一種硅片線切割的切割頭制造技術

本發明專利技術公開了一種硅片線切割的切割頭，包括切割頭底座、位于切割頭底座倆端的切割頭立柱、砂漿噴嘴、碎片盒，所述切割頭立柱上設有兩個用于安裝切割頭軸承箱的軸承的切割頭安裝孔；所述砂漿噴嘴位于所述切割頭立柱中間，兩個所述砂漿噴嘴之間位于砂漿噴嘴下面設有碎片盒；所述砂漿噴嘴包括蓄水槽，所述蓄水槽上設有進水口，所述蓄水槽側面設有出水孔，所述出水孔下面設有傾斜的導流板。本發明專利技術在切割導輪的兩側設置砂漿噴嘴，砂漿在盒子里面裝滿后，勻速流出，對硅片沖擊力不大，位于兩側砂漿也可以在線網上均勻分布。切割頭安裝孔的中心距縮小了，線網縮小了，更穩定不容易斷線，切割質量更高，提高生產效率和硅片的合格率。

Cutting head for silicon wire line cutting

The invention discloses a cutting head of a wafer line cutting, including cutting head base, cutting in the cutting head base two end head column, mortar nozzle, debris box, the cutting head column is provided with two bearings for mounting the cutting head bearing box cutting head mounting hole; the nozzle in the mortar the intermediate cutting head between the two column, the mortar mortar is arranged below the nozzle nozzle is arranged in the box pieces; mortar nozzle comprises a water storage tank, the water storage tank is provided with a water inlet, the water storage tank is arranged on the side face of the outlet, the outlet is arranged below the inclined guide plate. In the invention, mortar nozzles are arranged at both sides of the cutting guide wheel; the mortar is filled in the box and flows out at a uniform speed, and the impact force on the silicon wafer is not large, and the mortar on both sides can be evenly distributed on the net. The center distance of the installation hole of the cutting head is reduced, the wire mesh is reduced, the utility model is more stable, the wire cutting is not easy, the cutting quality is higher, and the production efficiency and the qualification rate of the silicon wafer are improved.

【技術實現步驟摘要】
一種硅片線切割的切割頭
本專利技術屬于硅片線切割
，特別涉及一種硅片線切割的切割頭。
技術介紹
傳統的硅片線切割設備的切割頭，軸承箱的中心距比較寬，中心距寬，導輪的轉動速度慢，切割效率低，切割的過程容易斷線，硅片容易碎裂，更嚴重會導致整個硅棒斷裂。原有的砂漿噴嘴是直接噴在硅片或線網上，砂漿對硅片撞擊力度較大，容易造成硅片破裂，線網上也不能均勻地分布砂漿；另外傳統的砂漿噴嘴使用數量多，安裝繁瑣。
技術實現思路
為解決現有技術和實際情況中存在的上述問題，本專利技術提供了一種硅片線切割的切割頭，包括切割頭底座、位于切割頭底座兩端的切割頭立柱、砂漿噴嘴、碎片盒，所述切割頭立柱上設有兩個用于安裝切割頭軸承箱的軸承的切割頭安裝孔；所述砂漿噴嘴位于所述切割頭立柱中間，兩側各一個，相對設置；兩個所述砂漿噴嘴之間位于砂漿噴嘴下面設有碎片盒。優選地，所述砂漿噴嘴包括蓄水槽，所述蓄水槽上設有進水口，所述蓄水槽兩側設有支撐架，所述蓄水槽側面設有出水孔，所述出水孔下面設有傾斜的導流板。優選地，所述碎片盒，包括盒體，所述盒體設有開口，所述盒體的兩端面下部設有碎片盒出水口。所述切割頭底座用于與機臺安裝。在切割導輪的兩側設置砂漿噴嘴，砂漿在盒子里面裝滿后，勻速流出，對硅片沖擊力不大，位于兩側砂漿也可以在線網上均勻分布。碎片盒上方有切割線組和硅棒，在切割的過程中，有部分硅片會掉落，硅片會掉落在碎片盒里面，有部分可以進行回收利用；碎片盒位于線網下部，有效保護碎片，便于收集。本專利技術硅片線切割設備的切割頭，安裝孔的中心距縮小了，線網縮小了，更穩定不容易斷線，切割質量更高，提高生產效率和硅片的合格率。附圖說明圖1是本專利技術實施例的一種硅片線切割的切割頭的結構示意圖。具體實施方式如圖1所示，一種硅片線切割的切割頭，包括切割頭底座4、位于切割頭底座4兩端的切割頭立柱5、砂漿噴嘴1、碎片盒7，所述切割頭立柱5上設有兩個用于安裝切割頭軸承箱的軸承的切割頭安裝孔2；所述砂漿噴嘴1位于所述切割頭立柱5中間，兩側各一個，相對設置；兩個所述砂漿噴嘴1之間位于砂漿噴嘴1下面設有碎片盒7。所述砂漿噴嘴1包括蓄水槽10，所述蓄水槽10上設有進水口11，所述蓄水槽10兩側設有支撐架12，所述蓄水槽側面設有出水孔，所述出水孔下面設有傾斜的導流板9。所述碎片盒7，包括盒體，所述盒體上面設有開口，所述盒體的兩端面下部設有碎片盒出水口6。最后應說明的是：以上所述僅為本專利技術的優選實施例而已，并不用于限制本專利技術，盡管參照前述實施例對本專利技術進行了詳細的說明，對于本領域的技術人員來說，其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分技術特征進行等同替換。凡在本專利技術的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本專利技術的保護范圍之內。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種硅片線切割的切割頭，其特征在于，包括切割頭底座、位于切割頭底座兩端的切割頭立柱、砂漿噴嘴、碎片盒，所述切割頭立柱上設有兩個用于安裝切割頭軸承箱的軸承的切割頭安裝孔；所述砂漿噴嘴位于所述切割頭立柱中間，兩側各一個，相對設置；兩個所述砂漿噴嘴之間位于砂漿噴嘴下方設有碎片盒。

【技術特征摘要】
1.一種硅片線切割的切割頭，其特征在于，包括切割頭底座、位于切割頭底座兩端的切割頭立柱、砂漿噴嘴、碎片盒，所述切割頭立柱上設有兩個用于安裝切割頭軸承箱的軸承的切割頭安裝孔；所述砂漿噴嘴位于所述切割頭立柱中間，兩側各一個，相對設置；兩個所述砂漿噴嘴之間位于砂漿噴嘴下方設有碎片盒。2.根據權利要求1所述...

【專利技術屬性】
技術研發人員：李磊，
申請(專利權)人：江陰市展照科技有限公司，
類型：發明
國別省市：江蘇,32