一種日光燈燈管的封裝工藝制造技術

本發明專利技術的目的是提供一種日光燈燈管的封裝工藝，其封裝工藝步驟為：(1)燈管磨絲；(2)燈管拋光；(3)自動裝架；(4)壓焊處理，在所述的日光燈管內的芯片電極上壓上第一點再將鋁絲拉到相應的支架上方，然后壓上第二點后，最后扯斷鋁絲；(5)沖針處理，將燈管放置到相應的沖針機上進行沖針加工，在沖針時，量銅針與燈管中心線平行，不能變形彎曲；(6)打印、烘干加工，能夠提高壓焊封裝時的緊固程度，避免導絲松動，減少燈芯銅針的變形，減少封裝時的殘次品率，降低生產成本。

【技術實現步驟摘要】
一種日光燈燈管的封裝工藝
本專利技術涉及到日光燈的加工工藝方面的領域，特別是對日光燈的燈管的封裝加工方面的改進，尤其涉及到一種日光燈燈管的封裝工藝。
技術介紹
隨著生活水平的提高，人們對日常照明的要求也相對較高，在照明的同時也需要對日光燈燈的加工要求也相對較高日光燈一般指發光二極管，尤其是在日光燈管進行封裝加工時，由于沖針和壓焊的工藝不是很成熟，導致在加工時出現燈芯銅針出現變形彎曲，以及在壓焊時在焊口出現導絲和鋁帽松動，導致燈管封裝不牢固，出現殘次品，增加生產成本。因此，提供一種日光燈燈管的封裝工藝，以期能夠通過對燈管的封裝工藝進行改進，能夠提高壓焊封裝時的緊固程度，避免導絲松動，減少燈芯銅針的變形，減少封裝時的殘次品率，降低生產成本，就成為本領域技術人員亟需解決的問題。
技術實現思路
本專利技術的目的是提供一種日光燈燈管的封裝工藝，以期能夠通過對燈管的封裝工藝進行改進，能夠提高壓焊封裝時的緊固程度，避免導絲松動，減少燈芯銅針的變形，減少封裝時的殘次品率，降低生產成本。為解決
技術介紹
中所述技術問題，本專利技術采用以下技術方案：一種日光燈燈管的封裝工藝，其封裝工藝步驟為：(1)燈管磨絲，打開主機開始運轉，將烤頭后的燈管放置到主機內進行磨絲處理，直至導絲不出現外漏時完成磨絲，磨絲時，鋁帽腳針磨絲長度小于1mm，長度控制在0.5—0.8mm，哇哦臉皮針腳長度A段距離為6.9—7.3mm。(2)燈管拋光，通過拋光機對磨絲后的燈管進行拋光處理。(3)自動裝架，在日光燈架上點上絕緣膠，然后用真空吸嘴，然后將日光燈芯片吸起移動位置，然后再安裝在相應的支架位置上。(4)壓焊處理，在所述的日光燈管內的芯片電極上壓上第一點再將鋁絲拉到相應的支架上方，然后壓上第二點后，最后扯斷鋁絲。(5)沖針處理，將燈管放置到相應的沖針機上進行沖針加工，在沖針時，量銅針與燈管中心線平行，不能變形彎曲。(6)打印、烘干加工，對沖針完成后的燈管進行打印、烘干處理，以進入到后續的老練工序中。優選地，所述的步驟4的壓焊處理時，其壓焊環境為是真空環境，能夠避免在壓焊時與空氣直接接觸，減少接口的氧化，造成端口接觸不良，影響燈絲質量。優選地，所述的步驟5進行沖鋒處理時，沖針應在燈腳1/3處，距離L：1.5—2.5mm；沖針的深度：h＝0.65—0.80mm；針孔的大小：Φ為1.1±0.1mm。優選地，所述的步驟6的打印/烘干完成后的燈管，對燈頭施加1800V的電壓，持續3S，對燈管的量進行檢測，能夠提高燈管的質量，減少殘次品的出現。本專利技術的有益效果是：1)、通過對燈管的封裝工藝進行改進，能夠提高壓焊封裝時的緊固程度，避免導絲松動。2)、減少燈芯銅針的變形，減少封裝時的殘次品率，降低生產成本。具體實施方式為了使本領域的技術人員更好地理解本專利技術的技術方案，下面將對本專利技術作進一步的詳細介紹。實施例1：一種日光燈燈管的封裝工藝，其封裝工藝步驟為：(1)燈管磨絲，打開主機開始運轉，將烤頭后的燈管放置到主機內進行磨絲處理，直至導絲不出現外漏時完成磨絲，磨絲時，鋁帽腳針磨絲長度小于1mm，長度控制在0.5mm，哇哦臉皮針腳長度A段距離為6.9mm。(2)燈管拋光，通過拋光機對磨絲后的燈管進行拋光處理。(3)自動裝架，在日光燈架上點上絕緣膠，然后用真空吸嘴，然后將日光燈芯片吸起移動位置，然后再安裝在相應的支架位置上。(4)壓焊處理，在所述的日光燈管內的芯片電極上壓上第一點再將鋁絲拉到相應的支架上方，然后壓上第二點后，最后扯斷鋁絲。(5)沖針處理，將燈管放置到相應的沖針機上進行沖針加工，在沖針時，量銅針與燈管中心線平行，不能變形彎曲。(6)打印、烘干加工，對沖針完成后的燈管進行打印、烘干處理，以進入到后續的老練工序中。優選地，所述的步驟4的壓焊處理時，其壓焊環境為是真空環境，能夠避免在壓焊時與空氣直接接觸，減少接口的氧化，造成端口接觸不良，影響燈絲質量。