秧苗墊和用于秧苗墊的種子覆蓋組件制造技術

本實用新型專利技術提供了一種秧苗墊和用于秧苗墊的種子覆蓋組件，所述秧苗墊包括：大體平面的生根基板，其中種根生長被支持并且該生根基板是自我支持的，在其一個表面上涂布有種子粘合劑，用于將種子固定于該生根基板中或該生根基板的一個頂部表面區域上；種子覆蓋組件，該種子覆蓋組件覆蓋種子并且允許秧苗穿過其而生長；以及多個種子，該多個種子分布于該生根基板中或該生根基板的頂部表面區域上并且通過種子粘合劑粘合至其上，其中：該種子覆蓋組件是自我支持的并且包括已經被壓縮為一個自我支持層的有機材料。所述秧苗墊和秧苗墊覆蓋組件用于保護種子免遭環境因素影響，同時促進一致的秧苗發芽與生長。

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】秧苗墊和用于秧苗墊的種子覆蓋組件
本技術提供了一種秧苗墊和用于秧苗墊的種子覆蓋組件，具體提供了一種旨在優化墊實用性的改進的種子墊/秧苗墊，特別是水稻秧苗墊，或使之可行。本技術進一步提供了具有特定特征的材料和此類材料在秧苗墊中的用途，以及由此類材料制成且可以被摻入秧苗墊中的組件層。一種這樣的組件是壓縮的覆蓋物墊，其充當組裝的秧苗墊內的種子覆蓋組件，并且起作用以保護種子免遭環境因素(例如，環境輻射、溫度、鳥類及昆蟲)影響，同時促進一致的秧苗發芽與生長并且還潛在地提供水分和營養。本技術在種子墊/秧苗墊的制備中以及在用于這樣一種秧苗墊的組件的制備中還利用熱熔性粘合劑。本技術進一步涉及制造此類種子墊/秧苗墊和/或組件層的方法，并且特別是涉及制造用于在此類秧苗墊內使用的生根基板組件和/或種子覆蓋組件的方法。
技術介紹
在農業(和普通園藝)中，秧苗通常最初生長于專門化環境中，例如苗圃、溫室或專用苗床區。以此方式，某些環境因素可以被更加容易地控制，以便改進其早期發育的可能性和質量。這以后，將秧苗移植進大田/園林用于長期生長。種子墊有助于秧苗的最初培植與繁殖、存儲并且還有助于方便地將種子/秧苗轉移至苗圃/溫室以及隨后的長期栽培與生長(例如，在稻田中)。包含種子的墊型產品在市場中是已知的。WO01/60144A1討論了與育苗相關的問題并且披露了一個實例，該實例旨在僅為苗床土提供重量輕的替代方案并且對于其生產需要真空模制。為了增強其實用性，種子墊/秧苗墊(在下文中稱為秧苗墊)應該解決與種子/秧苗處理與繁殖有關的各個方面。例如，同時平衡種子(秧苗)保護與環境，墊完整性(例如以便于處理與移植)以及在墊中和移植后的生長促進/控制是令人希望的。在現有技術中存在多種多樣的包含種子和不同組件層的墊。許多墊貫穿其生產利用水性膠。已經發現，使用此類粘合劑可以在生產過程中導致秧苗墊的含水量較高，這是不利的，歸因于(i)專門設備用于將墊干燥出所花費的時間和/或需要，(ii)當干燥時存儲此類墊所需的空間和/或(iii)因墊中存在的較高的濕氣導致不想要的早期種子發芽。
技術實現思路
本技術以兩種方式解決這些問題，(i)通過使用熱熔性粘合劑和(ii)通過產生處于壓縮且預干燥形式的種子覆蓋組件，該種子覆蓋組件有助于墊組裝，將由組裝的現有技術墊中的較高的含水量導致的不想要的種子發芽起始最小化，并且對摻入此類種子覆蓋組件的墊中的種子/秧苗的生長具有意想不到的有益效果。這已經形成旨在優化墊實用性的改進的秧苗墊。本技術進一步提供了特定材料和具有特定特征的材料在秧苗墊以及可以被摻入秧苗墊中的產品(組件)層中的用途。