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    一種低熔點包裝膜及其在制備包裝袋中的應(yīng)用制造技術(shù)

    技術(shù)編號:15503436 閱讀:298 留言:0更新日期:2017-06-03 23:52
    本發(fā)明專利技術(shù)公開了一種低熔點包裝膜及其在制備包裝袋中的應(yīng)用。按質(zhì)量百分?jǐn)?shù)計,該低熔點包裝膜的配方為:乙烯醋酸乙烯共聚物90%;二氧化硅2%;復(fù)合開口母料8%。本發(fā)明專利技術(shù)在配方中添加成核劑二氧化硅,使得包裝膜具有良好的透明度;并且熔點控制在73±1℃,熔點穩(wěn)定,不易破損。該低熔點包裝膜特別適用于生產(chǎn)袋寬≤400mm的低熔點包裝袋,獲得的包裝袋尺寸穩(wěn)定,縱橫向物性一致,封合強度高,不易產(chǎn)生形變,不易破損;透明度高,無皺褶,外觀優(yōu)良。

    Low melting point packaging film and application thereof in preparing packing bag

    The invention discloses a low melting point packaging film and an application thereof in the preparation of a packaging bag. According to mass percentage, the low melting point packing film is made up of ethylene vinyl acetate copolymer 90%, silica 2% and compound split master batch 8%. The invention adds nucleating agent silicon dioxide into the formula, so that the packaging film has good transparency, and the melting point is controlled at 73 + 1 DEG C, and the melting point is stable and is not easy to be damaged. The low melting point of low melting point packaging bag packaging film is particularly suitable for the production of bag width is less than 400mm, size of the packaging bag is stable, and the consistency of sealing material, high strength, not easy deformation, not easy to damage; high transparency, no wrinkles, fine appearance.

