顯示器件制造技術

本發明專利技術提供一種顯示器件，包括：第一基板，包含顯示區和非顯示區，所述第一基板上的所述非顯示區綁定有集成電路，所述第一基板的所述非顯示區還設置有多個連接焊盤，電連接至所述集成電路；顯示元件，位于所述第一基板之上的所述顯示區內，所述顯示元件與所述集成電路位于所述第一基板的同側；密封層，位于所述顯示元件背離所述第一基板的一側，所述密封層的非顯示區設置有多個過孔；以及觸控層組，包括位于所述密封層之上的至少一觸控電極層，所述觸控電極層通過所述密封層的過孔與所述連接焊盤電連接。本發明專利技術提供的顯示器件可以降低成本。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及顯示
，尤其涉及一種顯示器件。
技術介紹
隨著人機交互技術的發展，觸控技術越來越多地使用在各種顯示器上。電容性觸控技術由于其耐磨損、壽命長，用戶使用時維護成本低，并且可以支持手勢識別及多點觸控的優點而被廣泛地使用。電容性觸控技術根據不同對象之間的電容的檢測方式，可以分為自電容式觸控技術和互電容式觸控技術。自電容式觸控技術根據輸入對象和電極之間的電容變化來檢測輸入對象在觸摸屏上的存在、位置及運動。互電容式觸控技術則根據輸入對象導致的電極間的電容變化來檢測輸入對象在觸摸屏上的存在、位置及運動。在現有技術中，集成觸控薄膜的OLED(OrganicLight-EmittingDiode，有機發光二極管)顯示面板，通常通過兩個柔性電路板分別連接顯示面板的陣列基板和觸控薄膜以分別實現顯示和觸控功能。現有技術中顯示面板的具體結構可以參見圖1及圖2。圖1示出一種現有技術中的顯示面板。顯示面板100A由下而上依次包括陣列基板110、OLED元件120、封裝薄膜130、第二基板140及觸控薄膜150。第一柔性電路板161位于陣列基板110上表面，第二柔性電路板162位于第二基板140上表面。陣列基板110上的薄膜晶體管通過與第一柔性電路板161綁定的驅動電路來驅動，進而實現顯示驅動。觸控薄膜150通過與第二柔性電路板162綁定的驅動電路來驅動，進而實現觸控驅動。在顯示面板100A的制程中，需要先將第二柔性電路板162與第二基板140綁定后，才能將形成有觸控薄膜150的第二基板與顯示基板(包括陣列基板110、OLED元件120、封裝薄膜130)貼合，貼合工藝復雜，良率及效率低。圖2示出一種現有技術中的顯示面板。顯示面板100B由下而上依次包括陣列基板110、OLED元件120、封裝薄膜130、觸控薄膜150及第二基板140。第一柔性電路板161位于陣列基板110上表面，第二柔性電路板162位于第二基板140下表面。第一柔性電路板161用于實現顯示驅動。第二柔性電路板162用于實現觸控驅動。在顯示面板100B中，第一柔性電路板161和第二柔性電路板162之間的間距較大，容易形成機構干涉。對于圖1和圖2示出的兩個現有技術顯示面板的實施例，由于需要兩個柔性電路板分別實現顯示驅動和觸控驅動，其制作成本較高，且制作工藝較為復雜。
技術實現思路
