下降到規(guī)定的安裝高度位置的部件安裝動(dòng)作，將所述部件安裝動(dòng)作中暫時(shí)插入到所述內(nèi)孔并使其下降的所述針腳提升到預(yù)先設(shè)定的中間高度位置，在所述回流工序中，通過對(duì)所述部件安裝動(dòng)作結(jié)束的所述基板進(jìn)行回流，來將所述針腳與所述第1電極焊接。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的部件安裝方法，其中，在所述印刷工序中，在設(shè)置有與被設(shè)置于所述貫通孔的第1電極對(duì)應(yīng)的第1圖案孔的印網(wǎng)掩模的下表面，抵接所述基板，向所述印網(wǎng)掩模上提供所述焊料糊膏，使刮板與所述印網(wǎng)掩模隔開規(guī)定間隔地位于上方，并且使所述刮板在第1方向移動(dòng)，經(jīng)由所述第1圖案孔在所述第1電極的上表面形成所述焊料糊膏的層，使所述刮板與所述印網(wǎng)掩模抵接，并且使所述刮板在與所述第1方向不同的第2方向移動(dòng)，按壓所述焊料糊膏的層并且向所述第1電極的內(nèi)孔填充所述焊料糊膏，使所述焊料糊膏從所述基板的下表面突出。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的部件安裝方法，其中，進(jìn)一步地，在使所述刮板在所述第1方向移動(dòng)從而在所述第1電極的上表面形成所述焊料糊膏的層的期間，從所述基板的下表面進(jìn)行吸引。7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的部件安裝方法，其中，所述第1圖案孔的面積比所述第1電極的內(nèi)孔的面積大。8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的部件安裝方法，其中，在所述基板的表面設(shè)置表面安裝部件用的第2電極，在所述印網(wǎng)掩模設(shè)置與所述第2電極對(duì)應(yīng)的第2圖案孔，所述刮板在所述第2方向進(jìn)行動(dòng)作時(shí)，經(jīng)由所述第2圖案孔在所述第2電極印刷所述焊料糊膏。9.一種部件安裝基板的...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：田中哲矢，赤坂勝?gòu)?/a>，櫻井浩二，永冶利彥，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：松下知識(shí)產(chǎn)權(quán)經(jīng)營(yíng)株式會(huì)社，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：日本,JP