本實用新型專利技術涉及信號傳輸技術領域,公開了一種卡扣式電子元件組裝盒。本實用新型專利技術具有的技術效果,本實用新型專利技術的卡扣式電子元件組裝盒采用上蓋、上底座和下底座的三層結構電子元件組裝盒。現通過上底座和下底座分別放置若干電子元件后,然后再通過第一卡扣和第一卡槽的扣合,將上底座與上蓋組裝于一體;通過第二卡扣與第二卡槽的扣合,將下底座和上底座組裝于一體;降低了電子元件組裝盒的組裝難度、縮短工時、減少工序,有效降低成本,并避免灌封膠應力造成品質不良。
【技術實現步驟摘要】
一種卡扣式電子元件組裝盒
本技術涉及信號傳輸
,具體而言,涉及一種卡扣式電子元件組裝盒。
技術介紹
傳統的電子組裝盒,由一個獨立的帶PIN針底座腔體及一個獨立的上蓋腔體(部分上蓋帶PIN針)組成。若干個電子單元全部安裝在底座腔體內(部分電子單元安裝在帶PIN針上蓋內),并用上蓋腔體封裝。但傳統結構的電子組裝盒在制作過程中工序增加,工時長,組裝時需要點置灌封膠進行封裝,封裝后由于灌封膠應力會造成不必要的品質不良,產品使用壽命降低。
技術實現思路
本技術的第一個目的在于提供一種卡扣式電子元件組裝盒,其生產工序簡化,成本降低,同時組裝方便,品質提升,使用壽命增長。本技術的實施例是這樣實現的:本技術公開了一種卡扣式電子元件組裝盒,包括上蓋、可與所述上蓋卡扣連接的上底座和可與所述上底座卡扣連接的下底座;所述上蓋設置有內腔和第一卡扣;所述上底座設置有第二卡扣、貫穿所述上底座的第一PIN針、與所述第一卡扣相匹配的第一卡槽和用于放置電子單元的第一安裝腔;所述下底座設置有與所述第二卡扣相匹配的第二卡槽、貫穿所述下底座的第二PIN針、可用于所述第一PIN針貫穿的PIN針孔和用于放置電子單元的第二安裝腔。進一步地,所述上蓋設置有與所述內腔連通的透氣孔。進一步地,所述上蓋設置有用于指示所述上蓋與所述上底座扣合方向的擋條,所述上底座設置有與所述擋條相匹配的擋條槽。進一步地,所述擋條為兩個,所述第一卡扣為四個。進一步地,所述上底座設置有用于指示所述上底座與所述下底座扣合方向的腳位箭頭;所述下底座設置有用于指示所述上底座與所述下底座扣合方向的腳位缺口。本技術實施例的有益效果是:本技術的卡扣式電子元件組裝盒采用上蓋、上底座和下底座的三層結構電子元件組裝盒。現通過上底座和下底座分別放置若干電子元件后,然后再通過第一卡扣和第一卡槽的扣合,將上底座與上蓋組裝于一體;通過第二卡扣與第二卡槽的扣合,將下底座和上底座組裝于一體;降低了電子元件組裝盒的組裝難度、縮短工時、減少工序,有效降低成本,并避免灌封膠應力造成品質不良。附圖說明為了更清楚地說明本技術實施例的技術方案,下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹,應當理解,以下附圖僅示出了本技術的某些實施例,因此不應被看作是對范圍的限定,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他相關的附圖。圖1為本技術的上蓋的結構示意圖;圖2為本技術的上底座的結構示意圖;圖3為本技術的下底座的結構示意圖;圖標:1-上蓋,2-擋條,3-透氣孔,4-內腔,5-第一卡扣,6-上底座,7-第一PIN針,8-第一卡槽,9-第一安裝腔,10-擋條槽,11-腳位箭頭,12-第二卡扣,13-PIN針孔,14-腳位缺口,15-第二卡槽,16-第二安裝腔,17-下底座。具體實施方式為使本技術實施例的目的、技術方案和優點更加清楚,下面將結合本技術實施例中的附圖,對本技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例是本技術一部分實施例,而不是全部的實施例。通常在此處附圖中描述和示出的本技術實施例的組件可以以各種不同的配置來布置和設計。因此,以下對在附圖中提供的本技術的實施例的詳細描述并非旨在限制要求保護的本技術的范圍,而是僅僅表示本技術的選定實施例。基于本技術中的實施例,本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本技術保護的范圍。應注意到:相似的標號和字母在下面的附圖中表示類似項,因此,一旦某一項在一個附圖中被定義,則在隨后的附圖中不需要對其進行進一步定義和解釋。在本技術的描述中,需要說明的是,術語“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“內”、“外”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系,或者是該技術產品使用時慣常擺放的方位或位置關系,僅是為了便于描述本技術和簡化描述,而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作,因此不能理解為對本技術的限制。