激光打標方法技術

本發明專利技術實施例提供一種激光打標方法。所述方法應用于激光打標系統，激光打標系統包括激光鐳雕機及燈帶，其中，所述燈帶包括多個定位燈珠，多個定位燈珠沿所述燈帶的延伸方向設置。所述方法包括：對燈帶的放置位置進行位置校準；根據位置校準后的燈帶上的定位燈珠的位置調整激光鐳雕機的激光頭的焦點位置；調焦完成后，激光頭接收打標指令，并對所述燈帶進行激光打標。由此，所述燈帶的表面留下作為可剪位置標識的可剪標識符，使得根據實際應用場合可以對燈帶進行精確裁剪，并可以很快找到可剪位置。

Laser marking method

The embodiment of the invention provides a laser marking method. The application of the method in laser marking system, laser marking system including laser engraving machine and light belt, among them, the light belt comprises a plurality of positioning beads, is provided with a plurality of positioning beads along the extension direction of light belt. The method includes: the position calibration of the lamp with the position; according to the focus position of the laser head position adjusting laser engraving machine position after calibration lamp positioning with the beads; focusing after receiving the laser head marking instructions, and the lamp with laser marking. As a result, the surface of the lamp belt is left with a shear identifier that can be recognized as a shear position, so that the band can be precisely trimmed according to the actual application situation, and the shearing position can be quickly found.

