The invention provides a sapphire wafer clamping method, after polishing, simple steps, convenient preparation, after polishing for sapphire wafer clamping process does not produce scratches, and clamping force can be controlled by adjusting the working current intensity of electromagnetic clamp, ensure the sapphire wafer clamping will not appear paddling to avoid the sapphire wafer peripheral shape process because the slide caused by scratches on the surface of sapphire wafer, improve the overall efficiency, low cost, can meet the needs of the users.
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及藍寶石
，特別是涉及一種拋光后藍寶石晶片的裝夾方法。
技術介紹
藍寶石晶體具有優良的光學性能、物理性能和穩定的化學性能。廣泛應用于高亮度LED襯底材料、各種光學元器件、窗口材料。A向藍寶石晶片的拋光過程時長達到15至25個小時，在拋光過程中會出現崩邊、崩角以及邊緣微裂紋等缺陷，拋光后需要對外周形狀進行再次加工，消除拋光過程中產生的崩邊、崩角以及邊緣微裂紋等缺陷。目前的裝夾手段主要為真空吸附，存在工作臺表面有臟污以及其它硬質固體顆粒物，在裝夾過程中會對拋光后的藍寶石晶片表面產生劃痕，且裝夾的夾持力小，不可調節，在外周形狀加工過程中會產生滑片，在拋光后的藍寶石晶片表面產生劃痕，需要進行再次拋光。
技術實現思路
本專利技術的目的是提供一種拋光后藍寶石晶片的裝夾方法，解決現有裝夾手段主要為真空吸附，存在工作臺表面有臟污以及其它硬質固體顆粒物，在裝夾過程中會對拋光后的藍寶石晶片表面產生劃痕，且裝夾的夾持力小，不可調節，在外周形狀加工過程中會產生滑片，在拋光后的藍寶石晶片表面產生劃痕的問題。為解決以上問題本專利技術所采用的方案：一種拋光后藍寶石晶片的裝夾方法，其裝夾方法如下：（1）用無水乙醇清潔電磁工作臺表面及壓板表面，清潔2-4次；（2）將無塵PE靜電膜貼在電磁工作臺表面及壓板表面；（3）將卡位導向條放置在電磁工作臺側面；（4）將拋光后的藍寶石晶片緊貼卡位導向條放置在電磁工作臺表面上；（5）將壓板緊貼卡位導向條放置在藍寶石晶片表面上；（6）開啟電磁工作臺電源，使電磁工作臺處于工作狀態；（7）用手輕推藍寶石晶片的一側，檢查藍寶石晶片是否被夾持牢固；（...
【技術保護點】
一種拋光后藍寶石晶片的裝夾方法，其特征為，其裝夾方法如下：（1）用無水乙醇清潔電磁工作臺表面及壓板表面，清潔2?4次；（2）將無塵PE靜電膜貼在電磁工作臺表面及壓板表面；（3）將卡位導向條放置在電磁工作臺側面；（4）將拋光后的藍寶石晶片緊貼卡位導向條放置在電磁工作臺表面上；（5）將壓板緊貼卡位導向條放置在藍寶石晶片表面上；（6）開啟電磁工作臺電源，使電磁工作臺處于工作狀態；（7）用手輕推藍寶石晶片的一側，檢查藍寶石晶片是否被夾持牢固；（8）將卡位導向條移除，藍寶石晶片裝夾完成；（9）啟動機床，對藍寶石晶片進行外周形狀加工，直至加工結束；（10）關閉電磁工作臺電源，使電磁工作臺處于退磁狀態，等待10?20秒退磁完成，依次取下壓板、藍寶石晶片；（11）將無塵PE靜電膜移除；（12）重復步驟（1）至（11）裝夾并加工下一片藍寶石晶片。
【技術特征摘要】
1.一種拋光后藍寶石晶片的裝夾方法，其特征為，其裝夾方法如下：（1）用無水乙醇清潔電磁工作臺表面及壓板表面，清潔2-4次；（2）將無塵PE靜電膜貼在電磁工作臺表面及壓板表面；（3）將卡位導向條放置在電磁工作臺側面；（4）將拋光后的藍寶石晶片緊貼卡位導向條放置在電磁工作臺表面上；（5）將壓板緊貼卡位導向條放置在藍寶石晶片表面上；（6）開啟電磁工作臺電源，使電磁工作臺處于工作狀態；（7）用手輕推藍寶石晶片的一側，檢查藍寶石晶片是否被夾持牢固；（8）將卡位導向條移除，藍寶石晶片裝夾完成；（...
【專利技術屬性】
技術研發人員：秦光臨，蔡金榮，
申請(專利權)人：江蘇吉星新材料有限公司，
類型：發明
國別省市：江蘇;32
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