一種軟硬一體的電子產品殼體及其制備方法技術

本發明專利技術提供了一種軟硬一體電子產品殼體，包括：泡沫金屬組成的剛性部分，和聚合物彈性體組成的柔性部分；所述泡沫金屬和聚合物彈性體固定連接。本發明專利技術提供的電子產品殼體采用泡沫金屬提供剛性骨架，具有優異的剛性，同時采用聚合物彈性體與泡沫金屬固定連接，二者相互穿插形成的鎖合力，使得金屬與彈性體結合的非常結實，不易脫開。并且殼體外觀可以是一體化的彈性體，能夠保持外觀效果和手感的一致性。

【技術實現步驟摘要】
一種軟硬一體的電子產品殼體及其制備方法
本專利技術涉及電子產品殼體
，尤其涉及一種軟硬一體的電子產品殼體及其制備方法。
技術介紹
柔性電子技術是將有機/無機材料電子器件制作在柔性/可延性塑料或薄金屬基板上的新興電子技術，以其獨特的柔性/延展性以及高效、低成本制造工藝，在信息、能源、醫療、國防等領域具有廣泛應用前景，如柔性電子顯示器、有機發光二極管OLED、印刷RFID、薄膜太陽能電池板、電子用表面粘貼(SkinPatches)等。柔性電子產品的柔性彎折特性對產品外殼提出了特殊需求，殼體某些指定區域要求剛硬無彈性，而其他區域則要求柔軟彈性好。現有技術一般采用金屬嵌件注塑的方法，將熱塑性彈性體與高剛性板材注塑連接，但是該技術由于熱塑性彈性體與高剛性板材接觸面積小，接縫處極易斷開。還有通過納米注塑成型(NMT)工藝將熱塑性彈性體和金屬板材結合到一起的技術，金屬基材表面通過T處理后，塑料直接射出成型在金屬表面，從而金屬與塑料一體成形，但是該技術制備的殼體，彈性體極易受力變形，從微納米孔中脫離，使得彈性體與金屬板材分離。因此，對于柔性電子產品的殼體而言，如何使金屬與彈性體緊密連接成為亟待解決的問題。
技術實現思路
有鑒于此，本專利技術要解決的技術問題在于提供一種軟硬一體的電子產品殼體及其制備方法，制備的殼體金屬與彈性體緊密結合。本專利技術提供了一種軟硬一體電子產品殼體，包括：泡沫金屬組成的剛性部分，和聚合物彈性體組成的柔性部分；所述泡沫金屬和聚合物彈性體固定連接。優選的，所述固定連接具體為：所述泡沫金屬與聚合物彈性體在交接處相互穿插連接。優選的，所述泡沫金屬與聚合物彈性體的交接處具有膠黏劑。優選的，所述泡沫金屬的孔洞內部填充有聚合物彈性體。優選的，所述軟硬一體電子產品殼體，包括：至少2個分離的泡沫金屬組成的剛性部分；一個或多個聚合物彈性體組成的柔性部分；其中，所述柔性部分的數量少于所述剛性部分的數量。優選的，所述聚合物彈性體填充于所述泡沫金屬的孔洞內部，以及相鄰泡沫金屬之間的間隔區域。優選的，所述填充于泡沫金屬孔洞內部的聚合物彈性體與泡沫金屬互相穿插交織。優選的，所述聚合物彈性體填充于泡沫金屬的預設邊緣區域，以及相鄰泡沫金屬之間的間隔區域。優選的，所述泡沫金屬的孔徑為0.05～1.0mm。優選的，所述泡沫金屬的孔隙率為40％～90％。本專利技術提供了一種上述軟硬一體電子產品殼體的制備方法，包括以下步驟：將泡沫金屬組成的剛性部分固定于模具中，將聚合物彈性體注入模具并注塑成型，得到所述電子產品殼體。優選的，所述泡沫金屬通過粉末冶金法、電鍍法或3D打印的方法制備。優選的，所述注塑成型為反應注射成型或液體注射成型。本專利技術提供了一種電子設備，包括上述軟硬一體電子產品殼體或者包括上述制備方法制備的軟硬一體電子產品殼體。與現有技術相比，本專利技術提供了一種軟硬一體電子產品殼體，包括：泡沫金屬組成的剛性部分，和聚合物彈性體組成的柔性部分；所述泡沫金屬和聚合物彈性體固定連接。本專利技術提供的電子產品殼體采用泡沫金屬提供剛性骨架，具有優異的剛性，同時采用聚合物彈性體與泡沫金屬固定連接，二者相互穿插形成的鎖合力，使得金屬與彈性體結合的非常結實，不易脫開。并且殼體外觀可以是一體化的彈性體，能夠保持外觀效果和手感的一致性。附圖說明圖1是本專利技術電化學沉積燒結的方法制備的泡沫金屬的低倍電鏡圖；圖2是本專利技術電化學沉積燒結的方法制備的泡沫金屬的高倍電鏡圖；圖3是本專利技術電化學沉積燒結的方法制備的泡沫金屬的整體圖示；圖4為3D打印得到的泡沫金屬的示意圖；圖5為3D打印得到的泡沫金屬的局部放大示意圖；圖6為泡沫金屬形成的剛性部分示意圖；圖7為填充聚合物彈性體后的殼體示意圖；圖8為填充聚合物彈性體后的殼體的彎曲示意圖。具體實施方式為了進一步了解本專利技術，下面結合實施例對本專利技術的優選實施方案進行描述，但是應當理解，這些描述只是為進一步說明本專利技術的特征和優點而不是對本專利技術專利要求的限制。本專利技術提供了一種軟硬一體電子產品殼體，包括：泡沫金屬組成的剛性部分，和聚合物彈性體組成的柔性部分；所述泡沫金屬和聚合物彈性體固定連接。本專利技術提供的電子產品殼體采用泡沫金屬提供剛性骨架，具有優異的剛性。本專利技術對所述泡沫金屬的金屬種類并無特殊限定，采用本領域技術人員熟知的高剛性金屬即可。本專利技術對所述泡沫金屬的制備方法并無特殊限定，可以采用本領域技術人員熟知的粉末冶金法、電鍍法或3D打印的方法制備。本專利技術提供的軟硬一體電子產品殼體可應用的電子產品包括但不限于：智能手機、手表、智能眼鏡、平板電腦、筆記本電腦等。所述泡沫金屬的孔徑優選為0.05～1.0mm，更優選為0.1～0.3mm。具有上述孔徑分布的泡沫金屬制備的殼體具有更好的力學性能和均勻的外觀。所述泡沫金屬的孔隙率優選為40％～90％。具有上述孔隙率的泡沫金屬能夠同時滿足殼體對于強度、模量和注射充模性的工藝要求。本專利技術采用聚合物彈性體與上述泡沫金屬固定連接，制備得到軟硬一體、可彎曲的電子產品殼體。本專利技術對所述聚合物彈性體的材質并無特殊限定，可以為本領域技術人員熟知的熱固性彈性體，如橡膠，或者本領域技術人員熟知的熱塑性彈性體，如聚氨酯、苯乙烯類彈性體、聚烯烴類彈性體或聚酰胺類彈性體等。本專利技術中，上述聚合物彈性體與泡沫金屬固定連接的方式為：二者在交接處相互穿插連接，形成彼此互相穿插交織的網絡結構。相互穿插形成的鎖合力，使得金屬與彈性體結合的非常結實，不易脫開。在本專利技術的某些具體實施例中，上述穿插連接的具體方式為聚合物彈性體填充于軟硬交接處的泡沫金屬的孔洞內部，在交接處通過互相穿插交織形成網絡結構，提供剛性部分和柔性部分固定連接的鎖合力。未填充聚合物彈性體的泡沫金屬可以焊接或固定其他結構。在本專利技術的另外一些具體實施例中，聚合物彈性體除填充于軟硬交接處的泡沫金屬的孔洞內部外，還可以根據需求填充交接處以外的泡沫金屬的孔洞內部。得到的殼體可以是一體化的彈性體，保持外觀效果和手感的一致。在本專利技術的某些具體實施例中，所述固定連接除了穿插連接外，泡沫金屬與聚合物彈性體的交接處還具有膠黏劑，使得金屬與彈性體除了鎖合力外，還具有界面粘合力，更進一步提高了二者的結合強度。所述聚合物彈性體除填充于泡沫金屬孔洞內部，用于固定連接以外，還填充于相鄰泡沫金屬之間的間隔區域，形成柔性部分，使殼體達到彎曲的效果，所述柔性部分的位置、形狀可以根據殼體需要彎曲的部位、形狀、外觀等工藝需求自行調整，本專利技術對此并無特殊限定。本專利技術優選的，所述軟硬一體電子產品殼體包括：至少2個分離的泡沫金屬組成的剛性部分；以及一個或多個聚合物彈性體組成的柔性部分；其中，所述柔性部分的數量少于所述剛性部分的數量。優選的，所述柔性部分的數量比所述剛性部分的數量少一個。所述柔性部分填充于每2個分離的剛性部分之間的間隔區域。當剛性部分具有2個時，所述柔性部分填充于2個分離的剛性部分之間的間隔區域，并與剛性部分固定連接，用于殼體達到彎曲的功能。所述固定連接為聚合物彈性體填充于所述泡沫金屬的孔洞內部，與泡沫金屬互相穿插交織。當剛性部分具有2個以上時，所述柔性部分填充于每2個分離的剛性部分之間的間隔區域，并與相鄰的剛性部分固定連接，用于殼體達到多處彎曲，或較大幅度彎曲的功能。所述固定連接為聚合物彈性體填充于所述本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種軟硬一體電子產品殼體，其特征在于，包括：泡沫金屬組成的剛性部分，和聚合物彈性體組成的柔性部分；所述泡沫金屬和聚合物彈性體固定連接。

