電開(kāi)關(guān)及方法技術(shù)

一種電開(kāi)關(guān)及方法。總得來(lái)說(shuō)，本發(fā)明專利技術(shù)的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例涉及用于從一個(gè)狀態(tài)切換至另一個(gè)狀態(tài)的開(kāi)關(guān)組件與方法。在某些示例中，開(kāi)關(guān)組件可以通過(guò)將導(dǎo)電彈簧或元件從印刷電路板（PCB）上的第一導(dǎo)電觸點(diǎn)移動(dòng)至PCB上的第二導(dǎo)電觸點(diǎn)而從一個(gè)電觸點(diǎn)切換至另一個(gè)電觸點(diǎn)。例如，在一個(gè)實(shí)施例中，導(dǎo)電部件在PCB中的槽中移動(dòng)。在另一實(shí)施例中，當(dāng)導(dǎo)電彈簧從第一導(dǎo)電觸點(diǎn)移動(dòng)至第二導(dǎo)電觸點(diǎn)時(shí)，減小了作用于導(dǎo)電彈簧的壓縮力。

Electric switch and method

Electric switch and method. In general, one or more embodiments of the present invention relate to switching components and methods for switching from one state to another. In some instances, switch assembly can be conductive spring or components from the printed circuit board (PCB) on the second conductive contacts the first conductive contacts on the move to PCB from an electric contact switch to another electrical contact. For example, in one embodiment, the conductive member moves in a slot in the PCB. In another embodiment, when the conductive spring moves from the first conductive contact to the second conductive contact, the compressive force acting on the conductive spring is reduced.

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
電開(kāi)關(guān)及方法相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用本申請(qǐng)要求了2011年2月25日提交的序列號(hào)為13/035,769的美國(guó)專利申請(qǐng)的權(quán)益，在此以引用的方式加入其全部公開(kāi)。
技術(shù)介紹
電測(cè)量?jī)x器，例如數(shù)字萬(wàn)用表（DMMs），可以通常配置成測(cè)量多種電參數(shù)，例如電壓、電流以及電阻。許多DMMs能夠在各組輸入之間切換，每組輸入或通道支持DMM的大部分測(cè)量功能。因此，電測(cè)量?jī)x器典型地包括用于在各種通道之間選擇的電開(kāi)關(guān)。在某些電測(cè)量?jī)x器中，可以將外部開(kāi)關(guān)安裝在用于在通道之間選擇的印刷電路板（PCB）上。在其他儀器中，可以將電測(cè)量?jī)x器的PCB配置成形成開(kāi)關(guān)。通常，這種PCB開(kāi)關(guān)包括多個(gè)PCB表面上的觸點(diǎn)，以及一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電彈簧，該導(dǎo)電彈簧配置成當(dāng)受到擠壓時(shí)，與相應(yīng)多個(gè)觸點(diǎn)的中的一個(gè)進(jìn)行電接觸。為了將電測(cè)量?jī)x器設(shè)置于第一狀態(tài)，將至少一個(gè)導(dǎo)電彈簧壓靠著形成于PCB上的第一觸點(diǎn)。為了將電測(cè)量?jī)x器設(shè)置于第二狀態(tài)，將導(dǎo)電彈簧移動(dòng)至第二位置，例如，其擠壓導(dǎo)電彈簧與第二觸點(diǎn)相接觸。當(dāng)導(dǎo)電彈簧橫跨PCB從第一觸點(diǎn)移動(dòng)至第二觸點(diǎn)時(shí)，導(dǎo)電彈簧的自由端沿第一與第二觸點(diǎn)的表面以及PCB刮擦。因此，在這種開(kāi)關(guān)中，由于摩擦力施加于導(dǎo)電彈簧，從一個(gè)狀態(tài)切換至另一狀態(tài)可以使得其中的導(dǎo)電彈簧磨損。對(duì)導(dǎo)電彈簧的端部造成的磨損還可以潛在地?fù)p壞觸點(diǎn)與PCB。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