本專利技術為了克服上述現有技術存在的缺陷，提供一種顯示器件，其能夠達到減少制作成本及工藝的效果。根據本專利技術的一個方面，提供一種顯示器件，包括：第一基板，包含顯示區和非顯示區，所述第一基板上的所述非顯示區綁定有集成電路，所述第一基板的所述非顯示區還設置有多個連接焊盤，電連接至所述集成電路；顯示元件，位于所述第一基板之上的所述顯示區內，所述顯示元件與所述集成電路位于所述第一基板的同側；密封層，位于所述顯示元件背離所述第一基板的一側，所述密封層的非顯示區設置有多個過孔；以及觸控層組，包括位于所述密封層之上的至少一觸控電極層，所述觸控電極層通過所述密封層的過孔與所述連接焊盤電連接。與現有技術相比，本專利技術通過密封層上的過孔將觸控層組連接到第一基板上連接焊盤，以在第一基板上采用同一個印刷電路板綁定到集成電路上，以此通過一個印刷電路板同時實現顯示驅動和觸控驅動，進而減少顯示器件的制作成本，并簡化顯示器件的制程工藝。附圖說明通過參照附圖詳細描述其示例實施方式，本專利技術的上述和其它特征及優點將變得更加明顯。圖1示出了一種現有技術的顯示面板的截面圖。圖2示出了另一種現有技術的顯示面板的截面圖。圖3示出了根據本專利技術一實施例的顯示器件的截面圖。圖4示出了圖3中顯示器件的俯視圖。圖5示出了根據本專利技術又一實施例的顯示器件的截面圖。圖6示出了根據本專利技術另一實施例的顯示器件的截面圖。圖7示出了根據本專利技術再一實施例的顯示器件的截面圖。圖8示出了圖7中顯示器件的俯視圖。圖9示出了根據本專利技術再一實施例的顯示器件的截面圖。具體實施方式現在將參考附圖更全面地描述示例實施方式。然而，示例實施方式能夠以多種形式實施，且不應被理解為限于在此闡述的實施方式；相反，提供這些實施方式使得本專利技術將全面和完整，并將示例實施方式的構思全面地傳達給本領域的技術人員。在圖中相同的附圖標記表示相同或類似的結構，因而將省略對它們的重復描述。所描述的特征、結構或特性可以以任何合適的方式結合在一個或更多實施方式中。在下面的描述中，提供許多具體細節從而給出對本專利技術的實施方式的充分理解。然而，本領域技術人員應意識到，沒有特定細節中的一個或更多，或者采用其它的方法、組元、材料等，也可以實踐本專利技術的技術方案。在某些情況下，不詳細示出或描述公知結構、材料或者操作以避免模糊本專利技術。本專利技術的附圖僅用于示意相對位置關系，附圖中元件的大小并不代表實際大小的比例關系。為了解決現有技術中制程成本大，制作工藝復雜的問題，本專利技術提供一種顯示器件，包括：第一基板，包含顯示區和非顯示區，該第一基板上的非顯示區綁定有集成電路，第一基板的非顯示區還設置有多個連接焊盤，電連接至該集成電路；顯示元件，位于該第一基板之上的顯示區內，該顯示元件與集成電路位于第一基板的同側；密封層，位于顯示元件背離第一基板的一側，該密封層的非顯示區設置有多個過孔；以及觸控層組，包括位于所述密封層之上的至少一觸控電極層，該觸控電極層通過密封層的過孔與連接焊盤電連接。下面結合附圖描述本專利技術提供的多個實施例。首先參見圖3，圖3示出了根據本專利技術一實施例的顯示器件200的截面圖。顯示器件200包括第一基板210、顯示元件220、密封層及觸控層組。具體而言，第一基板210包含顯示區A1和非顯示區A2。顯示區A1用于進行顯示，非顯示區A2用于設置電路走線。第一基板210上的非顯示區A2綁定有集成電路。在本實施例中，第一基板210通過印刷電路板260綁定集成電路。印刷電路板260位于第一基板210上的非顯示區A2的上表面。第一基板210的非顯示區A2還設置有多個連接焊盤250(由于是截面圖，因此僅示出1個連接焊盤250，其實際數量為多個)。連接焊盤250通過印刷電路板260電連接至集成電路。進一步地，第一基板210為陣列基板。陣列基板210包括柔性襯底及位于柔性襯底上的薄膜晶體管。位于柔性襯底上的薄膜晶體管連接至印刷電路板260并由集成電路來驅動。