一種電路板連接結構制造技術

本實用新型專利技術公開了一種電路板連接結構，屬于LED燈條連接技術領域，包括硬性電路板和柔性電路板，硬性電路板上設置有焊盤，焊盤上設置有由導電材料制成的定位柱；柔性電路板上設置有能夠與定位柱相配合的定位孔，且定位孔內設置有與柔性電路板連接的導電環，定位柱穿過導電環。本實用新型專利技術提出的電路板連接結構，通過設置定位柱和定位孔，能夠在通過熱壓熔錫焊接工藝將兩個電路板粘合在一起時，保證兩者對位準確，避免損壞柔性電路板。而且使得兩個電路板連接處的第一受力點變為定位柱和定位孔，避免焊接處承受較大的力而失效。另外，通過定位柱和導電環，能夠保證兩個電路板始終保持電連接狀態，避免在錫膏分布不均勻時出現接觸不良的情況。

【技術實現步驟摘要】
一種電路板連接結構
本技術涉及LED燈條連接
，尤其涉及一種電路板連接結構。
技術介紹
現代社會，信息化產業發展迅速，電子產品呈現出輕薄化、小型化、多功能化的發展趨勢，電路板是電子產品中的一個重要的電子部件。目前，LED燈條中的柔性電路板(PFC)在通過熱壓熔錫焊接工藝與硬性電路板進行粘合時不容易對準，一旦對不齊，可能會損壞柔性電路板，而且，在焊接完成后可能會因為錫膏的分布不均勻而使柔性電路板和硬性電路板之間接觸不良，或者在組裝、拆解過程中容易導致焊接處失效，使得柔性電路板與硬性電路板分離，影響柔性電路板的正常工作。
技術實現思路
本技術的目的在于提供一種電路板連接結構，以解決現有技術中存在的柔性電路板與硬性電路板焊接時不易對準、接觸不良的技術問題。如上構思，本技術所采用的技術方案是：一種電路板連接結構，包括硬性電路板和柔性電路板，所述硬性電路板上設置有焊盤，所述焊盤上設置有由導電材料制成的定位柱；所述柔性電路板上設置有能夠與所述定位柱相配合的定位孔，且所述定位孔內設置有與所述柔性電路板連接的導電環，所述定位柱穿過所述導電環。進一步地，所述柔性電路板背離所述硬性電路板一側設置有補強板，所述定位孔貫通所述補強板。進一步地，所述定位孔和所述定位柱均設置有三個且一一對應。進一步地，所述導電環由銅質材料制成。進一步地，所述硬性電路板上設置有凹槽，所述焊盤位于所述凹槽的底面，所述凹槽的深度大于等于所述柔性電路板的厚度。進一步地，所述硬性電路板還包括第一蓋板，所述第一蓋板蓋設在所述凹槽上。進一步地，所述硬性電路板上設置有第一擋板和兩個第二擋板，兩個所述第二擋板相對設置，所述第一擋板分別連接于兩個所述第二擋板，所述焊盤位于所述第一擋板、兩個所述第二擋板位圍成的容納空間內。進一步地，所述第一擋板和所述第二擋板的高度相同，且均大于等于所述柔性電路板的厚度。進一步地，所述硬性電路板還包括第二蓋板，所述第二蓋板蓋設在所述容納空間上，且分別連接于所述第一擋板和第二擋板。進一步地，所述硬性電路板上開設有第一固定孔，所述柔性電路板上與所述第一固定孔相對位置開設有第二固定孔，所述硬性電路板和所述柔性電路板通過緊固件穿過所述第一固定孔、所述第二固定孔實現連接。本技術的有益效果：本技術提出的電路板連接結構，通過在硬性電路板上設置定位柱，柔性電路板上設置定位孔，能夠在通過熱壓熔錫焊接工藝將柔性電路板和硬性電路板粘合在一起時，保證兩者對位準確，避免損壞柔性電路板。而且使得柔性電路板和硬性電路板連接處的第一受力點變為定位柱和定位孔，避免焊接處承受較大的力而失效。另外，通過定位柱連接于焊盤，并且在定位孔內設置導電環，能夠保證柔性電路板和硬性電路板始終保持電連接狀態，避免在錫膏分布不均勻時出現接觸不良的情況。附圖說明圖1是本技術實施例一提供的電路板連接結構的結構示意圖；圖2是本技術實施例二提供的電路板連接結構的剖視圖；圖3是本技術實施例三提供的電路板連接結構的剖視圖。圖中：1、硬性電路板；11、焊盤；111、定位柱；12、LED燈；13、第一擋板；14、第二擋板；15、凹槽；16、第一蓋板；2、柔性電路板；21、定位孔；22、補強板。具體實施方式為使本技術解決的技術問題、采用的技術方案和達到的技術效果更加清楚，下面結合附圖并通過具體實施方式來進一步說明本技術的技術方案?？梢岳斫獾氖?，此處所描述的具體實施例僅僅用于解釋本技術，而非對本技術的限定。另外還需要說明的是，為了便于描述，附圖中僅示出了與本技術相關的部分而非全部。實施例一圖1為本實施例提供的電路板連接結構的結構示意圖。如圖1所示，本實施例提供了一種電路板連接結構，包括硬性電路板1和柔性電路板2，硬性電路板1上設置有焊盤11和若干LED燈12，焊盤11與硬性電路板1電連接，焊盤11上設置有定位柱111，定位柱111由導電材料制成，在本實施例中，焊盤11和定位柱111均設置有三個且一一對應。柔性電路板2上設置有能夠與定位柱111相配合的定位孔21，在本實施例中，定位孔21同樣設置有三個，與三個定位柱111一一對應。定位孔21內設置有與柔性電路板2電連接的導電環，定位柱111穿過導電環，在本實施例中，導電環由銅質材料制成。柔性電路板2電連接于焊盤11，在本實施例中，柔性電路板2通過熱壓熔錫焊接連接于焊盤11，使得柔性電路板2和硬性電路板1電連接。通過在硬性電路板1上設置定位柱111，柔性電路板2上設置定位孔21，能夠在通過熱壓熔錫焊接工藝將柔性電路板2和硬性電路板1粘合在一起時，保證兩者對位準確，避免損壞柔性電路板2。而且使得柔性電路板2和硬性電路板1連接處的第一受力點變為定位柱111和定位孔21，避免焊接處承受較大的力而失效。另外，通過定位柱111連接于焊盤11，并且在定位孔21內設置導電環，能夠保證柔性電路板2和硬性電路板1始終保持電連接狀態，避免在錫膏分布不均勻時出現接觸不良的情況。如圖1所示，柔性電路板2背離硬性電路板1一側設置有補強板22，補強板22位于柔性電路板2開設定位孔21處，且定位孔21貫通補強板22。通過設置補強板22，能夠增強柔性電路板2上定位孔21附近區域的強度，避免柔性電路板2的定位孔21在受力較大時發生撕裂。另外，為了增強柔性電路板2和硬性電路板1的連接強度，硬性電路板1上開設有第一固定孔(圖中未示出)，柔性電路板2上與第一固定孔相對位置開設有第二固定孔(圖中未示出)，硬性電路板1和柔性電路板2通過緊固件(圖中未示出)穿過第一固定孔、第二固定孔實現連接。緊固件可以為螺釘螺母或者緊固件為一端帶有限位塊的塑料塞，塑料塞另一端穿過第一固定孔、第二固定孔后有略微的凸出，隨后對塑料塞凸出的部分進行熱壓，使得塑料塞凸出的部分溶解平鋪在柔性電路板2的表面，實現柔性電路板2和硬性電路板1的連接。實施例二圖2為本實施例提供的電路板連接結構的結構示意圖。本實施例與實施例一的不同之處在于，如圖2所示，本實施例中硬性電路板1上設置有凹槽15，焊盤11和定位柱111均位于凹槽15內，且設置于凹槽15底面上，凹槽15的深度大于等于柔性電路板2的厚度或者大于等于柔性電路板2和補強板22的厚度之和，以凹槽15的深度等于柔性電路板2的厚度為例，當柔性電路板2與焊盤11通過熱壓熔錫焊接連接在一起后，柔性電路板2位于凹槽15內，能夠對柔性電路板2和焊盤11連接的部分進行保護，避免在后續組裝或拆解時觸碰到柔性電路板2和焊盤11連接的部分使得焊接處失效。為了對柔性電路板2和焊盤11連接處進一步提供保護，硬性電路板1還包括第一蓋板16，第一蓋板16蓋設在凹槽15上。實施例三圖3為本實施例提供的電路板連接結構的結構示意圖。本實施例與實施例一不同之處在于，如圖3所示，本實施例中硬性電路板1上設置有第一擋板13和兩個第二擋板14，兩個第二擋板14相對設置，第一擋板13分別連接于兩個第二擋板14，兩個第二擋板14未連接第一擋板13的一側形成開口，焊盤11位于第一擋板13和兩個第二擋板14圍成的容納空間內。第一擋板13、第二擋板14的高度相同，且大于等于柔性電路板2的厚度或者大于等于柔性電路板2和補強板22的厚度之后。以第一擋板13的高度等于柔性電路本文檔來自技高網...

