一種新型表面貼裝技術用貼片膠及其制備方法技術

本發明專利技術提供一種新型表面貼裝技術用貼片膠及其制備方法，原料包括環氧樹脂混合物、稀釋劑、潛伏性固化劑、咪唑型微膠囊固化劑、觸變劑、增塑劑、消泡劑、顏料和填料，制備方法為：按所述原料配方比例準確稱取各種原料，除微膠囊固化劑外，其余依次加入反應容器中，使原料攪拌均勻后，用三輥研磨機研磨３次，然后再加入微膠囊固化劑混合，攪拌，快速研磨兩次即可；進行真空脫泡處理，即為所述的貼片膠。本發明專利技術的膠粘劑用于電子工業表面貼裝，表面貼裝強度高，電氣性能優良，低溫固化，固化時間短，且貯存期長，原料配方合理，制備過程簡單易行，具有顯著的經濟效益。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術屬于化工產品
，更具體涉及一種用于電子工業表面貼裝技術用的膠粘劑 及其制備方法。
技術介紹
隨著電子工業的發展，表面貼裝技術(簡稱SMT)的應用越來越普通，因為它具有組裝 密度高、體積小、重量輕、電路高頻性能高等優點，采用SMT技術，事先將膠粘劑經絲網印 刷或針式點涂，印刷到印刷板銅箔相應的位置上，然后將片狀電子元器件粘貼到其位置上， 粘接的質量直接影響到后序的處理和產品的質量。因此，選用合適的膠粘劑是保證裝配質量 的關鍵，理想的貼片膠，要求固化溫度低，固化速度快，貯存時間長外，還要滿足SMT實際 生產中的要求，如良好的印刷性，易于印刷和點涂，膠點無拉絲，膠點形狀的保持是有高 度、不流淌，固化前，粘度要適中，防止脫落，膠點收縮率要小，避免移位，具有良好的耐 水、耐溶劑性，能經受住線路板的移動和撓曲、洗刷以及助焊劑、清洗劑和焊接溫度的作用， 電絕緣性好等。而目前市場上的膠片膠品種眾多，都不能全部達到上述的要求，或多或少有 不足和缺點。
技術實現思路
本專利技術的目的是提供，該膠粘劑用于電子 工業表面貼裝，表面貼裝強度高，電氣性能優良，低溫固化，固化時間短，且貯存期長，原 料配方合理，制備過程簡單易行，具有顯著的經濟效益。本專利技術的新型表面貼裝技術用貼片膠，其特征在于所述貼片膠的原料配方各組分按重 量百分比為環氧樹脂混合物45—60%稀釋劑 10—30%潛伏性固化劑 5—20%咪唑型微膠囊固化劑 1一8%觸變劑 5%—15% 增塑劑 5%—15%消泡劑 0.5%—2% 顏料 1%—3%填料 5%—10%。本專利技術的所述貼片膠的制備方法為按所述原料配方比例準確稱取各種原料，除微膠囊固化劑外，其余依次加入反應容器中，使原料攪拌均勻后，用三輥研磨機研磨3次，然后再加入微膠囊固化劑混合，攪拌，快速研磨兩次即可；進行真空脫泡處理，即為所述的貼片膠。 本專利技術的優點和顯著進步稀釋劑 咪唑型微膠囊固化劑 增塑劑 顏料10—30% 1—8% 5%—15% 1%—3%1、環氧樹脂固化后交聯密度高，呈三維網狀結構，內在應力質脆，耐疲勞性、耐熱性、 抗沖擊差等不足，以及剝離強度、開裂應變力低和耐溫熱性等缺點。各環氧樹脂、環氧值、 粘度等性能各不相同，所以本專利技術采取三種不同的環氧樹脂的混合，來協助達到貼片膠的要 求更佳效果。2、 經大量實驗，所選取的潛伏性固化劑與咪唑型微膠囊固化劑經加成或絡合等方法進行 改性處理，協調作用來降低固化溫度、加快固化速度、大大延長IC存期，效果更佳。3、 增塑劑采用生物提取物，環保增塑劑環氧脂肪酸甲酯，增加其韌性，使膠點固化后脆 性不大，剝離強度變強，該
技術實現思路
屬于本專利技術獨創。具體實施例方式原料配方各組分按重量百分比為環氧樹脂混合物 45—60% 潛伏性固化劑 5—20% 觸變劑 5%—15% 消泡劑 0.5%_2%填料 5%—10%。 所述環氧樹脂混合物為雙酚A環氧樹脂為0164、 128、 E44、 E51、 E54、 E56，酚醛型環氧樹脂為F44、 F51，由于環氧樹脂環氧值、粘度等性能各有不同，本專利技術采取三種環氧樹 脂的混合物來滿足貼片膠的要求。 一般是兩種雙酚A環氧樹脂+—種酚醛型環氧樹脂。所述的稀釋劑為環氧丙垸丁基醚(501#、 660#)、環氧丙烷苯基醚(690#)、節基縮水 甘油醚(692tt)或環氧氯丙垸(5746、 5748、 6628)中的一種或幾種。所述潛伏性固化劑為多元混合胺類環氧樹脂固化劑(115、 593)、 二乙烯三胺、二氨 基二苯基甲烷、二氨基二苯基砜、EH-4070S、 EH-4337S或EH-4360等(日本ADK公司生產) 中的一種或幾種。