適用于高溫真空環(huán)境的彎曲撓度測試方法及裝置制造方法及圖紙

本發(fā)明專利技術(shù)公開了一種適用于高溫真空環(huán)境的彎曲撓度測試方法，該方法包括步驟：采集環(huán)境箱內(nèi)的溫度參數(shù)及對應溫度的試樣的彎曲撓度的測量變形值；獲取測試設(shè)備的對應溫度下的變形補償參數(shù)，所述變形補償參數(shù)為測試設(shè)備本身受溫度影響發(fā)生的變形量；用所述測量變形值減去對應溫度的所述變形補償參數(shù)，得到對應溫度下的試樣的彎曲撓度的實際變形量。上述方法消除了高溫環(huán)境下測試設(shè)備本身也會隨著溫度的變化產(chǎn)生相應的變形量對測試結(jié)果的影響，進而提高了高溫環(huán)境下彎曲撓度測試的準確性。另外本發(fā)明專利技術(shù)還公開了一種適用于高溫真空環(huán)境的彎曲撓度測試裝置。

Bending deflection testing method and device suitable for high temperature vacuum environment

The bending deflection test of the invention discloses a method for high temperature and vacuum environment, the method comprising the steps of: measuring the bending deflection of the specimen temperature parameters and the corresponding temperature acquisition environment box the deformation value; deformation compensation parameters corresponding to the temperature acquisition test equipment under the deformation amount of the deformation compensation parameters for test equipment temperature affected; the measuring value minus the corresponding deformation temperature the deformation compensation parameters, the actual deformation of bending specimen obtained the corresponding temperature. The method eliminates the influence of the corresponding deformation amount on the test result under the high temperature environment and the change of the temperature, thus improving the accuracy of the bending deflection test in the high temperature environment. In addition, the invention also discloses a bending deflection testing device suitable for the high temperature vacuum environment.

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
適用于高溫真空環(huán)境的彎曲撓度測試方法及裝置
本專利技術(shù)涉及材料性能測試
，尤其涉及一種適用于高溫真空環(huán)境的彎曲撓度測試方法及裝置。
技術(shù)介紹