【技術保護點】
1.一種電路板連接結構，包括硬性電路板(1)和柔性電路板(2)，其特征在于，所述硬性電路板(1)上設置有焊盤(11)，所述焊盤(11)上設置有由導電材料制成的定位柱(111)；所述柔性電路板(2)上設置有能夠與所述定位柱(111)相配合的定位孔(21)，且所述定位孔(21)內設置有與所述柔性電路板(2)連接的導電環，所述定位柱(111)穿過所述導電環。

【技術特征摘要】
1.一種電路板連接結構，包括硬性電路板(1)和柔性電路板(2)，其特征在于，所述硬性電路板(1)上設置有焊盤(11)，所述焊盤(11)上設置有由導電材料制成的定位柱(111)；所述柔性電路板(2)上設置有能夠與所述定位柱(111)相配合的定位孔(21)，且所述定位孔(21)內設置有與所述柔性電路板(2)連接的導電環，所述定位柱(111)穿過所述導電環。2.根據權利要求1所述的電路板連接結構，其特征在于，所述柔性電路板(2)背離所述硬性電路板(1)一側設置有補強板(22)，所述定位孔(21)貫通所述補強板(22)。3.根據權利要求1所述的電路板連接結構，其特征在于，所述定位孔(21)和所述定位柱(111)均設置有三個且一一對應。4.根據權利要求1所述的電路板連接結構，其特征在于，所述導電環由銅質材料制成。5.根據權利要求1所述的電路板連接結構，其特征在于，所述硬性電路板(1)上設置有凹槽(15)，所述焊盤(11)位于所述凹槽(15)的底面，所述凹槽(15)的深度大于等于所述柔性電路板(2)的厚度。6.根據權利要求5所述的電路板連接結構，其特征在于，...

【專利技術屬性】
技術研發人員：張廣虎，
申請(專利權)人：昆山龍騰光電有限公司，
類型：新型
國別省市：江蘇,32