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    石墨烯基HgCdTe復(fù)合薄膜材料的制備方法技術(shù)

    技術(shù)編號(hào):15055566 閱讀:226 留言:0更新日期:2017-04-06 01:30
    本發(fā)明專利技術(shù)涉及一種石墨烯基HgCdTe復(fù)合薄膜材料的制備方法,涉及紅外光電材料領(lǐng)域。其特征在于采用化學(xué)氣相沉積法和激光分子束外延法,制備了石墨烯基HgCdTe復(fù)合薄膜材料。所述制備方法制備時(shí)間短、所需溫度低、組分可控,獲得的復(fù)合薄膜的載流子遷移率提高了約30倍,面電阻降低了26倍。

    【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

    本專利技術(shù)涉及紅外光電材料
    ,尤其涉及石墨烯基HgCdTe復(fù)合薄膜材料的制備方法。
    技術(shù)介紹
    制備HgCdTe薄膜的方法很多,主要有液相外延方法、金屬有機(jī)氣相沉淀方法、分子束外延法等,但上述技術(shù)都存在一定問題,如液相外延方法對(duì)襯底材料的要求非常嚴(yán)格,晶格失配度不能超過1%,外延過程中對(duì)材料的實(shí)時(shí)監(jiān)控能力較差;金屬有機(jī)氣相沉淀方法不能直接外延碲鎘汞,必須采用HgTe和CdTe交替生長(zhǎng)的IMP技術(shù),并通過互擴(kuò)散才能形成碲鎘汞化合物,同時(shí)生長(zhǎng)溫度相對(duì)較高;分子束外延法對(duì)襯底的表面制備、外延溫度的測(cè)量和控制以及束流的穩(wěn)定性和精確測(cè)量要求十分嚴(yán)格,執(zhí)行過程困難。激光分子束外延(LMBE)法是一種新型的薄膜制備技術(shù)。起初用于制備Yb2Cu3O7-x等高溫超導(dǎo)體。隨后,在納米材料制備領(lǐng)域應(yīng)用越來(lái)越廣泛。它的特點(diǎn)是沉積時(shí)間短、所需溫度低、可以保持固定的組分等,在制備碲鎘汞薄膜材料中具有獨(dú)特的優(yōu)越性。
    技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
    根據(jù)上述技術(shù)基礎(chǔ),本專利技術(shù)的目的在于提供了一種工藝簡(jiǎn)單、成本低的大面積石墨烯基HgCdTe復(fù)合薄膜的的制備方法。為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本專利技術(shù)的技術(shù)方案如下:所述制備方法包括石墨烯的制備、石墨烯的轉(zhuǎn)移和復(fù)合薄膜的制備3個(gè)階段。所述石墨烯的制備采用化學(xué)氣相沉積法(CVD),基片是25μm的Cu箔,具體步驟如下:將管式爐石英管的真空度抽至10-3Pa,關(guān)掉分子泵,保留機(jī)械泵工作,以100sccm氣體流速向管內(nèi)通入H2,此時(shí)管內(nèi)的壓強(qiáng)為250Pa。將爐溫以10℃/min的速率升高至1100℃,恒溫40min,保持H2的流速和管內(nèi)的壓強(qiáng)不變,以25sccm氣體流速向管內(nèi)通入CH4,生長(zhǎng)30min,生長(zhǎng)結(jié)束后將樣品自然冷卻至室溫。所述石墨烯的轉(zhuǎn)移,在石墨烯表面旋涂150~450nm厚度的PMMA溶液,然后將所述樣品在130℃的溫度下加熱30min。將所述樣品放入濃度為1mol/L的FeCl3溶液中腐蝕掉Cu基底,之后用去離子水清洗,將樣品轉(zhuǎn)移到100nm的Au襯底上。所述復(fù)合薄膜的制備采用激光分子束外延法(LMBE),工藝參數(shù)為:激光器波長(zhǎng)為248nm,重復(fù)頻率為10Hz,脈寬為10ns,激光能量為150mJ,重復(fù)次數(shù)為2000次;以Hg0.8Cd0.2Te塊狀晶體為靶材,Graphene/Au(100)為襯底,襯底溫度為100℃,壓強(qiáng)為5×102Pa。具體實(shí)施方式實(shí)施例1石墨烯的制備:基片為25μm的Cu箔,管式爐中通入H2和CH4,流量為100sccm,管內(nèi)反應(yīng)壓強(qiáng)為250Pa,反應(yīng)溫度為1100℃,恒溫40min,再通入CH4,流量為25sccm,反應(yīng)時(shí)間30min,自然冷卻至室溫。石墨烯的轉(zhuǎn)移,在石墨烯表面旋涂150~450nm厚度的PMMA溶液,然后將所述樣品在130℃的溫度下加熱30min,隨后放入FeCl3溶液中腐蝕Cu基底,濃度為1mol/L,之后用去離子水清洗,將樣品轉(zhuǎn)移到100nm的Au襯底上。復(fù)合薄膜的制備采用激光分子束外延法,激光器波長(zhǎng)為248nm,重復(fù)頻率為10Hz,脈寬為10ns,激光能量為150mJ,重復(fù)次數(shù)為2000次;以Hg0.8Cd0.2Te塊狀晶體為靶材,Graphene/Au(100)為襯底,襯底溫度為100℃,壓強(qiáng)為5×102Pa。上述實(shí)施例,只是本專利技術(shù)的較佳實(shí)施例,并非用來(lái)限制本專利技術(shù)實(shí)施范圍,故凡以本專利技術(shù)權(quán)利要求所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾,均應(yīng)包括在本專利技術(shù)權(quán)利要求范圍之內(nèi)。本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

    【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
    一種石墨烯基HgCdTe復(fù)合薄膜材料的制備方法,其特征在于該方法包括石墨烯的制備、石墨烯的轉(zhuǎn)移和復(fù)合薄膜的制備3個(gè)階段。

    【技術(shù)特征摘要】
    1.一種石墨烯基HgCdTe復(fù)合薄膜材料的制備方法,其特征在于該方法包括石墨烯的制備、石墨烯的轉(zhuǎn)移和復(fù)合薄膜的制備3個(gè)階段。2.根據(jù)權(quán)利要求l所述的石墨烯的制備,其特征在于:所述石墨烯的制備采用化學(xué)氣相沉積法(CVD),基片是25μm的Cu箔,具體步驟如下:將管式爐石英管的真空度抽至10-3Pa,關(guān)掉分子泵,保留機(jī)械泵工作,以100sccm氣體流速向管內(nèi)通入H2,此時(shí)管內(nèi)的壓強(qiáng)為250Pa。將爐溫以10℃/min的速率升高至1100℃,恒溫40min,保持H2的流速和管內(nèi)的壓強(qiáng)不變,以25sccm氣體流速向管內(nèi)通入CH4,生長(zhǎng)30min,生長(zhǎng)結(jié)束后將樣品自然冷卻至室溫。3.根據(jù)權(quán)利要求l所述的石墨烯的轉(zhuǎn)移...

    【專利技術(shù)屬性】
    技術(shù)研發(fā)人員:不公告發(fā)明人,
    申請(qǐng)(專利權(quán))人:李博琪,
    類型:發(fā)明
    國(guó)別省市:江蘇;32

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