材料的力學性能是指材料在不同環(huán)境(溫度、介質(zhì)、濕度)下，承受各種外加載荷(拉伸、壓縮、彎曲、扭轉(zhuǎn)、沖擊、交變應力等)時所表現(xiàn)出的力學特征。其中，撓度是桿件材料的一項重要的力學性能。撓度是在受力或非均勻溫度變化時，桿件軸線在垂直于軸線方向的線位移或板殼中面在垂直于中面方向的線位移。彎曲撓度是在彎曲試驗過程中，試樣跨度中心的頂面或底面偏離原始位置的距離。而一些材料的彎曲撓度測試往往需要在高溫真空下進行。在高溫環(huán)境下測試設(shè)備本身也會隨著溫度的變化產(chǎn)生相應的變形量，進而測試結(jié)果會產(chǎn)生偏差，導致測試結(jié)果不準確。綜上所述，如何解決高溫環(huán)境下彎曲撓度測試不準確的問題，已成為本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的技術(shù)難題。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本專利技術(shù)的目的是提供一種適用于高溫真空環(huán)境力學性能測試方法及裝置，以解決高溫環(huán)境下彎曲撓度測試不準確的問題。為了實現(xiàn)上述目的，本專利技術(shù)提供了一種適用于高溫真空環(huán)境的彎曲撓度測試方法，該方法包括步驟：采集環(huán)境箱內(nèi)的溫度參數(shù)及對應溫度的試樣的彎曲撓度的測量變形值；獲取測試設(shè)備的對應溫度下的變形補償參數(shù)，所述變形補償參數(shù)為測試設(shè)備本身受溫度影響發(fā)生的變形量；用所述測量變形值減去對應溫度的所述變形補償參數(shù)，得到對應溫度下的試樣的彎曲撓度的實際變形量。優(yōu)選地，所述采集環(huán)境箱內(nèi)的溫度參數(shù)及對應溫度的試樣的彎曲撓度的測量變形值為實時采集。相比于
技術(shù)介紹
介紹內(nèi)容，上述適用于高溫真空環(huán)境的彎曲撓度測試方法，通過獲取測試設(shè)備的對應溫度下的變形補償參數(shù)，同時利用測量變形值減去對應溫度的變形補償參數(shù)，得到對應溫度下的試樣的彎曲撓度的實際變形量。上述方法消除了高溫環(huán)境下測試設(shè)備本身也會隨著溫度的變化產(chǎn)生相應的變形量對測試結(jié)果的影響，進而提高了高溫環(huán)境下彎曲撓度測試的準確性。另外本專利技術(shù)還提供了一種適用于高溫真空環(huán)境的彎曲撓度測試裝置，該裝置包括：采集器，用于采集環(huán)境箱內(nèi)的溫度參數(shù)及對應溫度的試樣的彎曲撓度的測量變形值；存儲器，用于存儲測試設(shè)備的對應溫度下的變形補償參數(shù)，所述變形補償參數(shù)為測試設(shè)備本身受溫度影響發(fā)生的變形量；處理器，用于獲取所述采集器所采集的數(shù)據(jù)和所述存儲器存儲的對應數(shù)據(jù)，并計算得出對應溫度下的試樣的彎曲撓度的實際變形量，計算公式為：實際變形量＝測量變形值-變形補償參數(shù)。上述適用于高溫真空環(huán)境的彎曲撓度測試裝置沿用了上述適用于高溫真空環(huán)境的彎曲撓度測試方法的核心思想，由于上述方法具有上述技術(shù)效果，沿用了該方法核心思想的裝置也應具有相應的技術(shù)效果。優(yōu)選地，所述采集器實時采集環(huán)境箱內(nèi)的溫度參數(shù)及對應溫度的試樣的彎曲撓度的測量變形值。優(yōu)選地，還包括設(shè)置在環(huán)境箱內(nèi)的三點彎曲夾具和撓度測量室，所述三點彎曲夾具通過測量引伸桿將所述試樣的變形量傳遞至所述撓度測量室。優(yōu)選地，所述三點彎曲夾具包括第一壓桿組件和能夠相對所述第一壓桿組件運動的第二壓桿組件，且所述第一壓桿組件的軸心與所述第二壓桿組件的軸心重合；所述第一壓桿組件的端部設(shè)置有用于防止所述試樣偏移的限位塊和用于支撐所述試樣的測試端點的第一壓輥和第二壓輥，且所述第一壓輥和所述第二壓輥均垂直于所述第一壓桿組件的軸心，且所述第一壓輥和所述第二壓輥對稱設(shè)置在所述第一壓桿組件的軸線的兩側(cè)；所述第二壓桿組件上設(shè)置有用于向所述試樣施加壓力的第三壓輥，所述第三壓輥與所述第一壓輥的距離和所述第三壓輥與所述第二壓輥的距離相等，且所述第一壓輥、所述第二壓輥和所述第三壓輥之間互相平行。