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    一種全內反射檢測工作平臺的使用方法技術

    技術編號:15704106 閱讀:114 留言:0更新日期:2017-06-26 05:40
    本發明專利技術提供了一種全內反射檢測工作平臺的使用方法,使用的檢測平臺由接收裝置、載物臺和全內反射棱鏡組成,分為倒置式和正置式兩種。接收裝置在朝載物臺方向的頂端,安裝有透鏡和濾光片,接收聚焦和篩選的全內反射熒光信號。載物臺下表面加工有四個棱鏡緊固裝置和棱鏡卡具緊固器,能夠固定全內反射用的高折射率棱鏡。使用方法包括:第一步選擇全內反射棱鏡;第二步安裝;第三步貼合;第四步測定。本發明專利技術有益效果是本發明專利技術采用使用不同規格的全內反射棱鏡,來完成檢測任務,能夠快速地調整全內反射入射角,對檢測芯片的適應性強。

    【技術實現步驟摘要】
    一種全內反射檢測工作平臺的使用方法
    本專利技術涉及一種一體機的工作平臺及使用方法,更為具體地講是屬于醫療設備體外診斷領域的一種集成化全內反射微流控芯片檢測一體機的檢測工作平臺的使用方法。
    技術介紹
    全內反射熒光顯微術是近年來新興的一種光學成像技術,它利用全內反射產生的漸逝場來照明樣品,從而致使在百納米級厚的光學薄層內的熒光團受到激發,熒光成像的信噪比很高。這種方法的成像裝置簡單,極易和其它成像技術、探測技術相結合。目前已成功的實現100nm甚至更低的空間分辨率。而目前微流控芯片得到了迅速發展,而今天阻礙微流控技術發展的瓶頸仍然是應用方面的問題。全內反射光學檢測技術就是一項符合與微流控芯片集成的光學檢測技術,目前已經被細胞生物學家和神經科學家廣泛應用,成為了細胞-基底接觸區域內的豐富的細胞生命活動最強有力的探測方法。如細胞膜內蛋白質的動力學過程,基底附近的細胞骨架,細胞運動等。全內反射熒光顯微技術依賴于斜射光線在兩種不同折射率光學介質表面產生的極淺的消逝波。該效應產生的條件是入射介質折射率大于折射介質,并且斜射照射到光學界面時入射角大于全反射臨界角。其顯微鏡技術分為棱鏡型和物鏡型。對物鏡型全內反射熒光顯微技術,顯微鏡的物鏡既作為收集樣品熒光信號的接受器,同時又作為發生全反射的光學器件。因此,加工難度和生產成本,都比較高。為降低集成化全內反射微流控芯片檢測一體機的制造成本,需要一種易于加工,構造簡單,成本較低的全內反射檢測工作平臺及使用方法。為解決一種集成化全內反射微流控芯片檢測一體機的這一難題,需要我們提供一體機的倒置式檢測工作平臺的解決方案。
    技術實現思路
    專利技術的目的在于克服現有技術的不足,提供集成化全內反射微流控芯片檢測一體機使用的檢測工作平臺及使用方法。本專利技術的目的技術方案為:一種全內反射檢測工作平臺的使用方法,使用的工作平臺由接收裝置、載物臺和全內反射棱鏡組成,其特征在于:檢測工作平臺分為倒置式和正置式兩種。倒置式為:接收裝置安裝在載物臺下方的位置處,載物臺下方的表面安裝有獨立、可拆卸的全內反射棱鏡。此設計,避免了以往將待檢測物與全內反射棱鏡加工在一起,檢測一次用掉一個全內反射棱鏡,造成檢測費用很高?,F在設計將原來檢測耗材的全內反射棱鏡改為常用的部件,大大降低了加工和使用成本。在載物臺上方的位置處安裝有顯微鏡鏡頭裝置。或正置式為:接收裝置安裝在載物臺上方的位置處,載物臺上方的表面安裝有獨立、可拆卸的全內反射棱鏡,在載物臺下方的位置處還安裝有顯微鏡鏡頭裝置。