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    電感耦合系統(tǒng)以及通信系統(tǒng)技術方案

    技術編號:15692718 閱讀:144 留言:0更新日期:2017-06-24 06:58
    本發(fā)明專利技術的實施方式涉及電感耦合系統(tǒng)以及通信系統(tǒng)。本發(fā)明專利技術提供一種能夠抑制信號傳輸特性的惡化的電感耦合系統(tǒng)以及通信系統(tǒng)。根據(jù)實施方式,電感耦合系統(tǒng)具備第一電感器和第二電感器。上述第一電感器具有設置在第一基板上的開環(huán)狀的第一布線圖案。上述第二電感器具有設置在第二基板上的開環(huán)狀的第二布線圖案,上述第二電感器與上述第一電感器電感耦合。上述第二布線圖案的寬度比上述第一布線圖案的寬度窄。

    Inductive coupling system and communication system

    Embodiments of the present invention relate to inductively coupled systems and communication systems. The invention provides an inductive coupling system and a communication system capable of inhibiting deterioration of signal transmission characteristics. In accordance with the embodiment, the inductive coupling system has a first inductor and a second inductor. The first inductor has an open loop first wiring pattern disposed on the first substrate. The second inductor has an open loop second wiring pattern disposed on the second substrate, and the second inductor is inductively coupled with the first inductor. The width of the second wiring pattern is narrower than the width of the first wiring pattern.

