線圈組件及其制造方法技術

本發明專利技術提供了線圈組件及其制造方法。所述線圈組件包括磁性主體以及設置在所述磁性主體的外表面上的外電極。所述磁性主體包括：支撐構件，包括通孔和通路孔；線圈，設置在所述支撐構件的至少一個表面上；以及磁性材料，填充所述通孔并包封線圈和支撐構件。第一導電層設置在所述支撐構件的所述至少一個表面以及形成在所述支撐構件中的所述通路孔的側表面上。所述通路孔填充有設置在所述第一導電層上的第二導電層的一部分。

Coil assembly and its manufacturing method

The invention provides a coil assembly and a manufacturing method thereof. The coil assembly comprises a magnetic body and an external electrode arranged on the external surface of the magnetic body. The magnetic body comprises a support member, including a through hole and a path hole; a coil, which is arranged on at least one surface of the support member; and a magnetic material, which fills the through hole and encapsulates the coil and the support member. The first conductive layer is disposed on at least one surface of the support member and on the side surface of the access hole formed in the support member. The path hole is filled with a part of a second conductive layer arranged on the first conductive layer.

【技術實現步驟摘要】
線圈組件及其制造方法本申請基于并要求于2017年6月28日在韓國知識產權局提交的第10-2017-0081569號韓國專利申請的優先權的權益，該韓國專利申請的全部公開通過引用包含于此。
本公開涉及一種線圈組件及其制造方法，更具體地，涉及薄膜型功率電感器及其制造方法。
技術介紹
由于諸如智能手機和平板個人電腦(PC)的移動裝置的高性能化趨勢，已經提高了應用處理器(AP)的速度，同時顯示器也已經變得更大，操作雙核AP或四核AP所消耗的電力的量也已增加。因此，可能需要主要用于直流-直流(DC-DC)轉換器中或噪聲濾波器中的薄膜型電感器具有高電感和低直流電阻(Rdc)。此外，隨著信息技術(IT)的技術進步，正在加速推進各種電子裝置的小型化和薄型化，因此，用于電子裝置中的薄膜型電感器也需要變薄。在小型化薄膜型電感器時需要保持減小線圈的寬度和增加其高度的趨勢以增加線圈的高寬比。在這方面，還強調了連接線圈的過孔的問題。
技術實現思路
本公開的一方面可提供線圈組件和制造該線圈組件的方法，所述線圈組件可通過改善上線圈和下線圈的連接結構來增加具有高的高寬比的線圈的可靠性，同時簡化制造工藝。根據本公開的一方面，線圈組件可包括：磁性主體，形成所述線圈組件的外部；以及外電極，設置在所述磁性主體的外表面上。所述磁性主體可包括：支撐構件，包括通孔和通路孔；線圈，設置在所述支撐構件的至少一個表面上；以及磁性材料，填充所述通孔并包封所述支撐構件和所述線圈。所述線圈可包括第一導電層和設置在所述第一導電層上的第二導電層。所述第一導電層可連續地設置在所述支撐構件的所述至少一個表面以及形成在所述支撐構件中的所述通路孔的側表面上。所述第二導電層可包括設置在所述通路孔內的中心鍍層以及設置在所述中心鍍層上方和下方的線圈層。所述中心鍍層可與所述線圈層一體地形成為單個結構。根據本公開的另一方面，一種用于制造線圈組件的方法可包括：提供支撐構件；在所述支撐構件中形成通路孔；當在所述支撐構件的至少一個表面上存在導電材料層時，去除所述導電材料層；在所述支撐構件的所述至少一個表面和所述通路孔的側表面上形成第一導電層；在所述第一導電層的暴露表面上形成絕緣圖案，所述絕緣圖案具有在所述支撐構件的厚度方向上的多個開口；通過利用導電材料填充所述多個開口來形成第二導電層；去除所述絕緣圖案；使用磁性材料形成磁性主體，所述磁性材料包封所述第二導電層和所述支撐構件；以及在所述磁性主體的外表面上形成外電極，所述外電極連接到所述第二導電層。