The technical scheme of the invention provides a wing edge conformal patch antennas, including the rectangular radiating patch 1, foam medium 2, foam medium 3, metal band 4, 5 and 6 column metal metal floor, the foam medium 2, 3 and 6 floors of metal foam medium according to the leading edge of the wing shaped diaphragm assembly the rectangular radiating patch 1, etched in the microwave dielectric thin plate, the prepreg is bonded to the foam medium 2, 4 metal strips etched in the microwave dielectric thin plate by semi solidified sheet bonded to the foam foam medium medium 2 and 3, the 5 column top with metal the metal strip is connected with one end of the 4 constitute the L type feed probe structure is inverted, the conductor is connected with the metal column 5 and the end of RF coaxial connector, antenna feed unit, the 6 and 3 floor of metal foam block between Bonding is done with prepreg.
【技術實現步驟摘要】
一種飛機機翼邊緣共形貼片天線
本專利技術屬于機載雷達領域,具體為一種飛機機翼邊緣共形貼片天線。
技術介紹
隨著飛機平臺上的電子設備越來越多,載機上所能提供的裝載空間越來越狹小。特別是對于像大型雷達這樣的大型復雜設備來說,裝載平臺所能提供的空間是十分有限的。而天線陣列作為占空空間較大的部分,充分利用裝載平臺的空間,達到平臺空間利用最大化來增大天線物理口徑是一種主要的突破方式。在有限的空間上增大天線的物理口徑的典型方法是將天線與載機平臺進行共形設計。并且,天線陣列的裝載要不能或者盡量降低對載機氣動和電磁特定的破壞.在此方面國內外已經做出了大量的成果,在這些文獻中,對于頻段高的天線陣列來說(如X波段),大多數的處理方式是在陣列的局部仍然是平面結構,而在較大物理尺寸上形成柱面或球面的共形曲面。但是對于頻段較低天線陣列(如VUF,UHF等),其物理尺寸較大,與裝載平臺尺寸可以比擬,不能使用局部平面化處理來實現共形設計,而必須是天線單元與裝載平臺的局部結構進行共形設計與制造。而與機翼等結構的機體共形設計對于寬帶天線來說是具有挑戰性的,因為,為了滿足飛機氣動布局以及電磁特性,機翼相對于機身來說內部空間狹小,曲面部分的曲率較大,這對天線的設計與布局是十分不利的,要實現較寬的工作帶寬更是困難。L型探針饋電的微帶貼片天線具有較寬的工作帶寬和較低的剖面,但以往的應用多是集中在平面微帶貼片結構,對于曲面共形L型探針饋電的貼片天線的工程應用尚不多見。
技術實現思路
本專利技術的目的是:(1)實現天線陣列與飛機機翼邊緣蒙皮共形。(2)實現天線寬帶工作。(3)天線陣列占用裝載平臺空間最小化 ...
【技術保護點】
一種飛機機翼邊緣共形貼片天線,其特征在于,包括矩形輻射貼片(1)、泡沫介質(2)、泡沫介質(3)、金屬條帶(4)、金屬柱(5)和金屬地板(6),所述泡沫介質(2)、泡沫介質(3)和金屬地板(6)根據機翼邊緣的形狀加工成蒙皮組件,所述矩形輻射貼片(1)刻蝕在超薄的微波介質板上,通過半固化片粘接在所述泡沫介質(2)上,金屬條帶(4)刻蝕在超薄的微波介質板通過半固化片粘接在所述泡沫介質(2)與泡沫介質(3)之間,所述金屬柱(5)頂端與所述金屬條帶(4)的一端連接構成了倒置的L型饋電探針結構,所述金屬柱(5)末端與射頻同軸連接器內導體連接,實現天線單元的饋電,所述金屬地板(6)與泡沫塊(3)之間也采用半固化片進行粘接。
【技術特征摘要】
1.一種飛機機翼邊緣共形貼片天線,其特征在于,包括矩形輻射貼片(1)、泡沫介質(2)、泡沫介質(3)、金屬條帶(4)、金屬柱(5)和金屬地板(6),所述泡沫介質(2)、泡沫介質(3)和金屬地板(6)根據機翼邊緣的形狀加工成蒙皮組件,所述矩形輻射貼片(1)刻蝕在超薄的微波介質板上,通過半固化片粘接在所述泡沫介質...
【專利技術屬性】
技術研發人員:陳敏,吳楊生,鄭婷,
申請(專利權)人:中國航空工業集團公司雷華電子技術研究所,
類型:發明
國別省市:江蘇,32
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