一種LED基板制造技術(shù)

本實(shí)用新型專利技術(shù)提出了一種LED基板，包括固材，所述的固材的表面上設(shè)置兩個(gè)接合區(qū)，多個(gè)第一焊盤設(shè)置在第一接合區(qū)，多個(gè)第二焊盤設(shè)置在第二接合區(qū)，其中第一接合區(qū)與第二接合區(qū)相互隔離，所述的第一接合區(qū)為“T”形結(jié)構(gòu)，所述的第二接合區(qū)為“工”字形結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型專利技術(shù)的LED基板增強(qiáng)了貼片焊盤的通用性，優(yōu)化了散熱截面積，提升了LED的工作效率，降低了運(yùn)行成本。

A LED substrate

The utility model provides a LED substrate, including solid material, the surface of the solid material is arranged on the two junctions, a plurality of first pads arranged in the first bonding area, a plurality of second pads arranged in second joints, wherein the first bonding area and second bonding area are separated from each other, the first joint zone the \T\ shaped structure, wherein the second bonding area for I-shaped structure. The LED substrate of the utility model enhances the versatility of the patch pad, optimizes the radiating cross sectional area, improves the work efficiency of the LED and reduces the running cost.

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
一種LED基板
本技術(shù)涉及基板領(lǐng)域，特別涉及一種LED基板。
技術(shù)介紹
基板是制造PCB的基本材料，一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板上，有選擇地進(jìn)行孔加工、化學(xué)鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。另一類多層印制板的制造，也是以內(nèi)芯薄型覆銅箔板為底基，將導(dǎo)電圖形層與半固化片交替地經(jīng)一次性層壓黏合在一起，形成3層以上導(dǎo)電圖形層間互連。它具有導(dǎo)電、絕緣和支撐三個(gè)方面的功能。印制板的性能、質(zhì)量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取決于基板材料。LED基板又稱LED支架，LED支架為LED燈珠在封裝之前的底基座，在LED支架的基礎(chǔ)上，將芯片固定進(jìn)去，焊上正負(fù)電極，再用封裝膠一次封裝成形。LED支架一般是銅做的（目前也有鐵材，鋁材及陶瓷等），因?yàn)殂~的導(dǎo)電性很好，它里邊會(huì)有引線，來連接LED燈珠內(nèi)部的電極，LED燈珠封裝成形后，燈珠即可從支架上取下，燈珠兩頭的銅腳即成為了燈珠的正負(fù)極，用于焊接到LED燈具或其它LED成品，LED產(chǎn)品本身節(jié)能要求越來越高，表面貼裝式LED精密支架為了減少LED產(chǎn)品的功耗，對(duì)散熱、聚光提出更高的要求。但現(xiàn)有的基板材料適應(yīng)性不強(qiáng)，貼片焊盤通用性不高，如LED基板3535焊盤及隔離區(qū)均呈規(guī)則長狀，交錯(cuò)設(shè)置，而LED基板3838呈不規(guī)則條狀，交錯(cuò)設(shè)置，但兩者不能實(shí)現(xiàn)通用，有必要提供一種適用于LED基板3535焊盤及LED基板3838的新的產(chǎn)品。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