    【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
    一種低熔點包裝膜及其在制備包裝袋中的應(yīng)用
    本專利技術(shù)涉及一種包裝材料,具體涉及一種低熔點包裝膜及其在制備包裝袋中的應(yīng)用。
    技術(shù)介紹
    隨著環(huán)保要求的提高,各行各業(yè)都在為達(dá)到環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)而努力地工作著。橡膠行業(yè)由原來的開放式投料轉(zhuǎn)為封閉式投料來減少物料對環(huán)境的污染,由此而產(chǎn)生了行業(yè)專用的低熔點塑料包裝袋。目前我國在低熔點包裝袋上雖已起步,但問題還很多,主要表現(xiàn)為以下幾方面的問題:(1)包裝袋的外觀有明顯的缺欠,皺褶、透明度低、包裝袋的尺寸穩(wěn)定性差、封合強度低,易破損;(2)物性指標(biāo)低,強度縱橫向差異大,導(dǎo)致經(jīng)常出現(xiàn)強度低的方向破損(特別是小規(guī)格的袋子更為嚴(yán)重),由于各向的異性,包裝物的伸長率發(fā)生極大的變化,裝入物料后極易產(chǎn)生形變,造成破漏;(3)熔點分布不均勻,溫度差較大,影響后續(xù)應(yīng)用,也直接影響到下游客戶的產(chǎn)品質(zhì)量;(4)受目前國內(nèi)設(shè)備的限制,導(dǎo)致低熔點包裝袋的制作工藝方案不合理,導(dǎo)致包裝袋品質(zhì)達(dá)不到使用要求。
    技術(shù)實現(xiàn)思路
    本專利技術(shù)提供了一種低熔點包裝膜,該低熔點包裝膜熔點穩(wěn)定,縱橫向物性一致,不易破損,外觀優(yōu)良,產(chǎn)品質(zhì)量高。一種低熔點包裝膜,按質(zhì)量百分?jǐn)?shù)計,配方為:乙烯醋酸乙烯共聚物90%;二氧化硅2%;復(fù)合開口母料8%。本專利技術(shù)在配方中添加成核劑二氧化硅,使得包裝膜具有良好的透明度;并且熔點控制在73±1℃,熔點穩(wěn)定,不易破損。本專利技術(shù)還提供了所述低熔點包裝膜在制備包裝袋中的應(yīng)用。作為優(yōu)選,所述包裝袋的袋寬≤400mm,所述包裝袋的袋長為膜折徑的一半。本專利技術(shù)還提供了一種低熔點包裝袋的制作方法,該制作方法包括以下步驟:(1)拌粒:按預(yù)設(shè)的質(zhì)量百分?jǐn)?shù),將所述低熔點包裝膜的原料混合均勻,獲得混料;(2)吹膜:使用吹膜機將混料加熱融化并加工成原料薄膜,原料薄膜經(jīng)冷卻后獲得低熔點包裝膜;(3)制袋:按預(yù)設(shè)的規(guī)格對低熔點包裝膜進行裁切并封口,獲得所述低熔點包裝袋。作為優(yōu)選,步驟(2)中,所述吹膜的吹脹比為3~5:1。通過提高吹脹比實現(xiàn)包裝袋的縱橫向同性,使低熔點包裝膜的縱橫向物性一致,厚度均勻。作為進一步優(yōu)選,步驟(2)中,所述吹膜的吹脹比為4:1。作為優(yōu)選,步驟(2)中,所述冷卻采用膜泡內(nèi)外冷卻方式。采用這種冷卻方式能夠進一步提高低熔點包裝膜的透明度。作為優(yōu)選,步驟(2)中,所述冷卻的溫度小于20℃。將冷卻溫度控制在20℃以下,能夠降低低熔點包裝膜各部位之間的厚度差,保證低熔點包裝膜厚度均勻,消除皺褶,改良外觀。作為優(yōu)選,步驟(3)中,所述制袋包括:1)沿低熔點包裝膜的長度延伸方向,按預(yù)設(shè)的袋寬對低熔點包裝膜進行裁切,獲得多個小規(guī)格低熔點包裝膜;2)對各小規(guī)格低熔點包裝膜進行雙邊熱封,并沿?zé)岱饩€的中垂線將小規(guī)格低熔點包裝膜剖開,獲得袋長為二分之一膜折徑的低熔點包裝袋。通過上述制袋方式獲得的低熔點包裝袋,尺寸穩(wěn)定,縱橫向物性一致,封合強度高,不易產(chǎn)生形變,不易破損。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本專利技術(shù)的有益效果為:(1)本專利技術(shù)在配方中添加成核劑二氧化硅,使得低熔點包裝膜具有良好的透明度;并且熔點控制在73±1℃,熔點穩(wěn)定,不易破損;(2)本專利技術(shù)通過提高吹脹比實現(xiàn)包裝袋的縱橫向同性,使低熔點包裝膜的縱橫向物性一致,厚度均勻;(3)本專利技術(shù)采用膜泡內(nèi)外冷卻方式進行冷卻,并將冷卻溫度控制在20℃以下,從而降低低熔點包裝膜各部位之間的厚度差,保證低熔點包裝膜厚度均勻,消除皺褶,改良外觀;(4)本專利技術(shù)通過改進制袋方式,使得獲得的低熔點包裝袋,尺寸穩(wěn)定,縱橫向物性一致,封合強度高,不易產(chǎn)生形變,不易破損;尤其適用于生產(chǎn)袋寬≤400mm的低熔點包裝袋。附圖說明圖1為本專利技術(shù)的制袋方式示意圖;其中,1為熱封線,2為中垂線,W為袋寬,L1為膜折徑,L2為袋長;圖2為現(xiàn)有技術(shù)中的制袋方式示意圖;其中,101為熱封線,L為膜折徑。具體實施方式下面結(jié)合附圖和具體實施方式對本專利技術(shù)的技術(shù)方案作進一步詳細(xì)說明。實施例1一種低熔點包裝袋的制作方法,該制作方法包括以下步驟:(1)拌粒:按預(yù)設(shè)的質(zhì)量百分?jǐn)?shù),將下列原料混合均勻,獲得混料:90%乙烯醋酸乙烯共聚物,2%二氧化硅,8%復(fù)合開口母料;(2)吹膜:使用吹膜機將混料加熱融化并加工成原料薄膜,吹脹比為3:1;然后,采用膜泡內(nèi)外冷卻方式,在20℃下對原料薄膜進行冷卻處理,獲得低熔點包裝膜;(3)制袋(如圖1所示):1)沿低熔點包裝膜的長度延伸方向,按預(yù)設(shè)的袋寬W(400mm)對低熔點包裝膜進行裁切,獲得多個小規(guī)格低熔點包裝膜;2)對各小規(guī)格低熔點包裝膜進行雙邊熱封,并沿?zé)岱饩€1的中垂線2將小規(guī)格低熔點包裝膜剖開,獲得袋長L2為二分之一膜折徑L1的低熔點包裝袋(熔點73℃)。實施例2一種低熔點包裝袋的制作方法,該制作方法包括以下步驟:(1)拌粒:按預(yù)設(shè)的質(zhì)量百分?jǐn)?shù),將下列原料混合均勻,獲得混料:90%乙烯醋酸乙烯共聚物,2%二氧化硅,8%復(fù)合開口母料;(2)吹膜:使用吹膜機將混料加熱融化并加工成原料薄膜,吹脹比為5:1;然后,采用膜泡內(nèi)外冷卻方式,在10℃下對原料薄膜進行冷卻處理,獲得低熔點包裝膜;(3)制袋(如圖1所示):1)沿低熔點包裝膜的長度延伸方向,按預(yù)設(shè)的袋寬W(300mm)對低熔點包裝膜進行裁切,獲得多個小規(guī)格低熔點包裝膜;2)對各小規(guī)格低熔點包裝膜進行雙邊熱封,并沿?zé)岱饩€1的中垂線2將小規(guī)格低熔點包裝膜剖開,獲得袋長L2為二分之一膜折徑L1的低熔點包裝袋(熔點71℃)。實施例3一種低熔點包裝袋的制作方法,該制作方法包括以下步驟:(1)拌粒:按預(yù)設(shè)的質(zhì)量百分?jǐn)?shù),將下列原料混合均勻,獲得混料:90%乙烯醋酸乙烯共聚物,2%二氧化硅,8%復(fù)合開口母料;(2)吹膜:使用吹膜機將混料加熱融化并加工成原料薄膜,吹脹比為4:1;然后,采用膜泡內(nèi)外冷卻方式,在15℃下對原料薄膜進行冷卻處理,獲得低熔點包裝膜;(3)制袋(如圖1所示):1)沿低熔點包裝膜的長度延伸方向,按預(yù)設(shè)的袋寬W(250mm)對低熔點包裝膜進行裁切,獲得多個小規(guī)格低熔點包裝膜;2)對各小規(guī)格低熔點包裝膜進行雙邊熱封,并沿?zé)岱饩€1的中垂線2將小規(guī)格低熔點包裝膜剖開,獲得袋長L2為二分之一膜折徑L1的低熔點包裝袋(熔點72℃)。本文檔來自技高網(wǎng)...
    一種低熔點包裝膜及其在制備包裝袋中的應(yīng)用

