殼體、移動終端及殼體制作方法技術

本發明專利技術公開一種殼體，應用于移動終端，包括殼體基件及覆蓋殼體基件的外表面的表面保護層，殼體基件包括至少兩個導電部以及隔斷至少兩個導電部的至少一絕緣部，殼體基件的內表面上設有至少一安裝槽，至少一安裝槽與至少一絕緣部一一對應設置，至少一安裝槽用于一一對應地安裝至少一導電件，以使至少兩個導電部相互導通。所述殼體外觀良好。本發明專利技術還公開一種移動終端和一種殼體制作方法。

【技術實現步驟摘要】
殼體、移動終端及殼體制作方法
本專利技術涉及通訊設備
，尤其涉及一種殼體、一種移動終端以及一種殼體制作方法。
技術介紹
隨著手機金屬外殼的廣泛應用，人們對手機外殼的外觀要求越來越高，越來越多的人鐘意于手機外殼外觀整體化?，F有手機設備內的天線需要禁空，手機外殼的上下端都需要做金屬隔斷，而后采用非金屬將隔斷后的金屬部連接在一起。為了保證手機外殼的外觀整體化，需要將所有金屬部連接在一起通電，使所有金屬部都可以導電做表面處理，以保證外觀的一致性。現有的金屬連接方式通常是：在整體的鋁合金原材料上加工天線槽區域時，保留部分連通相鄰金屬部的金屬作為導電結構，在表面處理之后再經過機械加工去除導電結構。然而，由于機械加工時會施加作用力在手機外殼上，容易導致手機外殼的外觀不良(例如凹印、應力痕等)，外觀面為亮面時表現更明顯，使得用戶體驗不高。
技術實現思路
本專利技術實施例所要解決的技術問題在于提供一種外觀良好的殼體。此外，本專利技術實施例還提供一種應用所述殼體的移動終端，一種用于制作所述殼體的殼體制作方法。為了實現上述目的，本專利技術實施方式采用如下技術方案：一方面，提供了一種殼體，應用于移動終端，所述殼體包括殼體基件及覆蓋所述殼體基件的外表面的表面保護層，所述殼體基件包括至少兩個導電部以及隔斷所述至少兩個導電部的至少一絕緣部，所述殼體基件的內表面上設有至少一安裝槽，所述至少一安裝槽與所述至少一絕緣部一一對應設置，所述至少一安裝槽用于一一對應地安裝至少一導電件，以使所述至少兩個導電部相互導通。另一方面，還提供了一種移動終端，包括如上所述的殼體、設置在所述殼體上的顯示器組件以及設置在所述殼體內的電路結構。再一方面，還提供了一種殼體的制作方法，包括：提供殼體基件，所述殼體基件具有至少兩個導電部以及隔斷所述至少兩個導電部的至少一絕緣部，所述殼體基件的內表面上設有至少一安裝槽，所述至少一安裝槽與所述至少一絕緣部一一對應設置；將至少一導電件一一對應地可拆卸地安裝至所述至少一安裝槽，以使所述至少兩個導電部相互導通；對安裝有所述至少一導電件的所述殼體基件進行表面處理，以在所述殼體基件的外表面上形成表面保護層；以及拆卸所述至少一導電件，以形成殼體。相較于現有技術，本專利技術具有以下有益效果：由于所述殼體設置有所述至少一安裝槽，因此所述殼體在形成所述表面保護層時，能夠通過在所述至少一安裝槽內可拆卸地安裝至少一導電件，以使所述至少兩個導電部相互導通，從而使得所述表面保護層具有一致性的外觀。所述殼體在形成所述表面保護層后，可以容易地拆卸掉所述至少一導電件，不需要進行機械加工去除工序，從而能夠避免因機械加工而造成所述殼體的外觀不良，使得所述殼體外觀良好。所述殼體制作方法通過至少一導電件將所述至少兩個導電部相互導通，使所述至少兩個導電部具有相同的導電特性，從而能夠同步進行表面處理，以保證所述至少兩個導電部在表面處理后具有一致性的外觀。由于所述至少一導電件與所述殼體基件的連接關系為可拆卸連接，因此所述至少一導電件可方便、快速地安裝至所述殼體基件或自所述殼體基件上拆卸下來，不會損傷所述殼體基件。所述殼體制作方法先將至少一導電件一一對應地可拆卸地安裝至所述至少一安裝槽，而后拆卸所述至少一導電件，因此所述殼體基件的所述至少兩個導電部可以被所述至少一絕緣部完全隔斷，所述至少兩個導電部之間無需保留金屬連接結構，所述殼體基件經過表面處理后，不需要再進行機械加工以去除所述金屬連接結構，從而避免了因機械加工而造成所述殼體的外觀不良。換言之，通過所述殼體制作方法制成的所述殼體外觀良好。附圖說明為了更清楚地說明本專利技術的技術方案，下面將對實施方式中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本專利技術的一些實施方式，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以如這些附圖獲得其它的附圖。圖1是本專利技術實施例提供的一種殼體制作方法的步驟S1所對應的結構示意圖。圖2是圖1中Ⅱ-Ⅱ處結構的剖視圖。圖3是本專利技術實施例提供的一種殼體制作方法的步驟S2所對應的結構示意圖。圖4是圖3中Ⅳ-Ⅳ處結構的剖視圖。圖5是本專利技術實施例提供的一種殼體制作方法的步驟S3所對應的結構示意圖。圖6是本專利技術實施例提供的一種殼體制作方法的步驟S4所對應的結構示意圖。圖7是本專利技術實施例提供的一種殼體制作方法的步驟S111所對應的結構示意圖。圖8是本專利技術實施例提供的一種殼體制作方法的步驟S112所對應的結構示意圖。圖9是本專利技術實施例提供的一種殼體制作方法的步驟S113所對應的結構示意圖。圖10是本專利技術實施例提供的一種殼體制作方法的步驟S113所對應的另一結構示意圖。圖11是本專利技術實施例提供的一種殼體制作方法的步驟S132所對應的結構示意圖。具體實施方式下面結合附圖，對本專利技術的實施例進行描述。請一并參閱圖1至圖6，本專利技術實施例提供一種殼體制作方法，用于制作殼體100。所述殼體100可用于移動終端，作為所述移動終端的外殼。所述移動終端還包括設置在所述殼體100上的顯示器組件以及設置在所述殼體100內的電路結構。所述移動終端可以是手機、平板電腦、筆記本電腦等。所述殼體制作方法包括：步驟S1：提供殼體基件1，所述殼體基件1具有至少兩個導電部11以及隔斷所述至少兩個導電部11的至少一絕緣部12，所述殼體基件1的內表面15上設有至少一安裝槽13，所述至少一安裝槽13與所述至少一絕緣部12一一對應設置，如圖1和圖2所示。步驟S2：將至少一導電件2一一對應地可拆卸地安裝至所述至少一安裝槽13，以使所述至少兩個導電部11相互導通，如圖3和圖4所示。步驟S3：對安裝有所述至少一導電件2的所述殼體基件1進行表面處理，，以在所述殼體基件1的外表面16上形成表面保護層3，如圖5所示。步驟S4：拆卸所述至少一導電件2，以形成殼體100，如圖6所示。在本實施例中，通過至少一導電件2將所述至少兩個導電部11相互導通，使所述至少兩個導電部11具有相同的導電特性，從而能夠同步進行表面處理，以保證所述至少兩個導電部11在表面處理后具有一致性的外觀。由于所述至少一導電件2與所述殼體基件1的連接關系為可拆卸連接，因此所述至少一導電件2可方便、快速地安裝至所述殼體基件1或自所述殼體基件1上拆卸下來，不會損傷所述殼體基件1。所述殼體制作方法在步驟S2中將至少一導電件2一一對應地可拆卸地安裝至所述至少一安裝槽13，在步驟S4中拆卸所述至少一導電件2，因此所述殼體基件1的所述至少兩個導電部11可以被所述至少一絕緣部12完全隔斷，所述至少兩個導電部11之間無需保留金屬連接結構，所述殼體基件1經過表面處理后，不需要再進行機械加工以去除所述金屬連接結構，從而避免了因機械加工而造成所述殼體100的外觀不良。換言之，通過所述殼體制作方法制成的所述殼體100外觀良好。可以理解的是，所述表面處理的工藝包括但不限于陽極氧化工藝、電鍍工藝。所述表面處理工藝還可以是需將所述至少兩個導電部11進行電連接的任何其他表面處理工藝。通過表面處理工藝可在所述至少兩個導電部11的表面上形成所述表面保護層3(例如陽極氧化層或電鍍層)。所述一致性的外觀包括相似或極為相似的外觀，允許由于工藝水平限制而產生的顯微差別。如圖6所示，通過所述殼體制作方法所制成的所述殼體10本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種殼體，應用于移動終端，其特征在于，所述殼體包括殼體基件及覆蓋所述殼體基件的外表面的表面保護層，所述殼體基件包括至少兩個導電部以及隔斷所述至少兩個導電部的至少一絕緣部，所述殼體基件的內表面上設有至少一安裝槽，所述至少一安裝槽與所述至少一絕緣部一一對應設置，所述至少一安裝槽用于一一對應地安裝至少一導電件，以使所述至少兩個導電部相互導通。