優(yōu)選地，所述測量引伸桿設(shè)置在所述第一壓桿組件的內(nèi)部，且所述測量引伸桿的一端用于與所述試樣對應第三壓輥的施力位置相抵接，所述測量引伸桿的另一端連接至所述撓度測量室。優(yōu)選地，所述撓度測量室內(nèi)設(shè)置有與測量引伸桿連接的托盤和用于測量所述托盤的位移變化的引伸計。優(yōu)選地，所述撓度測量室內(nèi)還設(shè)置有用于抵消所述測量引伸桿、所述托盤和所述第二壓桿組件的自重的彈簧支撐桿。優(yōu)選地，所述撓度測量室還設(shè)置有用于冷卻所述撓度測量室的冷卻裝置。附圖說明圖1為本專利技術(shù)實施例提供的適用于高溫真空環(huán)境力學性能測試方法的流程圖；圖2為本專利技術(shù)實施例提供的適用于高溫真空環(huán)境力學性能測試裝置的原理示意圖；圖3為本專利技術(shù)實施例提供的適用于高溫真空環(huán)境力學性能測試裝置的整體結(jié)構(gòu)示意圖(未示出環(huán)境箱)；圖4為本專利技術(shù)實施例提供的適用于高溫真空環(huán)境力學性能測試裝置的主視結(jié)構(gòu)示意圖(未示出環(huán)境箱)；圖5為圖4的左視結(jié)構(gòu)的示意圖。上圖1-5中，試樣1、限位塊2、第一壓輥3、第二壓輥4、第三壓輥5、測量引伸桿6、撓度測量室7、托盤8、引伸計9、彈簧支撐桿10、觀察窗11、支撐桿12、第一連桿13、壓座14、壓輥座15、施力桿16、第二連桿17、壓頭18、壓塊19、第一壓桿組件20、第二壓桿組件21。具體實施方式本專利技術(shù)的核心是提供一種適用于高溫真空環(huán)境力學性能測試方法及裝置，以解決高溫環(huán)境下彎曲撓度測試不準確的問題。為了使本領(lǐng)域的技術(shù)人員更好地理解本專利技術(shù)提供的技術(shù)方案，下面將結(jié)合附圖和具體實施例對本專利技術(shù)作進一步的詳細說明。如圖1所示，本專利技術(shù)實施例提供的適用于高溫真空環(huán)境的彎曲撓度測試方法，該方法包括步驟：采集環(huán)境箱內(nèi)的溫度參數(shù)及對應溫度的試樣的彎曲撓度的測量變形值；獲取測試設(shè)備的對應溫度下的變形補償參數(shù)，變形補償參數(shù)為測試設(shè)備本身受溫度影響發(fā)生的變形量；用測量變形值減去對應溫度的變形補償參數(shù)，得到對應溫度下的試樣的彎曲撓度的實際變形量。這里需要說明的是，上述采集環(huán)境箱內(nèi)的溫度參數(shù)及對應溫度的試樣的彎曲撓度的測量變形值可以為實時采集；也可以是擇時采集，比如當試樣彎曲變形到位時進行溫度數(shù)據(jù)采集及對應溫度試樣的彎曲撓度的變形值進行采集。相比于
技術(shù)介紹
介紹內(nèi)容，上述適用于高溫真空環(huán)境的彎曲撓度測試方法，通過獲取測試設(shè)備的對應溫度下的變形補償參數(shù)，同時利用測量變形值減去對應溫度的變形補償參數(shù)，得到對應溫度下的試樣的彎曲撓度的實際變形量。消除了高溫環(huán)境下測試設(shè)備本身也會隨著溫度的變化產(chǎn)生相應的變形量對測試結(jié)果的影響，進而提高了高溫環(huán)境下彎曲撓度測試的準確性。另外如圖2所示，本專利技術(shù)還提供了一種適用于高溫真空環(huán)境的彎曲撓度測試裝置，該裝置包括：采集器，用于采集環(huán)境箱內(nèi)的溫度參數(shù)及對應溫度的試樣的彎曲撓度的測量變形值；存儲器，用于存儲測試設(shè)備的對應溫度下的變形補償參數(shù)，所述變形補償參數(shù)為測試設(shè)備本身受溫度影響發(fā)生的變形量；處理器，用于獲取所述采集器所采集的數(shù)據(jù)和所述存儲器存儲的對應數(shù)據(jù)，并計算得出對應溫度下的試樣的彎曲撓度的實際變形量，計算公式為：實際變形量＝測量變形值-變形補償參數(shù)。