    【技術實現(xiàn)步驟摘要】
    電感耦合系統(tǒng)以及通信系統(tǒng)關聯(lián)申請本申請享受以日本專利申請2015-2089752號(申請日:2015年10月23日)為基礎申請的優(yōu)先權。本申請通過參照該基礎申請而包含基礎申請的全部內容。
    本專利技術的實施方式涉及電感耦合系統(tǒng)以及通信系統(tǒng)。
    技術介紹
    近年來,為了將基板彼此之間或模塊彼此之間等電連接,使用了非接觸的電感耦合。作為使用電感耦合進行通信的通信系統(tǒng),已知有具備發(fā)送電路和接收電路的系統(tǒng),該發(fā)送電路經由發(fā)送電感器發(fā)送信號,該接收電路經由與發(fā)送電感器電感耦合的接收電感器接收信號。為了使該通信系統(tǒng)小型化,需要減小發(fā)送電感器以及接收電感器的外形尺寸。但是,它們的外形尺寸越小,越容易受到發(fā)送電感器與接收電感器的對位偏差的影響。若產生對位偏差,則信號傳輸特性惡化,不能高效地傳輸信號。
    技術實現(xiàn)思路
    本專利技術的實施方式涉及一種能夠抑制信號傳輸特性的惡化的電感耦合系統(tǒng)以及通信系統(tǒng)。本實施方式的電感耦合系統(tǒng)具備:第一電感器,具有設置在第一基板上的開環(huán)狀的第一布線圖案;以及第二電感器,具有設置在第二基板上的開環(huán)狀的第二布線圖案,上述第二電感器與上述第一電感器相面對地電感耦合;上述第二布線圖案的寬度比上述第一布線圖案的寬度窄。本專利技術的另一實施方式的電感耦合系統(tǒng),具備:第一電感器,具有設置在第一基板上的開環(huán)狀的第一布線圖案;以及第二電感器,具有設置在第二基板上的開環(huán)狀的第二布線圖案,上述第二電感器與上述第一電感器相面對地電感耦合;由上述第二布線圖案包圍的區(qū)域的面積比由上述第一布線圖案包圍的區(qū)域的面積窄。附圖說明圖1是表示第一實施方式的通信系統(tǒng)的概略的結構的框圖。圖2A是概略地表示發(fā)送電感器以及接收電感器的周邊的結構的立體圖。圖2B是靠近配置的發(fā)送電感器與接收電感器的、沿圖2A的A-A線的縱剖面圖。圖2C是圖2B的發(fā)送電感器與接收電感器的俯視圖。圖3是圖1的通信系統(tǒng)的時序圖。圖4A是表示比較例的發(fā)送電感器以及接收電感器的最佳位置的配置的俯視圖。圖4B是表示存在比較例的發(fā)送電感器以及接收電感器的對位偏差的情況下的配置的俯視圖。圖5是表示第二實施方式的、相面對的發(fā)送電感器以及接收電感器的配置的俯視圖。圖6是概略地表示第三實施方式的通信系統(tǒng)的分解立體圖。圖7是概略地表示第三實施方式的電感耦合系統(tǒng)的結構的圖。圖8是概略地表示第四實施方式的發(fā)送電感器以及接收電感器的周邊的結構的立體圖。圖9是概略地表示第五實施方式的發(fā)送電感器的周邊的結構的立體圖。圖10是概略地表示第六實施方式的發(fā)送電感器的周邊的結構的分解立體圖。圖11是概略地表示第六實施方式的其他發(fā)送電感器的周邊的結構的分解立體圖。具體實施方式以下,參照附圖對本專利技術的實施方式進行說明。這些實施方式并非限定本專利技術。此外,在本說明書所添附的附圖中,為了便于圖示與理解,將比例尺以及縱橫的尺寸比等與實物的尺寸相比適當?shù)剡M行了變更而使其更夸張。(第一實施方式)圖1是表示第一實施方式的通信系統(tǒng)1的概略的結構的框圖。如圖1所示,通信系統(tǒng)1具備發(fā)送機10和接收機20。發(fā)送機10與接收機20進行使用了電感耦合的非接觸通信。發(fā)送機10具有作為電感耦合元件的發(fā)送電感器(第一電感器)L1、一對第一傳送線路TL1、TL1、以及發(fā)送電路11。能夠作為模塊而構成發(fā)送機10。第一傳送線路TL1、TL1例如包含微帶線等,第一傳送線路TL1、TL1的一端與發(fā)送電路11連接。第一傳送線路TL1、TL1的另一端與發(fā)送電感器L1連接。也就是說,發(fā)送電路11與發(fā)送電感器L1經由第一傳送線路TL1、TL1而連接。發(fā)送電路11經由第一傳送線路TL1、TL1以及發(fā)送電感器L1,向接收機20的接收電路21發(fā)送與發(fā)送的發(fā)送信號Stx相應的信號。接收機20具有作為電感耦合元件的接收電感器(第二電感器)L2、一對第二傳送線路TL2、TL2、以及接收電路21。也能夠作為模塊而構成接收機20。接收電感器L2與發(fā)送電感器L1電感耦合(AC耦合)。將發(fā)送電感器L1與接收電感器L2合并稱作電感耦合系統(tǒng)100。第二傳送線路TL2、TL2例如包含微帶線等,第二傳送線路TL2、TL2的一端與接收電路21連接。第二傳送線路TL2、TL2的另一端與接收電感器L2連接。也就是說,接收電路21與接收電感器L2經由第二傳送線路TL2、TL2而連接。接收電路21經由接收電感器L2與第二傳送線路TL2、TL2,接收與發(fā)送的信號相應的接收信號Srx。圖2A是概略地表示發(fā)送電感器L1以及接收電感器L2的周邊的結構的立體圖。發(fā)送電感器L1設置在第一基板12上。雖然省略圖示,但第一傳送線路TL1、TL1以及發(fā)送電路11也設置在第一基板12上。接收電感器L2設置在第二基板22上。雖然省略圖示,但第二傳送線路TL2、TL2以及接收電路21也設置在第二基板22上。發(fā)送電感器L1是平面狀的電感器,具有設置在第一基板12上的開環(huán)狀的第一布線圖案13。即,第一布線圖案13成為局部形成有切口的圓形環(huán)狀的圖案。在第一布線圖案13的一端連接有作為一方的第一傳送線路TL1發(fā)揮功能的引出布線14,在第一布線圖案13的另一端連接有作為另一方的第一傳送線路TL1發(fā)揮功能的引出布線15。接收電感器L2是平面狀的電感器,具有設置在第二基板22上的開環(huán)狀的第二布線圖案23。即,第二布線圖案23成為局部形成有切口的圓形環(huán)狀的圖案。在第二布線圖案23的一端連接有作為一方的第二傳送線路TL2發(fā)揮功能的引出布線24,在第二布線圖案23的另一端連接有作為另一方的第二傳送線路TL2發(fā)揮功能的引出布線25。第二布線圖案23的寬度W2比第一布線圖案13的寬度W1窄。寬度W2例如也可以是0.1mm~1mm。寬度W1例如也可以比寬度W2的4倍小。在俯視時,第一布線圖案13的形狀與第二布線圖案23的形狀相似。將第一布線圖案13的內徑與第二布線圖案23的內徑設定為,在俯視時,當使第一布線圖案13的環(huán)的中心與第二布線圖案23的環(huán)的中心配置為一致時,第一布線圖案13與第二布線圖案23除切口以外重疊。第一布線圖案13的內徑也可以是例如幾mm。此外,內徑表示第一以及第二布線圖案13、23的內側的直徑(最內周的直徑)。第一布線圖案13以及第二布線圖案23例如由銅等金屬的薄膜構成。第一布線圖案13以及第二布線圖案23能夠使用公知的印刷基板的制造方法來形成。發(fā)送機10與接收機20靠近地配置,以便在在進行通信時,發(fā)送電感器L1與接收電感器L2相面對地靠近。即,第一基板12與第二基板22相面對地配置。例如,在發(fā)送機10與接收機20的殼體分別設有定位部件(未圖示)。作為定位部件,例如也可以在一方的殼體設有突起,在另一方的殼體設有與突起嵌合的孔。通過使這些定位部件彼此嵌合,能夠進行第一布線圖案13與第二布線圖案23的定位。圖2B是靠近配置的發(fā)送電感器L1與接收電感器L2的、沿圖2A的A-A線的縱剖面圖。第一布線圖案13與第二布線圖案23的距離d例如為幾百μm。也可以在第一布線圖案13與第二布線圖案23之間夾設有由具有絕緣性的樹脂等構成的片材。圖2C是圖2B的發(fā)送電感器L1與接收電感器L2的俯視圖。在圖2C中,省略了第一基板12與第二基板22的圖示。以上那樣配置,通過向發(fā)送電感器L1流入交流電流,由此在發(fā)送電感器L1產生隨時間變化的磁力線,該磁力線本文檔來自技高網(wǎng)...
    電感耦合系統(tǒng)以及通信系統(tǒng)