所述咪唑型微膠囊固化劑為MC120D，微膠囊固化劑被一種物質裹起來，只有加熱到一定 溫度時，囊才破壞，固化劑才起反應，在常溫下粘片膠才能長期保存。所述觸變劑為氣相二氧化硅，聚乙烯蠟、氫化蓖麻油，使貼片膠在加熱固化時不會產生 變形，塌陷和流淌。所述增塑劑為非鄰苯二甲酸酯類環保型增塑劑為環氧脂肪酸甲酯、檸檬酸酯、新戍二醇。 由于環氧樹脂含有很多苯環和雜環，分子鍵柔性小，使固化后的體型結構不宜變性，脆性大， 剝離強度低，加入增塑劑是為增加其韌性。所述消泡劑為破泡聚合物和聚硅氧烷溶液，如有機硅消泡劑HX-2013所述顏料為無機大紅、永固紅或黃顏料。所述填料為硅微粉、碳酸鈣、混合粉等。可減少貼片膠，固化時的收縮率達到粘接時界 粘接性好的效果。按配方比例準確稱取各種原料，除微膠囊固化劑外，其余依次加入反應容器中，使原料 攪拌均勻后，用三輥研磨機研磨3次，然后再加入微膠囊固化劑混合，攪拌，快速研磨兩次 即可。進行真空脫泡處理，即為本專利技術的貼片膠。實施例1按照重量百分比:環氧樹脂128 環氧樹脂F4410% 環氧樹脂E51 20% 20% 環氧丙烷丁基醚660# 6%環氧丙垸苯基醚69CW 4% EH-術0S 13% 氫化蓖麻油 6% 硅微粉 5%二胺基二苯基甲烷 4%MC120 (咪唑型微膠囊) 5%環氧脂肪酸甲酸 5.5%有機硅消泡劑HX-2013 0. 5%無機紅 1%制備方法按配方比例準確稱取各種原料，除微膠囊固化劑外，其余依次加入反應容器 中，使原料攪拌均勻后，用三輥研磨機研磨3次，然后再加入微膠囊固化劑混合，攪拌，快 速研磨兩次即可。進行真空脫泡處理，即為本專利技術的貼片膠。實施例2按照重量百分比環氧樹脂0164 8%環氧樹脂F51 19% 芐基縮水甘油醚692# 5%EH-4337S 14%氫化蓖麻油 6%碳酸鈣 6%環氧樹脂E56環氧丙烷丁基醚660# 5% 二氨基二苯基砜MC120 (咪唑型微膠囊) 5%環氧脂肪酸甲酸 5.5%有機硅消泡劑HX-2013 0. 5%22%3%永固紅 1%制備方法按配方比例準確稱取各種原料，除微膠囊固化劑外，其余依次加入反應容器 中，使原料攪拌均勻后，用三輥研磨機研磨3次，然后再加入微膠囊固化劑混合，攪拌，快速研磨兩次即可。進行真空脫泡處理，即為本專利技術的貼片膠。實施例3按照重量百分比環氧樹脂128 8%環氧樹脂F44 20% 芐基縮水甘油醚692# 6%EH-4070S 13%氫化蓖麻油 6%硅微粉 5%環氧樹脂E54 環氧丙烷苯基醚690# 5% 二乙烯三胺MC120 (咪唑型微膠囊)5% 環氧脂肪酸甲酸 5.5% 有機硅消泡劑HX-20130. 5%20%5%永固紅 1%制備方法按配方比例準確稱取各種原料，除微膠囊固化劑外，其余依次加入反應容器 中，使原料攪拌均勻后，用三輥研磨機研磨3次，然后再加入微膠囊固化劑混合，攪拌，快 速研磨兩次即可。進行真空脫泡處理，即為本專利技術的貼片膠。實施例4按照重量百分比環氧樹脂0164 10% 環氧樹脂E44 21%環氧樹脂F44 18% 環氧丙烷丁基醚501ft 6% 芐基縮水甘油醚692tt 5% 二氨基二苯基砜 5% EH-4360 13% MC120 (咪唑型微膠囊)5.5%聚乙烯蠟 5% 環氧脂肪酸甲酸 5%碳酸鈣 5% 有機硅消泡劑HX-2013 0.5%永固紅 1%制備方法按配方比例準確稱取各種原料，除微膠囊固化劑外，其余依次加入反應容器 中，使原料攪拌均勻后，用三輥研磨機研磨3次，然后再加入微膠囊固化劑混合本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種新型表面貼裝技術用貼片膠，其特征在于：所述貼片膠的原料配方各組分按重量百分比為：　環氧樹脂混合物　４５－６０％　稀釋劑　１０－３０％　潛伏性固化劑　５－２０％　咪唑型微膠囊固化劑　１－８％　觸變劑　５％－ １５％　增塑劑　５％－１５％　消泡劑　０．５％－２％　顏料　１％－３％　填料　５％－１０％。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：林峰，潘惠凱，
申請(專利權)人：潘惠凱，林峰，
類型：發明
國別省市：33[中國|浙江]