因此，在一個第一方面中，本技術提供了一種秧苗墊，該秧苗墊包括：一個大體平面的生根基板，其中種根生長被支持并且該生根基板是自我支持的，在其一個表面上涂布有種子粘合劑，用于將種子固定于該生根基板中或該生根基板的一個頂部表面區域上；一個種子覆蓋組件，該種子覆蓋組件覆蓋種子并且允許秧苗穿過其而生長；以及多個種子，該多個種子分布于該生根基板中或該生根基板的頂部表面區域上并且通過種子粘合劑粘合至其上，其中：該種子覆蓋組件是自我支持的并且包括已經被壓縮為一個自我支持層的有機材料，該有機材料包括選自下組的材料，該組由以下各項組成：椰殼纖維、稻殼、瓜爾膠以及蔗渣。在一個另外的方面中，本技術提供了一種用于秧苗墊的種子覆蓋組件，所述組件是自我支持的并且包括已經被壓縮為一個自我支持層的有機材料，該有機材料包括選自下組的材料，該組由以下各項組成：椰殼纖維、稻殼、瓜爾膠以及蔗渣。在一個另外的方面中，本技術提供了一種用于秧苗墊的生根基板組件，所述組件包括一個具有巖棉的在一個表面上涂布有熱熔性粘合劑的大體平面的層，所述巖棉具有大體豎直的穿孔。鑒于上述技術涉及秧苗墊及其組件，熟練的技術人員將意識到，在適當時，術語“生根基板”和“生根基板組件”可以在本說明書中可互換地使用。如在此所使用，相對于任何組件，術語“自我支持的”意指如此形成的組件具有結構整體性，這樣使得可以在不進行分解的情況下將其作為離散產品而操作并且無需另外的支持元件。這例如不同于覆蓋物(mulch)或土壤的疏松層，所述疏松層不可以在沒有一些其他支持元件的情況下作為離散層而操作。本技術的生根基板組件和/或種子覆蓋組件因此足夠堅牢而可由手握持。如上所述，該生根基板是自我支持的并且使得它支持發芽后種根在該基板內的生長。它應該允許根的發育，這些根優選是強壯、健康且白色的，并且這些根應該因此可能在移植后變為已建立生長。它還應該支持組裝的墊的結構整體性，例如通過呈連續的而非分段的。優選地，該生根基板包括礦棉(其又稱為巖棉)。具體實例是(由格露丹(Grodan)供應)和來自Cultilene公司的巖棉。以此方式，墊柔性有助于將其卷起和裝載進商業移植機中。該礦棉/巖棉可以是豎直地-、水平地-或多方向地-(即，纖維沒有優先方向，如例如在來自Cultilene公司的X-FiberTM技術中)紡成的。該生根基板可以未被穿孔或被穿孔(例如，用于協助根生長進該生根基板中)。穿孔可以是大體上豎直的并且可以部分地或完全地延伸穿過該基板。部分穿孔可以例如延伸進該基板中約0.1-1cm，更優選約0.5-1cm。穿孔的直徑可以是大約0.5-1mm，并且優選地以約1至4個(包含首尾)穿孔/cm2的生根基板的密度存在。優選地，該基板包括豎直紡成的穿孔巖棉。優選地，穿孔延伸進該基板中約0.5cm。任選地，該生根基板是約0.5-2.6cm厚，例如約0.5cm、1cm、1.5cm、2cm或2.6cm厚。優選地，該生根基板是約1-2.6cm厚，更優選1.5-2cm厚，有利地為(約)1.5cm或2cm厚。該生根基板組件(以及任何隨后由此組裝的秧苗墊)可以具有用于使種子在苗圃中生長以及用于隨后移植至大田中的任何適合的尺寸，但是優選是矩形的。有利地，該生根基板組件/秧苗墊的寬度在20-50cm附近，優選約25-40cm并且更優選約25-30cm(包含首尾)，并且該生根基板組件/秧苗墊的長度在50-100cm附近，優選約50-75cm并且更優選約55-60cm(包含首尾)。以此方式，可以有助于使用用于移植秧苗墊的機械移植機。