提供該概要，以引入簡(jiǎn)化形式的概念的選擇，該簡(jiǎn)化形式的概念在以下詳細(xì)說(shuō)明部分將進(jìn)一步描述。該概要并不旨在指明權(quán)利要求的主題的關(guān)鍵特征，也不旨在用于輔助確定權(quán)利要求的主題的范圍。根據(jù)本專利技術(shù)的方面，提供一種開(kāi)關(guān)組件。開(kāi)關(guān)組件可以包括基底、滑板、至少一個(gè)導(dǎo)電部件，以及絕緣體。基底可以具有至少一個(gè)第一導(dǎo)電觸點(diǎn)。滑板可以被固定至基底，并且具有成型輪廓表面。至少一個(gè)導(dǎo)電部件可以配置成當(dāng)至少一個(gè)導(dǎo)電部件處于第一位置時(shí)，與至少一個(gè)第一導(dǎo)電觸點(diǎn)電連接。絕緣體可以配置成保持至少一個(gè)導(dǎo)電部件。絕緣體可沿滑板的成型表面移動(dòng)，并且可以配置成將至少一個(gè)導(dǎo)電部件從第一位置移動(dòng)至第二位置。當(dāng)?shù)谝粚?dǎo)電觸點(diǎn)處于第二位置時(shí)，導(dǎo)電部件離開(kāi)第一導(dǎo)電觸點(diǎn)一定距離。根據(jù)本專利技術(shù)的方面，提供一種包括印刷電路板、第一導(dǎo)電觸點(diǎn)、以及絕緣體的開(kāi)關(guān)組件。印刷電路板可以包括至少一個(gè)槽。該至少一個(gè)槽可以具有第一端與第二端。第一導(dǎo)電觸點(diǎn)可以設(shè)置于至少一個(gè)槽的第一端處。絕緣體可以包括至少一個(gè)導(dǎo)電部件，該導(dǎo)電部件被配置成定位于至少一個(gè)槽內(nèi)，并且可在至少一個(gè)槽內(nèi)移動(dòng)，以選擇性地接觸第一導(dǎo)電觸點(diǎn)。根據(jù)本專利技術(shù)的方面，提供一種將電設(shè)備從第一狀態(tài)切換至第二狀態(tài)的方法。該方法可以包括將至少一個(gè)導(dǎo)電彈簧壓縮在第一相應(yīng)導(dǎo)電觸點(diǎn)上，以將電設(shè)備設(shè)置于第一狀態(tài)。導(dǎo)電彈簧可以由絕緣體保持。該方法可以進(jìn)一步包括沿成型表面滑動(dòng)絕緣體的一部分，以將至少一個(gè)導(dǎo)電彈簧從第一相應(yīng)導(dǎo)電觸點(diǎn)移動(dòng)至第二相應(yīng)導(dǎo)電觸點(diǎn)。沿成型表面滑動(dòng)絕緣體的一部分可以減小該至少一個(gè)導(dǎo)電彈簧被壓縮的量。該方法可以進(jìn)一步包括將至少一個(gè)導(dǎo)電彈簧壓縮在第二相應(yīng)導(dǎo)電觸點(diǎn)上，以將電設(shè)備設(shè)置于第二狀態(tài)。根據(jù)本專利技術(shù)的方面，將電設(shè)備從第一狀態(tài)切換至第二狀態(tài)的方法可以包括將電設(shè)備的導(dǎo)電元件移動(dòng)至第一位置。導(dǎo)電元件可以定位于形成于印刷電路板中的槽中。當(dāng)導(dǎo)電元件處于第一位置時(shí)，導(dǎo)電元件電耦合至形成于槽的第一端處的第一導(dǎo)電觸點(diǎn)，將電設(shè)備設(shè)置于第一狀態(tài)。該方法可以進(jìn)一步包括將導(dǎo)電元件從第一位置遠(yuǎn)離第一導(dǎo)體觸點(diǎn)移動(dòng)至第二位置，將電設(shè)備設(shè)置于第二狀態(tài)。附圖說(shuō)明當(dāng)結(jié)合附圖時(shí)，參照以下詳細(xì)描述，本專利技術(shù)的前述方面以及一些伴隨的優(yōu)勢(shì)將變得更加容易理解，其中：圖1為根據(jù)本專利技術(shù)方面的開(kāi)關(guān)組件的頂部等距視圖；圖2為圖1的開(kāi)關(guān)組件的底部等距視圖；圖3A為根據(jù)本專利技術(shù)的方面示出處于第一位置的圖2的開(kāi)關(guān)組件橫截面圖；圖3B為根據(jù)本專利技術(shù)的方面示出處于中間位置的圖3A的開(kāi)關(guān)組件的橫截面圖；圖3C為根據(jù)本專利技術(shù)的方面示出處于第二位置的圖3A的開(kāi)關(guān)組件的橫截面圖；圖4為根據(jù)本專利技術(shù)的方面的另一開(kāi)關(guān)組件的橫截面圖。