一種藍(lán)牙BLE透傳模組制造技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)公開了一種藍(lán)牙BLE透傳模組，包括PCB板材，所述PCB板材的前表面上方設(shè)置有板載天線，且PCB板材的前表面中間位置處設(shè)置有主控芯片固定孔，所述PCB板材的表面靠近主控芯片固定孔的前方設(shè)置有主控芯片，且PCB板材的左右兩側(cè)均設(shè)置有IO腳，所述PCB板材的兩側(cè)靠近IO腳的內(nèi)部設(shè)置有兩側(cè)郵票孔，且PCB板材的下方靠近IO腳的內(nèi)部設(shè)置有底部郵票孔，所述底部郵票孔與IO腳的連接位置處設(shè)置有IO腳接線柱；本發(fā)明專利技術(shù)具有結(jié)構(gòu)科學(xué)合理，使用安全方便，操作簡單，堅(jiān)固耐用，模組基于TI公司CC254x芯片系列設(shè)計(jì)，全I(xiàn)/O腳引出，功能拓展方便，而且PCB板內(nèi)部采用中空設(shè)計(jì)，方便模組在使用過程中的散熱和通風(fēng)，極大地延長了主控芯片壽命等特點(diǎn)。

Bluetooth BLE transmission module

The invention discloses a Bluetooth BLE transmission module, including PCB board, a board antenna is arranged above the front surface of the PCB plate, and the middle position of the front surface of the PCB plate is arranged at the main control chip fixing hole, a main control chip is arranged on the surface of the PCB plate near the main control chip fixing hole the front and the left and right sides of the PCB plate are provided with a IO foot, both sides of the internal PCB plate near the IO foot is arranged on both sides of the stamp hole, and below the PCB sheet is arranged at the bottom of the foot near the IO stamp hole, the connecting position of the bottom stamp hole and IO pin is provided with a IO foot terminal; the invention has the advantages of reasonable structure, safe and convenient use, simple operation, strong and durable, TI series CC254x chip module design based on I/O pin, convenient function expansion, and internal use of hollow PCB board design The utility model has the advantages of heat dissipation and ventilation during the use of the module, and greatly prolongs the life of the main control chip.

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
一種藍(lán)牙BLE透傳模組
本專利技術(shù)屬于4G藍(lán)牙BLE與短距離數(shù)據(jù)傳輸
，具體涉及一種藍(lán)牙BLE透傳模組。
技術(shù)介紹
