一種金屬板切割用激光切割機電路制造技術

本實用新型專利技術公開了一種金屬板切割用激光切割機電路，設置有相互連接的第一處理器電路和第二處理器電路；在所述第二處理器電路內設置有第二處理器IC2、液晶顯示器、DA調理電路、PWM輸入檢測電路及時鐘電路；所述DA調理電路內設置有相互連接的第一運放電路和第二運放電路，在第一運放電路內設置有電位器W3、電容C2、電阻R2、電阻R7、電容C1、電容C5、電容C6、電位器W1、電阻R9及運放芯片U1；利用兩級運放電路搭建的DA調理電路，能夠將有第二處理器IC2所輸出的數字信號轉換呈模擬信號，以便供給第一處理器電路進行使用，采用簡單的電路結構設計，具有使用成本低，安全性高等特點。

Laser cutting machine circuit for cutting metal plate

The utility model discloses a sheet metal cutting laser cutting machine circuit is connected with each other, set the first processor and the second processor circuit circuit in the circuit; the second processor equipped with second IC2 processor, DA LCD, PWM input circuit, detecting circuit and clock circuit; the DA circuit in the the first set of interconnected circuit and a second circuit, the circuit is arranged in the potentiometer W3, a capacitor C2, a resistor R2 and a resistor R7, a capacitor C1, a capacitor C5, a capacitor C6, potentiometer W1, resistors R9 and U1 on the first chip; built using two stage operational amplifier circuit DA circuit can, will have digital signal output by the second processor IC2 conversion in analog signal, so as to supply the first processor circuit, the circuit structure is simple in design, with the use of Low cost, high security features.