    【技術(shù)保護點】
    一種低熔點包裝膜,其特征在于,按質(zhì)量百分?jǐn)?shù)計,配方為:乙烯醋酸乙烯共聚物???90%;二氧化硅?????????????2%;復(fù)合開口母料?????????8%。

    【技術(shù)特征摘要】
    1.一種低熔點包裝膜,其特征在于,按質(zhì)量百分?jǐn)?shù)計,配方為:乙烯醋酸乙烯共聚物90%;二氧化硅2%;復(fù)合開口母料8%。2.如權(quán)利要求1所述低熔點包裝膜在制備包裝袋中的應(yīng)用。3.如權(quán)利要求2所述的應(yīng)用,其特征在于,所述包裝袋的袋寬≤400mm,所述包裝袋的袋長為膜折徑的一半。4.一種低熔點包裝袋的制作方法,其特征在于,包括以下步驟:(1)拌粒:按預(yù)設(shè)的質(zhì)量百分?jǐn)?shù),將如權(quán)利要求1所述低熔點包裝膜的原料混合均勻,獲得混料;(2)吹膜:使用吹膜機將混料加熱融化并加工成原料薄膜,原料薄膜經(jīng)冷卻后獲得低熔點包裝膜;(3)制袋:按預(yù)設(shè)的規(guī)格對低熔點包裝膜進行裁切并封口,獲得所述低熔點包裝袋。5.如權(quán)利要求4所述的制作方...

    【專利技術(shù)屬性】
    技術(shù)研發(fā)人員:周中華
    申請(專利權(quán))人:濰坊仲鉑新材料有限公司
    類型:發(fā)明
    國別省市:山東,37

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