所述接收裝置在朝載物臺方向的頂端,安裝有透鏡和濾光片,能夠接收聚焦和篩選的全內反射熒光信號。所述載物臺正中間部位是上下貫通的長方形的檢測窗,在檢測窗內邊四周加工有上下活動的凸出的2mm~10mm寬0.35mm厚的芯片槽。芯片槽的作用在于面積小的芯片的放置承載作用,不至于掉下檢測窗。以及對有凸出芯片底片的檢測芯片的下降位置的限位作用,不至于檢測芯片朝下凸出載物臺的下表面超過檢測芯片的1/2厚,保障檢測芯片與全內反射棱鏡固定后的穩定。放在芯片槽中的檢測芯片通過長方形的檢測窗長邊兩端頭安裝的芯片下卡具和芯片上卡具,能夠將芯片液體檢測區待檢的一面朝上或朝下放置,且能平齊或凸出載物臺的表面,滿足實現與全內反射棱鏡的緊密貼合。所述載物臺下表面或上表面,在長方形的檢測窗的長邊兩側,加工有四個棱鏡緊固裝置。四個棱鏡緊固裝置通過拉伸緊固連桿,與載物臺另一側的表面上對應安裝的四個棱鏡卡具緊固器相連,夾緊固定載物臺表面的全內反射棱鏡。能夠將全內反射用的高折射率全內反射棱鏡的表平面與檢測芯片的芯片液體檢測區待檢的一面緊貼在一起,保證全內反射光的產生。所述載物臺的兩側加工安裝有左右傳動裝置和前后傳動裝置。所述芯片下卡具和芯片上卡具是由透明的材料加工的,保證了最大限度地不影響檢測,起固定檢測芯片的作用。芯片下卡具和芯片上卡具內部加工有電傳操控的上下調整滑軌槽,檢測芯片的芯片封裝片能夠插入上下調整滑軌槽中,上下調整高度?;蛘哂捎跈z測芯片面積太小,只能放入芯片槽中,芯片槽插入上下調整滑軌槽中,上下調整高度。芯片下卡具和芯片上卡具的緊固操作,能夠通過電動自動化緊固。其特征在于,使用的方法如下。第一步,選擇全內反射棱鏡。根據需要檢測的熒光波長,確定激發波長所對應的全內反射棱鏡。第二步,安裝。先將檢測芯片的芯片液體檢測區待檢面朝向載物臺安裝全內反射棱鏡的一面,放置檢測芯片于檢測窗中,將芯片封裝片的兩頭插入芯片卡具的上下調整滑軌槽中。或放置檢測芯片于檢測窗中的芯片槽中,將芯片槽的兩頭插入芯片卡具的上下調整滑軌槽中。將選擇的全內反射棱鏡通過四個棱鏡緊固裝置,安裝在載物臺上。第三步,貼合。先通過棱鏡卡具緊固器夾緊固定載物臺表面的全內反射棱鏡;再通過芯片下卡具和芯片上卡具內部電傳操控的上下調整滑軌槽(17),上下調整檢測芯片的高度,使全內反射棱鏡的表平面與檢測芯片的芯片液體檢測區待檢面緊貼在一起。第四步,測定。調整激發光角度至激發光垂直進入全內反射棱鏡側面,并產生全反射,通過接收裝置獲取檢測信號。全反射檢測測定完后,升降載物臺,用顯微鏡鏡頭裝置檢測檢測芯片的芯片液體檢測區。或者,全反射檢測測定完后,先將全內反射棱鏡拆除,將檢測芯片翻面,使芯片液體檢測區面朝向顯微鏡鏡頭裝置,重新安裝檢測芯片。滿足顯微鏡鏡頭裝置的聚焦,進行常規熒光或相差影像信號的檢測。上述技術方案中,所述全內反射棱鏡是由能與水溶液界面產生全內反射的高折射率材質加工的。此設計是與全內反射檢測一體機配套,以用不同規格的全內反射棱鏡的模塊化設計,來降低全內反專用射鏡頭的高昂成本。所述全內反射棱鏡呈頂面和底面正四方形,四個側面呈梯形的棱臺形狀,棱臺底面的邊長小于長方形的檢測窗的長邊邊長。邊長大小設計目的在于全內反射棱鏡和檢測芯片的固定相互不影響。全內反射棱鏡的棱臺的傾斜角度分為多個規格。根據檢測不同熒光的需要,全內反射的入射激發光的波長不同,因此,全內反射棱鏡根據全內反射的入射激發光的波長,其棱臺的傾斜角度分為多個規格,這樣保證了入射光垂直進入全內反射棱鏡的側面。