為了解決以上的技術(shù)問題，本技術(shù)提供一種適用于LED基板3535焊盤及LED基板3838的新的LED基板。本技術(shù)是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：本技術(shù)公開了一種LED基板，包括固材，所述的固材的表面上設(shè)置兩個(gè)接合區(qū)，多個(gè)第一焊盤設(shè)置在第一接合區(qū)，多個(gè)第二焊盤設(shè)置在第二接合區(qū)，其中，第一接合區(qū)與第二接合區(qū)相互隔離，所述的第一接合區(qū)為“T”形結(jié)構(gòu)，所述的第二接合區(qū)為“工”字形結(jié)構(gòu)。進(jìn)一步地，所述的第一接合區(qū)設(shè)置于所述的固材的上部，所述的第二接合區(qū)設(shè)置于所述的固材的下部。進(jìn)一步地，所述的第一接合區(qū)及第二接合區(qū)均設(shè)置于所述的固材的表面上，周圍均設(shè)置隔離區(qū)，所述的第一焊盤及第二焊盤不延伸至所述的固材的邊緣。進(jìn)一步地，所述的第一接合區(qū)及第二接合區(qū)均設(shè)置于所述的固材的表面上，所述的第一接合區(qū)延伸出所述的固材的上部，所述的第二接合區(qū)延伸出所述的固材的下部。進(jìn)一步地，所述的第一接合區(qū)及第二接合區(qū)占所述的固材表面積為95%～98%。進(jìn)一步地，所述的LED基板具有LED基板3535的焊盤部位或LED基板3838的焊盤部位。進(jìn)一步地，所述的LED基板尺寸長寬為：3.8mm×3.8mm。實(shí)施本技術(shù)的一種LED基板，具有以下技術(shù)特征及有益的技術(shù)效果：區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的LED基板3535焊盤及LED基板3838不能通用，本申請(qǐng)的技術(shù)方案通過“T”形結(jié)構(gòu)的焊盤及“工”字形結(jié)構(gòu)的焊盤，實(shí)現(xiàn)了貼片焊盤的通用性，最優(yōu)化了散熱截面積，提升了LED的工作效率，降低了運(yùn)行成本。附圖說明為了更清楚地說明本技術(shù)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本技術(shù)的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本技術(shù)實(shí)施例LED基板的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本技術(shù)實(shí)施例LED基板3535的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本技術(shù)實(shí)施例LED基板3838的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為本技術(shù)實(shí)施例LED基板3535及LED基板3838重合獲得切割式的LED基板3939的結(jié)構(gòu)示意圖。圖5為本技術(shù)實(shí)施例落料式LED基板3939的結(jié)構(gòu)示意圖。具體實(shí)施方式下面將結(jié)合本技術(shù)實(shí)施例中的附圖，對(duì)本技術(shù)實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本技術(shù)一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒炯夹g(shù)中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本技術(shù)保護(hù)的范圍。請(qǐng)參閱圖1，本技術(shù)的較佳實(shí)施例，一種LED基板1，包括固材，固材的表面上設(shè)置兩個(gè)接合區(qū)，多個(gè)第一焊盤設(shè)置在固材上的第一接合區(qū)10，多個(gè)第二焊盤設(shè)置在固材上的第二接合區(qū)20，其中，第一接合區(qū)10和第二接合區(qū)20相互隔離，第一接合區(qū)10為“T”形結(jié)構(gòu)，第二接合區(qū)20為“工”字形結(jié)構(gòu)。第一接合區(qū)10設(shè)置于固材的上部，第二接合區(qū)20設(shè)置于固材的下部。第一接合區(qū)10及第二接合區(qū)20均設(shè)置于固材的表面上，周圍均設(shè)置隔離區(qū)30，第一焊盤及第二焊盤不延伸至固材的邊緣。另一實(shí)施例中，第一接合區(qū)10及第二接合區(qū)20均設(shè)置于固材的表面上，第一接合區(qū)10延伸出固材的上部，第二接合區(qū)20延伸出固材的下部，如圖5所示。第一接合區(qū)10及第二接合區(qū)20占固材表面積為95%～98%。LED基板1具有LED基板3535的焊盤部位或LED基板3838的焊盤部位。LED基板1尺寸長寬為：3.8mm×3.8mm。如圖2所示，本申請(qǐng)中的LED基板3535（產(chǎn)品型號(hào)）的結(jié)構(gòu)為：單位面積上的金屬焊盤2與固材上的隔離區(qū)3均呈條狀，且平行等長，間隔設(shè)置。