FL-4102藍(lán)牙模組可以實(shí)現(xiàn)近距離數(shù)據(jù)的可靠傳輸，同時(shí)做到保密性?？諘绲貛?shù)據(jù)傳輸最大距離理論可達(dá)到100米，在復(fù)雜多變的環(huán)境下，會(huì)對(duì)傳輸造成一定影響。數(shù)據(jù)的空中傳輸帶寬在1Mbps，因而適用于傳輸控制類型數(shù)據(jù)，不適合傳輸流媒體類數(shù)據(jù)。然而，傳統(tǒng)的模組功能擴(kuò)展不方便，不是全I(xiàn)O腳引出，而且不是采用郵票孔設(shè)計(jì)，而且傳統(tǒng)的PCB采用實(shí)心設(shè)計(jì)，在使用過程中不易散熱，容易導(dǎo)致溫度升高。因此，提供一種模組功能擴(kuò)展方便，散熱快的藍(lán)牙BLE透傳模組，這是一個(gè)亟待解決的技術(shù)難題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專利技術(shù)的目的在于提供一種藍(lán)牙BLE透傳模組，以解決上述
技術(shù)介紹
中提出的傳統(tǒng)的模組功能擴(kuò)展不方便，不是全I(xiàn)O腳引出，而且不是采用郵票孔設(shè)計(jì)，而且傳統(tǒng)的PCB采用實(shí)心設(shè)計(jì)，在使用過程中不易散熱，容易導(dǎo)致溫度升高問題。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本專利技術(shù)提供如下技術(shù)方案：本藍(lán)牙BLE透傳模組，包括PCB板材，所述PCB板材的前表面上方設(shè)置有板載天線，且PCB板材的前表面中間位置處設(shè)置有主控芯片固定孔，所述PCB板材的表面靠近主控芯片固定孔的前方設(shè)置有主控芯片，且PCB板材的左右兩側(cè)均設(shè)置有IO腳，所述PCB板材的兩側(cè)靠近IO腳的內(nèi)部設(shè)置有兩側(cè)郵票孔，且PCB板材的下方靠近IO腳的內(nèi)部設(shè)置有底部郵票孔，所述底部郵票孔與IO腳的連接位置處設(shè)置有IO腳接線柱，所述主控芯片與IO腳的連接位置處設(shè)置有芯片接線柱，所述PCB板材的內(nèi)部中間位置處設(shè)置有中空通氣槽，且PCB板材的內(nèi)部靠近中空通氣槽兩側(cè)設(shè)置有通氣孔，所述PCB板材的前表面靠近主控芯片的上方設(shè)置有連接板，且PCB板材的上方靠近連接板的表面設(shè)置有天線連接線頭，所述板載天線、IO腳、兩側(cè)郵票孔、底部郵票孔、IO腳接線柱、芯片接線柱和天線連接線頭均與主控芯片電性連接。優(yōu)選的，所述兩側(cè)郵票孔共設(shè)置有十八個(gè)，且十八個(gè)兩側(cè)郵票孔分別安裝在PCB板材的左右兩側(cè)。優(yōu)選的，所述底部郵票孔共設(shè)置有六個(gè)，且六個(gè)底部郵票孔分別安裝在PCB板材的下方。優(yōu)選的，所述主控芯片與PCB板材通過主控芯片固定孔固定連接。優(yōu)選的，所述PCB板材的內(nèi)部是長方體中空結(jié)構(gòu)。優(yōu)選的，所述PCB板材采用鍍錫沉銅工藝，結(jié)構(gòu)為FR-4板材，PCB厚度0.6～1mm，長15～25mm，寬10～20mm，藍(lán)色油墨，最小線寬6mil，最小線間距8mil與現(xiàn)有技術(shù)相比，本專利技術(shù)突出的實(shí)質(zhì)性特點(diǎn)和顯著的進(jìn)步如下：本專利技術(shù)的藍(lán)牙BLE透傳模組，結(jié)構(gòu)科學(xué)合理，使用安全方便，操作簡單，堅(jiān)固耐用，本模組協(xié)議遵從藍(lán)牙聯(lián)盟的BLE低功耗版本協(xié)議的規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)，以極低的功耗實(shí)現(xiàn)短距離數(shù)據(jù)傳輸，數(shù)據(jù)傳輸采用跳頻機(jī)制，AES-128加密，性能穩(wěn)定，保密性強(qiáng)，模組基于TI公司CC254x芯片系列設(shè)計(jì)，全I(xiàn)/O腳引出，功能拓展方便，也正是全I(xiàn)/O腳引出，使得PCB板尺寸相對(duì)大些；引腳間距適中，板材厚度適中，而且PCB板內(nèi)部采用中空設(shè)計(jì)，方便模組在使用過程中的散熱，通風(fēng)孔便于通風(fēng)，極大地延長了主控芯片壽命。