術語“第一”、“第二”、“第三”等僅用于區分描述,而不能理解為指示或暗示相對重要性。術語“平行”、“垂直”等并不表示要求部件絕對平行或垂直,而是可以稍微傾斜。如“平行”僅僅是指其方向相對“垂直”而言更加平行,并不是表示該結構一定要完全平行,而是可以稍微傾斜。術語“水平”、“豎直”、“懸垂”等術語并不表示要求部件絕對水平、豎直或懸垂,而是可以稍微傾斜。如“水平”僅僅是指其方向相對“豎直”而言更加水平,并不是表示該結構一定要完全水平,而是可以稍微傾斜。此外,“大致”、“基本”等用語旨在說明相關內容并不是要求絕對的精確,而是可以有一定的偏差。例如:“大致相等”并不僅僅表示絕對的相等,由于實際生產、操作過程中,難以做到絕對的“相等”,一般都存在一定的偏差。因此,除了絕對相等之外,“大致等于”還包括上述的存在一定偏差的情況。以此為例,其他情況下,除非有特別說明,“大致”、“基本”等用語均為與上述類似的含義。在本技術的描述中,還需要說明的是,除非另有明確的規定和限定,術語“設置”、“安裝”、“相連”、“連接”應做廣義理解,例如,可以是固定連接,也可以是可拆卸連接,或一體地連接;可以是直接相連,也可以通過中間媒介間接相連,可以是兩個元件內部的連通。對于本領域的普通技術人員而言,可以具體情況理解上述術語在本技術中的具體含義。實施例如圖1-3所示,本實施例提供一種卡扣式電子元件組裝盒,包括上蓋1、可與所述上蓋1卡扣連接的上底座6和可與所述上底座6卡扣連接的下底座17;上蓋1呈長方體狀,并且上蓋1長為29cm、寬為26.5cm、高為4.2cm;所述上蓋1設置有內腔4和第一卡扣5,內腔4呈長方體狀,第一卡扣5呈楔形狀,第一卡扣5置于內腔4的內壁且與上蓋1的寬度方向平行設置;所述上底座6設置有第二卡扣12、貫穿所述上底座6的第一PIN針7、與所述第一卡扣5相匹配的第一卡槽8和用于放置電子單元的第一安裝腔9,上底座6與上蓋1扣合時,上底座6的一部分置于內腔4,第二卡扣12呈楔形狀;所述下底座17設置有與所述第二卡扣12相匹配的第二卡槽15、貫穿所述下底座17的第二PIN針、可用于所述第一PIN針7貫穿的PIN針孔13和用于放置電子單元的第二安裝腔16,上底座6與下底座17扣合時,第一PIN針7的一端貫穿PIN針孔13。第一PIN針7和第二PIN針的材質均為CP線,CP線的銅層厚度為6-15微米,錫層厚度為4-10微米,鎳層厚度為1-3微米,并且CP線的硬度為3/4H;第一PIN針7和第二PIN針的兩端均為扁平狀,第一PIN針7和第二PIN針均為多排,且每排均設置有多根PIN針。電子單元為導線或者其它電子元件等,其通過膠水固定于第一安裝腔9和第二安裝腔16。所述上蓋1設置有與所述內腔4連通的透氣孔3。透氣孔3為矩形狀。所述上蓋1設置有用于指示所述上蓋1與所述上底座6扣合方向的擋條2,所述上底座6設置有與所述擋條2相匹配的擋條槽10。上蓋1與上底座6組裝時,擋條2置于擋條槽10內,避免反向組裝。所述擋條2為兩個,所述第一卡扣5為四個。擋條2置于本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.一種卡扣式電子元件組裝盒,其特征在于,包括上蓋、可與所述上蓋卡扣連接的上底座和可與所述上底座卡扣連接的下底座;所述上蓋設置有內腔和第一卡扣;所述上底座設置有第二卡扣、貫穿所述上底座的第一PIN針、與所述第一卡扣相匹配的第一卡槽和用于放置電子單元的第一安裝腔;所述下底座設置有與所述第二卡扣相匹配的第二卡槽、貫穿所述下底座的第二PIN針、可用于所述第一PIN針貫穿的PIN針孔和用于放置電子單元的第二安裝腔。
【技術特征摘要】
1.一種卡扣式電子元件組裝盒,其特征在于,包括上蓋、可與所述上蓋卡扣連接的上底座和可與所述上底座卡扣連接的下底座;所述上蓋設置有內腔和第一卡扣;所述上底座設置有第二卡扣、貫穿所述上底座的第一PIN針、與所述第一卡扣相匹配的第一卡槽和用于放置電子單元的第一安裝腔;所述下底座設置有與所述第二卡扣相匹配的第二卡槽、貫穿所述下底座的第二PIN針、可用于所述第一PIN針貫穿的PIN針孔和用于放置電子單元的第二安裝腔。2.如權利要求1所述的卡扣式電子元件組裝盒,其特征在于,所述...
【專利技術屬性】
技術研發人員:第五召召,汪洪偉,王強,
申請(專利權)人:綿陽高新區經緯達科技有限公司,
類型:新型
國別省市:四川,51
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