附圖說明通過下面結合附圖進行的詳細描述，本公開的以上和其它方面、特征以及優點將被更清楚地理解，在附圖中：圖1是根據示例性實施例的線圈組件的示意性透視圖；圖2是沿圖1的I-I'線截取的示意性截面圖；圖3是圖2的修改的示意性截面圖；圖4是圖2的另一修改的示意性剖視圖；以及圖5A至圖5K是根據另一示例性實施例的用于制造線圈組件的方法的示意性截面圖。具體實施方式在下文中，將參照附圖描述本公開的實施例。然而，可以以許多不同的形式說明本公開，并且本公開不應被解釋為局限于這里闡述的特定實施例。確切地說，提供這些實施例使得本公開將是徹底的和完整的，并且將把公開的范圍充分傳達給本領域技術人員。在整個說明書中，將理解的是，當諸如層、區域或晶片(基板)的元件被稱為“在”另一元件“上”、“連接到”另一元件或“結合到”另一元件時，該元件可直接“在”所述另一元件“上”、“直接連接到”所述另一元件或“直接結合到”所述另一元件，或者可存在置于其間的其它元件。相反，當元件被稱為“直接在”另一元件“上”、“直接連接到”另一元件或“直接結合到”另一元件時，可以不存在置于其間的其它元件或層。同樣的標號始終指示同樣的元件。如這里使用的，術語“和/或”包括一個或更多個相關所列項中的任意組合和全部組合。將明顯的是，雖然可在這里使用術語“第一”、“第二”、“第三”等來描述各種構件、組件、區域、層和/或部分，但是這些構件、組件、區域、層和/或部分不應受這些術語限制。這些術語僅用于將一個構件、組件、區域、層或部分與另一構件、組件、區域、層或部分區分開。因此，在不脫離示例性實施例的教導的情況下，下面討論的第一構件、第一組件、第一區域、第一層或第一部分可被稱為第二構件、第二組件、第二區域、第二層或第二部分。為了易于描述，可在這里使用諸如“在……上方”、“上部”、“在……下方”以及“下部”等的空間相關術語來描述如附圖中示出的一個元件相對于其它元件的關系。將理解的是，除了附圖中描繪的方位之外，空間相對術語還意圖包含裝置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附圖中的裝置被翻轉，則相對于其它元件被描述為“上方”或“上部”的元件將隨后被定位為相對于其它元件或特征的“下方”或“下部”。因此，術語“在……上方”可根據附圖的具體方向方位包含“在……上方”和“在……下方”兩種方位。裝置可被另外定位(旋轉90度或在其它方位)，并且可以相應地解釋這里使用的空間相對描述語。這里使用的術語僅描述具體實施例，并且本公開不受限于此。如這里所使用的，除非上下文另外清楚地指出，否則單數形式也意圖包括復數形式。還將理解的是，當在本說明書中使用術語“包含”和/或“包含”時，說明存在所陳述的特征、整數、步驟、操作、構件、元件和/或它們的組，但不排除存在或添加一個或更多個其它特征、整數、步驟、操作、構件、元件和/或它們的組。在下文中，將參照示出了本公開的實施例的示意圖來描述本公開的實施例。在附圖中，例如，由于制造技術和/或公差，可以估計示出的形狀的修改。因此，本公開的實施例不應被解釋為局限于這里示出的區域的具體形狀，而是例如將包括因制造導致的形狀的改變。下面的實施例也可以被單獨地構成，或者作為它們中的幾個或所有的組合構成。下面描述的本公開的內容可以具有各種構造，并僅在這里提出了需要的構造，但是本公開不限于此。在下文中，描述根據示例性實施例的線圈組件及其制造方法。然而，本公開不限于此。線圈組件圖1是根據本公開的示例性實施例的線圈組件100的示意性透視圖。參照圖1，線圈組件100可包括磁性主體1以及設置在磁性主體1的外表面上的第一外電極21和第二外電極22。磁性主體1可形成線圈組件100的總體外部，磁性主體1可具有在厚度方向T上彼此相對的上表面和下表面、在長度方向L上彼此相對的第一端表面和第二端表面以及在寬度方向W上彼此相對的第一側表面和第二側表面，并且可具有大體上六面體形狀。然而，本公開不限于此。磁性主體1可包括具有磁性性質的磁性材料11。例如，磁性材料可通過在樹脂中摻入鐵氧體或磁性金屬顆粒來形成。磁性金屬顆?？砂ɡ鐝挠设F(Fe)、硅(Si)、鉻(Cr)、鋁(Al)和鎳(Ni)組成的組中選擇的至少一種。除了磁性材料11之外，磁性主體1還可包括利用磁性材料11包封的支撐構件12和線圈13。設置在磁性主體1的外表面上的第一外電極21和第二外電極22可連接到設置在磁性主體1中的線圈13的引出部。圖1示出了均具有“C”形狀的第一外電極21和第二外電極22，但是第一外電極21和第二外電極22的詳細結構和形狀不受此具體限制。例如，第一外電極21和第二外電極22中的每個可具有不延伸到磁性主體1的上表面上的“L”形狀，或者可以是僅設置在磁性主體1的下本文檔來自技高網...