附圖說明圖1為本專利技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本專利技術(shù)的模組結(jié)構(gòu)圖；圖3為本專利技術(shù)的PCB板剖視圖；圖中零部件名稱及序號(hào)：1-板載天線、2-PCB板材、3-主控芯片固定孔、4-芯片接線柱、5-IO腳、6-天線連接線頭、7-連接板、8-兩側(cè)郵票孔、9-主控芯片、10-底部郵票孔、11-IO腳接線柱、12-中空通氣槽、13-通氣孔。具體實(shí)施方式下面將結(jié)合本專利技術(shù)實(shí)施例中的附圖，對(duì)本專利技術(shù)實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本專利技術(shù)一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本專利技術(shù)中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本專利技術(shù)保護(hù)的范圍。請(qǐng)參閱圖1、圖2和圖3，本專利技術(shù)提供一種技術(shù)方案：一種藍(lán)牙BLE透傳模組，包括板載天線1、PCB板材2、主控芯片固定孔3、芯片接線柱4、IO腳5、天線連接線頭6、連接板7、兩側(cè)郵票孔8、主控芯片9、底部郵票孔10、IO腳接線柱11、中空通氣槽12和通氣孔13，PCB板材2的前表面上方設(shè)置有板載天線1，且PCB板材2的前表面中間位置處設(shè)置有主控芯片固定孔3，PCB板材2的表面靠近主控芯片固定孔3的前方設(shè)置有主控芯片9，且PCB板材2的左右兩側(cè)均設(shè)置有IO腳5，PCB板材2的兩側(cè)靠近IO腳5的內(nèi)部設(shè)置有兩側(cè)郵票孔8，且PCB板材2的下方靠近IO腳5的內(nèi)部設(shè)置有底部郵票孔10，底部郵票孔10與IO腳5的連接位置處設(shè)置有IO腳接線柱11，主控芯片9與IO腳5的連接位置處設(shè)置有芯片接線柱4，PCB板材2的內(nèi)部中間位置處設(shè)置有中空通氣槽12，且PCB板材2的內(nèi)部靠近中空通氣槽12兩側(cè)設(shè)置有通氣孔13，PCB板材2的前表面靠近主控芯片9的上方設(shè)置有連接板7，且PCB板材2的上方靠近連接板7的表面設(shè)置有天線連接線頭6，板載天線1、IO腳5、兩側(cè)郵票孔8、底部郵票孔10、IO腳接線柱11、芯片接線柱4和天線連接線頭6均與主控芯片9電性連接。所述的兩側(cè)郵票孔8共設(shè)置有十八個(gè)，且十八個(gè)兩側(cè)郵票孔8分別安裝在PCB板材2的左右兩側(cè)，底部郵票孔10共設(shè)置有六個(gè)，且六個(gè)底部郵票孔10分別安裝在PCB板材2的下方，主控芯片9與PCB板材2通過主控芯片固定孔3固定連接，PCB板材2的內(nèi)部是長方體中空結(jié)構(gòu)；所述PCB板材2采用鍍錫沉銅工藝，結(jié)構(gòu)為FR-4板材，PCB厚度0.6～1mm，長15～25mm，寬10～20mm，藍(lán)色油墨，最小線寬6mil，最小線間距8mil。本專利技術(shù)中的主控芯片9的信號(hào)為CC2541。實(shí)施例1本專利技術(shù)的藍(lán)牙BLE透傳模組，包括板載天線1、PCB板材2、主控芯片固定孔3、芯片接線柱4、IO腳5、天線連接線頭6、連接板7、兩側(cè)郵票孔8、主控芯片9、底部郵票孔10、IO腳接線柱11、中空通氣槽12和通氣孔13，所述PCB板材2的前表面上方設(shè)置有板載天線1，且PCB板材2的前表面中間位置處設(shè)置有主控芯片固定孔3，PCB板材2的表面靠近主控芯片固定孔3的前方設(shè)置有主控芯片9，所述主控芯片9的信號(hào)為CC2541，且PCB板材2的左右兩側(cè)均設(shè)置有IO腳5，PCB板材2的兩側(cè)靠近IO腳5的內(nèi)部設(shè)置有兩側(cè)郵票孔8，且PCB板材2的下方靠近IO腳5的內(nèi)部設(shè)置有底部郵票孔10，底部郵票孔10與IO腳5的連接位置處設(shè)