The invention discloses a packaging board, which comprises a substrate, a first and a second insulating layer, a first and a second patterned line layer, at least one of the first and second conductive vias, a conduction channel, an adhesive layer and a heat conducting element. The first and second patterned circuit layers are respectively disposed on the first and second insulating layers. The first and second insulating layers are respectively disposed on an upper surface of the substrate and on the surface. The heat conducting channel passes through the first insulating layer, the first and second patterned circuit layers and the substrate at least. The first and second conductive vias are electrically connected to a base material, a first patterned circuit layer, and a second patterned circuit layer. At least convex portions or at least a concave portion are respectively provided on at least two opposite side surfaces of the heat conducting element. The heat conducting element is fixed in the heat conducting channel through the adhesive layer.
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及一種基板結(jié)構(gòu)，且特別是涉及一種封裝載板。
技術(shù)介紹
近年來，隨著電子技術(shù)的日新月異，高科技電子產(chǎn)業(yè)的相繼問世，使得高速處理化、多功能化、高密度化、小型輕量化及低價(jià)化的電子產(chǎn)品不斷地推陳出新。在這些電子產(chǎn)品內(nèi)通常會(huì)配置一封裝載板，此封裝載板除了具有導(dǎo)電線路以外，也可承載例如是電容器、電感器、電阻器或是IC芯片的電子元件，以作為電子產(chǎn)品的數(shù)據(jù)處理單元。然而，電子元件若全部配置于封裝載板上，則易產(chǎn)生承載面積增加與布線空間降低的問題，因此如何將電子元件內(nèi)埋于封裝載板中，已成為當(dāng)前的關(guān)鍵技術(shù)。一般來說，封裝載板主要是由多層圖案化導(dǎo)電層與至少一絕緣層所構(gòu)成，其中絕緣層配置于相鄰的二圖案化導(dǎo)電層之間用以達(dá)到絕緣的效果。為了增加封裝載板的散熱效果，通常會(huì)將散熱塊通過粘著層而固定于封裝載板的下表面上，以使配置于封裝載板上的電子元件所產(chǎn)生的熱可經(jīng)由圖案化導(dǎo)電層、絕緣層而傳遞至散熱塊以進(jìn)行導(dǎo)熱。由于粘著層與絕緣層的導(dǎo)熱率較差，所以電子元件所產(chǎn)生的熱經(jīng)由絕緣層、粘著層而傳遞至散熱塊時(shí)，會(huì)造成熱阻（thermalresistance）增加，進(jìn)而導(dǎo)致導(dǎo)熱不易。因此，如何使電子元件所產(chǎn)生熱能夠更有效率地傳遞至外界，儼然成為設(shè)計(jì)者在研發(fā)上關(guān)注的議題之一。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專利技術(shù)的目的在于提供一種封裝載板，適于承載至少一發(fā)熱元件。為達(dá)上述目的，本專利技術(shù)提出一種封裝載板，其包括一基材、一第一絕緣層、一第...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種封裝載板，包括：基材，具有彼此相對(duì)的上表面與下表面；第一絕緣層，配置于該基材的該上表面上；第一圖案化線路層，配置于該第一絕緣層上，且暴露出部分該第一絕緣層；至少一第一導(dǎo)電通孔，配置于該第一絕緣層內(nèi)且電連接該基材與該第一圖案化線路層；第二絕緣層，配置于該基材的該下表面上；第二圖案化線路層，配置于該第二絕緣層上，且暴露出部分該第二絕緣層；至少一第二導(dǎo)電通孔，配置于該第二絕緣層內(nèi)且電連接該基材與該第二圖案化線路層；導(dǎo)熱通道，至少貫穿該第一絕緣層、該第一圖案化線路層、該基材以及該第二絕緣層；導(dǎo)熱元件，配置于該導(dǎo)熱通道內(nèi)，其中該導(dǎo)熱元件的至少二相對(duì)側(cè)表面上各具有至少一凸部或至少一凹部，且該第一圖案化線路層與該第二圖案化線路層還延伸配置于該導(dǎo)熱元件的一上表面與一下表面上；以及粘著層，配置于該導(dǎo)熱元件與該導(dǎo)熱通道之間，其中該導(dǎo)熱元件通過該粘著層而固定于該導(dǎo)熱通道內(nèi)。
【技術(shù)特征摘要】
2012.11.23 TW 1011439641.一種封裝載板，包括：
基材，具有彼此相對(duì)的上表面與下表面；
第一絕緣層，配置于該基材的該上表面上；
第一圖案化線路層，配置于該第一絕緣層上，且暴露出部分該第一絕緣
層；
至少一第一導(dǎo)電通孔，配置于該第一絕緣層內(nèi)且電連接該基材與該第一
圖案化線路層；
第二絕緣層，配置于該基材的該下表面上；
第二圖案化線路層，配置于該第二絕緣層上，且暴露出部分該第二絕緣
層；
至少一第二導(dǎo)電通孔，配置于該第二絕緣層內(nèi)且電連接該基材與該第二
圖案化線路層；
導(dǎo)熱通道，至少貫穿該第一絕緣層、該第一圖案化線路層、該基材以及
該第二絕緣層；
導(dǎo)熱元件，配置于該導(dǎo)熱通道內(nèi)，其中該導(dǎo)熱元件的至少二相對(duì)側(cè)表面
上各具有至少一凸部或至少一凹部，且該第一圖案化線路層與該第二圖案化
線路層還延伸配置于該導(dǎo)熱元件的一上表面與一下表面上；以及
粘著層，配置于該導(dǎo)熱元件與該導(dǎo)熱通道之間，其中該導(dǎo)熱元件通過該
粘著層而固定于該導(dǎo)熱通道內(nèi)。
2.如權(quán)利要求1所述的封裝載板，其中該至少一凸部或至少一凹部為多
個(gè)凸部或多個(gè)凹部，且該些凸部或該些凹部彼此相連而定義出一鋸齒狀表
面。
3.如權(quán)利要求1所述的封裝載板，其中該至少一凸部或至少一凹部為多
個(gè)凸部或多個(gè)凹部，且該些凸部或該些凹部彼此相連而定義出一波浪狀表
面。
4.如權(quán)利要求1所述的封裝載板，其中該導(dǎo)熱元件的該至少二相對(duì)側(cè)表
面還各具有第一倒角斜面以及第二倒角斜面，而該凸部或該凹部位于該第一
倒角斜面...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：王金勝，陳建銘，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：旭德科技股份有限公司，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：中國(guó)臺(tái)灣;71
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