具體實(shí)施方式雖然以下示例與描述了示意性實(shí)施例，應(yīng)該知道的是，在不偏離本專利技術(shù)的精神與范圍的情況下，在其中可以做出各種變化。在這方面，以下結(jié)合附圖所闡述的詳細(xì)描述僅旨在作為公開(kāi)的主題的各種實(shí)施例的描述，并不旨在僅表示這些實(shí)施例，其中，附圖中，相同的數(shù)字表示相同的元件。在該專利技術(shù)所描述的每一個(gè)實(shí)施例僅作為例子或示例提供，并不構(gòu)成比其他實(shí)施例更優(yōu)選或者更有優(yōu)勢(shì)。此處提供的示例性例子并不旨在窮舉本專利技術(shù)或?qū)⒈緦＠夹g(shù)限制為所公開(kāi)的準(zhǔn)確形式。因此，在不偏離本專利技術(shù)的精神與范圍的情況下，在其中可以做出各種變化。相似地，為了實(shí)現(xiàn)相同或?qū)嵸|(zhì)上相似的結(jié)果，此處描述的任何步驟可以與其他步驟相互交換，或可以是步驟的組合。以下的論述提供了一個(gè)或多個(gè)開(kāi)關(guān)組件的示例以及使用其的方法。總得描述的，本專利技術(shù)的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例涉及開(kāi)關(guān)組件以及用于將開(kāi)關(guān)組件從一個(gè)狀態(tài)切換至另一個(gè)狀態(tài)的方法，例如從閉合狀態(tài)切換至打開(kāi)狀態(tài)，反之亦然。在某些實(shí)施例中，開(kāi)關(guān)組件可以配置成通過(guò)將導(dǎo)電部件（例如彈簧、桿、元件等）從位于例如印刷電路板（PCB）的基底上的第一導(dǎo)電觸點(diǎn)移動(dòng)至位于基底上的第二導(dǎo)電觸點(diǎn)而從一個(gè)狀態(tài)切換至另一狀態(tài)。如以下更詳細(xì)地描述的，本專利技術(shù)的實(shí)施例可以配置成降低當(dāng)將導(dǎo)電部件從第一導(dǎo)電觸點(diǎn)移動(dòng)至第二導(dǎo)電觸點(diǎn)（即，切換）時(shí)開(kāi)關(guān)組件的導(dǎo)電部件上的磨損，該開(kāi)關(guān)組件的導(dǎo)電部件包括導(dǎo)電部件與導(dǎo)電觸點(diǎn)以及該開(kāi)關(guān)的關(guān)聯(lián)部件。例如，在一個(gè)實(shí)施例中，導(dǎo)電部件（例如彈簧、元件、棒、桿等）在PCB中的槽內(nèi)移動(dòng)時(shí)，由此消除了導(dǎo)電部件與PCB表面之間的接觸。在另一實(shí)施例中，當(dāng)導(dǎo)電部件橫跨PCB表面從第一導(dǎo)電觸點(diǎn)移動(dòng)至第二導(dǎo)電觸點(diǎn)時(shí)，減少了作用于導(dǎo)電部件和/或PCB的摩擦力和/或其他力。盡管可以根據(jù)電測(cè)量?jī)x器示出并且描述開(kāi)關(guān)組件，但應(yīng)該知道的是，此處描述的方法和組件可以用于任何需要使用電開(kāi)關(guān)的電設(shè)備或類似物。而且，盡管此處示例的例子涉及雙擲開(kāi)關(guān)，但應(yīng)該知道的是，開(kāi)關(guān)組件可以應(yīng)用于任何數(shù)量擲，包括單擲開(kāi)關(guān)。在單擲開(kāi)關(guān)的例子中，當(dāng)導(dǎo)電彈簧與單個(gè)導(dǎo)電觸點(diǎn)相接觸允許電流流過(guò)時(shí)，開(kāi)關(guān)組件可以處于閉合狀態(tài)，或者當(dāng)導(dǎo)電彈簧與單個(gè)導(dǎo)電觸點(diǎn)分開(kāi)阻止電流流過(guò)時(shí)，開(kāi)關(guān)組件可以處于打開(kāi)狀態(tài)。應(yīng)該進(jìn)一步知道的是，此處描述的電開(kāi)關(guān)應(yīng)用于任何數(shù)量的電極。現(xiàn)轉(zhuǎn)至圖1和2，示出了根據(jù)本專利技術(shù)方面的開(kāi)關(guān)組件100的頂部與底部等距視圖。開(kāi)關(guān)組件100包括例如PCB102的基底、滑板104、以及例如開(kāi)關(guān)體106的絕緣體，其（例如，經(jīng)由保持臂108）可移動(dòng)地保持在PCB102上。如以下將更詳細(xì)說(shuō)明的，開(kāi)關(guān)體106定位于PCB102上，并且配置成相對(duì)于PCB102在第一位置與第二位置之間移動(dòng)，第一位置將開(kāi)關(guān)組件100設(shè)置于第一狀態(tài)，第二位置將開(kāi)關(guān)組件100設(shè)置于第二狀態(tài)。因此，開(kāi)關(guān)組件100可以被配置成在第一電狀態(tài)與第二電狀態(tài)之間，例如在第一通道與第二通道之間切換相關(guān)聯(lián)的電設(shè)備。