所述棱鏡緊固裝置與全內反射棱鏡的底部四個棱角接觸,棱鏡緊固裝置的接觸面能夠根據全內反射棱鏡的四個棱的傾斜角度彈性變化,與全內反射棱鏡的底部四個棱角緊密相貼。棱鏡卡具緊固器是四個微型馬達,通過機械傳動能夠伸縮棱鏡緊固裝置的長度。上述技術方案中,所述顯微鏡鏡頭裝置安裝有不同倍數的物鏡鏡頭、可見光及熒光發生器的光路和相應的濾光片,顯微鏡鏡頭裝置按照倒置或正置熒光顯微鏡規格和物鏡光路,安裝有不同倍數的物鏡鏡頭、可見光及熒光發生器的光路和相應的濾光片,具有熒光顯微鏡和相差顯微鏡功能,能夠實現熒光顯微鏡和相差顯微鏡功能。所述接收裝置是全內反射接收鏡頭,或是電荷耦合元件CCD、或是光電倍增管PMT。本專利技術相對于現有技術具有如下優點。(1)因為與本專利技術配套的一體機的全內反射激發光的激光發生器角度可調,不需要載物臺的角度調整,大大減低了載物臺的復雜程度和成本,同時,本專利技術采用使用不同規格的全內反射棱鏡,來完成檢測任務,能夠快速地調整全內反射入射角,對檢測芯片的適應性強。(2)本專利技術檢測平臺能夠用全內反射技術檢測又能用常規顯微鏡檢測,實現一機多用,一機聯測多種不同的檢測信號的要求。附圖本文檔來自技高網...
    一種全內反射檢測工作平臺的使用方法

    【技術保護點】
    一種全內反射檢測工作平臺的使用方法,使用的檢測工作平臺由接收裝置(1)、載物臺(9)和全內反射棱鏡(11)組成,分為倒置式和正置式兩種;倒置式為:接收裝置(1)安裝在載物臺(9)下方的位置處,載物臺(9)下方的表面安裝有獨立、可拆卸的全內反射棱鏡(11);在載物臺(9)上方的位置處安裝有顯微鏡鏡頭裝置(7);或正置式為:接收裝置(1)安裝在載物臺(9)上方的位置處,載物臺(9)上方的表面安裝有獨立、可拆卸的全內反射棱鏡(11),在載物臺(9)下方的位置處還安裝有顯微鏡鏡頭裝置(7);所述接收裝置(1)在朝載物臺方向的頂端,安裝有透鏡和濾光片(2);所述載物臺(9)正中間部位是上下貫通的長方形的檢測窗(16),在檢測窗(16)內邊四周加工有上下活動的凸出的2mm~10mm寬0.35mm厚的芯片槽(12);放在芯片槽(12)中的檢測芯片(6)通過長方形的檢測窗(16)長邊兩端頭安裝的芯片下卡具(3)和芯片上卡具(5),能夠將芯片液體檢測區(8)待檢的一面朝上或朝下放置,且能平齊或凸出載物臺(9)的表面;所述載物臺(9)下表面或上表面,在長方形的檢測窗(16)的長邊兩側,加工有四個棱鏡緊固裝置(13);四個棱鏡緊固裝置(13)通過拉伸緊固連桿(15)與載物臺(9)另一側表面對應加工安裝的四個棱鏡卡具緊固器(14)相連,夾緊固定載物臺(9)表面的全內反射棱鏡(11);所述載物臺(9)的兩側加工安裝有左右傳動裝置(4)和前后傳動裝置(10);所述芯片下卡具(3)和芯片上卡具(5)是由透明的材料加工的;芯片下卡具(3)和芯片上卡具(5)內部加工有電傳操控的上下調整滑軌槽(17),檢測芯片(6)的芯片封裝片(18)能夠插入上下調整滑軌槽(17)中,上下調整高度;或者,芯片槽(12)插入上下調整滑軌槽(17)中,上下調整高度;其特征在于,使用的方法為:第一步,選擇全內反射棱鏡(11);根據需要檢測的熒光波長,確定激發波長所對應的全內反射棱鏡(11);第二步,安裝;先將檢測芯片(6)的芯片液體檢測區(8)待檢面朝向載物臺(9)安裝全內反射棱鏡(11)的一面,放置檢測芯片(6)于檢測窗(16)中,將芯片封裝片(18)的兩頭插入芯片卡具的上下調整滑軌槽(17)中;或放置檢測芯片(6)于檢測窗(16)中的芯片槽(12)中,將芯片槽(12)的兩頭插