置有IO腳接線柱11，主控芯片9與IO腳5的連接位置處設(shè)置有芯片接線柱4，PCB板材2的內(nèi)部中間位置處設(shè)置有中空通氣槽12，且PCB板材2的內(nèi)部靠近中空通氣槽12兩側(cè)設(shè)置有通氣孔13，PCB板材2的前表面靠近主控芯片9的上方設(shè)置有連接板7，且PCB板材2的上方靠近連接板7的表面設(shè)置有天線連接線頭6，板載天線1、IO腳5、兩側(cè)郵票孔8、底部郵票孔10、IO腳接線柱11、芯片接線柱4和天線連接線頭6均與主控芯片9電性連接；所述的兩側(cè)郵票孔8共設(shè)置有十八個(gè)，且十八個(gè)兩側(cè)郵票孔8分別安裝在PCB板材2的左右兩側(cè)，底部郵票孔10共設(shè)置有六個(gè)，且六個(gè)底部郵票孔10分別安裝在PCB板材2的下方，主控芯片9與PCB板材2通過主控芯片固定孔3固定連接，PCB板材2的內(nèi)部是長方體中空結(jié)構(gòu)；所述PCB板材2采用鍍錫沉銅工藝，結(jié)構(gòu)本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種藍(lán)牙BLE透傳模組，包括PCB板材（2），其特征在于：所述PCB板材（2）的前表面上方設(shè)置有板載天線（1），且PCB板材（2）的前表面中間位置處設(shè)置有主控芯片固定孔（3），所述PCB板材（2）的表面靠近主控芯片固定孔（3）的前方設(shè)置有主控芯片（9），且PCB板材（2）的左右兩側(cè)均設(shè)置有IO腳（5），所述PCB板材（2）的兩側(cè)靠近IO腳（5）的內(nèi)部設(shè)置有兩側(cè)郵票孔（8），且PCB板材（2）的下方靠近IO腳（5）的內(nèi)部設(shè)置有底部郵票孔（10），所述底部郵票孔（10）與IO腳（5）的連接位置處設(shè)置有IO腳接線柱（11），所述主控芯片（9）與IO腳（5）的連接位置處設(shè)置有芯片接線柱（4），所述PCB板材（2）的內(nèi)部中間位置處設(shè)置有中空通氣槽（12），且PCB板材（2）的內(nèi)部靠近中空通氣槽（12）兩側(cè)設(shè)置有通氣孔（13），所述PCB板材（2）的前表面靠近主控芯片（9）的上方設(shè)置有連接板（7），且PCB板材（2）的上方靠近連接板（7）的表面設(shè)置有天線連接線頭（6），所述板載天線（1）、IO腳（5）、兩側(cè)郵票孔（8）、底部郵票孔（10）、IO腳接線柱（11）、芯片接線柱（4）和天線連接線頭（6）均與主控芯片（9）電性連接。...

【技術(shù)特征摘要】
1.一種藍(lán)牙BLE透傳模組，包括PCB板材（2），其特征在于：所述PCB板材（2）的前表面上方設(shè)置有板載天線（1），且PCB板材（2）的前表面中間位置處設(shè)置有主控芯片固定孔（3），所述PCB板材（2）的表面靠近主控芯片固定孔（3）的前方設(shè)置有主控芯片（9），且PCB板材（2）的左右兩側(cè)均設(shè)置有IO腳（5），所述PCB板材（2）的兩側(cè)靠近IO腳（5）的內(nèi)部設(shè)置有兩側(cè)郵票孔（8），且PCB板材（2）的下方靠近IO腳（5）的內(nèi)部設(shè)置有底部郵票孔（10），所述底部郵票孔（10）與IO腳（5）的連接位置處設(shè)置有IO腳接線柱（11），所述主控芯片（9）與IO腳（5）的連接位置處設(shè)置有芯片接線柱（4），所述PCB板材（2）的內(nèi)部中間位置處設(shè)置有中空通氣槽（12），且PCB板材（2）的內(nèi)部靠近中空通氣槽（12）兩側(cè)設(shè)置有通氣孔（13），所述PCB板材（2）的前表面靠近主控芯片（9）的上方設(shè)置有連接板（7），且PCB板材（2）的上方靠近連接板（7）的表面設(shè)置有天線連接線頭（6），所述板載天線（1）、...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：雷其昌，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：南寧市健佳網(wǎng)絡(luò)科技有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：廣西,45