可選地，柔性襯底可以由諸如PI(Polyimide，聚酰亞胺)薄膜、PET(Polyethyleneglycolterephthalate，聚對苯二甲酸乙二醇酯)薄膜、PE(Polyethylene，聚乙烯)薄膜、PEN(Polyethylenenaphthalatetwoformicacidglycolester，聚萘二甲酸乙二醇酯)薄膜等的聚合物薄膜制成。顯示元件220位于第一基板210之上的顯示區A1內。顯示元件220與集成電路位于第一基板210的同側。換言之，顯示元件220與用來綁定集成電路的印刷電路板260位于第一基板210的同側。顯示元件220可選地為OLED元件。OLED元件220由陣列基板210的薄膜晶體管來驅動。OLED元件220可選地包括陽極電極、空穴注入層、空穴傳輸層、發光層、電子傳輸層、電子注入層及陰極電極。OLED元件220中，上述層疊結構的一層或本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種顯示器件，其特征在于，包括：第一基板，包含顯示區和非顯示區，所述第一基板上的所述非顯示區綁定有集成電路，所述第一基板的所述非顯示區還設置有多個連接焊盤，電連接至所述集成電路；顯示元件，位于所述第一基板之上的所述顯示區內，所述顯示元件與所述集成電路位于所述第一基板的同側；密封層，位于所述顯示元件背離所述第一基板的一側，所述密封層的非顯示區設置有多個過孔；以及觸控層組，包括位于所述密封層之上的至少一觸控電極層，所述觸控電極層通過所述密封層的過孔與所述連接焊盤電連接。

【技術特征摘要】
1.一種顯示器件，其特征在于，包括：第一基板，包含顯示區和非顯示區，所述第一基板上的所述非顯示區綁定有集成電路，所述第一基板的所述非顯示區還設置有多個連接焊盤，電連接至所述集成電路；顯示元件，位于所述第一基板之上的所述顯示區內，所述顯示元件與所述集成電路位于所述第一基板的同側；密封層，位于所述顯示元件背離所述第一基板的一側，所述密封層的非顯示區設置有多個過孔；以及觸控層組，包括位于所述密封層之上的至少一觸控電極層，所述觸控電極層通過所述密封層的過孔與所述連接焊盤電連接。2.如權利要求1所述的顯示器件，其特征在于，所述密封層包括：封裝薄膜，位于所述顯示元件和所述觸控層組之間。3.如權利要求2所述的顯示器件，其特征在于，所述封裝薄膜從所述顯示區延伸到所述非顯示區，所述封裝薄膜的非顯示區設置有多個第一過孔，所述觸控電極層通過所述第一過孔和所述連接焊盤電連接。4.如權利要求2所述的顯示器件，其特征在于，所述密封層還包括：膠層，至少位于所述第一基板和所述觸控層組之間的非顯示區內，所述膠層設置有多個第二過孔，所述觸控電極層通過所述第二過孔與所述連接焊盤電連接。5.如權利要求1所述的顯示器件，其特征在于，還包括：第二基板，位于所述密封層之上。6.如權利要求5所述的顯示器件，其特征在于，至少一所述觸控電極層設置在所述第二基板背離所述第一基板的一側，所述第二基板的所述非顯示區設置有多個第三過孔，所述第三過孔與所述過孔相接。7.如權利要求1所述的顯示器件，其特征在于，所述觸控層組具有一觸控電極層和位于所述非顯示區的多個導通焊盤，所述觸控電極層包括多個觸控電極，所述觸控電極電連接所述導通焊盤，所述導通焊盤通過所述密封層的過孔與所述連接焊盤電連接。8.如權利要求1所述的顯示器件，其特征在于，所述觸控電極層包括第一觸控電極層及第二觸控電極層，所述觸控...

【專利技術屬性】
技術研發人員：王麗花，霍思濤，周星耀，曾洋，
申請(專利權)人：上海天馬微電子有限公司，天馬微電子股份有限公司，
類型：發明
國別省市：上海;31