【技術實現步驟摘要】
本技術涉及微電子封裝
,尤其涉及一種智能卡模塊封裝用方形滴膠嘴。
技術介紹
通常智能卡模塊的封裝是采用紫外線固化環氧(簡稱UV封裝)進行封裝的。現有技術中,由于液體有一定的黏度,具有流動性,滴膠嘴都是千篇一律采用圓錐型,且簡短向下。在封裝小尺寸圓圖形時,沒有出現問題。請參閱圖1和圖2,現有技術中,滴膠嘴1'包括滴膠柱11'和滴膠頭12',滴膠柱11'呈圓柱形;滴膠頭12'呈圓錐形,滴膠頭12'的頂端固定在滴膠柱11'的底端;滴膠柱11'和滴膠頭12'為一體成型結構,滴膠柱11'和滴膠頭12'構成滴膠嘴本體,該滴膠嘴本體的內部開設一上下貫通的滴膠孔13'。由于滴膠嘴1'的滴膠頭12'呈尖端圓錐型,對一些封裝尺寸要求很高,且是方角的封裝,采用常規的圓錐形端面的滴膠嘴1',控制精確端方角封裝尺寸是十分困難端。而且實際生產中對封裝的速度也有很高的要求。由于圓錐形滴膠嘴1'的出口很細,在較大面積進行滴膠操作時,涂布呈較大的圓角,要完全包封,會導致封裝面積偏大,而且極有可能在整個涂布區出現不完全包封。圓錐形滴膠嘴1'在控制緊密尺寸的方圖形,且方角要求比較高時,會出現難以控制,而達不到工藝上達要求。
技術實現思路
本技術的目的在于克服現有技術的缺陷而提供一種智能卡模塊封裝用方形滴膠嘴,能夠既快又包封完整地完成滴膠工作。實現上述目的的技術方案是:一種智能卡模塊封裝用方形滴膠嘴,包括滴膠柱和滴膠頭 ...
【技術保護點】
一種智能卡模塊封裝用方形滴膠嘴,其特征在于,包括滴膠柱和滴膠頭,其中:所述滴膠柱呈圓柱形;所述滴膠頭呈倒置的四棱臺狀,所述滴膠頭的橫截面呈正方形形狀或長方形形狀,所述滴膠頭的頂端固定在所述滴膠柱的底端;所述滴膠柱和滴膠頭為一體成型結構,所述滴膠柱和滴膠頭構成滴膠嘴本體,該滴膠嘴本體的內部開設一上下貫通的滴膠孔。
【技術特征摘要】 【專利技術屬性】
1.一種智能卡模塊封裝用方形滴膠嘴,其特征在于,包括滴膠柱和滴膠頭,
其中:
所述滴膠柱呈圓柱形;
所述滴膠頭呈倒置的四棱臺狀,所述滴膠頭的橫截面呈正方形形狀或長方
技術研發人員:周宗濤,
申請(專利權)人:諾得卡上海微電子有限公司,
類型:新型
國別省市:上海;31
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