【技術特征摘要】
1.一種軟硬一體電子產品殼體，其特征在于，包括：泡沫金屬組成的剛性部分，和聚合物彈性體組成的柔性部分；所述泡沫金屬和聚合物彈性體固定連接。2.根據權利要求1所述的電子產品殼體，其特征在于，所述固定連接具體為：所述泡沫金屬與聚合物彈性體在交接處相互穿插連接。3.根據權利要求2所述的電子產品殼體，其特征在于，所述泡沫金屬與聚合物彈性體的交接處具有膠黏劑。4.根據權利要求1所述的電子產品殼體，其特征在于，所述泡沫金屬的孔洞內部填充有聚合物彈性體。5.根據權利要求1所述的軟硬一體電子產品殼體，其特征在于，包括：至少2個分離的泡沫金屬組成的剛性部分；一個或多個聚合物彈性體組成的柔性部分；其中，所述柔性部分的數量少于所述剛性部分的數量。6.根據權利要求5所述的軟硬一體電子產品殼體，其特征在于，所述聚合物彈性體填充于所述泡沫金屬的孔洞內部，以及相鄰泡沫金屬之間的間隔區域。7.根據權利要求6所述的軟硬一體電子產品殼體，其特征在于，所述填充于泡沫金屬孔洞內部的聚合物彈性體與泡...

【專利技術屬性】
技術研發人員：范小利，左常龍，
申請(專利權)人：聯想北京有限公司，
類型：發明
國別省市：北京,11