如圖2中最佳示出的，PCB102為具有相反的第一表面112與第二表面114的略平坦的元件。如圖3A-3C最佳示例的，PCB102包括多個(gè)固定于或形成于PCB102的第一表面112上的導(dǎo)電觸點(diǎn)118。導(dǎo)電觸點(diǎn)118可以由任何配置成允許電子流過(guò)的材料或者多種材料構(gòu)成。在一個(gè)實(shí)施例中，例如，導(dǎo)電觸點(diǎn)118由銅構(gòu)成，并且鍍上貴金屬，例如金。導(dǎo)電觸點(diǎn)本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種開(kāi)關(guān)組件，包括：印刷電路板，其具有平坦表面和在所述平坦表面中限定的至少一個(gè)槽，其中，所述至少一個(gè)槽具有第一端與第二端；第一導(dǎo)電觸點(diǎn)，其在所述至少一個(gè)槽內(nèi)設(shè)置于所述至少一個(gè)槽的所述第一端處；以及絕緣體，其包括至少一個(gè)導(dǎo)電元件，所述導(dǎo)電元件配置成定位于所述至少一個(gè)槽中，并且在所述至少一個(gè)槽中可移動(dòng)，以選擇性地接觸所述第一導(dǎo)電觸點(diǎn)。

【技術(shù)特征摘要】
2011.02.25 US 13/0357691.一種開(kāi)關(guān)組件，包括：印刷電路板，其具有平坦表面和在所述平坦表面中限定的至少一個(gè)槽，其中，所述至少一個(gè)槽具有第一端與第二端；第一導(dǎo)電觸點(diǎn)，其在所述至少一個(gè)槽內(nèi)設(shè)置于所述至少一個(gè)槽的所述第一端處；以及絕緣體，其包括至少一個(gè)導(dǎo)電元件，所述導(dǎo)電元件配置成定位于所述至少一個(gè)槽中，并且在所述至少一個(gè)槽中可移動(dòng)，以選擇性地接觸所述第一導(dǎo)電觸點(diǎn)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的開(kāi)關(guān)組件，進(jìn)一步包括：多個(gè)槽，其中，每個(gè)槽包括在所述槽內(nèi)設(shè)置于所述槽的第一端處的第一導(dǎo)電觸點(diǎn)；以及所述絕緣體包括多個(gè)導(dǎo)電元件，每個(gè)導(dǎo)電元件均配置成定位于所述多個(gè)槽的槽中。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的開(kāi)關(guān)組件，進(jìn)一步包括在所述至少一個(gè)槽內(nèi)設(shè)置于所述至少一個(gè)槽的所述第二端處的第二導(dǎo)電觸點(diǎn)，其中，所述第二導(dǎo)電觸點(diǎn)與所述第一導(dǎo)電觸點(diǎn)間隔開(kāi)，并且其中所述絕緣體的移動(dòng)能夠選擇性地將所述至少一個(gè)導(dǎo)電元件設(shè)置成與所述第二導(dǎo)電觸點(diǎn)電連接。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的開(kāi)關(guān)組件，進(jìn)一步包括：多個(gè)槽，其中，每個(gè)槽包括在所述槽內(nèi)設(shè)置于所述槽的第一端處的第一導(dǎo)電觸點(diǎn)以及在所述槽內(nèi)設(shè)置于所述槽的第二端處的第二導(dǎo)電觸點(diǎn)；以及所述絕緣體包括多個(gè)導(dǎo)電元件，每個(gè)導(dǎo)電元件均配置成定位于所述多個(gè)槽的槽中。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的開(kāi)關(guān)組件，其中所述至少一個(gè)導(dǎo)電元件為導(dǎo)電彈簧。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的開(kāi)關(guān)組件，其中當(dāng)所述導(dǎo)電彈簧遠(yuǎn)離所述第一導(dǎo)電觸點(diǎn)移動(dòng)時(shí)，所述導(dǎo)電彈簧處于非壓縮狀態(tài)。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的開(kāi)關(guān)組件，其中所述至少一個(gè)槽從所述印刷電路板...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：WR埃姆斯四世，WH王，RD策利克，NW堯什，JT雷，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：弗盧克公司，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：美國(guó),US