一種對LED芯片側壁燒蝕程度低的激光切割機制造技術

本實用新型專利技術公開了一種對LED芯片側壁燒蝕程度低的激光切割機，包括：激光頭、1/2波板、旋轉機構、反射鏡、聚焦鏡、調光機構、載物臺，所述1/2波板固定連接于旋轉機構的動力輸出端，所述反射鏡、聚焦鏡通過夾具與調光機構連接，所述夾具位于調光機構末端，LED芯片放置于載物臺上。所述旋轉機構驅動1/2波板沿該1/2波板的徑向方向旋轉，該切割機在1/2波板的旋轉作用下改變激光的偏振方向，經反射鏡、聚焦鏡作用于LED芯片，使得LED芯片的切割深度產生周期性的深淺變化，使得LED芯片側壁的燒蝕面積減小，從而具有結構簡單、成本低、對藍寶石襯底側壁燒蝕程度低的優勢。

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及一種激光切割機，尤其涉及一種對LED芯片側壁燒蝕程度低的激光切割機。
技術介紹
激光劃線之后進行機械裂片的工藝在LED芯片切割過程中是一種常用工藝，尤其應用在以藍寶石為襯底的藍光LED上，目前，以藍寶石為基底的藍光LED芯片，摻雜熒光粉而能夠制造出白光，這種LED是未來引領照明領域的主流，與此同時，如何進一步提供亮度并降低成本，一直是業界努力的課題。現有專利號為CN201320865570.8，專利名稱為“一種對LED芯片側壁燒蝕程度低的激光切割機”提供了一種對LED芯片側壁燒蝕程度低的激光切割機，通過1/2波板的旋轉，改變激光的偏振方向，使得LED芯片的切割深度產生周期性的深淺變化，使得LED芯片側壁的燒蝕面積減小，從而具有結構簡單、成本低、對藍寶石襯底側壁燒蝕程度低的優勢，但該專利存在著無法調整激光路徑的不足。
技術實現思路
本技術要解決的技術問題是，針對現有技術的不足，解決調整激光路徑的問題，進而更精準的實現對LED芯片側壁燒蝕程度低的激光切割。本技術的目的通過以下技術方案實現：本技術提供了一種對LED芯片側壁燒蝕程度低的激光切割機，包括：激光頭、1/2波板、旋轉機構、反射鏡、聚焦鏡、調光機構、載物臺，所述1/2波板固定連接于旋轉機構的動力輸出端，所述反射鏡、聚焦鏡通過夾具與調光機構連接，所述夾具位于調光機構末端，LED芯片放置于載物臺上。進一步的，所述旋轉機構的動力輸出端設有一驅動桿，所述驅動桿的端部設有中空承座，所述1/2波板固定于所述中空承座上。進一步的，所述旋轉機構包括有馬達及變速機構，所述變速機構為齒輪組、皮帶輪組、鏈條組和摩擦輪組中的任意一種或幾種的結合。進一步的，所述調光機構包括控制箱、上機械臂和下機械臂。進一步的，所述上機械臂包括前臂、后臂、支撐臂，所述前臂、后臂內設有控制板，所述支撐臂固定于控制箱內，所述控制箱內設置有驅動器，控制箱外設置有操控桿，所述驅動器與控制板電連接，所述操控桿與驅動器電連接。進一步的，所述載物臺底部設有移動裝置。與現有技術相比，本技術中的一種對LED芯片側壁燒蝕程度低的激光切割機，通過控制箱上的操控桿，調節上機械臂的位置，進而調節反光鏡的高度、傾斜角度；通過調節下機械臂的位置，進而調節聚焦鏡的高度、位置、傾斜角度，以選擇合適的激光路徑進行LED芯片切割。附圖說明為了更清楚地說明本技術實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本技術的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖。圖1是本技術實施例的激光切割機的結構示意圖。具體實施方式下面將結合本技術實施例中的附圖，對本技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本技術一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本技術中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本技術保護的范圍。