一種電機(jī)繞組測溫傳感器制造技術(shù)

本實(shí)用新型專利技術(shù)公開了一種電機(jī)繞組測溫傳感器，包括封裝殼體、溫度探頭、耐高溫絕緣導(dǎo)線，所述封裝殼體呈長條形，所述溫度探頭固定于封裝殼體前端，并透過所述封裝殼體的兩個(gè)側(cè)面露出端面，所述耐高溫絕緣導(dǎo)線從封閉殼體后端面伸入封裝殼體內(nèi)與所述溫度探頭電連接，所述封裝殼體設(shè)有與電機(jī)繞組相配合的防脫落結(jié)構(gòu)。本電機(jī)繞組測溫傳感器通過改進(jìn)傳感器的形狀和構(gòu)造，使溫度探頭直接探測電機(jī)繞組線圈的溫度，具有固定牢靠、測溫準(zhǔn)確、使用方便的優(yōu)點(diǎn)，從而起到真正的預(yù)警和保護(hù)電機(jī)的作用，克服了現(xiàn)有技術(shù)存在的缺點(diǎn)和不足，應(yīng)用前景較為廣泛。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)涉及電機(jī)監(jiān)測
，具體地，涉及一種電機(jī)繞組測溫傳感器。
技術(shù)介紹
三相異步電機(jī)在缺相、堵轉(zhuǎn)、過載的情況下，定子線圈溫度會(huì)急劇上升，在30秒至2分鐘內(nèi)，定子線圈就會(huì)燒毀?，F(xiàn)有技術(shù)許多都是在電機(jī)表面設(shè)置傳感器測試溫度，由于情況發(fā)生至燒毀的時(shí)間很短，這時(shí)外殼在燒毀瞬間溫度變化較小，這種方式無法起到好的預(yù)警和保護(hù)電機(jī)的作用。另外，電機(jī)燒毀主要是由于定子線圈的漆包線在超過160℃后會(huì)迅速老化或氧化，導(dǎo)致線圈短路，從而將線圈燒毀，因此要保護(hù)電機(jī)或檢測電機(jī)運(yùn)行情況需要檢測線圈繞組的溫度才真實(shí)可靠。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本技術(shù)的目的在于提供一種電機(jī)繞組測溫傳感器，以解決上述
技術(shù)介紹
中提出的問題。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本技術(shù)提供如下技術(shù)方案：一種電機(jī)繞組測溫傳感器，包括封裝殼體、溫度探頭、耐高溫絕緣導(dǎo)線，所述封裝殼體呈長條形，所述溫度探頭固定于封裝殼體前端，并透過所述封裝殼體的兩個(gè)側(cè)面露出端面，所述耐高溫絕緣導(dǎo)線從封閉殼體后端面伸入封裝殼體內(nèi)與所述溫度探頭電連接，所述封裝殼體設(shè)有與電機(jī)繞組相配合的防脫落結(jié)構(gòu)。這樣，通過將封裝殼體安裝于電機(jī)的繞組之間，便可使溫度探頭直接與電機(jī)繞組線圈接觸，從而直接探測電機(jī)繞組線圈的溫度。優(yōu)選的，所述防脫落結(jié)構(gòu)包括設(shè)于封裝殼體前端兩個(gè)側(cè)面的鋸齒狀槽，所述鋸齒狀槽的角度朝向封裝殼體前端，以方便封裝殼體插入電機(jī)繞組之間，并防止插入的封裝殼體在振動(dòng)等因素作用下向外滑出。優(yōu)選的，所述防脫落結(jié)構(gòu)還包括設(shè)于封裝殼體后端的固定孔，所述固定孔為穿透封裝殼體兩個(gè)側(cè)面的通孔。可將扎帶或絕緣線穿過固定孔使封裝殼體捆綁于繞組上，進(jìn)一步與繞組固定，防止電機(jī)運(yùn)行或震動(dòng)時(shí)，傳感器脫落。優(yōu)選的，所述耐高溫絕緣導(dǎo)線為兩組，所述固定孔位于兩組絕緣導(dǎo)線之間，以均衡結(jié)構(gòu)、防止導(dǎo)線之間相互影響。由于聚酰亞胺樹脂耐高溫材料能耐受350℃高溫，能使封裝殼體在進(jìn)一步減小厚度的情況下，防止電機(jī)線圈在出現(xiàn)高溫時(shí)線圈與傳感器之間導(dǎo)通，進(jìn)而損壞溫度檢測電路。優(yōu)選的，所述封裝殼體為聚酰亞胺樹脂耐高溫材料的封裝殼體。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)的有益效果是：本電機(jī)繞組測溫傳感器通過改進(jìn)傳感器的形狀和構(gòu)造，使溫度探頭直接探測電機(jī)繞組線圈的溫度，具有固定牢靠、測溫準(zhǔn)確、使用方便的優(yōu)點(diǎn)，從而起到真正的預(yù)警和保護(hù)電機(jī)的作用，克服了現(xiàn)有技術(shù)存在的缺點(diǎn)和不足，應(yīng)用前景較為廣泛。附圖說明圖1為本技術(shù)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本技術(shù)實(shí)施例應(yīng)用于電機(jī)上的場景示意圖；其中：1.