一種高頻電磁波加熱封合器制造技術

本實用新型專利技術提供了一種高頻電磁波加熱封合器，包括依次連接的三相電流輸入單元、濾波整流單元、直流電壓調整單元，第一方波發生器連接直流電壓調整單元，脈寬調整單元與直流電壓調整單元連接；直流電壓調整單元連接方波功率放大單元，第二方波發生器也連接方波功率放大單元；方波功率放大單元、高頻功率輸出單元、變壓轉換單元、感應加熱單元依次連接；CPU控制單元連接第一方波發生器、第二方波發生器及參數監測單元，參數監測單元與感應加熱單元連接。本實用新型專利技術根據高頻電流產生的磁場，在磁場范圍內的導體產生渦流現象，致使導體發熱；具有環保、節能、效率高、控制穩定等優點，裝置結構簡單，體積小，使用壽命長，大大降低了能耗和成本。

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及一種用于包裝材料封合的裝置，尤其涉及一種高頻電磁波加熱封合器，屬于灌裝封合的包裝加工

技術介紹
目前，帶有PE(聚乙烯)膜的包裝材料封合時，多采用熱空氣加熱，這種封合方式的缺點是：溫度難控制，能耗高，封合效果差，配套設備多，體積大，備件壽命短，成本高。如何解決熱空氣加熱所存在的上述諸多問題，提高包裝材料封合的穩定性，降低能耗和成本，是本領域技術人員致力于解決的難題。
技術實現思路
本技術要解決的技術問題是如何提高包裝材料封合的穩定性，降低能耗和成本。為了解決上述技術問題，本技術的技術方案是提供一種高頻電磁波加熱封合器，其特征在于：包括依次連接的三相電流輸入單元、濾波整流單元、直流電壓調整單元，第一方波發生器連接直流電壓調整單元，脈寬調整單元與直流電壓調整單元連接；直流電壓調整單元連接方波功率放大單元，第二方波發生器也連接方波功率放大單元；方波功率放大單元、高頻功率輸出單元、變壓轉換單元、感應加熱單元依次連接；CPU控制單元連接第一方波發生器、第二方波發生器及參數監測單元，參數監測單元與感應加熱單元連接。優選地，所述CPU控制單元還連接以太網通信單元。優選地，所述感應加熱單元包括采用高頻感應使包裝材料發熱，致使包裝材料上的PE膜融化，在外力作用下而互相粘合的加熱頭。優選地，所述加熱頭封合的形狀為線形或面形。優選地，所述各單元封裝于設備外殼內。優選地，所述設備外殼為鋁合金材料外殼。優選地，還包括安全保護單元。優選地，所述安全保護單元包括超壓保護單元、過流保護單元、空載保護單元、短路保護單元、超溫保護單元。本技術提供的裝置克服了現有技術的不足，根據高頻電流產生的磁場，在磁場范圍內的導體產生渦流現象，致使導體發熱；具有環保、節能、效率高、控制穩定等優點，且封合效果好。裝置結構簡單，體積小，使用壽命長，大大降低了能耗和成本。附圖說明圖1為本技術提供的高頻電磁波加熱封合器結構框圖。具體實施方式為使本技術更明顯易懂，茲以一優選實施例，并配合附圖作詳細說明如下。圖1為本技術提供的高頻電磁波加熱封合器結構框圖，所述的高頻電磁波加熱封合器包括依次連接的三相電流輸入單元、濾波整流單元、直流電壓調整單元，第一方波發生器連接直流電壓調整單元，脈寬調整單元與直流電壓調整單元連接；直流電壓調整單元連接方波功率放大單元，第二方波發生器也連接方波功率放大單元；方波功率放大單元、高頻功率輸出單元、變壓轉換單元、感應加熱單元依次連接；CPU控制單元連接第一方波發生器、第二方波發生器、以太網通信單元及參數監測單元，參數監測單元與感應加熱單元連接。使用時，通過380V工業交流電供電，經內部濾波整流、變頻、控制輸出，并經外部匹配變壓器，通過加熱頭，使帶有鋁膜的材料感應發熱，致使材料上的PE膜融化，在外力作用下而互相粘合，達到封合的目的。CPU控制單元實時監測感應加熱單元的輸出參數，以調整第一方波發生器、第二方波發生器的輸出參數?？筛鶕枰?，制作不同形狀的加熱頭，實現線形或面形加熱封合。本實施例提供的高頻電磁波加熱封合器是根據高頻電流產生的磁場，在磁場范圍內的導體產生渦流現象，致使導體發熱原理制作的一種電子設備，可以替代傳統的熱風加熱。本實施例提供的高頻電磁波加熱封合器可以加熱帶有鋁膜的材料，實現隔離加熱，不損傷材料外表，在1000W工作狀態下，0.2秒即可使鋁膜溫度達到200度以上，較電熱絲加熱具有環保、節能、效率高、控制穩定等優勢，且封合效果好。本實施例中，所有功能單元封合于一個設備外殼內，設備外殼采用鋁合金材料制作，長*寬*高為500mm*300mm*150mm。工作頻率為600KH，工作期間能量轉換效率為95％以上，功率為100～3000W連續可調。從供電至發熱頭，采用全封閉接地屏蔽措施，對外界干擾小，安全性高，內部設置了超壓、過流、空載、短路、超溫等安全電路；室溫下，可長時間工作，適用于包裝加工企業的連續生產。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種高頻電磁波加熱封合器，其特征在于：包括依次連接的三相電流輸入單元、濾波整流單元、直流電壓調整單元，第一方波發生器連接直流電壓調整單元，脈寬調整單元與直流電壓調整單元連接；直流電壓調整單元連接方波功率放大單元，第二方波發生器也連接方波功率放大單元；方波功率放大單元、高頻功率輸出單元、變壓轉換單元、感應加熱單元依次連接；CPU控制單元連接第一方波發生器、第二方波發生器及參數監測單元，參數監測單元與感應加熱單元連接。

【技術特征摘要】
1.一種高頻電磁波加熱封合器，其特征在于：包括依次連接的三相電流輸入單元、濾波整流單元、直流電壓調整單元，第一方波發生器連接直流電壓調整單元，脈寬調整單元與直流電壓調整單元連接；直流電壓調整單元連接方波功率放大單元，第二方波發生器也連接方波功率放大單元；方波功率放大單元、高頻功率輸出單元、變壓轉換單元、感應加熱單元依次連接；CPU控制單元連接第一方波發生器、第二方波發生器及參數監測單元，參數監測單元與感應加熱單元連接。2.如權利要求1所述的一種高頻電磁波加熱封合器，其特征在于：所述CPU控制單元還連接以太網通信單元。3.如權利要求1所述的一種高頻電磁波加熱封合器，其特征在于：所述感應加熱單...

【專利技術屬性】
技術研發人員：姜衛東，
申請(專利權)人：上海普麗盛包裝股份有限公司，
類型：新型
國別省市：上海;31