相應的，圖1示出了本技術實施例中一種對LED芯片側壁燒蝕程度低的激光切割機，包括：激光頭1、1/2波板2、旋轉機構3、反射鏡4、聚焦鏡5、調光機構6、載物臺7，所述1/2波板2固定連接于旋轉機構3，所述旋轉機構3包括有馬達及變速機構，所述變速機構為齒輪組、皮帶輪組、鏈條組和摩擦輪組中的任意一種或幾種的結合。所述反射鏡4、聚焦鏡5通過夾具與調光機構6連接，LED芯片放置于載物臺7上。所述1/2波板2設于旋轉機構3的動力輸出端，作為一種優選方式，所述旋轉機構7的動力輸出端設有一驅動桿8，所述驅動桿8的端部設有中空承座9，所述1/2波板2固定于所述中空承座9上，所述旋轉機構3驅動1/2波板2沿該1/2波板2的徑向方向旋轉。通過所述調光機構6的控制箱61上的操作桿611控制上機械臂62的后臂621旋轉，以調整上機械臂62前后的位置，通過操作桿612控制上機械臂62的前臂622旋轉，以調整上反光鏡4傾斜角度，進而控制激光向下的方向。通過所述操控桿613控制下機械臂63的后臂631伸縮，以調整下機械臂63的前后位置，通過所述操控桿614控制下機械臂63的前臂632，以調整聚焦鏡5的傾斜角度，進而控制激光的落點位置。實際應用中，激光頭1發射出激光，通過旋轉機構3的旋轉，帶動1/2波板2沿該1/2波板2的徑向方向旋轉，激光穿過1/2波板2，射至反光鏡4，通過操控桿611、操控桿612調整上機械臂62的前臂621與后臂622，進而調節反光鏡4的高度和角度，使得激光穿過反光鏡4，射至聚焦鏡5，通過操控桿613、操控桿614調整下機械臂63的前臂631與后臂632，進而調節聚焦鏡5的位置和角度，使得透過聚焦鏡5的激光落到載物臺7上的LED芯片10上，配合載物臺7的移動，實現對LED的切割，隨著1/2波板23的轉動，實現切線深度的變化，進而減少LED的側壁的燒蝕面積。以上對本技術實施例所提供的對LED芯片側壁燒蝕程度低的激光切割機進行了詳細介紹，本文中應用了具體個例對本技術的原理及實施方式進行了闡述，以上實施例的說明只是用于幫助理解本技術的方法及其核心思想；同時，對于本領域的一般技術人員，依據本技術的思想，在具體實施方式及應用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內容不應理解為對本技術的限制。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種對LED芯片側壁燒蝕程度低的激光切割機，包括：激光頭、1/2波板、旋轉機構、反射鏡、聚焦鏡、調光機構、載物臺，所述1/2波板固定連接于旋轉機構的動力輸出端，所述反射鏡、聚焦鏡通過夾具與調光機構連接，所述夾具位于調光機構末端，LED芯片放置于載物臺上。

【技術特征摘要】
1.一種對LED芯片側壁燒蝕程度低的激光切割機，包括：激光頭、1/2波板、旋轉機構、反射鏡、聚焦鏡、調光機構、載物臺，所述1/2波板固定連接于旋轉機構的動力輸出端，所述反射鏡、聚焦鏡通過夾具與調光機構連接，所述夾具位于調光機構末端，LED芯片放置于載物臺上。
2.如權利要求1所述的對LED芯片側壁燒蝕程度低的激光切割機，其特征在于，所述旋轉機構的動力輸出端設有一驅動桿，所述驅動桿的端部設有中空承座，所述1/2波板固定于所述中空承座上。
3.如權利要求1所述的對LED芯片側壁燒蝕程度低的激光切割機，其特征在于，所述旋轉機構包括有馬達及變速機構，所述變速機構為齒...

【專利技術屬性】
技術研發人員：方方，
申請(專利權)人：廣東金鑒檢測科技有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東;44