優選地，所述的步驟5進行沖鋒處理時，沖針應在燈腳1/3處，距離L：1.5mm；沖針的深度：h＝0.65mm；針孔的大小：Φ為1.1mm。優選地，所述的步驟6的打印/烘干完成后的燈管，對燈頭施加1800V的電壓，持續3S，對燈管的量進行檢測，能夠提高燈管的質量，減少殘次品的出現。實施證明，采用此數據，在一定程度上提高能夠提高壓焊封裝時的緊固程度，避免導絲松動，減少燈芯銅針的變形，減少封裝時的殘次品率，降低生產成本。實施例2：一種日光燈燈管的封裝工藝，其封裝工藝步驟為：(1)燈管磨絲，打開主機開始運轉，將烤頭后的燈管放置到主機內進行磨絲處理，直至導絲不出現外漏時完成磨絲，磨絲時，鋁帽腳針磨絲長度小于1mm，長度控制在0.8mm，哇哦臉皮針腳長度A段距離為7.3mm。(2)燈管拋光，通過拋光機對磨絲后的燈管進行拋光處理。(3)自動裝架，在日光燈架上點上絕緣膠，然后用真空吸嘴，然后將日光燈芯片吸起移動位置，然后再安裝在相應的支架位置上。(4)壓焊處理，在所述的日光燈管內的芯片電極上壓上第一點再將鋁絲拉到相應的支架上方，然后壓上第二點后，最后扯斷鋁絲。(5)沖針處理，將燈管放置到相應的沖針機上進行沖針加工，在沖針時，量銅針與燈管中心線平行，不能變形彎曲。(6)打印、烘干加工，對沖針完成后的燈管進行打印、烘干處理，以進入到后續的老練工序中。優選地，所述的步驟4的壓焊處理時，其壓焊環境為是真空環境，能夠避免在壓焊時與空氣直接接觸，減少接口的氧化，造成端口接觸不良，影響燈絲質量。優選地，所述的步驟5進行沖鋒處理時，沖針應在燈腳1/3處，距離L：2.5mm；沖針的深度：h＝0.80mm；針孔的大小：Φ為1.2mm。優選地，所述的步驟6的打印/烘干完成后的燈管，對燈頭施加1800V的電壓，持續3S，對燈管的量進行檢測，能夠提高燈管的質量，減少殘次品的出現。實施證明，采用此數據，能夠在最大程度上提高能夠提高壓焊封裝時的緊固程度，避免導絲松動，減少燈芯銅針的變形，減少封裝時的殘次品率，同時通過最佳的沖針距離，能夠使材料利用最大化，降低生產成本。因此，本實施例為最佳實施例。以上只通過說明的方式描述了本專利技術的某些示范性實施例，毋庸置疑，對于本領域的普通技術人員，在不偏離本專利技術的精神和范圍的情況下，可以用各種不同的方式對所描述的實施例進行修正。因此，上述描述在本質上是說明性的，不應理解為對本專利技術權利要求保護范圍的限制。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種日光燈燈管的封裝工藝，其特征在于，其封裝工藝步驟為：(1)燈管磨絲，打開主機開始運轉，將烤頭后的燈管放置到主機內進行磨絲處理，直至導絲不出現外漏時完成磨絲，磨絲時，鋁帽腳針磨絲長度小于1mm，長度控制在0.5—0.8mm，哇哦臉皮針腳長度A段距離為6.9—7.3mm。(2)燈管拋光，通過拋光機對磨絲后的燈管進行拋光處理。(3)自動裝架，在日光燈架上點上絕緣膠，然后用真空吸嘴，然后將日光燈芯片吸起移動位置，然后再安裝在相應的支架位置上。(4)壓焊處理，在所述的日光燈管內的芯片電極上壓上第一點再將鋁絲拉到相應的支架上方，然后壓上第二點后，最后扯斷鋁絲。(5)沖針處理，將燈管放置到相應的沖針機上進行沖針加工，在沖針時，量銅針與燈管中心線平行，不能變形彎曲。(6)打印、烘干加工，對沖針完成后的燈管進行打印、烘干處理，以進入到后續的老練工序中。

【技術特征摘要】
1.一種日光燈燈管的封裝工藝，其特征在于，其封裝工藝步驟為：(1)燈管磨絲，打開主機開始運轉，將烤頭后的燈管放置到主機內進行磨絲處理，直至導絲不出現外漏時完成磨絲，磨絲時，鋁帽腳針磨絲長度小于1mm，長度控制在0.5—0.8mm，哇哦臉皮針腳長度A段距離為6.9—7.3mm。(2)燈管拋光，通過拋光機對磨絲后的燈管進行拋光處理。(3)自動裝架，在日光燈架上點上絕緣膠，然后用真空吸嘴，然后將日光燈芯片吸起移動位置，然后再安裝在相應的支架位置上。(4)壓焊處理，在所述的日光燈管內的芯片電極上壓上第一點再將鋁絲拉到相應的支架上方，然后壓上第二點后，最后扯斷鋁絲。(5)沖針處理，將燈管放置到相應的沖針機上進行沖針加工，...

【專利技術屬性】
技術研發人員：桑永樹，經懷林，范學鋒，劉軍，
申請(專利權)人：安徽世林照明股份有限公司，
類型：發明
國別省市：安徽,34