動態交易卡功率管理制造技術

一種具有電源的印刷電路板(“PCB”)。PCB與電源組合可插入到例如動態交易卡的小型電子裝置中，該小型電子裝置可包含動態交易卡或EuroPay?MasterCard?Visa(“EMV”)卡。舉例來說，可將PCB制造成將電池作為電源附接到PCB的一側，使得集成的電池直接與PCB側的至少一部分連接。快速儲能裝置也可作為電源利用。當將卡插入到終端中時，可從EMV終端收集能量，以對通過快速儲能裝置供電的動態交易卡或EMV卡進行充電或再充電。

Power management of dynamic transaction card

A printed circuit board with a power supply (\PCB\). The combination of PCB and power can be inserted into a small electronic device such as a dynamic transaction card. The small electronic device can include a dynamic transaction card or a EuroPay MasterCard Visa (\EMV\) card. For example, the PCB can be made to connect the battery as a power supply to the side of the PCB, so that the integrated battery is directly connected with at least part of the PCB side. The fast energy storage device can also be used as a power supply. When the card is inserted into the terminal, the energy can be collected from the EMV terminal to recharge or recharge a dynamic transaction card or a EMV card powered by a fast energy storage device.

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】動態交易卡功率管理相關申請的交叉引用本申請請求2015年12月11日提交的標題為“具有集成電池的印刷電路板(PrintedCircuitBoardwithIntegratedBattery)”的美國臨時申請第62/266,324號、2015年12月21日提交的標題為“用于智能卡的電容式動力系統(CapacitivePowertrainforaSmartCard)”的美國臨時申請第62/270,307號和2016年3月9日提交的標題為“智能卡EuropayMasterCardVisa(‘EMV’)終端能量收集(SmartCardEuropayMasterCardVisa(‘EMV’)TerminalEnergyHarvesting)”的美國臨時申請第62/305,599號以及2015年4月14日提交的標題為“用于動態交易卡的系統、方法和設備(System,Method,andApparatusforaDynamicTransactionCard)”的美國臨時申請第62/147,568號的權益。這些申請的全部內容以引用的方式并入本文中。本申請涉及2014年7月23日提交的標題為“用于與智能卡交換數據的系統和方法(SystemandMethodforExchangingDatawithSmartCards)”的美國申請第14/338,423號，其請求2013年7月23日提交的美國臨時申請第61/857,443號的權益。這些申請的全部內容以引用的方式并入本文中。
本公開涉及具有電源的印刷電路板(“PCB”)。作為一實例，本公開涉及制造具有電源的PCB，其可包含從電池電源去除鋁層壓薄膜層并用PCB的一側取代該層以消耗較小空間百分比，和/或利用快速儲能裝置作為電源以使得動態交易卡能夠汲取其需要用以通過插入到用于支付的EMV(歐陸卡-萬事達卡-威士卡，即EuroPay-MasterCard-Visa)終端中而與智能手機通信的電力。
技術介紹
用于對較小電子裝置供電的電源可指示裝置的大小和形狀，且可通常導致較長充電時間和/或提供相對緩慢的電力遞送。電池可用于對較小電子裝置供電。然而，電池通常消耗較小電子裝置中的較大空間百分比，這造成設計局限性，其中出于用戶或兼容性目的(例如，為了適合用戶的手掌，為了與收容裝置的機器兼容等)，裝置必須是特定大小或形狀。因此，電子裝置內部的組件的放置可指示裝置的最終大小或形狀。舉例來說，大部分智能卡通過原始的不可再充電的電池供電，而較小數目的智能卡通過可再充電的次級電池供電。通過鋰離子(Li-Ion)電池或鋰聚合物(Li-Pol)電池供電的智能卡需要使用獨立充電器以對智能卡進行充電。這些鋰電池通過恒電流、恒電壓(CCCV)過程再充電，該恒電流、恒電壓過程需要利用用于智能卡的獨立實體充電器或充電站。視電池容量、能量密度和化學過程而定，CCCV還可能需要平均一到五小時的充電。這種電流設計還需要使用復雜的智能卡功率管理拓撲。存在這些缺點和其它缺點。
技術實現思路
本公開的各種實施例提供一種具有電源的PCB，其可集成到例如動態交易卡的小型裝置中。EMV終端可在將卡插入到相關聯終端中時對該卡進行充電或再充電。作為一實例，本公開涉及從電池電源去除外部薄膜層并且用PCB的一側取代該層。如本文中所提到，電池可被理解為包含例如可再充電電池，例如鋰離子電池、鋰離子聚合物電池、鋰硫電池、薄膜電池、鉀離子電池、氧化物半導體電池、薄膜有機太陽能電池/鋰聚合物電池和/或類似電池。電池可被理解為指具有包圍電池的層壓薄膜層的電池。在一實例實施例中，可將具有集成電池的PCB制造成將電池附接到PCB的一側，使得集成電池覆蓋PCB側的至少一部分。在一實例實施例中，可將具有集成電池的PCB制造成將電池附接到PCB的一側，使得集成電池覆蓋PCB側的整個表面。在一實例實施例中，制造方法可包含：制造不具有層壓薄膜的內部電池組件，將內部電池組件附接到PCB，使得PCB充當PCB的一側的殼體(casing)，且將暴露的電池包入薄膜覆蓋物中。在一實例實施例中，制造方法可包含：去除電池的殼體以暴露電池的至少一側，將暴露的電池表面粘附到PCB，且圍繞所連接的電池/PCB的外周進行密封(或確保密封)。在一實例實施例中，具有集成電池的PCB在厚度上將不超出大約1mm。在一實例實施例中，具有集成電池的PCB在厚度上將不超出大約0.80mm。在一實例實施例中，具有集成電池的PCB在厚度上將不超出大約.76mm。在一實例實施例中，具有集成電池的PCB在厚度上將不超出大約.70mm。在一實例實施例中，電源可包含超級電容器，其可提供較高能量密度、較快放電/充電時間、低水平發熱、安全性、長期操作穩定性且無一次性部件。舉例來說，通過利用超級電容器，動態交易卡可通過插入到用于支付的EMV終端中充電，而不需要來自客戶的額外活動。超級電容器利用電能存儲技術，其允許超級電容器比電池快得多地充電和放電。另外，因為超級電容器不遭受由化學反應引起的磨損，其可持續比電池長得的多的時間，且可不需要替換。如本文中所提到，超級電容器可被理解為容易集成到PCB上。超級電容器可被配置成包含兩個電極，其可包含浸沒在電解質溶液中且通過薄的絕緣體分離的多孔板。兩個充電層之間的距離可以納米為單位來測量。板的孔隙度可大大增加可用于保存電荷的表面積。可利用與超級電容器串聯的二極管，使得電容器通過僅允許電流在一個方向上流動來保存電荷。在一實例實施例中，電極可包含涂布有海綿樣多孔材料的金屬板。電極材料可包含活性碳、活性碳纖維、碳氣凝膠、碳化物衍生碳(carbide-derivedcarbon,CDC)、石墨烯、碳納米管(CNT)(和其復合物，包含CNT/氧化物和CNT/聚合物)和碳納米管與石墨烯的組合。電極可利用摻雜鋰離子的碳納米管。碳納米管與石墨烯的組合可利用石墨烯薄片的高表面積和平面內導電性，而碳納米管可連接所有結構以形成均一網絡。在一實例實施例中，PCB的一部分可用作電容器自身的一部分，使得電容器可印刷于PCB上。這可允許大約7到8密耳的PCB高度節省。在一實例實施例中，超級電容器可包含雙層電容器。當跨超級電容器中的兩個板施加電位差(電壓)時，電荷可沿絕緣體的兩側排列，從而產生雙的、產生兩層電荷，絕緣體與負極板之間的一組正電荷和負電荷，以及絕緣體與正極板之間的第二組正電荷和負電荷。在一實例實施例中，具有超級電容器的PCB在厚度上將不超出大約1mm。在一實例實施例中，具有超級電容器的PCB在厚度上將不超出大約0.80mm。在一實例實施例中，具有超級電容器的PCB在厚度上將不超出大約.76mm。在一實例實施例中，具有超級電容器的PCB在厚度上將不超出大約.70mm。PCB與電源可組合為小型電子裝置。舉例來說，具有集成電池的PCB可用于動態交易卡中。動態交易卡可包含描述于2015年4月14日提交的美國臨時申請第62/147,568號中的卡，所述申請的全部內容以引用的方式并入本文中。因此，在一實例實施例中，具有集成電池的PCB將不超出一定厚度，以便符合ISO/IED7810、ISO7813和/或管理可用于交易的卡的用途的任何其它標準。在一實例實施例中，交易卡可包含具有多個層的交易卡，所述層中的本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種動態交易卡，其包括：印刷電路板即PCB；電源，其從EuroPay?MasterCard?Visa終端即EMV終端接收電力；功率調節電路，其調節存儲于所述電源中的電力；以及功率管理組件，其管理到所述電源和來自所述電源的充電功率和放電功率。