【技術特征摘要】
1.一種殼體，應用于移動終端，其特征在于，所述殼體包括殼體基件及覆蓋所述殼體基件的外表面的表面保護層，所述殼體基件包括至少兩個導電部以及隔斷所述至少兩個導電部的至少一絕緣部，所述殼體基件的內表面上設有至少一安裝槽，所述至少一安裝槽與所述至少一絕緣部一一對應設置，所述至少一安裝槽用于一一對應地安裝至少一導電件，以使所述至少兩個導電部相互導通。2.如權利要求1所述的殼體，其特征在于，每個所述安裝槽均包括與開口相對設置的底壁，所述底壁至少部分形成在所述絕緣部上。3.如權利要求2所述的殼體，其特征在于，所述底壁全部形成在所述絕緣部上。4.如權利要求2所述的殼體，其特征在于，所述底壁部分形成在所述絕緣部上，部分形成在所述金屬部上。5.如權利要求1～4任一項所述的殼體，其特征在于，所述安裝槽的數量為多個，相鄰的所述安裝槽錯位排布。6.如權利要求1～4任一項所述的殼體，其特征在于，所述表面保護層為陽極氧化層或電鍍層。7.一種移動終端，其特征在于，包括如權利要求1～6中任意一項所述的殼體、設置在所述殼體上的顯示器組件以及設置在所述殼體內的電路結構。8.一種殼體制作方法，其特征在于，包括：提...

【專利技術屬性】
技術研發人員：余厚暉，
申請(專利權)人：廣東歐珀移動通信有限公司，
類型：發明
國別省市：廣東,44