另外，生根基板組件/秧苗墊可以生產為具有更大的長度(例如，大約為以上長度的數倍，例如2倍、3倍、4倍、5倍等)，并且最初以這樣一種形式來使用而用于秧苗在苗圃環境中的存儲、運輸和/或最初生長，隨后將其切割為較小的長度以協助移植。優選地，該生根基板組件/秧苗墊的寬度為約25-30cm并且該生根基板組件/秧苗墊的長度為約55-60cm。在具體實施例中，該生根基板組件/秧苗墊表面積為約28cmx58cm。如在此所描述，該生根基板在一個表面(在使用中的本技術的組裝秧苗墊中，該表面對應于該生根基板的上表面)上涂布有種子粘合劑，該種子粘合劑優選是熱熔性粘合劑。在一個實施例中，本技術的生根基板組件另外包括一個放置在該熱熔性粘合劑層上的分離層。在一個另外的實施例中，可以在添加分離層之前將種子施加至該生根基板組件上，在這樣一種環境中，該分離層被放置在種子和粘合層頂部。通過固定種子，該種子粘合劑增加了墊(或已播種的本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種秧苗墊，包括：一個大體平面的生根基板，其中種根生長被支持并且該生根基板是自我支持的，在其一個表面上涂布有種子粘合劑，用于將種子固定于該生根基板中或該生根基板的一個頂部表面區域上；一個種子覆蓋組件，該種子覆蓋組件覆蓋種子并且允許秧苗穿過其而生長；以及多個種子，該多個種子分布于該生根基板中或該生根基板的頂部表面區域上并且通過種子粘合劑粘合至其上，其中：該種子覆蓋組件是自我支持的并且包括已經被壓縮為一個自我支持層的有機材料，該有機材料包括選自下組的材料，該組由以下各項組成：椰殼纖維、稻殼、瓜爾膠以及蔗渣。

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】2014.01.24 GB 1401346.0;2014.01.24 GB 1401344.51.一種秧苗墊，包括：一個大體平面的生根基板，其中種根生長被支持并且該生根基板是自我支持的，在其一個表面上涂布有種子粘合劑，用于將種子固定于該生根基板中或該生根基板的一個頂部表面區域上；一個種子覆蓋組件，該種子覆蓋組件覆蓋種子并且允許秧苗穿過其而生長；以及多個種子，該多個種子分布于該生根基板中或該生根基板的頂部表面區域上并且通過種子粘合劑粘合至其上，其中：該種子覆蓋組件是自我支持的并且包括已經被壓縮為一個自我支持層的有機材料，該有機材料包括選自下組的材料，該組由以下各項組成：椰殼纖維、稻殼、瓜爾膠以及蔗渣。2.根據權利要求1所述的秧苗墊，其中該種子粘合劑是一種壓敏熱熔性粘合劑。3.根據權利要求2所述的秧苗墊，其中該壓敏熱熔性粘合劑選自下組，該組由以下各項組成：苯乙烯基嵌段共聚物和合成樹脂的一種共混物，該共混物具有在88℃-98℃附近的軟化點、160℃-170℃的工作溫度以及在170℃處6500±1700cPs的粘度；熱塑性橡膠、樹脂和增塑劑的一種共混物，該共混物具有在75℃至90℃附近的軟化點、160℃-175℃的工作溫度以及在160℃處14-20泊和在175℃處9-14泊的典型粘度；以及苯乙烯基嵌段共聚物和合成樹脂的一種共混物，該共混物具有在88℃-98℃附近的軟化點、160℃-170℃的工作溫度以及在170℃處介于48與82泊之間的粘度。...

【專利技術屬性】
技術研發人員：R·J·布萊克，A·S·科克倫，A·霍金斯，D·霍洛韋，L·梅，J·H·內特爾頓哈蒙德，P·E·西摩，
申請(專利權)人：先正達參股股份有限公司，
類型：新型
國別省市：瑞士,CH