【技術保護點】
1.一種線圈組件，所述線圈組件包括：磁性主體，所述磁性主體包括：支撐構件，包括通孔和通路孔；線圈，設置在所述支撐構件的至少一個表面上，所述線圈包括第一導電層和設置在所述第一導電層上的第二導電層；以及磁性材料，填充所述通孔并包封所述支撐構件、所述第一導電層和所述第二導電層；以及外電極，設置在所述磁性主體的外表面上，所述外電極連接到所述線圈，其中，所述第一導電層連續地設置在所述支撐構件的所述至少一個表面以及所述通路孔的側表面上，所述第二導電層包括設置在所述通路孔內的中心鍍層以及設置在所述中心鍍層上方和下方的線圈層，所述中心鍍層與所述線圈層一體地形成為單個結構。

【技術特征摘要】
2017.06.28 KR 10-2017-00815691.一種線圈組件，所述線圈組件包括：磁性主體，所述磁性主體包括：支撐構件，包括通孔和通路孔；線圈，設置在所述支撐構件的至少一個表面上，所述線圈包括第一導電層和設置在所述第一導電層上的第二導電層；以及磁性材料，填充所述通孔并包封所述支撐構件、所述第一導電層和所述第二導電層；以及外電極，設置在所述磁性主體的外表面上，所述外電極連接到所述線圈，其中，所述第一導電層連續地設置在所述支撐構件的所述至少一個表面以及所述通路孔的側表面上，所述第二導電層包括設置在所述通路孔內的中心鍍層以及設置在所述中心鍍層上方和下方的線圈層，所述中心鍍層與所述線圈層一體地形成為單個結構。2.根據權利要求1所述的線圈組件，其中，所述中心鍍層與所述線圈層在它們之間不具有界面。3.根據權利要求1所述的線圈組件，其中，所述第一導電層的設置在所述支撐構件的所述至少一個表面上的部分的平均厚度與所述第一導電層的設置在所述通路孔的所述側表面上的另一部分的平均厚度之差為500nm或更小，并且所述第一導電層的總平均厚度為1μm或更小。4.根據權利要求1所述的線圈組件，其中，設置在所述支撐構件的所述至少一個表面上的所述第一導電層的上表面的寬度與設置在所述第一導電層上的所述第二導電層的下表面的寬度相同。5.根據權利要求1所述的線圈組件，其中，所述第二導電層的所述線圈層包括多個層，所述多個層包括各向同性鍍層和各向異性鍍層的組合。6.根據權利要求1所述的線圈組件，其中，所述第一導電層包括鋁、鈦、鎳和鎢中的至少一種。7.根據權利要求1所述的線圈組件，其中，在所述第一導電層的側表面上以及所述第二導電層的所述線圈層的側表面、上表面或下表面上還設置有絕緣膜。8.根據權利要求7所述的線圈組件，其中，所述絕緣膜具有1μm或更小的平均厚度。9.根據權利要求1所述的線圈組件，其中，所述通路孔的...

【專利技術屬性】
技術研發人員：奉康昱，文炳喆，金范錫，張振赫，柳正杰，
申請(專利權)人：三星電機株式會社，
類型：發明
國別省市：韓國,KR