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及金屬材料生產技術等領域，具體的說，是一種金屬板切割用激光切割機電路。
技術介紹
金屬是一種具有光澤(即對可見光強烈反射)、富有延展性、容易導電、導熱等性質的物質。金屬的上述特質都跟金屬晶體內含有自由電子有關。在自然界中，絕大多數金屬以化合態存在，少數金屬例如金、鉑、銀、鉍以游離態存在。金屬礦物多數是氧化物及硫化物。其他存在形式有氯化物、硫酸鹽、碳酸鹽及硅酸鹽。金屬之間的連結是金屬鍵，因此隨意更換位置都可再重新建立連結，這也是金屬延展性良好的原因。金屬元素在化合物中通常只顯正價。相對原子質量較大的被稱為重金屬。由于金屬的電子傾向脫離，因此具有良好的導電性，且金屬元素在化合物中通常帶正價電，但當溫度越高時，因為受到了原子核的熱震蕩阻礙，電阻將會變大。金屬分子之間的連結是金屬鍵，因此隨意更換位置都可再重新建立連結，這也是金屬伸展性良好的原因。在自然界中，絕大多數金屬以化合態存在，少數金屬例如金、銀、鉑、鉍以游離態存在。金屬礦物多數是氧化物及硫化物，其他存在形式有氯化物、硫酸鹽、碳酸鹽及硅酸鹽。屬于金屬的物質有金、銀、銅、鐵、錳、鋅等。在一大氣壓及25攝氏度的常溫下，除汞(液態)外，其他金屬都是固體。大部分的純金屬是銀白(灰)色，只有少數不是，如金為黃赤色，銅為紫紅色。金屬大多帶“钅”旁。通常將具有正的溫度電阻系數的物質定義為金屬。使用的含112中種元素的元素周期表中，金屬元素共90種。位于“硼-砹分界線”的左下方，在s區、p區、d區、f區等5個區域都有金屬元素，過渡元素全部是金屬元素。在固態金屬導體內，有很多可移動的自由電子。雖然這些電子并不束縛於任何特定原子，但都束縛於金屬的晶格內；甚至于在沒有外電場作用下，因為熱能，這些電子仍舊會隨機地移動。但是，在導體內，平均凈電流是零。挑選導線內部任意截面，在任意時間間隔內，從截面一邊移到另一邊的電子數目，等于反方向移過截面的數目。金屬制造(金屬工藝)，是一種把金屬物料加工成為物品、零件、組件的工藝技術，包括了橋梁、輪船等的大型零件，乃至引擎、珠寶、腕表的細微組件。它被廣泛應用在科學、工業、藝術品、手工藝等不同的領域。金屬材料的成型加工按其特點分為冷加工(機械加工、冷軋、冷鍛、沖壓等)和熱加工(鑄造、熱扎、鍛造、焊接、熱處理等)。按工藝分：1、變形加工：(1)塑性成型加工：塑性(成型)加工是指高溫加熱下利用模具使金屬在應力下塑性變形。(2)固體成型加工：固體成型加工：是指所使用的原料是一些在常溫條件下可以進行造型的金屬條、片以及其他固體形態。加工成本投入可以相對低廉一些。(3)壓力加工：利用金屬在外力作用下所產生的塑性變形，來獲得具有一定形狀、尺寸和機械性能的原材料、毛坯或零件的生產方法，稱為壓力加工。壓力加工的基本方式：鍛造、板料沖壓、軋制、擠壓、拉拔。(4)粉末冶金：粉末冶金一種可以加工黑色金屬元件也可以加工有色金屬元件的工藝，包括將合金粉末混合以及將混合物，壓入模具兩項基本工序。金屬顆粒經過高溫加熱燒結成型。這種工藝不需要機器加工，原材料利用率可以達到97％。不同的金屬粉末可以用于填充模具的不同部分。2、切削加工：制造尺寸、形狀、位置精度要求較高，表面粗糙度較細的零件，通常采用切削加工方法。金屬切削機床就是利用刀具對金屬毛坯進行切削加工的設備，通常簡稱為機床。3、磨削加工：利用磨料去除材料的加工方法，通常按工具類型進行分類，可分為使用固定磨粒加工及使用自由磨粒加工兩大類。通常所說磨削主要指用砂輪或砂帶進行去除材料加工的工藝方法，它是應用廣泛的高效精密的終加工方法。4、焊接，是一種永久性連接金屬材料的工藝方法。焊接過程的實質是用加熱或加壓力等手段，借助于金屬原子的結合與擴散作用，是分離的金屬材料牢固地連接起來，分熔化焊、壓力焊、釬焊三大類。5、表面處理：熱處理是在一定的條件下，給金屬一定的加熱與冷卻，使金屬獲得一定的機械性能或化學性能的工藝方法。金屬零件進行熱處理的主要目的是：提高硬度、強度及增加耐磨性；降低硬度，便于機械加工；消除加工過程中所引起的內應力；提高表面耐磨、耐蝕性能。
技術實現思路
本技術的目的在于提供一種金屬板切割用激光切割機電路，利用兩級運放電路搭建的DA調理電路，能夠將有第二處理器IC2所輸出的數字信號轉換呈模擬信號，以便供給第一處理器電路進行使用，采用簡單的電路結構設計，具有使用成本低，安全性高等特點。本技術通過下述技術方案實現：一種金屬板切割用激光切割機電路，設置有相互連接的第一處理器電路和第二處理器電路；在所述第二處理器電路內設置有第二處理器IC2、液晶顯示器、DA調理電路、PWM輸入檢測電路及時鐘電路，所述第一處理器電路分別連接第二處理器IC2和DA調理電路，DA調理電路與第二處理器IC2相連接，第二處理器IC2分別與液晶顯示器、PWM輸入檢測電路及時鐘電路相連接；所述DA調理電路內設置有相互連接的第一運放電路和第二運放電路，在第一運放電路內設置有電位器W3、電容C2、電阻R2、電阻R7、電容C1、電容C5、電容C6、電位器W1、電阻R9及運放芯片U1，所述運放芯片U1的7腳通過電容C5與運放芯片U1的3腳相連接，運放芯片U1的1腳通過電位器W1連接運放芯片U1的5腳，且電位器W1的可調端通過電阻R9連接運放芯片U1的7腳；運放芯片U1的4腳通過電容C6與運放芯片U1的3腳相連接且接地；所述第二處理器IC2的P0.0/IDAC0腳通過電位器W3連接運放芯片U1的2腳，且電位器W3的可調端與電位器W3的任一固定端相連接；運放芯片U1的2腳連接電容C1的第二端，電容C1的第一端分別與電阻R7的第一端和電阻R2的第二端相連接，電阻R7的第二端接地，電阻R2的第一端通過電容C2接地，所述運放芯片U1的6腳與第二運放電路相連接；優選的所述運放芯片U1采用μA741運算放大器，μA741運算放大器，美國仙童公司(fairchild)專利技術，是世界上第一塊集成運算放大器，在上世紀60年代后期廣泛流行，直到今天μA741運放仍是電子學科中講解運放原理的典型元器件。μA741是高性能、內補償運算放大器，功耗低，無需外部頻率補償，具有短路保護和失調電壓調零能力，使用中不會出現閂鎖現象，可用作積分器、求和放大器及普通反饋放大器，在運放芯片U1的7腳上接有正電源，在運放芯片U1的4腳上接有負電源。進一步的為更好地實現本技術，特別采用下述設置結構：在所述第二運放電路內設置有運放芯片U2、電阻R8、電阻R5、電容C4、電容C3、電容C7、電容C8、電阻R10、電位器W2、電阻R6及電阻R4，電阻R4的一端連接運放芯片U1的6腳，電阻R4的另一端通過電阻R6分別與運放芯片U2的2腳和電容C3的第二端相連接，電容C3的第二端分別與電阻R5的第一端和電阻R8的第一端相連接，電阻R8的第二端接地，電阻R5的第二端通過電容C4接地；運放芯片U2的7腳通過電容C7連接運放芯片U2的3腳且接地，運放芯片U2的1腳和5腳之間連接電位器W2，且電位器W2的可調端通過電阻R10連接運放芯片U2的7腳，運放芯片U2的4腳通過電容C8接地，運放芯片U2的6腳與第一處理器電路相連接；優選的所述運放芯片U2采用μA741運算放大器，在運放芯片U2的本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種金屬板切割用激光切割機電路，其特征在于：設置有相互連接的第一處理器電路和第二處理器電路；在所述第二處理器電路內設置有第二處理器IC2、液晶顯示器、DA調理電路、PWM輸入檢測電路及時鐘電路，所述第一處理器電路分別連接第二處理器IC2和DA調理電路，DA調理電路與第二處理器IC2相連接，第二處理器IC2分別與液晶顯示器、PWM輸入檢測電路及時鐘電路相連接；所述DA調理電路內設置有相互連接的第一運放電路和第二運放電路，在第一運放電路內設置有電位器W3、電容C2、電阻R2、電阻R7、電容C1、電容C5、電容C6、電位器W1、電阻R9及運放芯片U1，所述運放芯片U1的7腳通過電容C5與運放芯片U1的3腳相連接，運放芯片U1的1腳通過電位器W1連接運放芯片U1的5腳，且電位器W1的可調端通過電阻R9連接運放芯片U1的7腳；運放芯片U1的4腳通過電容C6與運放芯片U1的3腳相連接且接地；所述第二處理器IC2的P0.0/IDAC0腳通過電位器W3連接運放芯片U1的2腳，且電位器W3的可調端與電位器W3的任一固定端相連接；運放芯片U1的2腳連接電容C1的第二端，電容C1的第一端分別與電阻R7的第一端和電阻R2的第二端相連接，電阻R7的第二端接地，電阻R2的第一端通過電容C2接地，所述運放芯片U1的6腳與第二運放電路相連接。...