上述適用于高溫真空環(huán)境的彎曲撓度測試裝置沿用了上述適用于高溫真空環(huán)境的彎曲撓度測試方法的核心思想，由于上述方法具有上述技術(shù)效果，沿用了該方法核心思想的裝置也應具有相應的技術(shù)效果。同樣該采集器可以為實時采集環(huán)境箱內(nèi)的溫度參數(shù)及對應溫度的試樣的彎曲撓度的測量變形值；也可以是擇時采集環(huán)境箱內(nèi)的溫度參數(shù)及對應溫度的試樣的彎曲撓度的測量變形值，比如當試樣彎曲變形到位時進行溫度數(shù)據(jù)采集及對應溫度試樣的彎曲撓度的變形值進行采集。這里需要說明的是，本領(lǐng)域技術(shù)人員都應該理解的是，上述適用本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護點】
一種適用于高溫真空環(huán)境的彎曲撓度測試方法，其特征在于，該方法包括步驟：采集環(huán)境箱內(nèi)的溫度參數(shù)及對應溫度的試樣的彎曲撓度的測量變形值；獲取測試設(shè)備的對應溫度下的變形補償參數(shù)，所述變形補償參數(shù)為測試設(shè)備本身受溫度影響發(fā)生的變形量；用所述測量變形值減去對應溫度的所述變形補償參數(shù)，得到對應溫度下的試樣的彎曲撓度的實際變形量。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種適用于高溫真空環(huán)境的彎曲撓度測試方法，其特征在于，該方法包括步驟：采集環(huán)境箱內(nèi)的溫度參數(shù)及對應溫度的試樣的彎曲撓度的測量變形值；獲取測試設(shè)備的對應溫度下的變形補償參數(shù)，所述變形補償參數(shù)為測試設(shè)備本身受溫度影響發(fā)生的變形量；用所述測量變形值減去對應溫度的所述變形補償參數(shù)，得到對應溫度下的試樣的彎曲撓度的實際變形量。2.如權(quán)利要求1所述的適用于高溫真空環(huán)境的彎曲撓度測試方法，其特征在于，所述采集環(huán)境箱內(nèi)的溫度參數(shù)及對應溫度的試樣的彎曲撓度的測量變形值為實時采集。3.一種適用于高溫真空環(huán)境的彎曲撓度測試裝置，其特征在于，包括：采集器，用于采集環(huán)境箱內(nèi)的溫度參數(shù)及對應溫度的試樣的彎曲撓度的測量變形值；存儲器，用于存儲測試設(shè)備的對應溫度下的變形補償參數(shù)，所述變形補償參數(shù)為測試設(shè)備本身受溫度影響發(fā)生的變形量；處理器，用于獲取所述采集器所采集的數(shù)據(jù)和所述存儲器存儲的對應數(shù)據(jù)，并計算得出對應溫度下的試樣的彎曲撓度的實際變形量，計算公式為：實際變形量＝測量變形值-變形補償參數(shù)。4.如權(quán)利要求3所述的適用于高溫真空環(huán)境的彎曲撓度測試裝置，其特征在于，所述采集器實時采集環(huán)境箱內(nèi)的溫度參數(shù)及對應溫度的試樣的彎曲撓度的測量變形值。5.如權(quán)利要求3所述的適用于高溫真空環(huán)境的彎曲撓度測試裝置，其特征在于，還包括設(shè)置在環(huán)境箱內(nèi)的三點彎曲夾具和撓度測量室(7)，所述三點彎曲夾具通過測量引伸桿(6)將所述試樣的變形量傳遞至所述撓度測量室(7)。6.如權(quán)利要求5所述的適用于高溫真空環(huán)境的彎曲撓度測試裝置，其特征在于，所述三點彎曲夾具包括第一壓桿組件(20)和能夠相對所述第一壓桿組件(20)運動的第二壓桿組件(...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：馬雙偉，王慧，范輝，馮碩，劉利強，
申請(專利權(quán))人：長春機械科學研究院有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：吉林,22