    【技術保護點】
    一種電感耦合系統(tǒng),其中,具備:第一電感器,具有設置在第一基板上的開環(huán)狀的第一布線圖案;以及第二電感器,具有設置在第二基板上的開環(huán)狀的第二布線圖案,上述第二電感器與上述第一電感器電感耦合;上述第二布線圖案的寬度比上述第一布線圖案的寬度窄。

    【技術特征摘要】
    2015.10.23 JP 2015-2089751.一種電感耦合系統(tǒng),其中,具備:第一電感器,具有設置在第一基板上的開環(huán)狀的第一布線圖案;以及第二電感器,具有設置在第二基板上的開環(huán)狀的第二布線圖案,上述第二電感器與上述第一電感器電感耦合;上述第二布線圖案的寬度比上述第一布線圖案的寬度窄。2.根據(jù)權利要求1所述的電感耦合系統(tǒng),其中,具備貫通上述第一布線圖案的環(huán)內以及上述第二布線圖案的環(huán)內的芯。3.根據(jù)權利要求1所述的電感耦合系統(tǒng),其中,上述第一電感器具有在上述第一布線圖案的環(huán)內設置在上述第一基板上的金屬圖案。4.根據(jù)權利要求1至3中任一項所述的電感耦合系統(tǒng),其中,上述第一電感器具有開環(huán)狀的追加布線圖案,該追加布線圖案設置于層疊在上述第一布線圖案上的追加基板上,上述追加布線圖案的一端與上述第一布線圖案的一端電連接,以使流經上述第一布線圖案的電流的方向與流經上述追加布線圖案的電流的方向相等。5.根據(jù)權利要求1或3所述的電感耦合系統(tǒng),其中,上述第一電感器具有隔著上述第一基板而與上述第一布線圖案相面對的金屬圖案。6.一種通信系統(tǒng),其中,具備:權利要求1至3中任一項所述的電感耦合系統(tǒng);發(fā)送電路,經由上述第一電感器發(fā)送信號;以及接收電路,經由上述第二電感器接收信號。7.一種電感耦合系統(tǒng),其中,具備:第一電感器,具有設置在第一基板上的開環(huán)狀的第一布線圖案;以及第二電感器,具有設置在第二基板上的開環(huán)狀的第二布線圖案,上述第二電感器與上述第一電感器電感耦合;由上述第二布線圖案包圍的區(qū)域的面積比由上述第一布線圖案包圍的區(qū)域的面積小。8.根據(jù)權利要求7所述的電感耦合系統(tǒng),其中,具備貫通上述第一布線圖案的環(huán)內以及上述第二布線圖案的環(huán)內的芯。9.根據(jù)權利要求7所述的電感耦合系統(tǒng),其中,上述第一電感器具有在上述第一布線圖案的環(huán)內設置在上述第一基板上的金屬圖案。10.根據(jù)權利要求7至9中任一項所述的電感耦合系統(tǒng),其中,上述第一電感器具有開環(huán)狀的追加布線圖案,該追加布線圖案設置于層疊在上述第一布線圖案上的追加基板上,上述追加布線圖案的一端與上述第一布線圖案的一端電連接,以使流經上述第一布線圖案的電流的方向與流經上述追加布線圖案的電流的方向相等。11.根據(jù)權利要求7或8所述的電感耦合系統(tǒng),其中,上述第一電感器具有隔著上述第一基板而與上述第一布...

    【專利技術屬性】
    技術研發(fā)人員:松本雅彥
    申請(專利權)人:株式會社東芝
    類型:發(fā)明
    國別省市:日本,JP

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