如圖3所示，本申請(qǐng)中的LED基板3838（產(chǎn)品型號(hào)）的結(jié)構(gòu)為：單位面積上的金屬焊盤4呈條狀，且設(shè)置于固材上的隔離區(qū)5之中，隔離區(qū)5與金屬焊盤4不等長，每條金屬焊盤4的不相互重疊，且每條金屬焊盤4周圍均是隔離區(qū)5的范圍。如圖4所示，將圖2中的LED基板3535順時(shí)針轉(zhuǎn)90度，與圖3中的LED基板3838重合，優(yōu)化處理后可得到本申請(qǐng)中的產(chǎn)品：LED基板3939（產(chǎn)品型號(hào)），其結(jié)構(gòu)如圖1所示，可由切割式的方式制備本技術(shù)方案中的LED基板3939（產(chǎn)品型號(hào)）。如圖1所示，優(yōu)化后得到了本申請(qǐng)的新結(jié)構(gòu)3939，優(yōu)化后的新結(jié)構(gòu)3939即能用于貼片LED基板3535，又能用于LED基板3838的貼片。如圖1所示，優(yōu)化后的新結(jié)構(gòu)3939單位面積上白色區(qū)域?yàn)楦綦x區(qū)，陰影區(qū)為金屬散熱區(qū)，即：第一接合區(qū)10及第二接合區(qū)20（金屬散熱區(qū)）占固材表面積為95%～98%，最優(yōu)化散熱截面積，提升了LED的工作效率。如圖5所示，將優(yōu)化后的新結(jié)構(gòu)3939的第一接合區(qū)10及第二接合區(qū)20分別向兩端延伸到固材的邊緣，成為落料式的新結(jié)構(gòu)3939，落料式的新結(jié)構(gòu)3939比切割式的3939更進(jìn)一步降低了生產(chǎn)成本，散熱截面積更大，更進(jìn)一步增加貼片焊盤的通用性。實(shí)施本技術(shù)的一種LED基板，具有以下技術(shù)特征及有益的技術(shù)效果：區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的LED基板3535焊盤及LED基板3838不能通用，本申請(qǐng)的技術(shù)方案通過“T”形結(jié)構(gòu)的焊盤及“工”字形結(jié)構(gòu)的焊盤，實(shí)現(xiàn)了兩個(gè)產(chǎn)品的貼片焊盤的通用性，最優(yōu)化了散熱截面積，提升了LED的工作效率，降低了運(yùn)行成本。本文中所描述的具體實(shí)施例僅僅是對(duì)本技術(shù)宗旨作舉例說明。本技術(shù)所屬
的技術(shù)人員可以對(duì)所描述的具體實(shí)施例做各種各樣的修改或補(bǔ)充或采用類似的方式替代，但并不會(huì)偏離本技術(shù)的宗旨或者超越所附權(quán)利要求書所定義的范圍。本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種LED基板，包括固材，所述的固材的表面上設(shè)置兩個(gè)接合區(qū)，多個(gè)第一焊盤設(shè)置在第一接合區(qū)，多個(gè)第二焊盤設(shè)置在第二接合區(qū)，其中第一接合區(qū)與第二接合區(qū)相互隔離，其特征在于，所述的第一接合區(qū)為“T”形結(jié)構(gòu)，所述的第二接合區(qū)為“工”字形結(jié)構(gòu)。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種LED基板，包括固材，所述的固材的表面上設(shè)置兩個(gè)接合區(qū)，多個(gè)第一焊盤設(shè)置在第一接合區(qū)，多個(gè)第二焊盤設(shè)置在第二接合區(qū)，其中第一接合區(qū)與第二接合區(qū)相互隔離，其特征在于，所述的第一接合區(qū)為“T”形結(jié)構(gòu)，所述的第二接合區(qū)為“工”字形結(jié)構(gòu)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED基板，其特征在于，所述的第一接合區(qū)設(shè)置于所述的固材的上部，所述的第二接合區(qū)設(shè)置于所述的固材的下部。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED基板，其特征在于，所述的第一接合區(qū)及第二接合區(qū)均設(shè)置于所述的固材的表面上，周圍均設(shè)置隔離區(qū)，所述的第一焊盤及第二焊盤不延伸至所述的固材的邊緣。...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：何冠軍，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：深圳市紐艾迪電子科技有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東,44