【技術實現步驟摘要】
激光打標方法
本專利技術涉及照明設備
，具體而言，涉及一種激光打標方法。
技術介紹
由于LED燈帶具有發光性能好且環保的優點，LED燈帶被廣泛應用于照明或者作為裝飾。目前的LED霓虹燈帶均采用整體制作工藝，不透光，這樣的結構存在以下問題：不能夠根據實際情況對LED霓虹燈帶進行裁剪從而拼接成相應的圖案、不能找到可剪位置以及運輸不便等。
技術實現思路
為了克服現有技術中的上述不足，本專利技術所要解決的技術問題是提供一種激光打標方法，其能夠在燈帶上進行激光打標，從而在燈帶上留下可剪標識符作為可剪位置的標識。由此，在根據實際應用對燈帶進行裁剪時，可以很快找到可剪位置，同時不損壞燈帶內的其他LED燈。本專利技術一較佳實施例提供了一種激光打標方法，應用于激光打標系統，所述激光打標系統包括激光鐳雕機及燈帶，所述燈帶中包括多個沿所述燈帶延伸方向設置的定位燈珠，所述方法包括：對所述燈帶進行位置校準；基于位置校準后燈帶中的定位燈珠位置調整所述激光鐳雕機中激光頭的焦點位置；調焦后的激光頭在接收到打標指令后，基于位置校準后燈帶中的定位燈珠位置在所述燈帶上進行激光打標，以在所述燈帶表面留下作為可剪位置標識的可剪標識符。在本專利技術較佳實施例中，所述燈帶還包括將多個定位燈珠并聯的第一電路，所述激光鐳雕機包括一用于放置所述燈帶的工作區，所述對所述燈帶進行位置校準的步驟包括：對所述第一電路進行通電，使多個所述定位燈珠發光以獲得定位燈珠在所述燈帶內的位置；將一所述定位燈珠與所述工作區的一端對齊，以完成所述燈帶的位置校準。在本專利技術較佳實施例中，所述燈帶還包括將多個LED電路并聯的第二電路，其中，所述LED電路由多個LED燈串聯形成，所述第一電路與所述第二電路沿所述燈帶延伸方向并排設置在所述燈帶內，所述方法在所述對所述燈帶進行位置校準的步驟之前還包括：預先設置定位燈珠的位置；所述預先設置定位燈珠的位置的方式為以下兩種之一：沿所述第一電路延伸方向以等間隔距離來設置所述定位燈珠；及以間隔相同數量的LED燈來設置所述第一電路中定位燈珠位置。在本專利技術較佳實施例中，所述調焦后的激光頭在接收到打標指令后，基于位置校準后燈帶中的定位燈珠位置在所述燈帶上進行激光打標，以在所述燈帶表面留下作為可剪位置標識的可剪標識符的步驟包括：根據所述激光鐳雕機中存儲的多個可剪標識符的位置，調整所述激光頭的焦點位置；所述激光頭根據調焦后的位置對所述燈帶進行激光打標。在本專利技術較佳實施例中，所述根據所述激光鐳雕機中存儲的多個可剪標識符的位置，調整所述激光頭的焦點位置的步驟包括：獲得預先存儲的可剪標識符的數量；根據所述可剪標識符的數量計算得到相鄰的所述定位燈珠之間的各個可剪標識符的位置，并將所述各個可剪標識符的所在的位置進行保存。在本專利技術較佳實施例中，所述激光鐳雕機的激光頭包括第一激光頭及第二激光頭，所述激光頭根據調焦后的位置對所述燈帶進行激光打標的步驟包括：第一激光頭及第二激光頭以從工作區一端到另一端的順序根據所述可剪標識符的位置依次進行調焦，以進行激光打標，其中，所述第一激光頭的打標區域為所述工作區一端至所述工作區的中間部分，所述第二激光頭的打標區域為所述工作區的中間部分至所述工作區的另一端。在本專利技術較佳實施例中，相鄰的所述可剪標識符的間隔距離相等，相鄰的兩個所述定位燈珠之間的間隔距離為0.5m，可剪標識符的數量為10。在本專利技術較佳實施例中，所述方法還包括：所述激光頭通過相對于所述燈帶沿所述燈帶的延伸方向移動以實現焦點位置的調整。在本專利技術較佳實施例中，所述方法還包括：所述激光鐳雕機在完成激光打標后，關閉所述激光頭。本專利技術另一較佳實施例還提供了一種激光打標方法，應用于激光鐳雕機，所述激光鐳雕機包括激光頭及位于所述激光頭下的工作區，所述工作區上放置有經過位置校準后的燈帶，其中，所述燈帶中包括多個沿所述燈帶延伸方向設置的定位燈珠，所述方法包括：基于位置校準后燈帶中的定位燈珠位置調整所述激光頭的焦點位置；調焦后的激光頭在接收到打標指令后，基于位置校準后燈帶中的定位燈珠位置在所述燈帶上進行激光打標，以在所述燈帶表面留下作為可剪位置標識的可剪標識符。相對于現有技術而言，本專利技術較佳實施例提供的激光打標方法具有以下有益效果：所述方法應用于包括激光鐳雕機及燈帶的激光打標系統。其中，所述燈帶中包括多個定位燈珠，多個定位燈珠沿燈帶的延伸方向設置。通過將燈帶進行位置校準，使得激光鐳雕機中激光頭根據位置校準后的燈帶中定位燈珠位置調整焦點位置。調焦后的激光頭在接收打標指令后，基于位置校準后燈帶中的定位燈珠位置在所述燈帶上進行激光打標，從而所述燈帶表面的可剪位置留下可剪標識符。附圖說明為了更清楚地說明本專利技術實施例的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，應當理解，以下附圖僅示出了本專利技術的某些實施例，因此不應被看作是對范圍的限定，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他相關的附圖。圖1為本專利技術較佳實施例提供的激光鐳雕機的方框示意圖。圖2為本專利技術較佳實施例提供的燈帶的部分結構示意圖。圖3為本專利技術較佳實施例提供的激光打標方法的流程示意圖之一。圖4為圖3中步驟S110包括的子步驟的一種流程示意圖。圖5為圖3中步驟S130包括的子步驟的一種流程示意圖。圖6為圖5中子步驟S131包括的子步驟的一種流程示意圖。圖7為本專利技術較佳實施例提供的激光打標方法的流程示意圖之二。圖8為本專利技術較佳實施例提供的激光打標方法的流程示意圖之三。圖9為本專利技術較佳實施例提供的激光打標方法的流程示意圖之四。圖標：100-激光鐳雕機；110-存儲器；120-存儲控制器；130-處理器；200-燈帶；201-定位燈珠。具體實施方式下面將結合本專利技術實施例中附圖，對本專利技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本專利技術一部分實施例，而不是全部的實施例。通常在此處附圖中描述和示出的本專利技術實施例的組件可以以各種不同的配置來布置和設計。因此，以下對在附圖中提供的本專利技術的實施例的詳細描述并非旨在限制要求保護的本專利技術的范圍，而是僅僅表示本專利技術的選定實施例。基于本專利技術的實施例，本領域技術人員在沒有做出創造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本專利技術保護的范圍。應注意到：相似的標號和字母在下面的附圖中表示類似項，因此，一旦某一項在一個附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對其進行進一步定義和解釋。同時，在本專利技術的描述中，術語“第一”、“第二”等僅用于區分描述，而不能理解為指示或暗示相對重要性。請參照圖1，圖1是本專利技術較佳實施例提供的激光鐳雕機100的方框示意圖。所述激光鐳雕機100包括：存儲器110、存儲控制器120及處理器130。所述存儲器110、存儲控制器120及處理器130各元件之間直接或間接地電性連接，以實現數據的傳輸或交互。其中，激光鐳雕機100是通過激光束從而在物質表面打上永久的標記的。鐳雕也就是激光雕刻，是指通過激光束的光能導致表層物質的化學物理變化而刻出痕跡；或者是通過光能燒掉部分物質，從而顯示出所需刻蝕的圖案、文字。所述存儲器110可以是，但不限于，隨機存取存儲器(RandomAccessMemory，RAM)，只讀存儲器(ReadOnlyMemory，ROM)本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種激光打標方法，應用于激光打標系統，所述激光打標系統包括激光鐳雕機及燈帶，所述燈帶中包括多個沿所述燈帶延伸方向設置的定位燈珠，其特征在于，所述方法包括：對所述燈帶進行位置校準；基于位置校準后燈帶中的定位燈珠位置調整所述激光鐳雕機中激光頭的焦點位置；調焦后的激光頭在接收到打標指令后，基于位置校準后燈帶中的定位燈珠位置在所述燈帶上進行激光打標，以在所述燈帶表面留下作為可剪位置標識的可剪標識符。