封裝殼體，2.溫度探頭，3.耐高溫絕緣導(dǎo)線，4.鋸齒狀槽，5.固定孔，6.定子，7.繞組。具體實(shí)施方式下面將結(jié)合本技術(shù)實(shí)施例中的附圖，對本技術(shù)實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本技術(shù)一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本技術(shù)中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本技術(shù)保護(hù)的范圍。參照圖1、圖2所示，一種電機(jī)繞組測溫傳感器，包括封裝殼體1、溫度探頭2、耐高溫絕緣導(dǎo)線3，所述封裝殼體1呈長條形，所述溫度探頭2固定于封裝殼體1前端，并透過所述封裝殼體1的兩個(gè)側(cè)面露出端面，所述耐高溫絕緣導(dǎo)線3從封閉殼體后端面伸入封裝殼體1內(nèi)與所述溫度探頭2電連接，所述封裝殼體1設(shè)有與電機(jī)繞組相配合的防脫落結(jié)構(gòu)。這樣，通過將封裝殼體1安裝于電機(jī)的繞組7之間，便可使溫度探頭2直接與電機(jī)繞組7線圈接觸，從而直接探測電機(jī)繞組7線圈的溫度。所述防脫落結(jié)構(gòu)包括設(shè)于封裝殼體1前端兩個(gè)側(cè)面的鋸齒狀槽4，所述鋸齒狀槽4的角度朝向封裝殼體1前端，以方便封裝殼體1插入電機(jī)繞組7之間，并防止插入的封裝殼體1在振動(dòng)等因素作用下向外滑出。所述防脫落結(jié)構(gòu)還包括設(shè)于封裝殼體1后端的固定孔5，所述固定孔5為穿透封裝殼體1兩個(gè)側(cè)面的通孔。可將扎帶或絕緣線穿過固定孔5使封裝殼體1捆綁于繞組7上，進(jìn)一步與繞組7固定，防止電機(jī)運(yùn)行或震動(dòng)時(shí)，傳感器脫落。所述耐高溫絕緣導(dǎo)線3為兩組，所述固定孔5位于兩組絕緣導(dǎo)線之間，以均衡結(jié)構(gòu)、防止導(dǎo)線之間相互影響。所述封裝殼體1為聚酰亞胺樹脂耐高溫材料的封裝殼體1。以下為本技術(shù)實(shí)施例的典型應(yīng)用場景，電機(jī)設(shè)有定子6及繞組7，使用本實(shí)施例的電機(jī)繞組測溫傳感器，將電機(jī)繞組測溫傳感器的封裝殼體1從前端插入定子6的兩個(gè)相鄰繞組7之間，利用扎帶或絕緣線穿過封裝殼體1上的固定孔5，將封裝殼體1捆綁于繞組7上，這樣，溫度探頭2便可與繞組7線圈緊密接觸，從而及時(shí)準(zhǔn)確的測量線圈的溫度。盡管已經(jīng)示出和描述了本技術(shù)的實(shí)施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本技術(shù)的原理和精神的情況下可以對這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本技術(shù)的范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種電機(jī)繞組測溫傳感器，其特征在于，包括封裝殼體、溫度探頭、耐高溫絕緣導(dǎo)線，所述封裝殼體呈長條形，所述溫度探頭固定于封裝殼體前端，并透過所述封裝殼體的兩個(gè)側(cè)面露出端面，所述耐高溫絕緣導(dǎo)線從封閉殼體后端面伸入封裝殼體內(nèi)與所述溫度探頭電連接，所述封裝殼體設(shè)有與電機(jī)繞組相配合的防脫落結(jié)構(gòu)。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種電機(jī)繞組測溫傳感器，其特征在于，包括封裝殼體、溫度探頭、耐高溫絕緣導(dǎo)線，所述封裝殼體呈長條形，所述溫度探頭固定于封裝殼體前端，并透過所述封裝殼體的兩個(gè)側(cè)面露出端面，所述耐高溫絕緣導(dǎo)線從封閉殼體后端面伸入封裝殼體內(nèi)與所述溫度探頭電連接，所述封裝殼體設(shè)有與電機(jī)繞組相配合的防脫落結(jié)構(gòu)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電機(jī)繞組測溫傳感器，其特征在于，所述防脫落結(jié)構(gòu)包括設(shè)于封裝殼體前端兩個(gè)側(cè)面的鋸齒狀槽，...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：吳華偉，劉建強(qiáng)，聶金泉，劉楓，張遠(yuǎn)進(jìn)，
申請(專利權(quán))人：湖北文理學(xué)院，襄陽首信質(zhì)量檢測技術(shù)有限公司，
類型：新型
國別省市：湖北;42