【技術特征摘要】
1.一種金屬板切割用激光切割機電路，其特征在于：設置有相互連接的第一處理器電路和第二處理器電路；在所述第二處理器電路內設置有第二處理器IC2、液晶顯示器、DA調理電路、PWM輸入檢測電路及時鐘電路，所述第一處理器電路分別連接第二處理器IC2和DA調理電路，DA調理電路與第二處理器IC2相連接，第二處理器IC2分別與液晶顯示器、PWM輸入檢測電路及時鐘電路相連接；所述DA調理電路內設置有相互連接的第一運放電路和第二運放電路，在第一運放電路內設置有電位器W3、電容C2、電阻R2、電阻R7、電容C1、電容C5、電容C6、電位器W1、電阻R9及運放芯片U1，所述運放芯片U1的7腳通過電容C5與運放芯片U1的3腳相連接，運放芯片U1的1腳通過電位器W1連接運放芯片U1的5腳，且電位器W1的可調端通過電阻R9連接運放芯片U1的7腳；運放芯片U1的4腳通過電容C6與運放芯片U1的3腳相連接且接地；所述第二處理器IC2的P0.0/IDAC0腳通過電位器W3連接運放芯片U1的2腳，且電位器W3的可調端與電位器W3的任一固定端相連接；運放芯片U1的2腳連接電容C1的第二端，電容C1的第一端分別與電阻R7的第一端和電阻R2的第二端相連接，電阻R7的第二端接地，電阻R2的第一端通過電容C2接地，所述運放芯片U1的6腳與第二運放電路相連接。2.根據權利要求1所述的一種金屬板切割用激光切割機電路，其特征在于：在所述第二運放電路內設置有運放芯片U2、電阻R8、電阻R5、電容C4、電容C3、電容C7、電容C8、電阻R10、電位器W2、電阻R6及電阻R4，電阻R4的一端連接運放芯片U1的6腳，電阻R4的另一端通過電阻R6分別與運放芯片U2的2腳和電容C3的第二端相連接，電容C3的第二端分別與電阻R5的第一端和電阻R8的第一端相連接，電阻R8的第二端接地，電阻R5的第二端通過電容C4接地；運放芯片U2的7腳通過電容C7連接運放芯片U2的3腳且接地，運放芯片U2的1腳和5腳之間連接電位器W2，且電位器W2的可調端通過電阻R10連...

【專利技術屬性】
技術研發人員：王華生，
申請(專利權)人：重慶拓卓金屬材料有限公司，
類型：新型
國別省市：重慶;50