【技術特征摘要】
1.一種激光打標方法，應用于激光打標系統，所述激光打標系統包括激光鐳雕機及燈帶，所述燈帶中包括多個沿所述燈帶延伸方向設置的定位燈珠，其特征在于，所述方法包括：對所述燈帶進行位置校準；基于位置校準后燈帶中的定位燈珠位置調整所述激光鐳雕機中激光頭的焦點位置；調焦后的激光頭在接收到打標指令后，基于位置校準后燈帶中的定位燈珠位置在所述燈帶上進行激光打標，以在所述燈帶表面留下作為可剪位置標識的可剪標識符。2.根據權利要求1所述的激光打標方法，其特征在于，所述燈帶還包括將多個定位燈珠并聯的第一電路，所述激光鐳雕機包括一用于放置所述燈帶的工作區，所述對所述燈帶進行位置校準的步驟包括：對所述第一電路進行通電，使多個所述定位燈珠發光以獲得定位燈珠在所述燈帶內的位置；將一所述定位燈珠與所述工作區的一端對齊，以完成所述燈帶的位置校準。3.根據權利要求2所述的激光打標方法，所述燈帶還包括將多個LED電路并聯的第二電路，其中，所述LED電路由多個LED燈串聯形成，所述第一電路與所述第二電路沿所述燈帶延伸方向并排設置在所述燈帶內，其特征在于，所述方法在所述對所述燈帶進行位置校準的步驟之前還包括：預先設置定位燈珠的位置；所述預先設置定位燈珠的位置的方式為以下兩種之一：沿所述第一電路延伸方向以等間隔距離來設置所述定位燈珠；及以間隔相同數量的LED燈來設置所述第一電路中定位燈珠位置。4.根據權利要求1所述的激光打標方法，其特征在于，所述調焦后的激光頭在接收到打標指令后，基于位置校準后燈帶中的定位燈珠位置在所述燈帶上進行激光打標，以在所述燈帶表面留下作為可剪位置標識的可剪標識符的步驟包括：根據所述激光鐳雕機中存儲的多個可剪標識符的位置，調整所述激光頭的焦點位置；所述激光頭根據調焦后的位置對所述燈帶進行激光打標。5.根據權利要...

【專利技術屬性】
技術研發人員：李忠訓，
申請(專利權)人：四川藍景光電技術有限責任公司，
類型：發明
國別省市：四川,51