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】2015.04.14 US 62/147,568;2015.12.11 US 62/266,324;1.一種動態交易卡，其包括：印刷電路板即PCB；電源，其從EuroPay-MasterCard-Visa終端即EMV終端接收電力；功率調節電路，其調節存儲于所述電源中的電力；以及功率管理組件，其管理到所述電源和來自所述電源的充電功率和放電功率。2.根據權利要求1所述的動態交易卡，其中所述電源包括超級電容器。3.根據權利要求1所述的動態交易卡，其中所述電源包括混合型超級電容器與高電荷電池布置。4.一種方法，其包括：將包含電源組件和功率管理組件的內部功率組件放置于動態交易卡內的印刷電路板即PCB上，使得所述組件與所述PCB直接相鄰；將所述內部功率組件鍵合到所述PCB；以及密封所述內部功率組件的暴露側。5.根據權利要求4所述的方法，其中所述電源包括集成電池。6.根據權利要求5所述的方法，其中所述集成電池的陽極層與所述PCB的表面直接相鄰。7.根據權利要求5所述的方法，其中所述集成電池的陰極層與所述PCB的表面直接相鄰。8.根據權利要求5所述的方法，其中所述集成電池的電極鍵合到所述PCB的銅板。9.根據權利要求4所述的方法，其進一步包括：去除電池的薄膜覆蓋物以暴露所述電池的所述內部功率組件，其中所述內部功率組件包括電池組件和功率管理組件；將去除了所述薄膜覆蓋物的所述電池與所述PCB直接相鄰放置，使得所暴露的功率組件與所述PCB直接接觸；以及通過將所述電池的所暴露的邊緣密封到所述PCB來將所述內部功率組件鍵合到所述PCB，由此產生集成電池。10.根據權利要求9所述的方法，其中所述電池的陽極層與所述PCB的表...

【專利技術屬性】
技術研發人員：T·洛克，D·烏姆菲爾德，J·扎拉卡斯，A·R·柯培爾，
申請(專利權)人：第一資本服務公司，
類型：發明
國別省市：美國,US