入芯片卡具的上下調整滑軌槽(17)中;將選擇的全內反射棱鏡(11)通過四個棱鏡緊固裝置(13),安裝在載物臺(9)上;第三步,貼合;先通過棱鏡卡具緊固器(14)夾緊固定載物臺(9)表面的全內反射棱鏡(11);再通過芯片下卡具(3)和芯片上卡具(5)內部電傳操控的上下調整滑軌槽(17),上下調整檢測芯片(6)的高度,使全內反射棱鏡(11)的表平面與檢測芯片(6)的芯片液體檢測區(8)待檢面緊貼在一起;第四步,測定;調整激發光角度至激發光垂直進入全內反射棱鏡(11)側面,并產生全反射,通過接收裝置(1)獲取檢測信號;全反射檢測測定完后,升降載物臺(9),用顯微鏡鏡頭裝置(7)檢測檢測芯片(6)的芯片液體檢測區(8);或者,全反射檢測測定完后,先將全內反射棱鏡(11)拆除,將檢測芯片(6)翻面,使芯片液體檢測區(8)一面朝向顯微鏡鏡頭裝置,重新安裝檢測芯片(6);滿足顯微鏡鏡頭裝置(7)的聚焦,進行常規熒光或相差影像信號的檢測。...

    【技術特征摘要】
    1.一種全內反射檢測工作平臺的使用方法,使用的檢測工作平臺由接收裝置(1)、載物臺(9)和全內反射棱鏡(11)組成,分為倒置式和正置式兩種;倒置式為:接收裝置(1)安裝在載物臺(9)下方的位置處,載物臺(9)下方的表面安裝有獨立、可拆卸的全內反射棱鏡(11);在載物臺(9)上方的位置處安裝有顯微鏡鏡頭裝置(7);或正置式為:接收裝置(1)安裝在載物臺(9)上方的位置處,載物臺(9)上方的表面安裝有獨立、可拆卸的全內反射棱鏡(11),在載物臺(9)下方的位置處還安裝有顯微鏡鏡頭裝置(7);所述接收裝置(1)在朝載物臺方向的頂端,安裝有透鏡和濾光片(2);所述載物臺(9)正中間部位是上下貫通的長方形的檢測窗(16),在檢測窗(16)內邊四周加工有上下活動的凸出的2mm~10mm寬0.35mm厚的芯片槽(12);放在芯片槽(12)中的檢測芯片(6)通過長方形的檢測窗(16)長邊兩端頭安裝的芯片下卡具(3)和芯片上卡具(5),能夠將芯片液體檢測區(8)待檢的一面朝上或朝下放置,且能平齊或凸出載物臺(9)的表面;所述載物臺(9)下表面或上表面,在長方形的檢測窗(16)的長邊兩側,加工有四個棱鏡緊固裝置(13);四個棱鏡緊固裝置(13)通過拉伸緊固連桿(15)與載物臺(9)另一側表面對應加工安裝的四個棱鏡卡具緊固器(14)相連,夾緊固定載物臺(9)表面的全內反射棱鏡(11);所述載物臺(9)的兩側加工安裝有左右傳動裝置(4)和前后傳動裝置(10);所述芯片下卡具(3)和芯片上卡具(5)是由透明的材料加工的;芯片下卡具(3)和芯片上卡具(5)內部加工有電傳操控的上下調整滑軌槽(17),檢測芯片(6)的芯片封裝片(18)能夠插入上下調整滑軌槽(17)中,上下調整高度;或者,芯片槽(12)插入上下調整滑軌槽(17)中,上下調整高度;其特征在于,使用的方法為:第一步,選擇全內反射棱鏡(11);根據需要檢測的熒光波長,確定激發波長所對應的全內反射棱鏡(11);第二步,安裝;先將檢測芯片(6)的芯片液體檢測區(8)待檢面朝向載物臺(9)安裝全內反射棱鏡(11)的一面,放置檢測芯片(6)于檢測窗(16)中,將芯片封裝片(1...

    【專利技術屬性】
    技術研發人員:徐文峰廖曉玲,徐紫宸
    申請(專利權)人:重慶科技學院
    類型:發明
    國別省市:重慶,50

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